1、工藝課轉正考題、填空題1、Chip元件常用的英制規格主要有 0201、0402、0603、0805、1206 （其 他）。2、錫膏中的主要成分分為兩大部分合金焊料粉末和助焊劑。3、5S的具體內容為整理、整頓、清潔、清掃、素養。4、錫膏按先進先出原則管理使用。5、Mark點形狀類型主要有圓形、矩形、十字型（三角形，萬字型）等， 其直徑一般為1mm6、 SOP的全稱是 standard operating procedure ,中文意思為標準作業 程序。7、通常SMT車間要求環境溫度為25士 3 C,濕度為30-65%RH8、錫膏在開封使用時必須經過的兩個重要過程是解凍（回溫）和攪拌 9、電阻色環

2、法規則中，金屬膜電阻用五色環標示，前三環表示有效數（值）， 第四環表示倍數，第五環表示誤差。10、波峰焊的預熱溫度和時間對焊接質量影響很大，預熱溫度過高或預熱 時間過長會使助焊劑被提前分解，使焊劑失去活性，會引起毛刺、橋接等 焊接缺陷。11、波峰焊的預熱溫度和時間對焊接質量影響很大，預熱溫度過低會使助 焊劑中的溶劑揮發不充分，焊接時就會產生氣體引起氣泡、錫珠等焊接缺陷。12、電烙鐵與錫絲的拿法：反握法，正握法，握筆法。13、對焊點的基本要求：可靠的點連接，足夠的機械強度，合格的外觀14、某電阻的色環排列是“綠藍黑棕、棕”,此電阻的實際阻值和誤差是5.6K Q 士 1%15、零件干燥箱的管制相對

3、溫濕度為<10%16、 SMT零件進料包裝方式有：Tray、Tape、Stick 、bulk。17、錫膏攪拌的目的：使助焊劑與錫粉混合均勻。18、SMT的全稱是 Surface mount（或 mounting） technology,中文意思為:表面粘著（或貼裝）技術。19、 ECN中文全稱為：工程變更通知單。?20、QC七大手法有調查表、數據分層法、散步圖、因果圖、控制圖、直方 圖、排列圖等。21、QGt大手法中魚骨查原因中4 M1H分別是指（中文）:?人、機器、物 料、方法、環境。22、AFN產品的空焊盤鋼網開口及鋼網厚度：1:1.1開口，鋼網厚度0.10mm或1:1.375，鋼網

4、厚度0.08mm23、電阻用字母 R表示，單位：魚、KQ> MP,無極性/方向。24、電容用字母 Q表示，單位：巳、出F、nf、pF,鉭電容極性點端為孔 極。25、玻璃二極管是有極性有方向的元件，它的方向辨認通常是以黑、紅、26、塑封二極管的本體上方有一條橫線,此橫線代表二極管的負極27、一個電容的正確表示為:104Z 50V X7R104表示為容量為0.1UF表示。移開50V 表示為耐壓值為50VX7R表示材質為X7R28、二極管用字母_D_表示，三極管用字母 Q表示，電感用字母 丄29、二極管有方向,有極性，三極管有方向,無極性。30、IC用字母U表示（集成電路）,IC有方向,有極性

5、；IC的種類：PLCC四邊內彎腳IC SOJ兩邊內彎腳ICQFP四邊外彎腳IC SOP 兩邊外彎腳IC31、零件的尺寸.1in ch= 25.4MM公制1005160820123216英制0402060308051206功率118W116W18W14W32、PCB翹曲規格不超過其對角線的0.75%。二、選擇題（單選&多選）1、以下清潔烙鐵頭的方法正確的是（B ）A:用水洗 B :用濕的海綿塊擦拭 C :隨便擦一擦 D :用布擦拭2、焊接的整個過程應控制在（B ）之內。A： 3分鐘B : 3秒鐘C : 1分鐘 D : 1秒鐘3、元件焊接四步驟當中，以下說法順序正確排列的是 （A ）A:

6、1、取烙鐵擦干凈烙鐵頭 2、對焊盤加錫3、加錫熔化焊接4、錫絲和烙鐵B: 1、對焊盤加錫2、取烙鐵擦干凈烙鐵頭3、加錫熔化焊接4、移開錫 絲和烙鐵C: 1 、對焊盤加錫 2 、加錫熔化焊接 3 、移開錫絲和烙鐵 4 、取烙鐵擦干 凈烙鐵頭D: 1、取烙鐵擦干凈烙鐵頭 2 、加錫熔化焊接 3 、對焊盤加錫 4 、移開 錫絲和烙鐵4、歐姆定律是 ( A )A: V=IR B : I=VR C : R=IV D :其他5、瓷片電容的表面上標示“ 103”，其參數為 ( B )A：100 PF B ：10NF C ： 1 00NF D： 1 0PF6、紅膠對元件的主要作用是 ( A )A:機械連接B

