1、Allegro SPB 16.3 版 PCB 畫板速成:目錄：1. 創建平面元器件圖2. 繪制原理圖并添加好其屬性3. 生4. 制作 PCB 焊盤5. 制作 PCB 封裝器件6. 新建 PCB 板(畫板框設板層)7. 導入網表8. 布局9. 布線10. 覆銅11. DRC 檢查12. 出光繪說明：這是一個簡單明了的畫圖過程，而不講細節，否則正如其它 500 多頁的那樣，讓你一下子沒有個清晰的概念，而這部是為了讓你有個全過程的基礎概念并可真正畫出 PCB 板來，以后細節（或高級）部分你再慢慢去深究就學習參考.覺得迷茫了。（軟件界面的就省了，各大都已說得很清楚）可能有些細節上寫得不對,By:龍治銘

2、:693303589.com2011/01/091一、 創建電路原理中的新元器件 (目的：沒有現成的元器件就得創建以便在畫原理圖時調用)打開 Allegro Design Entry CIS ，先創建的一個元器件庫（以后你可以拷到 U 盤備份或到其它電腦用）如下圖：點 Library 后彈出右圖如上右圖所示，library1.olb 就是剛才建的庫名稱，如果你再建一個那就是 library2.olb 了。右擊 library1.0lb 那行，出現如下左邊圖所示：接著點 New Part 出現給元器件命名的框,如上右邊圖所示，PCB Footpring 欄我們一般不在這里填，空著吧，很簡單，以后

3、你可能要它用作 0603 或 0805 的封裝都不一定，所以先不理。Parts per Pkg 一欄意思就是你這個元器件你要分為幾部分來畫，比如 LM358 如果兩個放大器我們分為兩個來畫，進入創建元器件界面如下圖所示：2。點 OK 后正式點 Place pin 按鈕開始加管腳，最后虛線元器件外框要加外框變為實線。特別注意的是，各管腳名不可同名，否則生創好的元器件如下圖：時會報錯而無法生。2如上圖所示就算，點保存就可以了。提示:管腳編號以后在做 PCB 封裝時是相對應的.特別是三極管的中 B 中 C 封裝形式值得注意一下.二、 繪制原理圖：（目的：生命名選保存的路徑點 OK。隨后的 PCB 文

4、件名稱需與原理圖的名稱一致,否則不能及以后布局布線用）如下左邊圖選 Project,點之出現右邊圖，我們是為了畫 PCB 板而畫的電路路就選 PCB Board Wizard.地從 PCB 中回注編號.點 OK 后出現下左邊圖所示，我們先不要學 PCB，就不用，直接點下一步后出現下右邊圖，雙擊 Discrete.olb點完成：3點完成后出現如下界面，開始選擺元器件連線畫電路圖：點按鈕找元器件，輸入 LM358 并不是我們畫的那個 LM358 而是現有的，如下左邊圖，要用我們畫的那個就得先點添加庫的按鈕把我們建的庫加進來，我們建的庫在 tools 目錄下，如下右邊圖。4這下輸入 LM358 就找

5、到我們畫的那個了如下左圖所示：點place parts 按鈕就可以擺放元器件了。畫電路圖有幾個快建鍵，一般畫點簡單的電路圖不難我們就先不詳說，需要注意的一點就是不要讓元器件腳直接相連，而是要加一段導連來連，這樣 back annotate(回注)時才出錯。下右圖為一幅畫好的電路圖：給元器件添加 PCB 封裝屬性，才能正常生，如上原理圖中，選中五個電阻后雙擊其中一個彈出如下圖可給他填上封裝規格：5注意填上去的規格必須與Allegro PCB 元器件封裝的屬性添加。其它元器件按此流程操作即可。的元器件同名，否則無法關聯。填好后點OK點右上圖中的Apply關閉該頁面就完成了五個電阻的PCB Foot

