1、TR518使用手冊1.系統(tǒng)軟件簡介.11.1.P -UPMENU的使用 .1OP1.2.主畫面解說 .12.測試指令與功能（ TEST ） .42.1.開始測試功能（ TESTING ） .42.2.測試參數(shù)功能（ TEST_PAR ） .82.3.選擇板號功能（ BOARD_SEL ） .202.4.系統(tǒng)參數(shù)功能（ SYSTEM_PAR ）.223.編輯指令與測試資料之編寫（ EDIT ） .343.1.測試資料上各個字段的定義 .353.2.測試系統(tǒng)屏幕編修模式之使用.464.學習指令與功能（ LEARN ） .674.1.短路點資料（ SHORT/OPEN ） .674.2.IC 保護二

2、極管（ IC_C LAMPING _DIODE ） .724.3.并聯(lián)量測 (D IODE CHECK ) .774.4.測試點資料功能（ PIN_INFORMATION ） .795.報告指令與功能（ REPORT） .815.1.報表功能與測試統(tǒng)計資料顯示（TOTAL ） .825.2.分布表功能（ HISTO ） .855.3.分布圖（ STATIS ） .875.4.排行榜功能與附屬功能（ WORST ） .885.5.存盤功能與測試統(tǒng)計分布表的儲存（STORE ） .905.6.讀入功能（ LOAD ） .905.7.清除功能（ CLEAR ） .906.診斷指令與功能（ DEBUG

3、 ） .926.1.硬件診斷功能與附屬功能（ SELF_CHECK ） .926.2.單體測試功能（ TEST_EXERS ）.986.3.切換電路板功能（ SWITCH_BRD） .996.4.測試針功能（ PIN_SEARCH ） .1006.5.壓床功能（ FIXTURE ） .1007.高壓 /FUN 指令與功能（ HVM/FUN ） .1027.1. 功能測試指令與功能1027.2. 高壓指令與功能1038.IC 空焊測試指令與功能（IC_OPEN ）1098.1. IC 腳位編輯指令（IC PINS）1098.2. IC 空焊自動學習（OT_LEARN ）1118.3. IC 空焊

4、資料編輯及偵錯（OT_EDIT ）1148.4. 空焊結(jié)果分布表（REPORT ）1208.5. 刪除空焊測試資料（DELETE ）1218.6. IC 空焊測試自我診斷1229.BOARD-VIEW指令與功能1249.1. PC 的要求1249.2. 所需要之CAD 資料1249.3. 一般注意事項1249.4. B OARD -V IEW 的指令124vv1. 系統(tǒng)軟件簡介TR-518FO 系統(tǒng)軟件以使用者方便為前提，無論是指令的選擇或是測試參數(shù)的修改，使用者只要按一個鍵即可完成。在 Pop-Up Menu 的軟件操作環(huán)境下，各個指令一目了然，使用者完全省去記憶指令定義的麻煩。當要測試不同

5、的電路板時，只要按一個鍵，即可完成軟件的更換工作；不必離開系統(tǒng)程序，再回到 MS-DOS 模式，使得換線快速而容易。1. 1. P o p - U p M e n u 的 使 用在 Pop-Up Menu 軟 件 操 作 環(huán) 境 下 ， 使 用 左 移 、 右 移鍵，左右移動光標，則相對應(yīng)的指令解釋就會顯示在屏幕的最下面欄框。在主畫面下，各個指令有相對應(yīng)的功能，使用者只要左右移動光標，就可做所有系統(tǒng)指令的選擇或量測參數(shù)的修改。當使用 Numeric Key-Pad 的 左 移 、 右 移 鍵 時 ， 必 需 確 定 Num Lock 鍵 是 OFF ，否則左移、右移鍵將不會動作。1. 2.主畫

6、面解說在主畫面下有 8個指令，各個指令下有相對應(yīng)的畫面。移動光標，以選擇所需要的指令或修改量測參數(shù)。在主畫面下的 8個指令是：測試 T 編輯 E 學習 L 報告 R 診斷 D 高壓 H IC 空焊 結(jié)束 Q I1.2.1. 測試指令（TEST ）開始執(zhí)行 TR-518FO.EXE 系統(tǒng)程序時，光標即位于測試指令上。電路板的短路、斷路、零件測試和量測參數(shù)的選擇設(shè)定，均在測試指令下執(zhí)行。每個零件的量測值，或不良零件的量測值均可由打印機打印出來或以資料文件型式儲存在磁盤驅(qū)動器上。新板子量測參數(shù)的設(shè)定是在測試指令下完成。當要換線時，選擇待測電路板的名稱即可完成軟件的準備工作。1.2.2. 編輯指令（E

