1、Q / ZX深圳市中興通訊股份有限公司企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)(可靠性技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)) Q/ZX 23.010 - 1999 電子產(chǎn)品組件可靠性熱設(shè)計(jì)指南1999-06-30 發(fā)布 1999-07-12 實(shí)施深圳市中興通訊股份有限公司 發(fā) 布前 言為指導(dǎo)電子產(chǎn)品組件可靠性熱設(shè)計(jì)，特編寫本標(biāo)準(zhǔn)。本標(biāo)準(zhǔn)由深圳市中興通訊股份有限公司質(zhì)量企劃中心可靠性部提出，技術(shù)中心技術(shù)管理部歸口。本標(biāo)準(zhǔn)起草部門：質(zhì)量企劃中心可靠性部。本標(biāo)準(zhǔn)起草人：趙黎。 本標(biāo)準(zhǔn)于1999年6月首次發(fā)布。 Q/ZX 23.010 - 1999 深圳市中興通訊股份有限公司企業(yè)標(biāo)準(zhǔn) （可靠性技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)）Q / ZX 23.010 -1999 電子產(chǎn)品組件可靠性

2、 熱設(shè)計(jì)指南1 范圍本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了深圳市中興通訊股份有限公司熱設(shè)計(jì)通用要求、元器件應(yīng)用的熱設(shè)計(jì)、電子組件電子模塊的熱設(shè)計(jì)、熱性能評(píng)價(jià)等。本標(biāo)準(zhǔn)適用于電子產(chǎn)品組件的可靠性熱設(shè)計(jì)、電子產(chǎn)品熱特性的測(cè)試和進(jìn)行熱可靠性分析。本標(biāo)準(zhǔn)提供的熱設(shè)計(jì)方法，也可以指導(dǎo)技術(shù)人員進(jìn)行功率電子元器件及熱敏元器件的熱設(shè)計(jì)和熱分析。本標(biāo)準(zhǔn)不包括電子產(chǎn)品的恒溫和加熱設(shè)計(jì)。 2 引用標(biāo)準(zhǔn)GB 2903 銅-銅鎳(康銅)熱電偶絲及分度表GB 7423.1 半導(dǎo)體器件散熱器 通用技術(shù)條件GB 7423.2 型材散熱器GB 7423.3 叉指型散熱器GJB /Z 27-92 電子設(shè)備可靠性熱設(shè)計(jì)手冊(cè)GJB /Z 299B-98 軍用

3、電子設(shè)備可靠性預(yù)計(jì)手冊(cè)3 術(shù)語(yǔ)3.1 熱環(huán)境 thermal environment設(shè)備或元器件周圍流體的種類、溫度、壓力及速度, 表面溫度、外形及黑度, 每個(gè)元器件周圍的傳熱通路等情況。3.2 熱特性 thermal characteristics設(shè)備或元器件的溫升隨熱環(huán)境變化的特性, 包括溫度、壓力和流量分布特征。3.3 熱流密度 thermal current density 單位面積的熱流量。3.4 熱阻 thermal resistance熱量在熱流路徑上遇到的阻力。3.5 內(nèi)熱阻 internal resistance元器件內(nèi)部發(fā)熱部位與表面某部位之間的熱阻。3.6 安裝熱阻 mo

4、unting thermal resistance 元器件與安裝表面之間的熱阻, 又叫界面熱阻。3.7 自然冷卻 natural cooling利用自然對(duì)流、傳導(dǎo)和輻射進(jìn)行冷卻的方法。3.8 強(qiáng)迫冷卻 forced cooling利用外力迫使流體流過(guò)發(fā)熱器件進(jìn)行冷卻的方法。3.9 溫度穩(wěn)定 temperature steady溫度變化率不超過(guò)每小時(shí)2時(shí), 稱為溫度穩(wěn)定。3.10 紊流器 turbulator提高流體流動(dòng)紊流程度并改善散熱效果的裝置。3.11 熱沉 ultimate sink是一個(gè)無(wú)限大的熱容器,其溫度不隨傳遞到它的熱能大小而變化。它也可能是大地、大氣、大體積的水或宇宙。又稱熱地