6、print三、生生：前先檢查電路是否有問題，比些地方可能忘記了連接或接得不對等，如下左邊圖，點 Design Rules Check, 有錯誤會有提示，并可查看，但有些錯誤在我們故意的，比如上圖中兩個電阻一端什么都沒接，是會報錯的，但我們仍可生。如下右邊圖選中 my pcb.dsn 后點 Tools 中的 Create Netlist.點 Create Netlist 后，彈出上左圖，(可選是否立即在 Allegro PCB 中打開，不選就以后我們在 Allegro PCB Designer 中手工導入. )點確定后如上右圖出現生過程，有錯就提示，沒錯就結束，完成。后章節中（布局）還有講到加入

7、元件特殊屬性后的特別設置再生。6*生成元器件材料(BOM)*在 Excel 中打開 BOM 的效果如下圖所示：三、 制作焊盤1,貼片元器件焊盤的制作:打開 Pad Designer 如下圖：78通過上圖的譯文,我們也大概明白了,建好的焊盤命名時不能有空格，否則會出錯，為方便以后找一般名里我們要有表示比如 rectx1_15y1_45（rect 表示長方形;_表示小數點；x 表示長；y 表示高).的數字，小數點用下劃線。2. 通孔焊盤的制作：首先通孔盤焊的制作我們通常都要加上花焊盤（flash）于內層以提高它的適用通用性。1. 建立 flash 圖形，以便做通孔焊盤時調用。打開 allegro

8、PCB Editor ,新建 Flash 文件，并命個易記的名，如下圖：點 OK 后接下來設置一下適合的紙張大小，柵格點。點 SetupDesign Parameters,出現下圖：(上右圖為通用型通孔焊盤結構圖)9*從構結圖中我們不難看出 flash 實際焊盤大小外徑與焊盤一樣,而內徑與鉆孔的孔徑不能一樣.比設大 0.3mm 以上視焊盤大小而定.從fladh 內徑到外徑的區域就是挖空的區域以減少焊接時的散熱。而 Anti pad 規定要比焊盤大 0.1mm 以上。*然后我們一般還要設一下柵格點,為了看起來更好看,(不設也可以)如下圖一般將其設為 0.0254 當我們選為 mm 時:接下來就可

9、以制作 flash 焊盤了，可以手動畫，但我們一般常用的是用 AddFlash 命令來完成常規的 flash 盤焊就可以了。如下圖：10彈出右圖如上中間圖設置所示，點 OK 得出如上右邊圖。點保存即可以后調用注意路徑的關聯是 psmpath,而不是 padpath. PADPATH 關聯,用 ALLEGRO 做出來的東西就跟 PAMPATH 關聯.也就是用 PAD DESIGNER 做出來的東西就跟如左圖為 flash 文件的關聯路徑.接下來打開焊盤制作軟件 Pad Designer.11再回到 Parameters，作用下填寫及設置：如中的大寫字母 A 代表一種鉆孔,另一種鉆孔需用另一個不同

10、的字母來代表,否則會出錯.再回到 Layers：12Antipad 規定要比焊盤大 0.1mm13從 soldermask_top 下來后都只有 Regular Pad 一項需要填。見上圖們。注：通孔焊盤實際應用中通常是不加 PASTEMASK 層。14記得如果不能調用你剛創建的 flash 圖形，那就要設一下相路徑將其關聯。設置后需重啟軟件才生效。最后我們檢查一下，點 fileCheck左下方顯示提示 no problems 即沒問題。Ok 可以保存，創建完畢以便制作 PCB 封裝時調用。安裝孔（孔、固定孔）的創建：也是用 PAD Designer 來創建，也就是創建個鉆孔內壁不上錫，lay

11、er 層只填 begin layer 2.1mm 或 2.0 也行,保存時會有警告提醒,不理它選擇繼續保存.和 end layer 就算。提示:等于建個焊盤,所以2.0mm 時,Layer 標簽15*上右圖為一個焊盤的參考圖. 對于一個固定焊盤的連接，如果你這一層是正片，那么就是通過你設置的 Regular pad 與這個焊盤連接，thermalrelief（熱風焊盤），anti pad（ pad 在這一層無任何作用。盤）在這一層無任何作用。如果這一層是負片，就是通過 thermal relief（熱風焊盤），anti pad（盤）來進行連接和，Regular正片和負片只是指一個層的兩種不同的

