1、 兩層板（雙面板）如何控制50歐特性阻抗的設計技巧我們都知道，在射頻電路的設計過程中，走線保持50歐姆的特性阻抗是一件很重要的事情，尤其是在Wi-Fi產品的射頻電路設計過程中，由于工作頻率很高（2.4GHz或者5.8GHz），特性阻抗的控制就顯得更加重要了。如果特性阻抗沒有很好的控制在50歐姆，那么將會給射頻工程師的工作帶來很大的麻煩。什么是特性阻抗?是指當導體中有電子”訊號”波形之傳播時，其電壓對電流的比值稱為”阻抗Impedance”。由于交流電路中或在高頻情況下，原已混雜有其它因素(如容抗、感抗等)的”Resistance”，已不再只是簡單直流電的”歐姆電阻”(OhmicResistan

2、ce)，故在電路中不宜再稱為”電阻”，而應改稱為”阻抗”。不過到了真正用到”Impedance阻抗”的交流電情況時，免不了會造成混淆，為了有所區別起見，只好將電子訊號者稱為”特性阻抗”。電路板線路中的訊號傳播時，影響其”特性阻抗”的因素有線路的截面積，線路與接地層之間絕綠材質的厚度，以及其介質常數等三項。目前已有許多高頻高傳輸速度的板子，已要求”特性阻抗”須控制在某一范圍之內，則板子在制造過程中，必須認真考慮上述三項重要的參數以及其它配合的條件。兩層板如何有效的控制特性阻抗？在四層板或者六層板的時候，我們一般會在頂層（top）走射頻的線，然后再第二層會是完整的地平面，這樣頂層和第二層的之間的電

3、介質是很薄的，頂層的線不用很寬就可以滿足50歐姆的特性阻抗（在其他情況相同的情況下，走線越寬，特性阻抗越小）。但是，在兩層板的情況下，就不一樣了。兩層板時，為了保證電路板的強度，我們不可能用很薄的電路板去做，這時，頂層和底層（參考面）之間的間距就會很大，如果還是用原來的辦法控制50歐姆的特性阻抗，那么頂層的走線必須很寬。例如我們假設板子的厚度是39.6mil(1mm)，按照常規的做法，在Polar中設計，如下圖線寬70mil，這是一個近乎荒謬的結論，簡直令人抓狂。在2.4GHz或者5GHz頻段，各種元件的引腳都是很小的，70mil的走線是無法實現的，于是，我們必須尋找另外一種解決方案。運行Po

4、lar軟件，選擇Surface Coplanar Line這個模型，如下圖令Height(H)=39.6mil, Track(W)=30mil, Track(W1)=30mil, Ground Plane處打勾，Thickness=1OZ=1.4mil, Separation(S)=7mil, Dielectric(Er)=4.2, 如下圖然后點擊“Press To Caculate”，在彈出的對話框中點擊“Continue”，如下圖最終，我們計算出這種情況下的傳輸線特性阻抗為52.14歐姆，符合要求，如下圖：這樣，我們采用Surface Coplanar Line這種模型，就可以很好的控制兩

5、層板（雙面板）的特性阻抗，在上面的例子中，我們使用30mil的線寬就可以獲得50歐姆的特性阻抗_手機布線寬度？匹配50歐！      如果是6層板！走線寬度L1=mil？L2=mil？L4=mil？各為多少？   如果是8層板！走線寬度L1=mil？L2=mil？L5=mil？各為多少？用阻抗線軟件算一下就行，或和板廠的計算至有差異，主要是介質，及層間厚度，可以問板廠索取這些資料。最好和PCB廠家聯系一下，根據材料的介電常數、層疊厚度計算。最好要PCB廠給出板子的參數，什么類型的板子？每層間距？銅皮厚度這