7、DIT ）準備測試軟件時，在編輯指令下以彩色的屏幕編修模式鍵入每個被測零件的名稱、零件值和測試點。自動隔離點選擇功能會自動選擇隔離點。當需要修改隔離點或修改被測零件的量測參數(shù)時，直接在屏幕編修模式上鍵入隔離點或量測參數(shù)，再按 F8 功能鍵，該零件的測量值和偏差百分率可立即在屏幕上顯示出來。彩色的屏幕編修模式使得準備測試軟件變得非常容易，偵錯亦很快速。1.2.3.學習指令（LEARNING）自動學習短路點和自動學習IC 保護二極管的功能是在學習指令下執(zhí)行。從一片好的組裝板上，測試軟件自動學習測試短路點和自動學習IC 保護二極管需要的資料。測試IC 保護二極管的功能可以測試電路板上的IC 是否有倒

8、裝，每一IC 腳是否焊接良好。測試短路、斷路的資料和測試IC 保護二極管的資料除了可在屏幕上顯示外，亦可以資料文件型式儲存在磁盤驅(qū)動器上或從打印機打印出來。1.2.4. 報告指令（REPORT ）在報告指令下，可顯示所有被測組裝板上每個零件的量測值統(tǒng)計分布表和分布圖、所有被測組裝板之總數(shù)、良品板之總數(shù)和比率、開路不良板之總數(shù)和比率、短路不良板之總數(shù)和比率、以及零件不良板之總數(shù)和比率。分布表、分布圖、和測試統(tǒng)計資料除了可在屏幕上顯示外，亦可以資料文件型式儲存在磁盤驅(qū)動器上。由量測值統(tǒng)計分布表和分布圖可以看出測試系統(tǒng)本身是否穩(wěn)定，測試軟體是否準備妥當，以及被測組裝板上每個零件的品質(zhì)分布。當關(guān)機后再

9、重新開機時，可以讀入儲存在磁盤驅(qū)動器上的測試統(tǒng)計資料，如此測試資料可以一直持續(xù)保存下來。1.2.5. 診斷指令（DEBUG ）在診斷指令下，系統(tǒng)自我診斷軟件，可以單獨測試切換電路板，量測電路板，打印機和外圍的硬設(shè)備，使得系統(tǒng)維修快速容易。在單體測試下，可以像三用電表一樣，對電阻器、電容器、電感器、二極管、齊鈉二極管做單一零件的量測。而測試針號找尋功能可以實時知道每根測試針的編號。測試完畢后，壓床是否上升，由修改治具控制參數(shù)加以控制，方便測試系統(tǒng)之診斷。1.2.6. 高壓指令（HVM ）配合高壓測試板，執(zhí)行0.00V48.00V的高壓量測及自動放電功能。有關(guān)的測試參數(shù)設(shè)定與測試程序準備均是透過高

10、壓指令下來執(zhí)行。1.2.7.IC空焊測試指令（IC_OPEN ）配合IC 空焊控制電路板，執(zhí)行量測IC 腳空焊功能。有自動學習要測試多少IC 腳及設(shè)定所要測試之 IC ，編輯IC 空焊測試程序，顯示IC 腳量測值統(tǒng)計分布表及分布圖，更可自我診斷TestJet 及測試穩(wěn)定度，以正確地判斷IC 是否空焊。1.2.8. 結(jié)束指令（QUIT ）結(jié)束指令是確定使用者是否想終止系統(tǒng)程序的執(zhí)行而回到 DOS 。2. 測試指令與功能（TEST）在測試指令下有6個附屬功能，左右移動光標，以選擇所需要的功能或修改量測參數(shù)。按下指令或功能。任何時候按下ESC面。ENTER 鍵即執(zhí)行光標上的鍵，將會回到上一層的畫測試