12、顯示效果。無論你這一層是設置正片還是負片，做出來的 PCB 板是一樣的。只是在 cadence 處理的過程中，數據量，DRC 檢測，以及軟件的處理過程不同而已。*我們在制作 pad 時，最好把 flash 做好，把 Regular pad，thermal relief，anti pad 這三個參數全部設置上，無論你做正片還是負片，都是一勞永逸。如果不用負片，那么，恭喜你，你可以和 flash說拜拜了。警告:建的設置與填寫:16自定義焊盤:用 shape 來創建.五、制作 PCB 封裝元器件（元器件的焊盤）分為四步: (必須的) 1 擺放焊盤2 元器件外框3 元器件安裝區4 參考編號打開 PCB

13、 Editor 新建文件彈出如下左圖，選 Package symbol,并命名（這個沒什么規定，可隨意命容易記的名）（如上圖中 Package symbol (wizard)是封裝制作向導，用它來做常規的 IC 封裝比較方便，使用比較簡單在此就不講了）接下來設圖紙大小、坐標（不需要精確設坐標，點 SetupDesign Parameters,如上建 flash 焊盤時一樣設置即可。時有個快捷的方法：SetupChange Drawing Option然后移動鼠標到你想放置的地方點一下鼠標即完成）接下來擺放封裝元器件焊盤見下圖點 LayoutPins:記得調出焊盤后先到面板中的 Options

14、項中設置一下,如上圖.設置好后即可輸入坐標值的方法精確擺放焊盤,如下圖:17接下來添加必須要的信息:添加元器件的安裝外框(Assembly Top),如下左圖選 AddLine,然后到默認值就可以了.面板里選確認是否已經是 Package Geometry,再選 Assembly_Top.如下中間圖,如右圖一般其它項選好,設置好后根據元器件的算一下要畫多大的框就可以了. 畫好的圖見下圖.添加元器件絲印層, 步驟同上,只是在選出 SUMB CLASS 時記得選 siklscreen_Top 如上下左圖. 如下右圖所示:根據元器件的算一下要畫多大的絲印就可以開始畫了,放好絲印的圖18添加元器件安全

15、擺放區(Place-Bound top),步驟基本同上,AddRegtangle,在選 sun class 時記得選Place_Bound _Top,如下左圖,放好擺放區的圖后如下右圖:添加參考編號和絲印編號, 如下左圖: 點 LayoutLabelsRefDes;面板默認就可以了.放編號的地方不用精確.參考編號請都寫 REF 三個字母,以后實際調用時就會變成原理圖中的編號和代表元器件的字母了.19放好后的效果如下圖.現在必須有的了,保存后就可以在布局時正常調用了.重要提示:1. 常會有用到沒有電氣特性的元器件腳如開關,這時擺放 hole 的形式來放這個“焊盤”.如上右圖,注意選 Mechan

16、ical 再放這個孔. 如果放的不是 hole(孔)而是可以焊的焊盤,但它只是為了加固或固定元器件那么同樣也要選 Mechanical.而如果這個腳是要接到地或 VDD 那么就要選 Connect.否則布線時你連不上這個腳.2. 關于中 B 中 C 三極管的封裝: B 極對應的管腳編號 1;C 極對應的管腳編號是 2;E 極對應的管腳是 3.電源開關也是常用在電路板上,管腳編號與電路原理圖中一樣即可對應上.3.移動整個封裝元器件: 點 Move 按鈕框選整個元器件元器件的一個部位松開鼠標并移動到指定地方再點一下鼠標即可.建的 PADS 和 PACKAGE 分別建個文件夾來放,可以將這兩個文件夾

17、備份或到其它電腦用,當到其它電腦用時記得兩個文件夾都得將其與 allegro 關聯,否則4.調用 package 時將無效,仔細看命令窗口你會發現有提示找不到 PADS.使用封裝向導來完成 PCB 元器件封裝:幾步簡單的管腳間距填寫操作后到如下圖導入要用的焊盤:20下左圖為坐標在中心,右圖為坐標在第一管腳,其實這個只要紙張夠大,放哪無所謂.最后點 finish 就創建完成,點保存即 OK.21說說 TO92 封裝：用 3pt Arc 和直線畫完成上圖后，加 place bound_top 用令來完成。shape六、新建 PCB 板(畫板框設板層)1. 畫板框打開 Allegro PCB Des

