1、泓域咨詢/太原半導體專用設備項目申請報告目錄第一章 市場分析7一、 半導體行業(yè)基本情況7二、 半導體行業(yè)發(fā)展趨勢8三、 國內半導體設備行業(yè)發(fā)展情況9第二章 總論11一、 項目名稱及建設性質11二、 項目承辦單位11三、 項目定位及建設理由12四、 報告編制說明13五、 項目建設選址15六、 項目生產規(guī)模16七、 建筑物建設規(guī)模16八、 環(huán)境影響16九、 項目總投資及資金構成16十、 資金籌措方案17十一、 項目預期經濟效益規(guī)劃目標17十二、 項目建設進度規(guī)劃18主要經濟指標一覽表18第三章 項目背景、必要性21一、 行業(yè)發(fā)展態(tài)勢、面臨的機遇與挑戰(zhàn)21二、 全球半導體行業(yè)發(fā)展情況及特點24三、

2、半導體設備行業(yè)基本情況25四、 聚力打造十二條戰(zhàn)略性優(yōu)勢產業(yè)鏈26五、 聚焦“六新”突破，全力打造一流創(chuàng)新生態(tài)27六、 項目實施的必要性31第四章 建筑工程可行性分析32一、 項目工程設計總體要求32二、 建設方案32三、 建筑工程建設指標36建筑工程投資一覽表36第五章 產品規(guī)劃方案38一、 建設規(guī)模及主要建設內容38二、 產品規(guī)劃方案及生產綱領38產品規(guī)劃方案一覽表38第六章 發(fā)展規(guī)劃分析40一、 公司發(fā)展規(guī)劃40二、 保障措施44第七章 運營管理47一、 公司經營宗旨47二、 公司的目標、主要職責47三、 各部門職責及權限48四、 財務會計制度51第八章 組織機構管理55一、 人力資源配

3、置55勞動定員一覽表55二、 員工技能培訓55第九章 節(jié)能可行性分析57一、 項目節(jié)能概述57二、 能源消費種類和數量分析58能耗分析一覽表58三、 項目節(jié)能措施59四、 節(jié)能綜合評價60第十章 環(huán)境保護方案61一、 編制依據61二、 環(huán)境影響合理性分析61三、 建設期大氣環(huán)境影響分析62四、 建設期水環(huán)境影響分析63五、 建設期固體廢棄物環(huán)境影響分析63六、 建設期聲環(huán)境影響分析64七、 建設期生態(tài)環(huán)境影響分析64八、 清潔生產65九、 環(huán)境管理分析66十、 環(huán)境影響結論70十一、 環(huán)境影響建議70第十一章 原輔材料分析72一、 項目建設期原輔材料供應情況72二、 項目運營期原輔材料供應及質

4、量管理72第十二章 投資計劃73一、 編制說明73二、 建設投資73建筑工程投資一覽表74主要設備購置一覽表75建設投資估算表76三、 建設期利息77建設期利息估算表77固定資產投資估算表78四、 流動資金79流動資金估算表80五、 項目總投資81總投資及構成一覽表81六、 資金籌措與投資計劃82項目投資計劃與資金籌措一覽表82第十三章 經濟效益及財務分析84一、 基本假設及基礎參數選取84二、 經濟評價財務測算84營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表84綜合總成本費用估算表86利潤及利潤分配表88三、 項目盈利能力分析88項目投資現金流量表90四、 財務生存能力分析91五、 償債能力分析92借

5、款還本付息計劃表93六、 經濟評價結論93第十四章 風險風險及應對措施95一、 項目風險分析95二、 項目風險對策97第十五章 總結分析99第十六章 附表附錄100建設投資估算表100建設期利息估算表100固定資產投資估算表101流動資金估算表102總投資及構成一覽表103項目投資計劃與資金籌措一覽表104營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表105綜合總成本費用估算表106固定資產折舊費估算表107無形資產和其他資產攤銷估算表108利潤及利潤分配表108項目投資現金流量表109第一章 市場分析一、 半導體行業(yè)基本情況半導體行業(yè)的發(fā)展水平和國家科技水平息息相關，其發(fā)展情況已成為全球各國經濟、社會發(fā)

6、展的風向標，是衡量一個國家或地區(qū)現代化程度和綜合實力的重要標志。1、半導體行業(yè)產業(yè)鏈半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。按產品來劃分，半導體產品可分為集成電路、分立器件、光電器件和傳感器，其中集成電路（integratedcircuit）占80%以上的份額，是絕大多數電子設備的核心組成部分，也是現代信息產業(yè)的基礎，下游應用最為廣泛。半導體產業(yè)鏈可按照主要生產過程進行劃分，整體可分為上游半導體支撐產業(yè)、中游晶圓制造產業(yè)、下游半導體應用產業(yè)。上游半導體材料、設備產業(yè)為中游晶圓制造產業(yè)提供必要的原材料與生產設備。半導體產品下游應用廣泛，涉及通訊技術、消費電子、工業(yè)電子、汽車電子、人工智

7、能、物聯網、醫(yī)療、新能源、大數據等多個領域。下游應用行業(yè)的需求增長是中游晶圓制造產業(yè)快速發(fā)展的核心驅動力。2、集成電路行業(yè)產業(yè)鏈集成電路是半導體行業(yè)最重要的構成部分。集成電路是一種微型電子器件，一般是在單晶硅晶圓表面采用一系列氧化/擴散、薄膜沉積、光刻、刻蝕、離子注入、CMP及金屬化等晶圓制造工藝流程，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連在一起，制作在半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構。集成電路產業(yè)上游包括集成電路材料、集成電路設備、EDA、IP核，中游包括設計、制造、封測三大環(huán)節(jié)，下游主要為終端產品的應用。二、 半導體行業(yè)發(fā)展趨

8、勢1、下游應用需求持續(xù)增長半導體行業(yè)每一次進入上升周期都是由下游需求驅動。近年來，下游產業(yè)新技術、新產品快速發(fā)展，正迎來市場快速增長期。5G手機、新能源汽車、工業(yè)電子等包含的半導體產品數量較傳統產品大比例提高；人工智能、可穿戴設備和物聯網等新業(yè)態(tài)的出現，對于半導體產品產生了新需求。據Gartner預測，2022年全球半導體市場規(guī)模將達到5,426.40億美元。2、芯片產能全球短缺2020年以來，受到居家經濟的影響，全球范圍內人們工作生活線上化比例逐步提高，催生對于各類電子產品需求大幅增長。此外，受到海外疫情影響，國際半導體晶圓制造、封裝廠商產能水平較不穩(wěn)定，進一步加劇了芯片產品的供需矛盾。根據