11、 T開始測試測試參數(shù)選擇板號 B系統(tǒng)參數(shù)結(jié)束 Q開始測試 (TESTING)：在開始測試下執(zhí)行電路板的短路/斷路和零件測試。測試參數(shù) (TEST_PAR)：在測試參數(shù)下可以修改量測參數(shù)或者是設(shè)定新板子的量測參數(shù)。選擇板號 (BOARD_SEL)：要換線時，只要在選擇板號下選擇欲測的電路板名即可完成軟件的準備工作。系統(tǒng)參數(shù) (SYSTEM_PAR)：在系統(tǒng)參數(shù)下可以選擇測試系統(tǒng)的壓床型式是氣壓式、真空式、或者是 In-Line 式。計算機速度指數(shù)的顯示也在此一功能下。結(jié)束 (QUIT) ：結(jié)束是回到測試指令的畫面。2.1.開始測試功能（TESTING）系統(tǒng)程序是在開始測試功能下執(zhí)行電路板的短路和

12、零件測試。同時按下測試臺上的TEST 與 DOWN/ 斷路按鈕或者是 RETEST 與 DOWN 按鈕，即可進行電路板的測試。測試完后，如果是良品，則屏幕上會立即顯示至這片板子為止的所有測試統(tǒng)計資料，如果是不良品，則屏幕上會顯示不良零件在電路板上的對應(yīng)位置和偏離度，方便電路板的檢修。每片電路板所花的測試時間，在測試完后會顯示在屏幕的上方中間位置。2.1.1. 功能鍵說明：SPACE鍵：可以切換屏幕上是顯示不良零件在電路板上的對應(yīng)位置或者是顯示不良零件的量測值。F1 功能鍵：可將測試結(jié)果統(tǒng)計資料存到硬盤上。此一統(tǒng)計資料也可在報告指令下看到。F2 功能鍵：可選擇待測試的電路板板號。F3 功能鍵：可

13、將日報表由打印機打印出來。F4 功能鍵：可鍵入使用者ID 。F5 功能鍵：開始測試。F6 功能鍵：結(jié)束測試。F7 功能鍵：可顯示TestabilityStatistics,此指令亦可于主畫面下使用。ALT-R 功能鍵：可切換顯示測試統(tǒng)計結(jié)果與不良零件位置顯示。ALT-F2功能鍵：可從網(wǎng)絡(luò)(network_pathboard_name目錄下 )加載測試資料文件。ALT-F3功能鍵：可將測試資料文件儲存到網(wǎng)絡(luò)上(network_pathboard_name目錄下 ) 。G 鍵： BoardView功能顯示 ( 詳細指令說明，請參閱 3-9 節(jié))。(1)BoardView功 能 顯PINS.ASC、

14、 NAILS.ASC及示之檔案需求為FORMAT.ASC， 此三個檔案皆可由治具制造商生。(FixtureHouse) 所產(chǎn)(2) 檔案加載時，上述檔案應(yīng)已在所屬測試資料的相關(guān)目錄里，當系統(tǒng)加載測試資料時方能自動加載上述檔案。2.1.2. 測試統(tǒng)計資料顯示測試統(tǒng)計結(jié)第一次測試重測總數(shù)測試數(shù)量200100.20100.0220100.0良品1801019090.0%50.086.4零件不良52.5%315.083.6%開路不良52.5%27短路不良105.0%510.0153.2%25.06.8%屏幕上顯示如上面圖表的測試統(tǒng)計資料。從統(tǒng)計資料上可以看出200 片電路板經(jīng)過ICT ，第一次測試的結(jié)

15、果有180 片是良品（比率是90.0%），有 5 片板子零件有問題（比率是2.5% ），有5 片板子是電路板上有斷路（比率是2.5% ），有10片板子是電路板上有短路（比率是5.0% ）。經(jīng)過檢修后，重測了20 片板子，其中有10 片是好的板子（比率是50.0%），有 3 片是零件有問題（比率是15.0%），有2 片板子是電路板上有斷路（比率是10.0% ），有 5 片板子是電路板上有短路（比率是25.0%）。因此 ICT總共測試了220片電路板，其中有190片是良品（比率是86.4%），有 8 片板子是電路板上零件有問題（比率是3.6% ），有7 片板子是電路板上有斷路（比率是3.2% ），