18、ign，新建個 PCB 文件，如下圖：選 Board 點 OK。（Board（wizard）為畫板框向導，用于常規的板框，在此就不講了）接下來設置圖紙大小及：點 Design Parameters 后出下圖：22要么再設一下柵格點：點 Grids 后出現下圖設置框，我們一般設為 0.0254mm。設好點 OK。接下就可以開始畫板框了。點 AddLine，看一下設一下面板，如下圖：23確認所畫的為 Outline 后,其它默認即可. 如右圖實際中我都應該用以輸入坐標的方法精確畫板框。畫好長方形板框如下圖:接下來應該加上元器件擺放區和可布線區：（實際就是設板邊框留多少為不可走線區及放元器件區）所以

19、我們用板框來來方便地完成就可以了，如下圖點 editZ-Copy 后到面板選擇并設置如上右圖為設邊框不可放元器件區為 2mm，Contract 為比邊框小 2mm，如選 Expand 則反之。 都設設好后，點一下板框后的效果圖，方法同上。完成，如下左圖，右圖為加上 Route Keepin24板框畫好后，接下來放PlaceManually 后彈出右圖如上圖，點 Advanced Settings多種來放置（沒有那就要動手將 Library 項制作上，再回到第一個 Placement List,這時我們發現 Mechanical symbols 里多出了好幾個可用的東西。根據需要選其中一種或安裝

20、孔,用焊盤制作工具做個焊盤然后再用 allegro 做成 package symble 封裝放在關聯的路徑就可以調用了）。擺放方法，其中一個，這時會懸掛于光標上，如下右圖,先不要點鼠標，用輸入坐標精確放入。放好的效果圖如下左圖：252設板層默認是雙面板。點 SetupCross-section 如下圖所示，之后彈出設置界面。如上圖默認界面為雙層板，但顯示的是 5 層，實際是雙層板（即三層）AIR（SURFACE）層如果我們就是要畫雙層板不進行的話一般都不用再上面設什么了。26從左圖中我們可以看到這個軟件提供了很多板材上的定義.七、導入網表：導入已生成好的網表：如下圖彈出的框如下圖：如上圖中最下

21、方，Import directory 是設置表網所在的路徑，這個要設對，否則就沒有網表可導入了。度條如下圖：完成后可能彈出右圖的報告。點上圖中右上方那個 Import Cadence,開始導入網表，進27確認是否導入：點 PlaceManually;出現元器件列表，如下右圖：列表中應該有電路圖中所有具有 PCB 封裝的元器件（再提一下，電路中填 PCB 封裝型號時必須與 Allegro 里的 PCB 庫的元器件名同名，否則上面列表雖有，但不能正常調用。）八、布局：布局是個煩鎖且重要的環節,正如下像棋,要看得遠顧全大局,特別是對板板又不加跳線的工程項目來說更是難上加難.所以這節講得有點多.1手工

22、擺放元器件如下圖中，C1，移動光標到 PCB 板這里，C1 就會跟在光標上，要放在哪里就點哪里就 OK 了。28如上右圖中，如果上 AutoHide，那么你你元器件后這個框會自隱藏，以方便擺放元器件，你擺放好后它又自動恢復出現，以繼續選擺下一個元器件。如下圖中，已擺過的元器件就顯示個 P 字在上面，如果想重新擺已擺放過的元器件再一下它就可以了，而不需要用 MOVE（移動）命令。布好局的效果圖見上右圖所示。如果想連續擺放多個元器件，比如下圖中的 Q1 Q2 Q3，那么都方便快捷的操作方式。這三個元器件，再去擺放時就會擺放好 Q1 后，Q2 馬上懸掛在光標上了。給布局又帶來了一個29提示：在布局元