9、StrategyAnalytics報告，目前全球芯片短缺情況將會持續(xù)至2022年到2023年。3、晶圓廠擴產為應對芯片短缺的市場需求，全球多個晶圓廠計劃漲價或擴產。晶圓廠的產能擴張將帶動半導體材料、設備以及芯片制造整個產業(yè)鏈的收入增長。全球主要晶圓廠資本開支及產能建設大幅增長。4、中國大陸成為晶圓制造產業(yè)重心中國大陸正在成為全球半導體產能第三次擴張的重要目的地。隨著晶圓廠產能緊缺，大陸晶圓代工廠中芯國際、華虹集團，中國臺灣晶圓代工廠臺積電、聯電、晶合等晶圓廠接連在大陸擴產、建廠，加速國內半導體產業(yè)發(fā)展和布局。各類半導體軟件、材料、設備均有望實現快速增長。三、 國內半導體設備行業(yè)發(fā)展情況1、市場

10、空間巨大中國大陸晶圓廠新建產能進程加快，2019年以來，華虹半導體（無錫）項目、廣州粵芯半導體項目、長鑫存儲DRAM項目均正式投產。2020年以來，國內包括長江存儲、廣州粵芯、上海積塔、中芯南方、士蘭微（廈門）、廣東海芯項目等產線也取得新進展。半導體行業(yè)整體快速增長，終端半導體產品的不斷迭代推動晶圓廠開發(fā)新的工藝，為設備行業(yè)提供廣闊的市場空間。目前我國半導體設備市場仍嚴重依賴進口，因此能夠實現進口替代的國內半導體設備廠商市場空間較大，并迎來巨大的成長機遇。2、下游產業(yè)友好度提升下游晶圓廠對于國產半導體設備的友好度日漸提升。近年來，由于國際形勢日漸復雜，半導體產業(yè)供應鏈出現非商業(yè)因素的干擾，國內

11、晶圓廠采購半導體設備受到一定程度限制，影響企業(yè)正常的生產經營。此外，國家通過政策支持、重大科技項目引導、產業(yè)基金投資等多種方式，鼓勵半導體設備廠商與晶圓廠協同發(fā)展，共同構建本地產業(yè)鏈合作。半導體設備廠商逐步獲得進入下游晶圓廠產線進行設備驗證的機會，及時掌握晶圓廠的技術需求，有針對性的對設備進行研發(fā)、升級，產品技術性能及市場占有率均得到大幅提高。第二章 總論一、 項目名稱及建設性質（一）項目名稱太原半導體專用設備項目（二）項目建設性質本項目屬于新建項目二、 項目承辦單位（一）項目承辦單位名稱xxx（集團）有限公司（二）項目聯系人范xx（三）項目建設單位概況公司自成立以來，堅持“品牌化、規(guī)模化、專

12、業(yè)化”的發(fā)展道路。以人為本，強調服務，一直秉承“追求客戶最大滿意度”的原則。多年來公司堅持不懈推進戰(zhàn)略轉型和管理變革，實現了企業(yè)持續(xù)、健康、快速發(fā)展。未來我司將繼續(xù)以“客戶第一，質量第一，信譽第一”為原則，在產品質量上精益求精，追求完美，對客戶以誠相待，互動雙贏。公司不斷推動企業(yè)品牌建設，實施品牌戰(zhàn)略，增強品牌意識，提升品牌管理能力，實現從產品服務經營向品牌經營轉變。公司積極申報注冊國家及本區(qū)域著名商標等，加強品牌策劃與設計，豐富品牌內涵，不斷提高自主品牌產品和服務市場份額。推進區(qū)域品牌建設，提高區(qū)域內企業(yè)影響力。公司注重發(fā)揮員工民主管理、民主參與、民主監(jiān)督的作用，建立了工會組織，并通過明確職

13、工代表大會各項職權、組織制度、工作制度，進一步規(guī)范廠務公開的內容、程序、形式，企業(yè)民主管理水平進一步提升。圍繞公司戰(zhàn)略和高質量發(fā)展，以提高全員思想政治素質、業(yè)務素質和履職能力為核心，堅持戰(zhàn)略導向、問題導向和需求導向，持續(xù)深化教育培訓改革，精準實施培訓，努力實現員工成長與公司發(fā)展的良性互動。公司堅持誠信為本、鑄就品牌，優(yōu)質服務、贏得市場的經營理念，秉承以人為本，始終堅持 “服務為先、品質為本、創(chuàng)新為魄、共贏為道”的經營理念，遵循“以客戶需求為中心，堅持高端精品戰(zhàn)略，提高最高的服務價值”的服務理念，奉行“唯才是用，唯德重用”的人才理念，致力于為客戶量身定制出完美解決方案，滿足高端市場高品質的需求。

14、三、 項目定位及建設理由半導體產業(yè)的發(fā)展衍生出巨大的半導體設備市場，主要包括光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備、離子注入機、測試機、分選機、探針臺等設備，屬于半導體行業(yè)產業(yè)鏈的技術先導者。應用于集成電路領域的設備通常可分為前道工藝設備（晶圓制造）和后道工藝設備（封裝測試）兩大類。其中，晶圓制造設備的市場規(guī)模占集成電路設備整體市場規(guī)模的80%以上。在前道晶圓制造中，共有七大工藝步驟，分別為氧化/擴散、光刻、刻蝕、薄膜生長、離子注入、清洗與拋光、金屬化，所對應的設備主要包括氧化/擴散設備、光刻設備、刻蝕設備、薄膜沉積設備、離子注入設備、清洗設備、機械拋光設備等，其中光刻設備、刻蝕設備、薄膜沉積設備是集成