5、。4 熱設(shè)計(jì)通用要求4.1 熱設(shè)計(jì)基本要求 最高允許溫度與設(shè)備可靠性的要求以及分配給每一個(gè)元器件的失效率相一致。 熱設(shè)計(jì)應(yīng)與其它設(shè)計(jì) (電氣設(shè)計(jì), 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì), 可靠性設(shè)計(jì)等) 同時(shí)進(jìn)行, 當(dāng)出現(xiàn)矛盾時(shí), 應(yīng)進(jìn)行權(quán)衡分析, 折衷解決。不得損害電氣性能, 并符合可靠性要求, 使設(shè)備的壽命周期費(fèi)用降至最低。 熱設(shè)計(jì)首先應(yīng)控制自身發(fā)熱, 要求效率高, 功耗小。其次是有效的散熱, 使有源器件及線路損耗的熱量迅速散發(fā)。 在熱設(shè)計(jì)中, 熱流量、熱阻和溫度參數(shù)中, 溫度參數(shù)是衡量熱設(shè)計(jì)有效性的主要參數(shù)。 熱設(shè)計(jì)采用的冷卻方法要簡(jiǎn)單而經(jīng)濟(jì), 并適用于特定的電子產(chǎn)品和環(huán)境條件, 同時(shí)滿足可靠性要求。為降低產(chǎn)品熱傳

6、遞通路上的熱阻, 采用多種冷卻方法,主要冷卻方法的選擇要根據(jù)熱流密度和溫升, 依照GJB/Z27中圖6-2進(jìn)行。 當(dāng)熱沉溫度較高, 熱源與熱沉之間溫差較小, 采用低熱阻通路, 難以滿足散熱要求時(shí), 設(shè)法改造外部環(huán)境, 降低熱沉溫度。 熱設(shè)計(jì)中允許有較大的誤差。4.2 熱設(shè)計(jì)步驟依照定性設(shè)計(jì)原則進(jìn)行, 以下步驟視需要合理取舍：a) 熟悉掌握有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范, 確定設(shè)備 (或元器件) 的散熱面積、散熱器或周圍空氣的極值環(huán)境溫度范圍。b) 確定采用自然冷卻還是強(qiáng)迫風(fēng)冷。c) 對(duì)少量關(guān)鍵發(fā)熱元器件進(jìn)行應(yīng)力分析, 確定其最高允許溫度和功耗, 并對(duì)其失效率加以分析。d) 按器件和設(shè)備的組裝形式, 計(jì)算熱流密度

7、。e) 由器件內(nèi)熱阻 (查器件手冊(cè)) 確定其最高表面溫度。f) 確定器件表面到散熱器或空氣的總熱阻。g) 根據(jù)熱流密度等因素對(duì)熱阻進(jìn)行分析與分配, 并對(duì)此加以評(píng)估。h) 確定是否需要改變冷卻技術(shù)和傳熱方法。i) 對(duì)不同冷卻方案估算成本,比較權(quán)衡, 同時(shí)在熱設(shè)計(jì)中應(yīng)兼顧可靠性、安全性、維修性、EMC設(shè)計(jì)。注: 以上步驟中的計(jì)算方法和具體舉例見GJB/Z 27-92中第五部分熱設(shè)計(jì)方法。5 元器件應(yīng)用的熱設(shè)計(jì)5.1 從熱性能出發(fā)選用元器件要求:a)元器件所用材料的導(dǎo)熱系數(shù)要高;b)內(nèi)熱阻要小;c)耐熱性要好;d)結(jié)構(gòu)形式要有利于散熱。5.2 半導(dǎo)體器件的散熱(或冷卻)器件生產(chǎn)廠應(yīng)提供的熱特性參數(shù)包

8、括工作參數(shù)與溫度的關(guān)系曲線, 最高和最低貯藏溫度, 最高工作結(jié)溫及有關(guān)熱阻值。下面為器件自然冷卻的關(guān)系式: ( t-t )/ = R + R + R (1)式中t、t為器件結(jié)溫和環(huán)境溫度, R 、R 、R分別為內(nèi)熱阻、界面熱阻和散熱器熱阻, 為器件功耗。t和R由相應(yīng)手冊(cè)給出, 最高結(jié)溫t 取決于晶體管的結(jié)構(gòu)工藝和材料,鍺管一般為80100,硅管一般為125200,考慮到器件應(yīng)用的可靠性,t(0.50.8)t 。小功率晶體管通常采用自然對(duì)流冷卻的方法使其降溫,其內(nèi)熱阻為0.22.5/W。管殼與集電極有電連接時(shí), 安裝設(shè)計(jì)必須保證電絕緣。對(duì)某一特定的晶體管而言, 內(nèi)熱阻是固定的。R 取決于電路設(shè)計(jì)