23、器件的旋轉是個非常常用令，我們來熟練一下過程：如下圖，當元器件還懸掛在光標上時，右擊出現命令菜單，如下中間圖所示，在菜單中我們選點 Rotate，這時試著移動光標就可以旋轉元器件，旋轉的角度我們可以在面板里設置，默認是 90 度。如下右圖所示：鏡像擺放元器件（其實是同時從頂層擺到了底層），如下左圖，右擊選 Mirror 就是這個命令。或者在面板里選上 Mirror 再選 C8，如下右圖.對已擺放好的元器件要作鏡像更改則用右擊菜單的方法來完成。對走單面板來講通常大部分元器件都是以 Mirror 來擺放在底層.30我們后因工程更改需要加一個或幾個元器件進來怎么辦？先改電路圖，重生，再導入網表，那么

24、新增加的元器件就在擺放列表里了，如下圖 C8 C9 Q1 是后來加上去的：要徹底刪除一個或多個元器件也是按上面的方法進行，即先在原理圖里刪除。重導入網表時就已經自動刪除了。與電路原理圖交互擺放元件:首先在 Capture 里確認一下設置,如下圖,選出中.DSNOptionsPreferences.點 Preferences 后彈出如下圖設置框,選中 Miscellaneous.確認已intertool C31現在來確認 Allegro 那邊,導入網表后,如下圖中的手工擺放窗口要一直處于打開狀態:然后去點原理圖上想要擺放的元器件,把光標移到 Allegro 界面,這時看到此 PCB 封裝元器件已

25、懸掛在光標上,如下圖,之后同前所述擺放即可,但如果過程中點 Done 后要記得再激活上圖中的手工擺放窗口才可再擺放其它元器件.你也可以一次選中多個元件后再到 Allegro 這邊來擺放.32按頁面來擺放元器件:如果電路圖分為幾頁畫,頁每頁剛好是一個功能單元,這時可以用按頁面來擺放的方式:首先要在電路原理中加入頁面屬性, 選中要加入屬性的頁面,如下左圖,然后點 EditBrowseParts.彈出下左圖默認就可以了點 OK.出如下右圖:如上右圖點菜單欄中的 EditProperties 出現如下圖框:點 New出現如下圖框,如圖設置點 OK.33點 OK 后確認一下已加上屬性如下圖,點 OK 即

26、可關閉該操作頁面.接下來生: (比常規的生要多出些特殊設置),如下圖在生框中點 Setup,再在彈出的框中點 Edit在 CompinentInstanceProps 組中的最后加入 PAGE=YES 后保存文件. 關閉記事本文件,34點 OK,再確認如下圖中的設置,特別是Allow User Dfined Prop 一定要上. Input Board和 Output 設成你正在畫的板圖存放位置.點確定生.接下來在 Allegro 里導入網表后點就可以按頁面擺放元器件。35按 ROOM 的方法來擺放元件:在電路原理圖中選中你要設為一個 ROOM 的所有具有 PCB 封裝的元器件,然后雙擊或右擊

27、選 Edit Properties如下圖:在彈出的界面中如下圖選 Allegro Cadence然后在列表中找到 ROOM 項如下左圖,然后再單擊 room 字樣即全選到所有元器件如下右圖所示:36接下來右擊ROOM,點右菜單中的 Edit. 在彈出的框中隨意輸入與其它ROOM 不同的ROOM 名,再點右上方的 Apply 就可以了.回到原理圖中點保存,按以簽往正常的方式來生就可以了.不需要像交互式那樣特殊設置后網表.下圖為輸入 ROM1 為 ROOM 名后,點 OK 后所有元件都附上了 ROOM 屬性.回到 Allegro 里,導入網表后點 placeQuick place, 彈出的框中選上

28、方的 Place by ROOM,如下圖,從下拉列表中選出要先布局的 ROOM. place 后用 MOVE 命令來擺放元件,如果一個 ROOM 元器件較比我們通常還是要電路對著編號來布局.37九、布線(手工)1開始布線：點 RouteConnect上右圖為布線時的面板.2. 改變走線線寬: 就是走線過程中在 Line width 里可改變線寬.3. 走線過程中添加過孔: 雙擊即可改變走線到底層(多層板則還要選一下)4. 改變走線角度:在 Line lock 里改.5 自動完成走線: 走線快右擊菜單中點 Finish.6 抱緊和推擠走線以及不推擠過孔設置: 在 Bubble 項里設,如下圖:上