15、電路前道生產工藝中的三大核心設備。四、 報告編制說明（一）報告編制依據1、中國制造2025；2、“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產業(yè)發(fā)展規(guī)劃；3、工業(yè)綠色發(fā)展規(guī)劃(2016-2020年)；4、促進中小企業(yè)發(fā)展規(guī)劃（20162020年）；5、中華人民共和國國民經濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠景目標綱要；6、關于實現產業(yè)經濟高質量發(fā)展的相關政策；7、項目建設單位提供的相關技術參數；8、相關產業(yè)調研、市場分析等公開信息。（二）報告編制原則堅持以經濟效益為中心，社會效益和不境效益為重點指導思想，以技術先進、經濟可行為原則，立足本地、面向全國、著眼未來，實現企業(yè)高質量、可持續(xù)發(fā)展。1、優(yōu)化規(guī)劃方案，

16、盡可能減少工程項目的投資額，以求得最好的經濟效益。2、結合廠址和裝置特點，總圖布置力求做到布置緊湊，流程順暢，操作方便，盡量減少用地。3、在工藝路線及公用工程的技術方案選擇上，既要考慮先進性，又要確保技術成熟可靠，做到先進、可靠、合理、經濟。4、結合當地有利條件，因地制宜，充分利用當地資源。5、根據市場預測和當地情況制定產品方向，做到產品方案合理。6、依據環(huán)保法規(guī)，做到清潔生產，工程建設實現“三同時”，將環(huán)境污染降低到最低程度。7、嚴格執(zhí)行國家和地方勞動安全、企業(yè)衛(wèi)生、消防抗震等有關法規(guī)、標準和規(guī)范。做到清潔生產、安全生產、文明生產。（二） 報告主要內容依據國家產業(yè)發(fā)展政策和有關部門的行業(yè)發(fā)展

17、規(guī)劃以及項目承辦單位的實際情況，按照項目的建設要求，對項目的實施在技術、經濟、社會和環(huán)境保護等領域的科學性、合理性和可行性進行研究論證。研究、分析和預測國內外市場供需情況與建設規(guī)模，并提出主要技術經濟指標，對項目能否實施做出一個比較科學的評價，其主要內容包括如下幾個方面:1、確定建設條件與項目選址。2、確定企業(yè)組織機構及勞動定員。3、項目實施進度建議。4、分析技術、經濟、投資估算和資金籌措情況。5、預測項目的經濟效益和社會效益及國民經濟評價。五、 項目建設選址本期項目選址位于xx（待定），占地面積約60.00畝。項目擬定建設區(qū)域地理位置優(yōu)越，交通便利，規(guī)劃電力、給排水、通訊等公用設施條件完備，

18、非常適宜本期項目建設。六、 項目生產規(guī)模項目建成后，形成年產xx套半導體專用設備的生產能力。七、 建筑物建設規(guī)模本期項目建筑面積65817.19，其中：生產工程40735.80，倉儲工程12736.80，行政辦公及生活服務設施7601.23，公共工程4743.36。八、 環(huán)境影響本項目符合國家和地方產業(yè)政策，建成后有較高的社會、經濟效益；擬采用的各項污染防治措施合理、有效，水、氣污染物、噪聲均可實現達標排放，固體廢物可實現零排放；項目投產后，對周邊環(huán)境污染影響不明顯，環(huán)境風險事故出現概率較低；環(huán)保投資可基本滿足污染控制需要，能實現經濟效益和社會效益的統一。因此在下一步的工程設計和建設中，如能嚴

19、格落實建設單位既定的污染防治措施和各項環(huán)境保護對策建議，從環(huán)保角度分析，本項目在擬建地建設是可行的。九、 項目總投資及資金構成（一）項目總投資構成分析本期項目總投資包括建設投資、建設期利息和流動資金。根據謹慎財務估算，項目總投資26011.06萬元，其中：建設投資20194.02萬元，占項目總投資的77.64%；建設期利息279.24萬元，占項目總投資的1.07%；流動資金5537.80萬元，占項目總投資的21.29%。（二）建設投資構成本期項目建設投資20194.02萬元，包括工程費用、工程建設其他費用和預備費，其中：工程費用17084.56萬元，工程建設其他費用2660.74萬元，預備費4

20、48.72萬元。十、 資金籌措方案本期項目總投資26011.06萬元，其中申請銀行長期貸款11397.47萬元，其余部分由企業(yè)自籌。十一、 項目預期經濟效益規(guī)劃目標（一）經濟效益目標值（正常經營年份）1、營業(yè)收入（SP）：49800.00萬元。2、綜合總成本費用（TC）：42733.60萬元。3、凈利潤（NP）：5143.16萬元。（二）經濟效益評價目標1、全部投資回收期（Pt）：6.83年。2、財務內部收益率：12.46%。3、財務凈現值：1644.06萬元。十二、 項目建設進度規(guī)劃本期項目按照國家基本建設程序的有關法規(guī)和實施指南要求進行建設，本期項目建設期限規(guī)劃12個月。十四、項目綜合評價

21、本項目生產所需的原輔材料來源廣泛，產品市場需求旺盛，潛力巨大；本項目產品生產技術先進，產品質量、成本具有較強的競爭力，三廢排放少，能夠達到國家排放標準；本項目場地及周邊環(huán)境經考察適合本項目建設；項目產品暢銷，經濟效益好，抗風險能力強，社會效益顯著，符合國家的產業(yè)政策。主要經濟指標一覽表序號項目單位指標備注1占地面積40000.00約60.00畝1.1總建筑面積65817.191.2基底面積24400.001.3投資強度萬元/畝318.482總投資萬元26011.062.1建設投資萬元20194.022.1.1工程費用萬元17084.562.1.2其他費用萬元2660.742.1.3預備費萬元4

22、48.722.2建設期利息萬元279.242.3流動資金萬元5537.803資金籌措萬元26011.063.1自籌資金萬元14613.593.2銀行貸款萬元11397.474營業(yè)收入萬元49800.00正常運營年份5總成本費用萬元42733.60""6利潤總額萬元6857.55""7凈利潤萬元5143.16""8所得稅萬元1714.39""9增值稅萬元1740.38""10稅金及附加萬元208.85""11納稅總額萬元3663.62""12工業(yè)增加值萬元1