6、樣輸入到阻抗計算軟件里就出來了，不過好多東西還是要經驗的，例如：FR4-PCB的Er取多少呢？等等我來回答：FR4的Er一般為3.84.3，我取4.2，6層板的板厚一般為0.8mm,8層板一般為1mm，首先你要保證板厚，然后根據軟件的W,H,T,Er來計算阻抗。你是先知道50ohm阻抗的，然后推算其中的H和W，T一般取1mil，整個板子應該是對稱結構。一般經驗值microtrip為45mil,PA以后到天線部分為8milYISH8mil以上。stripline要根據是否挖銅來計算。不挖銅就是軟件的對稱帶狀線計算方法。一般內層信號的會衰減。 8mil不對！要考慮到是否挖銅！還有每層寬都

7、不同！ 介質厚度、銅箔厚度沒有定論,看你設計時怎么安排了。層為例，一般銅箔或，兩側介質，和厚度也可選，具體看廠家參數了。 俺不懂原理RF信號阻抗要控制在50ohm+/-10%：個人經驗線寬：微帶線：8層板  18MIL   6層板  12MIL帶狀線：8層板  6MIL     6層板  5MIL請批評指正！ 請問上面的微帶線和帶狀線在layout中你怎樣去設計和區分？其實在設計pcb走線的時候我們首先就可

8、以控制它的阻抗一般阻抗控制再50ohm以內的話線寬設置是20mil，pcb材料一般是用FR4.介電常數是3.84.3，板厚是1mm。銅箔厚度是35um70um CC2430用陶瓷天線性能還不如PCB天線CC2430用陶瓷天線是-26dBm，傳輸距離只有10米左右。而用PCB天線則有-17dBm，傳輸距離有37米左右。聽說CC2430不加PA能做到100米，不知是否確實如此，用的是什么天線？ 應該是陶瓷天線的諧振點不對，通常PCB天線的諧振頻率比工作頻率高一些，可以在天線另一端加一小段走線，微調諧振頻率 要自己調諧振與阻抗匹配。 陶瓷天線的增益比較低，而P

9、CB天線卻可以將增益做得較高，實際使用中要注意匹配以及選擇帶寬、中心頻率適當的天線，有些山寨天線是很差的。 陶瓷天線的增益比較低，而PCB天線卻可以將增益做得較高，實際使用中要注意匹配以及選擇帶寬、中心頻率適當的天線，有些山寨天線是很差的。 PCB天線用的是TI的倒F型，陶瓷天線用的是an9520，應該是沒有匹配好。 經過調整陶瓷天線的方向，現在和PCB天線基本相同，匹配還有調整的空間。希望能達到50米。 目前測試只有22米 陶瓷天線的效果對匹配非常敏感，而且在實際應用時其方向性往往比較強。 CC2530 PCB天線 也就 37米的樣

10、子天線中的鋪地，很講究我的平行線傳輸知識懂的不多，不過發現一個很有趣的現象：PCB天線下方從來不鋪地，而饋線下方都是鋪上地的，因此饋線再長再細阻抗也比天線小很多。可以這么理解嗎？ PCB天線的走線一般要有進空區（所以有時天線下不鋪地），是為了防止地將信號散彈，影響接收效果，使全向天線有方向性了。饋線下方鋪地是為了將傳輸線阻抗匹配到50歐姆，不至于將信號在線上損失掉，從而影響接收。理論上講饋線應該越短越好。但是現實中做不到，只能根據實際情況和經驗了。 天線和饋電的參數不是一會兒是，前者是為了將能量輻射出去，而后者是為了保證能量的傳輸同時盡量減小損耗。 饋線下方有地這是微帶線自身的結構特性，在介質基板選定時，線寬與其特性阻抗成反比，其輻射的能量很小，起的是能量傳輸的作用。天線的下方有沒有地、天線的輸入阻抗的大小是與具體的天線形式有直接關系的，對于手機上常用的PIFA而言，如果下方有了地，它就不再是PIFA了，其輻射特性也完全變了。而對于常規的矩形微帶貼片天線而言，如果輻射貼片下方沒有地它也就完全不是那么回事兒了。 多謝樓上兩位。我用的天線不是標準50歐姆的，而是直接匹配到一對差分端口上的雙極性天線。阻抗