9、和熱設(shè)計(jì)技術(shù),為減小管殼與散熱器之間的界面熱阻, 應(yīng)選用導(dǎo)熱性能好的絕緣襯墊 (如導(dǎo)熱硅橡膠片、聚四氟乙烯、氧化鈹陶瓷片、云母片等等) 和導(dǎo)熱絕緣膠, 并增大接觸壓力。5.3 散熱器的選擇 散熱器選用原則 a) 根據(jù)器件功耗、環(huán)境溫度及允許最大結(jié)溫(保證t(0.50.8)t )來(lái)選擇合適的散熱器。 b) 器件與散熱器的接觸面應(yīng)保持平整光潔,散熱器的安裝孔要去毛刺。 c) 器件與散熱器和絕緣片間的所有接觸面處應(yīng)涂導(dǎo)熱膏或加導(dǎo)熱絕緣硅橡膠片。 d) 型材散熱器應(yīng)使肋片沿其長(zhǎng)度方向垂直安裝,以便于自然對(duì)流。 e) 散熱器應(yīng)進(jìn)行表面處理,以增強(qiáng)輻射換熱。 f) 應(yīng)考慮體積、重量及成本的限制和要求。 散

10、熱器選擇方法 已知功率管的型號(hào), 輸出電流, 電壓及環(huán)境溫度。 根據(jù)GB7423.1至GB7423.3選用標(biāo)準(zhǔn)散熱器。散熱器種類包括平板式、柱式、扇頂式、輻射肋片式、型材散熱器和叉指型散熱器等。扇頂型散熱器扇頂部分面積較大,散熱效果較好,適合小功率晶體管的散熱,其耗散功率范圍為0.52W。型材散熱器可根據(jù)需要截取長(zhǎng)度,其熱阻不直接隨長(zhǎng)度的增加而減少。有時(shí)安裝在機(jī)殼背后,既散熱,又起到骨架作用。叉指型散熱器的體積小、重量輕、散熱效果好, 交叉排列的指狀散熱片使對(duì)流和輻射散熱效果都比較理想。散熱器選擇示例見附錄C（提示的附錄）。 散熱器安裝界面要求 從5.2條中的熱傳導(dǎo)公式可以看出, 在器件內(nèi)熱阻

11、、界面熱阻和散熱器熱阻一定情況下, 器件功耗直接影響結(jié)溫, 因此,熱設(shè)計(jì)的任務(wù)就是盡可能減小界面熱阻R和散熱器熱阻R。對(duì)器件與散熱器的接觸面進(jìn)行光潔處理、適度增加接觸壓力、充分利用接觸面積、減少接觸面插入物質(zhì)厚度和選用低熱阻率的導(dǎo)熱材料可以有效降低界面熱阻。使用導(dǎo)熱襯墊時(shí)還要考慮六個(gè)月以后的界面熱阻會(huì)有約20%的增加。5.4 集成電路的熱設(shè)計(jì)半導(dǎo)體集成電路熱設(shè)計(jì)要設(shè)法減小集成電路與散熱器表面之間的安裝界面的熱阻。對(duì)平面封裝和DIP元器件要盡量利用其引線的導(dǎo)熱。5.5 元器件自然對(duì)流換熱的簡(jiǎn)化計(jì)算： 計(jì)算法:器件表面溫度或其散熱量按簡(jiǎn)化公式(2)計(jì)算: = /A = 2.5Ct/D(2)式中:

12、熱流密度,W/m2; 熱流量,W;A 換熱面積, m2;C系數(shù),由GJB/Z 27-92 中表5-1查得; t換熱表面與流體(空氣)的溫差,; D特征尺寸,m。見GJB/Z 27-92 中表5-1介紹。 注: 本算法適用于自然冷卻方法, 器件未加散熱器。 查圖法:根據(jù)已知器件 (或設(shè)備) 的形狀, 尺寸及位置, 可用GJB/Z 27-92中條介紹方法, 通過(guò)圖5-1的自然對(duì)流換熱計(jì)算列線圖, 在已知/A時(shí)求出t,反之一樣。6 電子組件的熱設(shè)計(jì)6.1 印制板組件的熱設(shè)計(jì)要求 進(jìn)行印制板組件的熱設(shè)計(jì)首先要了解元器件的熱特性,如元器件的耗散功率,最高允許溫度,元器件的有效散熱面積等。 要了解設(shè)備、印