16、有15片板子是電路板上有短路（比率是6.8% ）。2.1.3. 不良零件位置顯示ABCDEFGH1L3VH2C12L13C21H24R26L2R32VL5R11H1將電路板的橫面分為 ABCDEFGH共8欄，縱面分為 1 2 3 4 5 共 5 列。屏幕上顯示不良零件在電路板上的對應(yīng)位置和量測值的偏離度，檢修電路板快速容易。零件測試時，每個零件均設(shè)有上限值與下限值。例如一個10K 的電阻，上限為10% ，則其上限值為 11K ；下限為10% ，則其下限值為9K 。量測值在9K 與 11K 區(qū)間的為好的零件，量測值低于9K 或高于11K 的為不良的零件。以 UL 代表上限值，以 LL 代表下限值

17、。屏幕上顯示：L1 表示量測值介于LL與 LL-(UL-LL)×10%之間；L2 表示量測值介于L1與 LL-(UL-LL)×20%之間；VL 表示量測值低于L2 。H1 表示量測值介于UL與 UL+(UL-LL)×10% 之間；H2 表示量測值介于H1與 UL+(UL-LL)×20% 之間；VH 表示量測值高于H2 。以一個 10K 上下限各為10% 的 R8電阻為例：量測值為 8.9K ，屏幕上顯示 R8 L1；量測值為8.7K ，屏幕上顯示R8L2 ；量測值為8.5K ，屏幕上顯示R8VL ；量測值為11.1K ，屏幕上顯示R8 H1；量測值為11

18、.3K ，屏幕上顯示R8 H2；量測值為12.0K ，屏幕上顯示R8VH 。2. 2.測試參數(shù)功能（TEST_PAR）進入測試參數(shù)功能時，屏幕上會顯示目前待測電路板的測試參數(shù)：測試參數(shù)DEBUGBOX電路板名稱：測試數(shù)據(jù)文件名稱：DEBUGBOX.DAT治具上第一支測試針號1治具上最后一支測試針號64測試順序：開路 /短路 /零件測開路 /短路不良時中斷測不要開路 /零件不良時重測次2雙色打印機的廠牌：VFIVFI 打印機是接到 PCCOM1測試不良時自動或手動打手動打印測試不良時最多打印行10開 /短路不良測試點位置打不要不良零件位置圖的橫列2不良零件位置圖的縱行2每幾次測試即自動儲存資50

19、刪略的針：在測試參數(shù)功能下可以修改量測參數(shù)或者是設(shè)定新板子的量測參數(shù)。測試參數(shù) P修改參數(shù)新設(shè)定參數(shù)拷貝參數(shù)刪除參數(shù)加載參數(shù)結(jié)束 QUSCDL修改參數(shù) (UPDATE)：在修改參數(shù)功能下修改既有板子的量測參數(shù)。新設(shè)定參數(shù)(SETUP) ：在新設(shè)定參數(shù)功能下設(shè)定新板子的量測參數(shù)?？截悈?shù) (COPY) ：當有不同的 PCB Model ，但僅有少部份的零件不一樣時，可以使用拷貝參數(shù)，再到編輯指令下修改測試程序；可以減少測試資料重復(fù)鍵入時間。刪除參數(shù) (DELETE)：可選擇刪除舊有之測試參數(shù)。加載參數(shù) (LOAD)：可由磁盤 ( 硬盤或軟盤 ) 上加載新的電路板測試數(shù)據(jù)。結(jié)束 (QUIT)：結(jié)束

20、是回到測試指令的畫面。2.2.1. 修改參數(shù)功能（UPDATE）在修改參數(shù)功能下有7 個次功能：修改參數(shù) U順序中斷TA測試針重測PR打印機N位置圖 /自動蓋章 F結(jié)束Q順序 (TEST_SEQ)：在順序功能下可以選擇執(zhí)行斷路測試、短路測試、與零件測試、的先后順序或者選擇只執(zhí)行單一斷路、短路或零件測試。并可設(shè)定自動儲存統(tǒng)計資料的周期。中斷 (TEST_ABT)：在中斷功能下選擇當有斷路或者是短路時是否繼續(xù)執(zhí)行零件測試。測試針 (TEST_PIN)：在測試針功能下選擇斷路測試與短路測試的第一支測試針號碼、最后一支測試針號碼、與刪略的測試針號碼。重測 (RETRY)：在重測功能下設(shè)定當有斷路或零件