7、:電氣連接C :機械與電氣連接 D :以上都不對7 、鋁電解電容外殼上深色標記代表( B )極。A:正極B :負極C :基極D :發射極& SMT產品須經過：a.元器件放置b.焊接c.清洗d.印錫膏,其先后順序 為( C )A：a->b->d->cB：b->a->c->dC：d->a->b->c D ：a->d->b->c9、波峰焊焊接的最佳角度( B )A：1-3 度 B ：4-7 度 C ：8-10 度10、PCB真空包裝的目的是(C)A:防水B :防塵及防潮 C :防氧化D :防靜電11、 從冰箱中取出的錫膏

8、，一般要求在室溫中回溫(B )A: 2H B : 4H到 8H C : 6H以內 D : 1H12、96.5%Sn-3%Ag-0.5%C的錫膏的熔點一般為（ C ）A: 183C B : 230CC : 217C D : 245C13、 貼片電阻上的絲印為“ 322”，代表該電阻的阻值為（C ）A: 32.2K歐姆 B： 32.2歐姆C: 3.2K歐姆 ？D 322歐姆14、錫膏在開封使用時，須經過（B ）重要的過程。？A:加熱回溫、攪拌？B:回溫、攪拌？ ?C :攪拌?D機械攪拌15、貼片機貼片元件的原則為：（A ） ?A:應先貼小零件，后貼大零件？?B:應先貼大零件，后貼小零件？C:可根據

9、貼片位置隨意安排？ D:以上都不是？16、在靜電防護中，最重要的一項是（B ）.?A:保持非導體間靜電平衡？?？B:接地？?C:穿靜電衣？?D戴靜電手套17、 SMT段排阻有無方向性（B ） ?A:有？ ？B:無？ ？C:有的有，有的無？?？ D:以上都不是？18、IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于（ D ）的情況下表示IC受潮且 吸濕？?A: 20%? ?B : 40%? ?C: 50%? ?D : 30%?19、常用的SMTi網的材質為（A ） ?A:不銹鋼?B:鋁?C:鈦合金? D 塑膠?20、零件干燥箱的管制相對溫濕度應為（ C ） ?A : <20%?B: <30%?C:

10、<10%? ?D <40%21、?0402的元件的長寬為（A B）A : 1.0mmX0.5mm? B : 0.04i nch?X?0.02i nch?C : 10mm?X?5?mm? D : 0.4i nch?X?0.2i nch?22、一個 Profile 由（ ABCD）組成A:預熱階段B:冷卻階段C:升溫階段D:均熱（恒溫）階段 E:回流階段23、鋼板常見的制作方法為（ D ）A:蝕刻B:激光C:電鑄 D以上都是24、上料員上料必須根據下列何項始可上料生產（ C ）A： BOMB : ECN C :上料表D :以上皆是25、我司用的千住無鉛錫膏的成分是（B ）。A: Sn9

11、6.5 Cu3.5 B : Sn96.5 Sg3.0 Cu0.5C: Sn37 Pb37 D : Sn96.5 Ag3.526、錫膏中錫粉顆粒與Flux（助焊劑）的體積之比約為（A ）,重量之比 約為（D ）。A: 1: 1 B : 2: 1 C : 1: 2 D : 9: 127、 BGA本體上的絲印包含（A、B、C D ）信息（多選）。A:廠商 B:廠商料號C :規格 D : Date code/（Lot No）28、我司開的鋼網常用制作工藝是（B ）。A:化學蝕刻 B :激光切割+電拋光 C :激光切割 D :電鑄29、下面圖形代表：（D）。A:防扒手標志B:防靜電標志C:防止觸電標志D

12、:靜電敏感符號 30、物料IC烘烤的溫度和時間一般為（A ）A: 125士 5C, 24士 2H B: 115 士 5C, 24±2HC: 120 ± 5C, 22 ± 2H B: 120 ± 5C, 24±2H三、判斷題1、優良的產品質量是檢驗出來的。（X）2、 鋼板使用后表面大致清洗，等下次使用前再用毛刷清潔干凈。（X）3、 靜電手環所起的作用只不過是使人體靜電流出，作業人員在接觸到PCB 時，可以不戴。（X）4、 再流焊工藝的最大特點是具有自定位效應。（V ）5、 貼片時先貼小零件，后貼大零件。（V ）6、晶振無方向。（X）7、 回流爐在

13、過板前，溫度未達標顯示的為黃燈可以正常過板。（X）& PCB板開圭寸24小時后不需要使用真空包裝進行管控。（X）9、靜電是由分離非傳導性的表面而起.（X ） ?10、？設定一個回流溫度曲線要考慮的因素有很多， 一般包括所使用的錫膏特性，回流爐的特點等，但不需考慮PCB板的特性.（X ） ?11、PROFILE溫度曲線圖是由升溫區、恒溫區、溶解區、降溫區組成.（V ）12、為了作業方便，目檢人員可以不戴手套.（X ）13、 焊接IC、電晶體時電烙鐵不必接地，因電烙鐵不會漏電。（X ）14、按我司工藝要求，鋼網厚度是0.13MM,錫膏厚度范圍是0.125MM0.190MM（V）15、 5S