23、2903.44""13盈虧平衡點萬元24122.30產值14回收期年6.8315內部收益率12.46%所得稅后16財務凈現值萬元1644.06所得稅后第三章 項目背景、必要性一、 行業(yè)發(fā)展態(tài)勢、面臨的機遇與挑戰(zhàn)1、行業(yè)發(fā)展態(tài)勢及面臨的機遇（1）下游應用高速發(fā)展，市場需求持續(xù)旺盛縱觀半導體行業(yè)的發(fā)展歷史，雖然行業(yè)呈現明顯的周期性波動，但整體增長趨勢并未發(fā)生變化，而每一次技術變革是驅動行業(yè)持續(xù)增長的主要動力。半導體產品的旺盛需求和全行業(yè)產能緊缺推動了晶圓制造廠擴大資本開支，擴充產線產能，為半導體設備行業(yè)市場需求增長奠定基礎。薄膜沉積設備作為集成電路晶圓制造的核心設備，將迎來行業(yè)

24、快速發(fā)展階段。（2）集成電路工藝進步，設備需求穩(wěn)步增加在摩爾定律的推動下，元器件集成度的大幅提高要求集成電路線寬不斷縮小，影響集成電路制造工序愈為復雜。尤其當線寬向7納米及以下制程發(fā)展，當前市場普遍使用的光刻機受波長的限制精度無法滿足要求，需要采用多重曝光工藝，重復多次薄膜沉積和刻蝕工序以實現更小的線寬，使得薄膜沉積次數顯著增加。除邏輯芯片外，存儲器領域的NAND閃存以3DNAND為主，其制造工藝中，增加集成度的主要方法不再是縮小單層上線寬而是增大三維立體堆疊的層數，疊堆層數也從32/64層量產向128/196層發(fā)展，每層均需要經過薄膜沉積工藝步驟，催生出更多設備需求。綜上，集成電路尺寸及線寬

25、的縮小、產品結構的立體化及生產工藝的復雜化等因素都對半導體設備行業(yè)提出了更高的要求和更多的需求，并為以薄膜沉積設備為代表的核心裝備的發(fā)展提供了廣闊的市場空間。（3）中國成為全球半導體產能重心，推動國內設備市場規(guī)模增長作為全球最大的半導體消費市場，我國對半導體器件產品的需求持續(xù)旺盛，中國半導體市場規(guī)模2010年至2020年年均復合增長率為19.91%。市場需求帶動全球產能中心逐步向中國大陸轉移，持續(xù)的產能轉移帶動了大陸半導體整體產業(yè)規(guī)模和技術水平的提高。晶圓廠在中國大陸地區(qū)建廠、擴產，為半導體設備行業(yè)提供了巨大的市場空間。2020年中國大陸地區(qū)半導體設備銷售額為187.2億美元，首次成為全球規(guī)模

26、最大的半導體設備市場。（4）國際競爭日趨激烈，國家政策大力支持在國際競爭背景下，半導體產業(yè)的技術及生產水平，牽動眾多對國民經濟造成重大影響的行業(yè)。因此，全球主要經濟體如美國、歐洲、日本、韓國均推出由政府支持的半導體產業(yè)發(fā)展計劃，吸引國際廠商或扶持本土企業(yè)擴大在本國的半導體產線投資。國家之間面臨激烈競爭，為各國半導體設備企業(yè)帶來巨大的發(fā)展機會。近年來，我國不斷出臺包含稅收減免、人才培養(yǎng)、科研支持、投資鼓勵、產業(yè)協同等方面在內的多項半導體行業(yè)支持政策，鼓勵國內半導體行業(yè)內企業(yè)向更先進技術水平、更廣泛市場領域、更底層核心技術等方面砥礪前行，完善和發(fā)展我國半導體產業(yè)水平。對于半導體設備行業(yè)，這既是前途

27、廣闊的市場機會，也是責無旁貸的歷史使命。2、面臨的挑戰(zhàn)（1）高端技術人才的缺乏半導體設備行業(yè)屬于典型技術密集型行業(yè)，對于技術人員的知識結構、研發(fā)能力及產線經驗積累均有較高要求。由于國內半導體生產設備領域研發(fā)起步較晚，行業(yè)內高端技術人才較為缺乏，先進技術及經驗積累較少，在一定程度上制約了行業(yè)的快速發(fā)展。（2）國際市場認可度仍需積累近年來國內薄膜沉積設備廠商已在客戶觸達方面做出許多有利嘗試，與知名晶圓廠形成了較為穩(wěn)定的合作關系，但全球半導體薄膜沉積設備市場長期被國際巨頭壟斷，其在經營規(guī)模和市場認可度上存在優(yōu)勢。客戶在選擇薄膜沉積設備供應商時仍會考慮行業(yè)巨頭所帶來的便捷性與可靠性，存在一定程度的慣性

28、和粘性，國產半導體設備廠商在與其競爭過程中面臨較大的壓力和挑戰(zhàn)，市場認可度仍待進一步積累。二、 全球半導體行業(yè)發(fā)展情況及特點1、市場規(guī)模穩(wěn)步增長根據Gartner的統計結果，全球半導體行業(yè)銷售收入2016年至2018年一直保持增長趨勢，復合增長率達17.34%。2019年受全球宏觀經濟低迷影響，半導體行業(yè)景氣度有所下降。2020年全球半導體收入恢復增長至4,498.0億美元，比2019年增長7.3%。半導體產業(yè)協會（SIA）的數據顯示，2021年第一季度，全球半導體營收達到1,231億美元，超過了2018年第三季度的1,227億美元，創(chuàng)下單季度歷史新高。從地區(qū)發(fā)展來看，根據SIA2020年數據

29、顯示，亞太地區(qū)是全球最大的半導體消費市場，2019年銷售額占比62.50%，其中中國大陸市場占據全球35.00%市場；美國為全球半導體消費第二大市場，占比約為19.10%；歐洲及日本市場份額分列為9.70%和8.70%。2、一超三強格局目前集成電路產業(yè)世界格局呈現出一超三強的狀態(tài)。其中，美國產業(yè)鏈完善度、企業(yè)競爭力全面領先，其先進工藝、設計、設備和EDA工具最為突出；日本依靠半導體材料占據一強席位，不過總體競爭力呈下降態(tài)勢；韓國通過存儲器的發(fā)展，拉動了技術水平的突飛猛進，并拓展到代工領域，提高其全產業(yè)鏈的競爭力；中國臺灣地區(qū)在集成電路制造及封裝領域居于世界前列，“專業(yè)代工模式”成為其在芯片領域