13、制板組件和元器件周圍的環(huán)境條件, 如周圍環(huán)境溫度、氣壓、冷卻劑入口溫度,流速等。 印制板組件的熱設(shè)計(jì)與電氣設(shè)計(jì), 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)同時(shí)進(jìn)行, 以便獲得熱阻最低的傳熱路徑方案。 PCB板的熱設(shè)計(jì)原則 在條件允許的情況下,選擇更厚一點(diǎn)的覆銅箔,可有效提高散熱性能。 PCB板散熱設(shè)計(jì)中,應(yīng)盡可能采用大面積接地,大面積的銅箔能迅速向外散發(fā)PCB板的熱量。 對(duì)印制板上的接地安裝孔采用較大焊盤,不得小于安裝界面,以充分利用安裝螺栓和印制板兩側(cè)的銅箔進(jìn)行散熱。6.2 印制板組件上電子元器件的熱安裝技術(shù) 印制板組件上電子元器件的布置原則 對(duì)溫度敏感的器件和不耐熱的器件,放在冷氣流的上游(入口端),發(fā)熱量大而且耐熱的器

14、件, 放在冷氣流的下游(出口端)。 在不影響電氣性能的前提下,電子元器件的布置,應(yīng)盡量使熱量均勻分布,大規(guī)模集成電路應(yīng)放在印制板組件的冷區(qū)域內(nèi)。 垂直放置的自然散熱的印制板,電子元器件的安裝應(yīng)盡量采用減小氣流阻力的安裝形式,盡量使整塊印制板上的氣流均勻流動(dòng),提高散熱效果。 小功率分立器件與印制板之間的間隙3 5mm,以利于自然對(duì)流散熱。功率較大的元器件,在器件與印制板之間填充導(dǎo)熱絕緣材料,如導(dǎo)熱硅橡膠等。 元器件的布置按其允許溫度進(jìn)行分類,允許溫度較高的元器件放在允許溫度較低的元器件上方。 發(fā)熱量大的元器件盡可能靠近溫度低的表面(如金屬外殼的內(nèi)表面,金屬底座及金屬支架等)安裝,并與表面之間有良

15、好的接觸熱傳導(dǎo)。 盡可能減小安裝界面及傳熱路徑上的熱阻。 電子元器件安裝熱應(yīng)力設(shè)計(jì)要求:a) 軸向引線的圓柱形分立器件如電阻、二極管等,采用搭接時(shí),引線長(zhǎng)度應(yīng)2.6m。b) 當(dāng)印制電路板上電子元器件安裝密度較高時(shí),器件引線事先加工成環(huán)形結(jié)構(gòu)或一定的彎曲弧度。c) 大型矩形電子器件如變壓器、扼流圈要留有較大的應(yīng)變量。d) 小功率晶體管允許在其底部留有一定的空隙,中大功率晶體管在其底部安裝散熱片或散熱器。e) 晶體管倒裝,引線有較大的彎曲弧度。f) 晶體管翻轉(zhuǎn)90安放在散熱塊上。g) 大功率集成元件, 在殼體下部加導(dǎo)熱條,導(dǎo)熱條的厚度應(yīng)滿足散熱要求。h) 中小功率集成元件或元件殼體直接與印制電路板

16、或?qū)釛l粘接,粘接劑的厚度控制在0.13 0.16mm。在小功率(0.2W以下)的集成元件下部留有小于0.3mm的氣隙。 熱敏元器件安裝原則 應(yīng)放在設(shè)備的冷區(qū)(如底部),不能直接放在發(fā)熱元器件之上。7 電子模塊的熱設(shè)計(jì)7.1 電子模塊的散熱途徑:a) 與模塊形成一個(gè)整體的散熱片,靠強(qiáng)迫空氣對(duì)流帶走熱量;b) 通過(guò)模塊兩側(cè)導(dǎo)軌及緊固件導(dǎo)熱或強(qiáng)迫空氣對(duì)流帶走熱量。模塊熱設(shè)計(jì)是使模塊在上述任一傳熱路徑上的熱阻足夠低, 以保證元器件溫度不超過(guò)規(guī)定值, 將界面溫度即散熱片或?qū)к壍谋砻鏈囟瓤刂圃?60。注1 根據(jù)模塊內(nèi)部要求進(jìn)行設(shè)計(jì),包括界面溫度、功耗和元器件的許用溫度等; 2 根據(jù)系統(tǒng)的環(huán)境、封裝、單個(gè)