14、的具體內容為整理、整頓、清潔、清掃、安全。（X）16、溫濕度敏感零件開封時，濕度卡圓圈內顯示顏色為藍色，零件方可使 用。（V）17、 貼片機應先貼大零件，后貼小零件。(X)18、一般的錫膏保存在冰箱或凍庫中，保存的溫度范圍一般為0-10 Co (“)19、錫膏的取用原則是先進先出。(“)20、無鉛錫膏的熔點為217C。(V)四、簡答題1、簡述波峰焊接的基本工藝過程，各工藝要點如何控制？答：波峰焊基本工藝過程：進板-涂助焊劑-預熱-焊接-冷卻(1) 進板：完成PCB在整個焊接過程中的傳送和承載工作， 主要有鏈條式、 皮帶式、彈性指爪式等。傳送過程要求平穩進板。(2) 涂助焊劑：助焊劑密度為0.5

15、-0.8g/cm2，而且要求助焊劑能均勻的涂 在PCB上，涂覆方法：發泡式、波峰法、噴霧法。(3) 預熱：預熱作用：激活助焊劑的活性劑，使助焊劑中的大部分溶劑及PCB制造過程中夾帶的水汽蒸發，降低焊接期間對元器件及PCB的熱沖擊。預熱溫度：一般設置為110-130度之間，預熱時間1-3分鐘。(4) 焊接：焊接溫度一般高出焊料熔點 50-60度，焊接時間不超過10秒。(5) 冷卻：冷卻速度應可能快，才能使得焊點內晶格細化，提高焊點的強 度。冷卻速度一般為2-4度/秒。2、編制工藝文件時“崗位作業指導書”中應包括哪些內容？答：1、產品型號規格、工序、工作內容；2、所用原材料、元器件設備、工具的名稱

16、、規格和數量；3、圖紙或文字說明操作步驟和具體方法；4、技術要求和注意事項。3、安排所插件元件時應遵守哪些原則？答：(1)安排插裝的順序時，先安排體積小的跳線、電阻、瓷片電容等，后安排體積較大的繼電器、大的電解電容、安規電容、電感線圈等。(2) 印制板上的位置應先安排插裝上方、后安排插裝下方，以免下方元器 件妨礙上方插裝。(3) 帶極性的元器件如二極管、三極管、集成電路、電解電容等，要特別 注意標志出方向，以免裝錯。(4) 插裝好的電路板是要用波峰焊或浸焊爐焊接的，焊接時要浸助焊劑， 焊接溫度達240C以上，因此，電路板上如果有怕高溫、助焊劑容易浸入 的元器件要格外小心，或者安排手工補焊。(5

17、) 插裝容易被靜電擊穿的集成電路時，要采取相應措施防止元器件損壞。4、在電子產品組裝作業中，SMT具有哪些特點？答：1、能節省空間50-70%2、大量節省組件及裝配成本3、可使用更高腳數之各種零件4、具有更多且快速之自動化生產能力5、減少零件貯存空間6、節省制造廠房空間7、總成本降低5、SMT制程中，錫珠產生的主要原因？答：PC田AD設計不良、鋼板開孔設計不良、置件深度或置件壓力過大、Profile 曲線上升斜率過大，錫膏坍塌、錫膏粘度過低6、制程中因印刷不良造成短路的原因？答a.?錫膏金屬含量不夠，造成塌陷b. ?鋼板開孔過大，造成錫量過多c. ?鋼板品質不佳，下錫不良，換激光切割模板d.

18、Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，采用適當的VACCU和SOLVENT7、我司常用的錫膏有哪些型號？主要用于哪些客戶的產品？LD 千住 M705-GRN360-K2-VRL 千住 M705-GRN360-K2AFN及其它客戶：千住M705-SHFTPV WTO-LF3800&制程中因印刷不良造成短路的原因：? 1.錫膏金屬含量不夠，造成塌陷? 2.鋼網開孔過大，造成錫量過多? 3.鋼網品質不佳，下錫不良? 4.擦網不干凈，鋼網下面殘留錫膏9、一般回焊爐Profile各區的主要工程目的：? 1.預熱區；工程目的：錫膏中容劑揮發。? 2.均溫區；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發多余水份。? 3.回焊區；工程目的：焊錫熔融。? 4.冷卻區；工程目的：合金焊點形成，零件腳與焊盤接為一體。10、SMT制程中，錫珠產生的主要原因：（至少4個）PCB旱盤設計不良，鋼網開孔設計不良，貼