30、中的核心競爭力。中國大陸處于美國和日本、韓國、中國臺灣之后的第三層級。三、 半導體設備行業(yè)基本情況1、半導體行業(yè)的基礎支撐半導體產業(yè)的發(fā)展衍生出巨大的半導體設備市場，主要包括光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備、離子注入機、測試機、分選機、探針臺等設備，屬于半導體行業(yè)產業(yè)鏈的技術先導者。應用于集成電路領域的設備通常可分為前道工藝設備（晶圓制造）和后道工藝設備（封裝測試）兩大類。其中，晶圓制造設備的市場規(guī)模占集成電路設備整體市場規(guī)模的80%以上。在前道晶圓制造中，共有七大工藝步驟，分別為氧化/擴散、光刻、刻蝕、薄膜生長、離子注入、清洗與拋光、金屬化，所對應的設備主要包括氧化/擴散設備、光刻設備、刻蝕設備

31、、薄膜沉積設備、離子注入設備、清洗設備、機械拋光設備等，其中光刻設備、刻蝕設備、薄膜沉積設備是集成電路前道生產工藝中的三大核心設備。2、驗證壁壘高半導體行業(yè)客戶對半導體設備的質量、技術參數、運行穩(wěn)定性等有嚴苛的要求，對新設備供應商的選擇也較為慎重。因此，半導體設備企業(yè)在客戶驗證、開拓市場方面周期長、難度大，使得該行業(yè)具有高驗證壁壘的特點。3、投資占比高半導體設備系晶圓廠建設中的重要投資方向，晶圓廠80%的投資用于購買晶圓制造相關設備。4、技術更新快半導體行業(yè)通常是“一代產品、一代工藝、一代設備”，晶圓制造要超前下游應用開發(fā)新一代工藝，而半導體設備要超前晶圓制造開發(fā)新一代設備。半導體行業(yè)同時也遵

32、循著摩爾定律。因此，半導體設備供應商必須每隔18-24個月推出更先進的制造工藝，不斷追求技術革新，也推動了半導體行業(yè)的持續(xù)快速發(fā)展。四、 聚力打造十二條戰(zhàn)略性優(yōu)勢產業(yè)鏈圍繞產業(yè)基礎高級化、產業(yè)鏈水平現代化，通過建鏈、延鏈、補鏈、強鏈，形成一批縱向關聯、橫向耦合、綜合競爭力強的優(yōu)勢產業(yè)鏈。重點打造4個千億級支柱產業(yè)鏈：延伸特種金屬材料產業(yè)鏈，躋身全球鋼鐵行業(yè)領跑行列；做強新型化工材料產業(yè)鏈，形成世界一流的千萬噸級煤化工產業(yè)基地；構建生物基新材料產業(yè)鏈，建設全國乃至全球首個合成生物規(guī)模化產業(yè)基地；做大新型電子信息產品制造產業(yè)鏈，創(chuàng)建國家級微電子智能制造創(chuàng)新中心。著力構建4個百億級特色產業(yè)鏈：升級工

33、業(yè)機器人產業(yè)鏈，打造國內領先的礦用機器人產業(yè)基地；補強軌道交通產業(yè)鏈，建設國內先進的軌道交通裝備制造產業(yè)基地；做強新能源汽車產業(yè)鏈，打造國內新能源汽車產業(yè)高地；做大節(jié)能環(huán)保裝備產業(yè)鏈，建成全國重要的節(jié)能環(huán)保制造業(yè)基地。超前布局4個未來產業(yè)鏈：構建新一代半導體產業(yè)鏈，打造具有世界影響力的產業(yè)應用高地；布局信創(chuàng)產業(yè)鏈，形成國內技術領先的國家級信創(chuàng)產業(yè)基地；培育物聯網產業(yè)鏈，建設國家新型工業(yè)化物聯網產業(yè)示范基地；融入通用航空產業(yè)鏈，打造引領全省、在全國有重要影響力的航空高端產業(yè)基地。五、 聚焦“六新”突破，全力打造一流創(chuàng)新生態(tài)堅持創(chuàng)新在現代化建設全局中的核心地位，把“六新”作為轉型發(fā)展蹚新路的方向目

34、標、路徑要求和戰(zhàn)略舉措，以建設國家可持續(xù)發(fā)展議程創(chuàng)新示范區(qū)為引領，全面實施創(chuàng)新驅動戰(zhàn)略、人才興市戰(zhàn)略，著力營造鼓勵大膽創(chuàng)新、勇于創(chuàng)新、包容創(chuàng)新的良好氛圍，打造特色鮮明的國家創(chuàng)新型城市。（一）堅決打贏“六新”攻堅戰(zhàn)。圍繞“六新”抓項目、建生態(tài)、優(yōu)服務、定標準，充分發(fā)揮太原作為全省戰(zhàn)略性新興產業(yè)創(chuàng)新策源地的作用。搶占新基建先機，加快“AI+5G”與高端制造、城市管理、交通物流、遠程醫(yī)療、遠程教育、文化旅游等應用場景深度融合，實現5G網絡及商用全覆蓋。強化新技術攻關，圍繞新一代信息技術、生命科學技術、先進制造技術、能源技術、新材料技術等領域，集中突破一批關鍵共性技術、前沿引領技術，搶占科技創(chuàng)新制高點

35、。做大新材料優(yōu)勢，聚焦特種金屬、碳基、生物基等新材料，強化產品、工藝和技術攻關，力爭在產業(yè)鏈高端環(huán)節(jié)和價值鏈高附加值環(huán)節(jié)取得明顯突破。提升新裝備水平，促進采煤機械、軌道交通、通用航空、機器人、微電子、高端工程機械等向成套化、系列化方向發(fā)展，推動高端裝備制造業(yè)成鏈成群。做優(yōu)新產品品牌，以高端化、智能化、綠色化、個性化、品牌化為引領，大力開發(fā)市場競爭力強、附加值高的拳頭產品，實現由“太原產品”向“太原品牌”轉變、由“地方品牌”向“全國品牌”“國際品牌”躍升。擴大新業(yè)態(tài)規(guī)模，聚焦智能制造、智慧物流、智慧農業(yè)、智慧交通和智慧城市等領域，大力推進跨界融合，不斷創(chuàng)造新需求，培育新業(yè)態(tài)，推動創(chuàng)新成果與經濟社