17、或組合的模塊功耗等要求,對(duì)整個(gè)系統(tǒng)進(jìn)行熱設(shè)計(jì)。7.2 模塊內(nèi)部的熱設(shè)計(jì) 模塊處于最大功耗時(shí)及在其額定界面溫度下,使所有元器件的溫度低于元器件的臨界溫度(即比有關(guān)規(guī)范規(guī)定的額定值的100%低20的溫度)。 當(dāng)散熱片和導(dǎo)軌溫度達(dá)到80(比最高界面溫度高20)時(shí)所有元器件的溫度應(yīng)低于或等于元器件的瞬態(tài)臨界溫度。 在對(duì)模塊進(jìn)行熱設(shè)計(jì)時(shí),參考GJB/Z 27-92 第13.1條中的方法,利用熱電模擬進(jìn)行分析計(jì)算,不考慮熱容量,只考慮熱阻。8 熱性能評(píng)價(jià)8.1 熱性能評(píng)價(jià)的目的在進(jìn)行環(huán)境試驗(yàn)和可靠性試驗(yàn)之前,對(duì)組件及周圍環(huán)境進(jìn)行熱測(cè)試和熱性能評(píng)價(jià),熱性能評(píng)價(jià)的目的是為了確定熱設(shè)計(jì)與冷卻系統(tǒng)的合理性與有效性

18、。8.2 熱性能評(píng)價(jià)的內(nèi)容與方法a) 通過(guò)草測(cè)或檢查設(shè)備中的各種元器件, 尤其是關(guān)鍵元器件的表面溫度或溫度分布。b) 分析熱設(shè)計(jì)所采用的冷卻方式是否為優(yōu)選的方案。c) 分析與比較所采用的冷卻方式在規(guī)定的使用環(huán)境的空間限制的條件下, 它們的經(jīng)濟(jì)效益指標(biāo) (如重量、尺寸、熱阻值大小、成本、可靠性等)。d) 采取定性分析與定量分析的辦法,評(píng)價(jià)熱性能。8.3 熱性能草測(cè) 草測(cè)指“快速而不精確”的測(cè)量, 其步驟是: a) 檢查仔細(xì)檢查組件中是否有過(guò)熱的現(xiàn)象。如電子元器件的變色、變黑、起泡、變形、漆起皺或變臟等現(xiàn)象。b) 確定關(guān)鍵元器件應(yīng)根據(jù)可靠性要求,確定關(guān)鍵元器件及其耗熱量。具有最高熱應(yīng)力的元器件表面

19、溫度,可作為設(shè)備的熱性能指標(biāo)。可根據(jù)GJB/Z 299B來(lái)確定關(guān)鍵元器件的最高安全工作溫度 。 c) 在規(guī)定環(huán)境條件和設(shè)備處于最大功耗的情況下,測(cè)量設(shè)備中關(guān)鍵元器件的表面溫度。8.4 熱性能檢查項(xiàng)目 參見附錄A（標(biāo)準(zhǔn)的附錄）。8.5 熱性能測(cè)量熱性能測(cè)量的目的是對(duì)熱設(shè)計(jì)的效果進(jìn)行檢驗(yàn), 對(duì)冷卻系統(tǒng)的適用性和有效性進(jìn)行評(píng)價(jià), 除了檢查新設(shè)計(jì)的冷卻系統(tǒng)是否達(dá)到預(yù)定技術(shù)指標(biāo)外, 還要對(duì)機(jī)架、集中發(fā)熱元器件、整機(jī)系統(tǒng)的熱性能參數(shù)進(jìn)行測(cè)量,為熱設(shè)計(jì)提供技術(shù)數(shù)據(jù)。 熱測(cè)量的參數(shù):a) 電子產(chǎn)品中的關(guān)鍵元器件、散熱器及其它冷卻裝置的表面溫度;b) 機(jī)架、系統(tǒng)內(nèi)的溫度分布;c) 機(jī)架內(nèi)或風(fēng)道處的空氣流量和壓力

