1、公司公司標誌標誌D-Max Technology Co., Ltd.Camera Module IntroductionIndex1.Camera Module Introduction2. Camera Module 主要元件構成 3. Camera Module 生產工藝流程4. Camera Module 檢驗管控重點5. Camera Module 使用注意事項使用注意事項1 1、Camera Module IntroductionCamera Module Introduction Camera Module Block 信號腳位描述信號腳位描述 信號腳位描述信號腳位描述 Image

2、 Array (Dot Matrix)2.Camera Module 主要元件構成 Camera Module是由以下主要元件所組成的：LensEEPROM or FlashSensorDSPCrystal 除了這些元件外，剩下的大多是電容、電阻或電感之類的被動元件。Camera Module元件分佈 除了這些元件外，剩下的大多是電容、電阻或電感之類的被動元件。Camera Module元件分佈 Lens是用來將影像捕捉後呈現在Sensor上的重要原件，Lens的品質與影像的呈現有著相當大的關係。 組成Lens的相關元件如下：IR Filter： 用來過濾紅色以外的光線，因紅外線會影響到Sen

3、sor的感應，且人眼本來就看不到紅色以外的光線，所以利用IR filter來過濾紅外線。Cover Glass： 防護用玻璃層，用以隔離IR filter與Sensor。Image Plane： 影像呈現的區域。Lens 模組簡介Lens 工作方式圖中為被攝物透過Lens呈現在感光原件上的情形，影像將會呈現完全反相。 一般而言Lens是由玻璃(Glass)或塑膠(Plastic)的材質所製造的，也可合併使用，如兩層塑膠加一層玻璃。玻璃材質擁有比塑膠材質更佳的影像品質，但相對的玻璃成本較為昂貴。解析度在CIF(352 X 288)時，僅用一層塑膠即可，而VGA（640 X480）則需要兩層材質，

4、到了1.3M（1280 X 1024)則需要用到三層*。*目前已有光電廠可開發出使用在1.3M的Lens，且僅需兩層材質。EEPROM FLASHEEPROM 全名為 Erasable Programmable ROM，是一種非揮發性的記憶體（NV RAM），用於儲存Camera module的Firmware code。使用的傳輸介面為市面上較普遍的 I2C。FLASH 與EEPROM相類似，一樣是用來儲存Firmware code 的裝置，擁有比EEPROM更多的優點。傳輸介面為SPI，但因SPI介面還不普遍，所以在Camera module上大多還是使用EEPROM，即便是FLASH比E

5、EPROM擁有更多的優點。EEPROM FLASH 差異EEPROMFLASH容量較小較大價錢較高較低速度慢快傳輸介面I2CSPI傳輸時脈400KHz3.75MHz耗電量比較省電比較耗電 因為EEPROM使用的I2C介面有著高相容性，且業界普遍皆使用I2C來當作IC的溝通介面，所以目前許多的Camera Module還是使用EEPROM來儲存Firmware code，但近年來FLASH提供了相當多EEPROM沒有的優點，所以已經有些許Camera Module逐漸的導向使用FLASH來儲存Firmware code。Sensor Sensor 是用以感測光線再將其轉為電子訊號的裝置。而Sen

6、sor可以分為CMOS與CCD兩種不同的種類。而不論是CMOS或CCD都是用矽感光二極體來進行光與電的轉換，所以光線越強，訊號也會越強。因CMOS與CCD本身的工作原理就有相當大的差異，相對的CMOS與CCD也各有不同的優缺點。 在影像科技發展的早期，大多數高階的影像裝置（如數位相機，數位攝影機等）多是採用CCD為主要感光元件，相較之下CMOS的產品多半被認為是影像裝置的次級品，但目前已有相當多的高階影像裝置已經改採用CMOS為主要的感光元件。CCD和CMOS定義CCD（Charge Couple Device）定義：即電荷耦合器件，它是目前比較成熟的成像器件，是以行為單位的電流信號。 CCD

7、上感光元件的表面具有儲存電荷的能力，並以矩陣的方式排列。當其表面感受到光線時，會將電荷反應在元件上，整個上的所有感光源件所產生的訊號就構成了一個完成的畫面。CMOS（Complementary Metal-Oxide Semiconductor）定義：即互補型金屬氧化物半導體。它被看作未來的成像器件，因為CMOS結構相對簡單，與現有的大規模集成電路生產工藝相同，從而生產成本可以降低。從原理上，CMOS的信號是以點為單位的電荷信號，更為敏感，速度也更快，更為省電。現在高級的CMOS并不比一般CCD差，但是CMOS工藝還不是十分成熟，普通的 CMOS 分辨率低而成像較差，太容易出現雜色點。一般而論

8、，CCD傳感器的畫質優于CMOS傳感器，但是，近來CMOS在低亮度的性能已經可以與CCD媲美，而在高亮度的應用方面，系統產品的設計人員仍是偏好使用CCD傳感器。面對未來的主流應用而言，若要在低亮度的環境中捕捉高畫質的影像，或是應用在輕薄短小的個人行動產品的影像輸入需求，CMOS傳感器的優勢則是CCD傳感器所無法比擬的。CMOS CCD 的差異性CMOSCCD感光度相同面積下較低相同面積下較高成本低高耗電量低高解析度目前大至上不分上下雜訊抑制能力較低抑制能力較高反應時間較快較慢生產方式一般記憶體機臺即可需特殊機臺代表廠商Omni Vision（OV)、Samsung、Aptina(MI)、Mag

9、na（麥格納）、Motorola（摩托羅拉）、Toshiba(東芝）Sony（索尼）、Philips（飛利浦）、Panasonic（松下）、Fujifilm（富士） 、Kodak（柯達）、 Sanyo（三洋） 、Sharp（夏普）DSP DSP的功用，主要是接收Sensor所傳送的資料，當Sensor接收到光源資料後便會將資料輸出，接下來再由DSP接收，之後DSP會將此訊號換成USB訊號傳送給電腦。 相當多的Sensor本身都擁有 ISP (Image Signal Processor)，此類的Sensor本身可以自己對影像做處理，所以傳送給DSP的資料皆是已經處理完畢的影像，DSP只需要將S

10、ensor 的YUV 訊號轉成USB就可以了，或是進而將影像壓縮，轉換成 Motion JPEG的壓縮格式。3.Camera Module 生產工藝流程回流焊目檢元件點膠電流測試感光元件清潔鏡頭調焦鏡頭點膠包銅鉑貼序列號FQC包裝OQC出貨NASA 100級工作臺放在級工作臺放在1000級無塵室內級無塵室內NASA 100000級級NASA 10000級級材料入庫檢驗NASA 10000級級制件機印刷機裁板組裝測試管控重點打開打開影像后并檢查畫面是否正常。如有影像后并檢查畫面是否正常。如有LEDLED燈的，要查看打開燈的，要查看打開影像后其是否亮起。影像后其是否亮起。 (Chart) 將影像中心對準太陽圖中心后進行調焦 組裝測試管控重點組裝測試管控重點 外觀檢驗管控重點 ， 在啟動軟件IQC Focus看影像，檢查焦距是否調好，照黑白卡檢測影像是否正常，如右圖所示。 G功能檢驗管控重點 ，或單個裝入靜電袋裝箱或直接整個脆盤套靜電袋裝箱，然后封箱組裝測試管控重點檢驗用工治具USB 2.0 1M CAMERA MOUDLE+2CH