36、會各領域深度融合。（二）大力培育戰(zhàn)略科技力量。實施重大科技創(chuàng)新平臺建設行動，集中力量建設創(chuàng)新策源地。積極融入國家創(chuàng)新戰(zhàn)略布局，爭取國家信創(chuàng)技術創(chuàng)新中心、國家碳纖維及其復合材料技術創(chuàng)新中心落地我市，著力打造信息技術應用創(chuàng)新“全生態(tài)”，建成國際領先的高性能碳纖維及其復合材料研發(fā)基地。瞄準國內先進水平、對標世界一流標準，積極謀劃建設國家實驗室，集中布局一批國家級、省級重點實驗室，大幅提升科技研發(fā)水平。依托重點企業(yè)和科研院所，完善共性基礎技術供給體系，建設一批開放型科技成果中試基地。積極推進與中國科學院的科技合作，推動先進技術、成果和產品落地轉化。支持以“公參民”“合伙制”等形式組建新型研發(fā)機構，調動

37、社會各方力量參與各類科技創(chuàng)新平臺建設。（三）全面提升企業(yè)技術創(chuàng)新能力。實施企業(yè)創(chuàng)新主體地位強化行動，促進各類創(chuàng)新要素向企業(yè)集聚。鼓勵企業(yè)加大研發(fā)投入，加快國家級、省級、市級企業(yè)技術中心建設，推動規(guī)上工業(yè)企業(yè)研發(fā)活動全覆蓋。加強產學研協同創(chuàng)新，支持企業(yè)牽頭組建創(chuàng)新聯合體，承擔國家、省重大科技項目，在碳基新材料、人源膠原蛋白、煤炭清潔高效利用等特色領域形成一批可產業(yè)化的技術成果。發(fā)揮大企業(yè)引領支撐作用，大力實施高新技術企業(yè)培育行動，梯度培育初創(chuàng)期、成長期、成熟期科技型企業(yè)，打造一批“專精特新”中小企業(yè)。加強共性技術平臺建設，推動產業(yè)鏈上中下游、大中小企業(yè)融通創(chuàng)新。充分發(fā)揮智創(chuàng)城、同創(chuàng)谷等雙創(chuàng)載體作

38、用，加快科技創(chuàng)新型小微企業(yè)孵化。（四）加快建設創(chuàng)新人才高地。牢固樹立“人才是第一資源”理念，加快構建一流的尊才尚才、引才育才、聚才用才政策體系。突出“高精尖缺”導向，完善杰出人才柔性引進機制，推行“候鳥式”聘任、“雙休日”專家、互聯網咨詢等靈活方式，一人一策、一事一議，靶向引進一批高層次創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)人才。實施創(chuàng)新平臺“三高”工程、學科專科“三重”工程、領軍人才及團隊“三優(yōu)”工程，留住用好激活一批本土人才。實施人才加速器計劃，培育一批“龍城之星”“并州英才”“晉陽工匠”“晉陽農匠”，壯大高水平工程師和高技能人才隊伍。支持重點產業(yè)園區(qū)、行業(yè)龍頭企業(yè)、重點轉型企業(yè)、高等院校加盟院士工作站、博士后“兩站”

39、和海外人才工作站建設，聯合開展前瞻技術研發(fā)和人才培養(yǎng)。加快推進綜改示范區(qū)人才管理體制改革，支持開發(fā)區(qū)“一區(qū)一策”制定人才培養(yǎng)、引進、評價和激勵政策。高標準推進人才公寓建設，完善人才吸引政策，全面提升人才服務水平。（五）完善科技創(chuàng)新體制機制。深化科技創(chuàng)新體制改革，推動重點領域項目、基地、人才、資金一體化配置。健全鼓勵基礎研究、原始創(chuàng)新的體制機制，加大對基礎前沿研究支持。改進重大科技項目組織管理方式，實行“揭榜掛帥”等制度，推進科研經費“包干制”改革，賦予科研院所和科研人員更大自主權。加快國家知識產權運營服務體系重點城市建設，落實好以增加知識價值為導向的分配政策，打通知識產權創(chuàng)造、保護、運營、管理

40、、服務全鏈條。推動科技與金融深度融合，積極發(fā)展天使基金、創(chuàng)投、風投等融資工具，為企業(yè)創(chuàng)新提供全生命周期的金融支持。大力弘揚科學精神和工匠精神，廣泛開展科普教育工作，提升全民科學素質，營造尊重知識、崇尚創(chuàng)新、尊重人才、熱愛科學、獻身科學的濃厚氛圍。六、 項目實施的必要性（一）提升公司核心競爭力項目的投資，引入資金的到位將改善公司的資產負債結構，補充流動資金將提高公司應對短期流動性壓力的能力，降低公司財務費用水平，提升公司盈利能力，促進公司的進一步發(fā)展。同時資金補充流動資金將為公司未來成為國際領先的產業(yè)服務商發(fā)展戰(zhàn)略提供堅實支持，提高公司核心競爭力。第四章 建筑工程可行性分析一、 項目工程設計總體

41、要求（一）設計原則本設計按照國家及行業(yè)指定的有關建筑、消防、規(guī)劃、環(huán)保等各項規(guī)定，在滿足工藝和生產管理的條件下，盡可能的改善工人的操作環(huán)境。在不額外增加投資的前提下，對建筑單體從型體到色彩質地力求簡潔、鮮明、大方，突出現代化工業(yè)建筑的個性。在整個建筑設計中，力求采用新材料、新技術，以使建筑物富有藝術感，突出時代特點。（二）設計規(guī)范、依據1、建筑設計防火規(guī)范2、建筑結構荷載規(guī)范3、建筑地基基礎設計規(guī)范4、建筑抗震設計規(guī)范5、混凝土結構設計規(guī)范6、給排水工程構筑物結構設計規(guī)范二、 建設方案（一）建筑結構及基礎設計本期工程項目主體工程結構采用全現澆鋼筋混凝土梁板，框架結構基礎采用樁基基礎，鋼筋混凝土

42、條形基礎。基礎工程設計：根據工程地質條件，荷載較小的建（構）筑物采用天然地基，荷載較大的建（構）筑物采用人工挖孔現灌澆柱樁。（二）車間廠房、辦公及其它用房設計1、車間廠房設計：采用鋼屋架結構，屋面采用彩鋼板，墻體采用彩鋼夾芯板，基礎采用鋼筋混凝土基礎。2、辦公用房設計：采用現澆鋼筋混凝土框架結構，多孔磚非承重墻體，屋面為現澆鋼筋混凝土框架結構，基礎為鋼筋混凝土基礎。3、其它用房設計：采用磚混結構，承重型墻體，基礎采用墻下條形基礎。（三）墻體及墻面設計1、墻體設計：外墻體均用標準多孔粘土磚實砌，內墻均用巖棉彩鋼板。2、墻面設計：生產車間的外墻墻面采用水泥砂漿抹面，刷外墻涂料，內墻面為乳膠漆墻面。