29、圖中間圖為 Bubble off 模式,右邊圖為 Hug only 模式.Hug preferred 是以抱緊方式優先而不推擠,實在抱不了才推擠; Shove preferred則反之.7. 自動替換原走線: 走完的一段線,比如想另外從另一個地方走(改變8. 自動從引腳中心走線:就是 Snap to connect point 選項勾上即可.9. 添加測試點:)時,則走完后原先那段線自動被刪除.10產生淚滴效果:先打開所有的走線層，執行命令 route->gloss->parameters.,出現框，點選 pad and T connection fillet，再點其左邊的方格，點

30、選 circular pads,pins,vias，T connections./OK/GLOSS 即可。加淚滴最好在出 GERBER 之前加。若要 MODIFY 板子，則要先刪掉淚滴。38淚滴(teardrop）的刪除:route-gloss-delete fillet，然后用鼠標框選整個電路板，然后在空白處點一下鼠標，最后點右鍵，done。跳線的應用:一、建跳線封裝：PAD 必需是調用 VIA 的，稍修改后另存為 jumpervia, 以后做跳線都調用這焊盤替換掉太小的過孔就可以了。（或直接用這個作過孔）點走線連接圖標用添加過孔的方法來放跳線的兩個焊盤，放好后有走線，刪除即可，然后加上絲印

31、，和兩個基本參考符號就可保存。保存時別忘記確認一下設計里的 JUPMER 選項已。如下圖：39這樣跳線封裝就做完了。二、在新建 PCB 板里添加跳線屬性列表40這樣在布線時右菜單就多出可加跳線的選項了如下圖：41布線完成后修改線寬:一.如果要改變整個一條導線的寬度（如圖 1） 1.在 find 欄里選擇 Cline2.在 PCB 中選擇要改的導線，點擊右鍵，選擇 Change Width3.在框中輸入你想要的線寬二.如果要改變整個導線中某一段導線的寬度（如圖 2） 1.在 find 欄里選擇 Cline Segs2.在 PCB 中選擇要改的導線，點擊右鍵，選擇 Change Width3.在框

32、中輸入你想要的線寬*增加銅皮:對走好的線,有些地方后期可能需要加大銅皮以助散熱,這時采用靜態鋪銅方式,選好要加的然后用靜態區域鋪銅.*重新編號: 回注如下圖點 Rename. (重新編號后可能會出現 DRC 錯誤標示,這個可以不理)如上右圖點 More出下圖所示設置框.42設好后點 Close,然后點前一個編號讓原理圖與其對應.框中的 Rename,可看到板圖中的元器件編號按照設置的從左到右從上下到變了.點 Close.接下來要回注到原理圖中,使這些改變了的打開原理圖,如下圖點 Back Annotate彈出右圖如左圖,PCB 文件名與原理圖的名稱需一致,否則不能回注43.十、鋪銅使用的菜單是

33、 Shape,如下圖如上圖菜單，我們常用的就是 Polygon 和 Rectangular 了，其面板如右圖.網格式的鋪銅操作:利用鋪銅功能來完成 COB 的部分布線:如下圖所示,最后加上一個 solder mask top 即可.44如何設置讓 0603 0805 兩 PADS 間不被覆鋪銅?如下圖LshapeGlobal dynamic Shape Parameters)如上右圖，光繪格式選擇那里國內一般Geber RS274X 就沒問題。45如已鋪好的銅不顯示以便查看走線?在 Setup 里,如下圖設置:十一、DRC 檢查用 report 等,在 TOOLS 里.十二、出光繪文件（一定設好鋪銅時為 Geber RS274X 再設置以下光繪操作）1.絲印生成出: 如下圖雙面板一般都 both,單面板有時也要. 元器件外形和參考編號是一定要生成絲印的,如下圖紅框里.46其它不用多設什么,最后點 Siklscr