1、HP3070 ICT操作訓(xùn)練教學(xué)大綱及要求制作人：徐華2005年11月15日一、 ICT設(shè)備基本認(rèn)識1、 ICT設(shè)備的整體結(jié)構(gòu)每一臺HP3070測試機(jī)都包括兩大部分：測試控制電腦（Controller）和測試機(jī)本體（Testhead）。測試控制電腦包括電腦主機(jī)、顯示器、打印機(jī)、鍵盤、鼠標(biāo)、掃描器等。它們主要完成測試的軟件支援、程序的提供和人工控制。現(xiàn)大部分HP3070的測試控制電腦所裝的都是HP-UX操作系統(tǒng)，最新的裝的是Windows2000操作系統(tǒng)。而測試軟件是BT-BASIC（Board Test Basic）語言。測試機(jī)本體則有電源供應(yīng)器（Support Bay）和測試頭（Testhe

2、ad）。3070系列產(chǎn)品不同它的電源供應(yīng)器和測試頭都是不一樣的（以下說明都是以3073為例）。電源供應(yīng)器由部電源（Main Power）、電源分配器（Power Distribution Unit）和測試電源供應(yīng)器（DUT Supply）組成。這些都存在一個大箱子里，由專用的電纜線和固定的形式連在一起。測試頭是測試機(jī)的主體，它由四個測試模組（Module）組成（我們公司現(xiàn)每臺機(jī)只有兩個模組）。它們被安置在一個可以旋轉(zhuǎn)的箱子里，通過測試系統(tǒng)卡（System Card）連接到測試控制電腦，每一個電源供應(yīng)器對應(yīng)一個測試模組，從而構(gòu)成了整個HP3070測試機(jī)。2、 ICT附屬設(shè)備 HP3070的附屬設(shè)

3、備有四組真空氣壓（Vacuum）、一組壓縮空氣（Compress Air）、自檢盒（Diagnostics Box）、找點筆（Probe Finder）、腳踏開關(guān)（Foot Switch）和一些測試備件（Spare Parts）等。二、 ICT治具的基本結(jié)構(gòu)現(xiàn)代ICT治具各式各樣，以下以本公司現(xiàn)有治具為例介紹。一臺ICT治具包括一套針床、一個載板、上蓋、下蓋、真空口、多工卡（MUX）、TestJet、探針(probe)、P-Pins、定位柱(Tolling Pins)、繞線等組成。三、 ICT測試不良報告分析<1> <2> <3>r401 HAS FAILE

4、D r57 HAS FAILED r57 HAS FAILEDMeasured: 153.42K Measured: 161.71 Measured: 75.240Nominal: 33.000 Nominal: 124.00 Nominal: 124.00High Limit: 36.300 High Limit: 156.62 High Limit: 155.62Low Limit: 29.700 Low Limit: 92.008 Low Limit: 92.008Resistance in OHMS Resistance in OHMS Resistance in OHMS 上面是三種

5、常見的在測試電阻時可能出現(xiàn)的錯誤，<1>表示測試值已遠(yuǎn)遠(yuǎn)的超出允許范圍，主要有下面幾種原因：1.此物料缺件；2.此物料虛焊或立件之類；3.板底測試錫點未上錫或植錫不良；4.若是重復(fù)出現(xiàn)，則可能探針有問題。<2>表示測試值微大于允許上限，此類不良有：1.板底測試錫點植錫不良或探針磨損，基本上可斷定為NDF；2.板子本身有問題，送維修。<3>表示測試值稍微低于允許下限，此類不良一般一說都是不良品，可直接送維修。有一種特殊情況，若測試值是實際值的一半左右（62.000）時，則有可能是兩邊同時放板的原因，請拿出治具另外一邊的板即可。當(dāng)然，上面三種都有可能是測試程序未

6、調(diào)試好，測試員可叫TE人員進(jìn)行調(diào)試，只是這種情況很少，因為通常情況下，TE人員會把所有的測試程序調(diào)試好之后才讓生產(chǎn)直接人員去測試的。<1> <2> <3>c35 HAS FAILED c57 HAS FAILED c57 HAS FAILEDMeasured: 5.134p Measured: 684.62p Measured: 212.15pNominal: 370.00p Nominal: 370.00p Nominal: 370.00pHigh Limit: 607.91p High Limit: 607.91p High Limit: 607.91p