43、辦公樓等根據使用要求適當提高裝飾標準。腐蝕性樓地面、地坪以及有防火要求的樓地面采用特殊地面做法。依據建設部、國家建材局關于建筑采用使用的規(guī)定，框架填充墻采用加氣混凝土空心砌塊墻體，磚混結構承重墻地上及地下部分采用燒結實心頁巖磚。（四）屋面防水及門窗設計1、屋面設計：屋面采用大跨度輕鋼屋面，高分子卷材防水面層，上人屋面加裝保護層。2、屋面防水設計：現澆鋼筋混凝土屋面均采用剛性防水。3、門窗設計：一般建筑物門窗，采用鋁合金門窗，對于變壓器室、配電室等特殊場所應采用特種門窗，具體做法可參見國家標準圖集。有防爆或者防火要求的生產車間，門窗設置應滿足防爆泄壓的要求，玻璃應采用安全玻璃，凡防火墻上門窗均為

44、防火門窗，參見國標圖集。（五）樓房地面及頂棚設計1、樓房地面設計：一般生產用房為水泥砂漿面層，局部為水磨石面層。2、頂棚及吊頂設計：一般房間白色涂料面層。（六）內墻及外墻設計1、內墻面設計：一般房間為彩鋼板，控制室采用水性涂料面層，衛(wèi)生間采用衛(wèi)生磁板面層。2、外墻面設計：均涂裝高級彈性外墻防水涂料。（七）樓梯及欄桿設計1、樓梯設計：現澆鋼筋混凝土樓梯。2、欄桿設計：車間內部采用鋼管欄桿，其它采用不銹鋼欄桿。（八）防火、防爆設計嚴格遵守建筑設計防火規(guī)范（GB50016-2014）中相關規(guī)定，滿足設備區(qū)內相關生產車間及輔助用房的防火間距、安全疏散、及防爆設計的相關要求。從全局出發(fā)統籌兼顧，做到安全

45、適用、技術先進、經濟合理。（九）防腐設計防腐設計以預防為主，根據生產過程中產生的介質的腐蝕性、環(huán)境條件、生產、操作、管理水平和維修條件等，因地制宜區(qū)別對待，綜合考慮防腐蝕措施。對生產影響較大的部位，危機人身安全、維修困難的部位，以及重要的承重構件等加強防護。（十）建筑物混凝土屋面防雷保護車間、生活間等建筑的混凝土屋面采用10鍍鋅圓鋼做避雷帶，利用鋼柱或柱內兩根主筋作引下線，引下線的平均間距不大于十八米（第類防雷建筑物）或25.00米（第類防雷建筑物）。（十一）防雷保護措施利用基礎內鋼筋作接地體，并利用地下圈梁將建筑物的四周的柱子基礎接通，構成環(huán)形接地網，實測接地電阻R1.00（共用接地系統）。

46、三、 建筑工程建設指標本期項目建筑面積65817.19，其中：生產工程40735.80，倉儲工程12736.80，行政辦公及生活服務設施7601.23，公共工程4743.36。建筑工程投資一覽表單位：、萬元序號工程類別占地面積建筑面積投資金額備注1生產工程12932.0040735.805416.441.11#生產車間3879.6012220.741624.931.22#生產車間3233.0010183.951354.111.33#生產車間3103.689776.591299.951.44#生產車間2715.728554.521137.452倉儲工程7076.0012736.801197.49

47、2.11#倉庫2122.803821.04359.252.22#倉庫1769.003184.20299.372.33#倉庫1698.243056.83287.402.44#倉庫1485.962674.73251.473辦公生活配套1564.047601.231204.123.1行政辦公樓1016.634940.80782.683.2宿舍及食堂547.412660.43421.444公共工程2928.004743.36559.41輔助用房等5綠化工程5016.0091.63綠化率12.54%6其他工程10584.0025.917合計40000.0065817.198495.00第五章 產品規(guī)劃方

48、案一、 建設規(guī)模及主要建設內容（一）項目場地規(guī)模該項目總占地面積40000.00（折合約60.00畝），預計場區(qū)規(guī)劃總建筑面積65817.19。（二）產能規(guī)模根據國內外市場需求和xxx（集團）有限公司建設能力分析，建設規(guī)模確定達產年產xx套半導體專用設備，預計年營業(yè)收入49800.00萬元。二、 產品規(guī)劃方案及生產綱領本期項目產品主要從國家及地方產業(yè)發(fā)展政策、市場需求狀況、資源供應情況、企業(yè)資金籌措能力、生產工藝技術水平的先進程度、項目經濟效益及投資風險性等方面綜合考慮確定。具體品種將根據市場需求狀況進行必要的調整，各年生產綱領是根據人員及裝備生產能力水平，并參考市場需求預測情況確定，同時，把

49、產量和銷量視為一致，本報告將按照初步產品方案進行測算。產品規(guī)劃方案一覽表序號產品（服務）名稱單位單價（元）年設計產量產值1半導體專用設備套xx2半導體專用設備套xx3半導體專用設備套xx4.套5.套6.套合計xx49800.002010-2020年，中國半導體行業(yè)銷售額持續(xù)增長，十年復合增長率達19.91%。據中國半導體行業(yè)協會統計，2020年中國集成電路產業(yè)銷售額為8,848億元，同比增長17%。第六章 發(fā)展規(guī)劃分析一、 公司發(fā)展規(guī)劃（一）公司未來發(fā)展戰(zhàn)略公司秉承“不斷超越、追求完美、誠信為本、創(chuàng)新為魂”的經營理念，貫徹“安全、現代、可靠、穩(wěn)定”的核心價值觀，為客戶提供高性能、高品質、高技術