20、損失等。 溫度傳感器及溫度測(cè)量方法非接觸式溫度傳感器可采用紅外輻射測(cè)溫儀(測(cè)溫時(shí)應(yīng)認(rèn)真參閱使用說(shuō)明,在有精度要求的場(chǎng)合下,應(yīng)采取相應(yīng)的溫度補(bǔ)償,具體方法見說(shuō)明書中的溫度補(bǔ)償方法和發(fā)射率附表);接觸式溫度傳感器選擇見附錄B（標(biāo)準(zhǔn)的附錄）。 電子元器件的溫度測(cè)量a) 對(duì)晶體管進(jìn)行測(cè)溫時(shí), 應(yīng)沿傳熱通路測(cè)量, 即測(cè)量與散熱器接觸的管座表面或其安裝螺栓上的溫度。b) 對(duì)小型發(fā)熱元器件 (如電阻), 因其表面溫度梯度較大, 較難確定某一點(diǎn)的溫度值, 只測(cè)某一區(qū)域的平均溫度。c) 對(duì)集成電路, 通常是測(cè)封裝外殼的平均溫度。附錄A(標(biāo)準(zhǔn)的附錄)熱性能檢查項(xiàng)目A1 冷卻系統(tǒng)的檢查項(xiàng)目對(duì)冷卻系統(tǒng)檢查時(shí),應(yīng)根據(jù)系

21、統(tǒng)的類型選擇檢查項(xiàng)目。A1.1 自然冷卻a) 是否使用最短的熱流通路?b) 是否利用金屬作為導(dǎo)熱通路?c) 電子元器件是否采用垂直安裝和交錯(cuò)排列?d) 對(duì)熱敏感的器件是否與熱源隔離,當(dāng)二者距離小于50mm時(shí), 是否采用熱屏蔽罩?e) 對(duì)于發(fā)熱功率大于0.5W的元器件, 是否裝在金屬底座上或與散熱器之間設(shè)置良好的導(dǎo)熱通路?f) 熱源表面的黑度是否足夠大?g) 是否有供通風(fēng)的百葉窗口?h) 對(duì)于密閉式熱源, 是否提供良好的導(dǎo)熱通路?A1.2 強(qiáng)迫空氣冷卻a) 流向發(fā)熱元器件的空氣是否經(jīng)過(guò)冷卻過(guò)濾?b) 是否利用順流氣流來(lái)對(duì)發(fā)熱元器件進(jìn)行冷卻?c) 氣流通道大小是否適當(dāng)? 是否暢通無(wú)阻?d) 風(fēng)機(jī)的

22、容量是否適當(dāng)? 抽風(fēng)或鼓風(fēng)是否選擇適當(dāng)?e) 空氣過(guò)濾器是否適當(dāng)? 是否易于清洗和更換?f) 是否已對(duì)設(shè)備或系統(tǒng)中的氣流分布進(jìn)行過(guò)測(cè)量?g) 關(guān)鍵的功率器件是否有適當(dāng)?shù)臍饬髁鬟^(guò)?h) 是否測(cè)量過(guò)功率器件的臨界溫度?i) 是否測(cè)量過(guò)風(fēng)機(jī)的噪聲?A2 電子元器件檢查項(xiàng)目電子元器件的電應(yīng)力水平是否與設(shè)備可靠性要求相一致? 在電路設(shè)計(jì)中是否進(jìn)行了降額設(shè)計(jì)?A2.1 半導(dǎo)體器件a) 對(duì)熱敏感的器件是否與高溫?zé)嵩锤綦x?b) 功率器件是否安裝有散熱器? 散熱器的安裝方式是否合理 (垂直于冷氣流方向) ? 散熱器的表面是否經(jīng)過(guò)涂覆處理?c) 器件與散熱器的接觸面之間, 是否采取了減小接觸熱阻的措施?A2.2 電容器 電容器與熱源是否采取隔離或絕熱措施?A2.3 電阻器a) 功率大的電阻器是否采取了冷卻措施?b) 對(duì)功耗大的電阻器是否采用機(jī)械夾緊或封裝材料來(lái)提高它的導(dǎo)熱能力?c) 對(duì)電阻器的安裝, 是否采取了減小熱阻的措施 (如短引線, 與底座接觸良好等) ?A2.4 變壓器和電感器a) 是否為變壓器或電感器提供了良好的導(dǎo)熱通路?b) 是否將變壓器或電感器置于對(duì)流冷卻良好的位置? c) 對(duì)功耗較大的變壓器和電感器