7、Low Limit: 260.85p Low Limit： 260.85p Low Limit： 260.85pResistance in OHMS Resistance in OHMS Resistance in OHMS上面是三種常見的在測試電容時可能出現(xiàn)的錯誤，<1>表示測試值已遠(yuǎn)元的超出允許范圍，主要有下面幾種原因；1.此物料缺件；2.此物料虛焊或立件之類；3.板底測試錫點未上錫或植錫不良；4.若是重復(fù)出現(xiàn)，則可能探針有問題。<2>表示測試值稍微大于允許上上限，此類不良一般來說都是不良品，可直接送維修。有一種特殊情況，若測試值是實際值的一倍左右（740.00p）

8、時，則有可能是兩邊同時放有板的原因，請拿出治具另外一邊板即可。<3>表示測試值稍微小于允許下限，此類不良有：1.板底測試錫點植錫不良或探針磨損，基本上要斷定為NDF；2.板子本身有問題，送維修。當(dāng)然，跟隨上面的電阻一樣，上面三種有可能是測試程序未調(diào)好，測試員可叫TE人員進(jìn)行調(diào)試。R210 HAS FAILEDMeasured:-18.815KThreshold:20.000Jumper Resistance in OHMS出現(xiàn)這種問題，只有如下情況：1.此物料缺件；2.此物料虛焊或立件之類；3.板底測試錫點未上錫或植錫不良；4.探針有問題。 Open#1 Device u5g1Pi

9、n M4 Node GTL_A18Measured 4.4 (BRC 22328) 出現(xiàn)這種問題，只有如下情況：1.此物料的管腳虛焊或焊接不良；2.板底測試錫點未上錫或植錫不良；3.探針有問題；4.TestJet有問題，通知TE人員。一般情況下，Measured大于10很有可能是NDF，小于10大于0為壞板，小于0或者為負(fù)值就要去量線路有沒有斷線或IC管腳是否空焊。四、 ICT開機(jī)和關(guān)機(jī)操作<一> 開機(jī)1） 打開直流電源供應(yīng)器；2） 打開測試臺電源；3） 打開服務(wù)器電源。 1登入服務(wù)器1） 電源開啟完成后，等待數(shù)分鐘，顯示器會出下列windows畫面： 雙擊BT-basic圖標(biāo)2）

10、 請輸入”testhead power on”，輸入完畢后按OK或按回車鍵。Testh power on3） 啟動測試機(jī)器后,在顯示器上方會跳出一個菜單選項, 如下圖. 4) 此時在BT-BASIC窗口輸入程序路經(jīng)(msi.)（如圖）：5) 此時在BT-BASIC窗口輸入gettestplan get testplan 6) 此時在BT-BASIC窗口輸入load board.load board 點擊 7) 用鼠標(biāo)點擊start如圖 輸入工號8)掃條碼 掃條碼9) 按”START”開始測試,或按F1開始測試.按”START”開始測試.<二>關(guān)機(jī)1. 停止測試程序后，用鼠標(biāo)擊STO

11、P按鍵退出測試程序。2. 在BT-BASIC窗口輸入”testh power off”后回車.3. 用鼠標(biāo)擊EXIT按鍵退出測試。五、 設(shè)備和治具的日常保養(yǎng)1、 設(shè)備的日常保養(yǎng)。l 參考2、 治具的日常保養(yǎng)。l 參考。六、 測試工具的使用1） board graphics1. 首先終止測試程序，按下菜單選項上的紅色按鈕stop，然后按下graphics按鈕，打開board graphics，如圖： 2. 查找元件在測試板上的位置。點擊board graphics菜單的Search按鈕下的For Devices，如圖3. 出現(xiàn)search specification窗口，在Designator下

12、輸入需要查找的元件，如圖：4. 點擊Highlight Device按鈕就可以找到該元件的所在位置，點擊Show Data For Device可以出現(xiàn)該元件詳細(xì)的信息，如該元件的測試點。如圖：5. 上圖亮白色的元件就是所要查找的，Pin 1和Pin 2告訴你該元件的兩個測試點。2） fixture consultant1. 首先終止測試程序，按下菜單選項上的紅色按鈕stop，然后按下fix cons按鈕，打開fixture consultant，如圖：2. 查找測試點。點擊fixture consultant菜單上的Search按鈕下的For Node按鈕，出現(xiàn)Search Specification Form窗口，輸入需要查找的測試點，按下Show Data按鈕，即可找到該測試點，如圖：3. 如果還未找到測試