50、含量的產品和服務，致力于發(fā)展成為行業(yè)內領先的供應商。未來公司將通過持續(xù)的研發(fā)投入和市場營銷網絡的建設進一步鞏固公司在相關領域的領先地位，擴大市場份額；另一方面公司將緊密契合市場需求和技術發(fā)展方向進一步拓展公司產品類別，加大研發(fā)推廣力度，進一步提升公司綜合實力以及市場地位。（二）擴產計劃經過多年的發(fā)展，公司在相關領域領域積累了豐富的生產經驗和技術優(yōu)勢，隨著公司業(yè)務規(guī)模逐年增長，產能瓶頸日益顯現。因此，產能提升計劃是實現公司整體發(fā)展戰(zhàn)略的重要環(huán)節(jié)。公司將以全球行業(yè)持續(xù)發(fā)展及逐漸向中國轉移為依托，提高公司生產能力和生產效率，滿足不斷增長的客戶需求，鞏固并擴大公司在行業(yè)中的競爭優(yōu)勢，提高市場占有率和公

51、司影響力。在產品拓展方面，公司計劃在擴寬現有產品應用領域的同時，不斷豐富產品類型，持續(xù)提升產品質量和附加值，保持公司產品在行業(yè)中的競爭地位。（三）技術研發(fā)計劃公司未來將繼續(xù)加大技術開發(fā)和自主創(chuàng)新力度，在現有技術研發(fā)資源的基礎上完善技術中心功能，規(guī)范技術研究和產品開發(fā)流程，引進先進的設計、測試等軟硬件設備，提高公司技術成果轉化能力和產品開發(fā)效率，提升公司新產品開發(fā)能力和技術競爭實力，為公司的持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展提供源源不斷的技術動力。公司將本著中長期規(guī)劃和近期目標相結合、前瞻性技術研究和產品應用開發(fā)相結合的原則，以研發(fā)中心為平臺，以市場為導向，進行技術開發(fā)和產品創(chuàng)新，健全和完善技術創(chuàng)新機制，從人、財、物

52、和管理機制等方面確保公司的持續(xù)創(chuàng)新能力，努力實現公司新技術、新產品、新工藝的持續(xù)開發(fā)。（四）技術研發(fā)計劃公司將以新建研發(fā)中心為契機，在對現有產品的技術和工藝進行持續(xù)改進、提高公司的研發(fā)設計能力、滿足客戶對產品差異化需求的同時，順應行業(yè)技術發(fā)展，不斷研發(fā)新工藝、新技術，不斷提升產品自動化程度，在充分滿足下游領域對產品質量要求不斷提高的同時，強化公司自主創(chuàng)新能力，鞏固公司技術的行業(yè)先進地位，強化公司的綜合競爭實力。積極實施知識產權保護自主創(chuàng)新、自主知識產權和自主品牌是公司今后持續(xù)發(fā)展的關鍵。自主知識產權是自主創(chuàng)新的保障，公司未來三年將重點關注專利的保護，依靠自主創(chuàng)新技術和自主知識產權，提高盈利水平

53、。公司計劃在未來三年內大量引進或培養(yǎng)技術研發(fā)、技術管理等專業(yè)人才，以培養(yǎng)技術骨干為重點建設內容，建立一支高、中、初級專業(yè)技術人才合理搭配的人才隊伍，滿足公司快速發(fā)展對人才的需要。公司將采用各種形式吸引優(yōu)秀的科技人員。包括：提高技術人才的待遇；通過與高校、科研機構聯合，實行對口培訓等形式，強化技術人員知識更新；積極拓寬人才引進渠道，實行就地取才、內部挖掘和面向社會廣攬人才相結合。確保公司產品的高技術含量，充分滿足客戶的需求，使公司在激烈的市場競爭中立于不敗之地。公司將加強與高等院校、研發(fā)機構的合作與交流，整合產、學、研資源優(yōu)勢，通過自主研發(fā)與合作開發(fā)并舉的方式，持續(xù)提升公司技術研發(fā)水平，提升公司

54、對重大項目的攻克能力，提高自身研發(fā)技術水平，進一步強化公司在行業(yè)內的影響力。（五）市場開發(fā)規(guī)劃公司根據自身技術特點與銷售經驗，制定了如下市場開發(fā)規(guī)劃：首先，公司將以現有客戶為基礎，在努力提升產品質量的同時，以客戶需求為導向，在各個方面深入了解客戶需求，以求充分滿足客戶的差異化需求，從而不斷增加現有客戶訂單；其次，公司將在穩(wěn)定與現有客戶合作關系的同時，憑借公司成熟的業(yè)務能力及優(yōu)質的產品質量逐步向新的客戶群體拓展，挖掘新的銷售市場；最后，公司將不斷完善營銷網絡建設，提升公司售后服務能力，從而提升公司整體服務水平，實現整體業(yè)務的協同及平衡發(fā)展。（六）人才發(fā)展規(guī)劃人才是公司發(fā)展的核心資源，為了實現公司

55、總體戰(zhàn)略目標，公司將健全人力資源管理體系，制定科學的人力資源開發(fā)計劃，進一步建立完善的培訓、薪酬、績效和激勵機制，最大限度的發(fā)揮人才潛力，為公司的可持續(xù)發(fā)展提供人才保障。公司將立足于未來發(fā)展需要，進一步加快人才引進。通過專業(yè)化的人力資源服務和評估機制，滿足公司的發(fā)展需要。一方面，公司將根據不同部門職能，有針對性的招聘專業(yè)化人才：管理方面，公司將建立規(guī)范化的內部控制體系，根據需要招聘行業(yè)內專業(yè)的管理人才，提升公司整體管理水平；技術方面，公司將引進行業(yè)內優(yōu)秀人才，提升公司的技術創(chuàng)新能力，增加公司核心技術儲備，并加速成果轉化，確保公司技術水平的領先地位。另一方面，公司將建立人才梯隊，以培養(yǎng)管理和技術骨干為重點，有計劃地吸納各類專業(yè)人才進入公司，形成高、中、初級人才的塔式人才結構，為公司的長遠發(fā)展儲備力量。培訓是企業(yè)人力資源整合的重要途徑，未來公司將強化現有培訓體系的建設，建立和完善培訓制度，針對不同崗位的員工制定科學的培訓計劃，并根據公司的發(fā)展要求及員工的發(fā)展意愿，制定員工的職業(yè)生涯規(guī)劃。公司將采用內部交流課程、外聘專家授課及先進企業(yè)考察等多種培訓方式提高員工技能。人才培訓的強化將大幅提升員工的整體素質，使員工隊伍進