21、不良時，壓床會自動上升后再下降重測的次數(shù)。打印機 (PRINTER)：在打印機功能下設(shè)定打印機的廠牌及型號、打印機的連接端口、和打印狀態(tài)，同時設(shè)定打印機在每片電路板測試完后，最多打印的行數(shù)。位置圖 / 自動蓋章 (FAIL_MAP/STAMP)：在位置圖功能下設(shè)定不良零件位置圖的橫行數(shù)與縱列數(shù)，同時設(shè)定自動蓋章的方式。結(jié)束 (QUIT)：結(jié)束是回到測試參數(shù)功能的畫面。2.2.1.1. 順序功能（TEST_SEQ ）進入順序功能時，屏幕下方顯示如下的訊息：選擇開路，短路，零件的測試順序：_1:開 -短 2:短- 3:開 - 4:開 - 5:零6:開 7:短選擇 1 時，執(zhí)行次序是開路測試短路測試

22、零件測試；選擇 2 時，執(zhí)行次序是短路測試零件測試；選擇 3 時，執(zhí)行次序是開路測試零件測試；選擇 4時，只做開路測試和短路測試；選擇 5只做零件測試；選擇 6只做開路測試；選擇 7只做短路測試。選擇零件測試方式(1-3) ： _1.零件含 IC 空焊 2.零件不含 IC空焊 3.僅 IC空焊測選擇 1 時：零件測試包含IC 空焊測試選擇 2 時：零件測試但不包括IC 空焊測試選擇 3 時：僅 IC 空焊測試，即不測試其它R、L、C 零件測試不良顯示 BoardView ： N_鍵入 Y或 N測試不良時可選擇是否立即顯示 BoardView 。設(shè)定儲存統(tǒng)計資料的周期：_設(shè)定每幾次測試后即自動儲

23、存測試統(tǒng)計資料。設(shè)定每測試幾片電路板后即自動儲存測試統(tǒng)計數(shù)據(jù)。2.2.1.2. 中斷功能（TEST_ABT）進入中斷功能時，屏幕下方顯示如下的訊息：選擇短路或開路不良時是否要中斷測試，鍵入1鍵入 1：不良時中斷鍵入 2：不良時不中斷測選擇1，當有短路或開路不良時不繼續(xù)做零件測試；選擇2，當有短路或開路不良時仍繼續(xù)執(zhí)行零件測試。2.2.1.3. 測試針功能（TEST_PIN）進入測試針功能時，屏幕下方顯示如下的訊息：鍵入治具上的第一支測試針號碼：_用以鍵入測試治具上的第一支測試針號碼。鍵入治具上的最后一支測試針號碼：_用以鍵入測試治具上的最后一支測試針號碼。加入刪略 (Skip) 的測試針號碼：

24、N_鍵入 Y ，可加入開路測試和短路測試時想要刪略的測試針號碼或取消原有設(shè)定的刪略測試針號碼。其畫面顯示如下 :0SKIP PINS : 0加入 /取消刪略 (Skip) 的測試針號碼:Y移動: , ,插入:刪除:DEL,修改:0-9,Home,EndINS,CTL_EnterCTL_BS2.2.1.4. 重測功能（RETRY ）進入重測功能時，屏幕下方顯示如下的訊息：鍵入開路 /零件不良時重測次數(shù)(0-5) ：_用以設(shè)定測試結(jié)果是開路不良或零件不良時，壓床會自動上升后再下降重測的次數(shù)。重測的次數(shù)最多不能設(shè)定超過 5 次。此種功能用以避免測試探針因接觸不良而誤判。2.2.1.5. 打印機功能（

25、PRINTER ）進入打印機功能時，屏幕下方顯示如下的訊息：選擇打印機的廠牌(1-4) ： _鍵入 1：EPSON鍵入 2：STAR鍵入 3： 250 鍵入 4： 900R選擇1 是 EPSON 的打印機；選擇2 是 STAR的打印機；選擇3 是 250 VFI 的打印機；選擇4 是 900R VFI的打印機。當選擇 250 VFI 或 900R VFI 打印機時，需選定其連接埠：VFI 打印機是接到 PC 的 COM1 或 COM2 (1-2) ：_鍵入 1：接到 COM1 鍵入 2：接到 COM2選擇自動打印或是手動打印(1-2) ： _鍵入 1：自動 鍵入 2：按下 Enter 鍵，才打

26、印測試選擇 1 時，打印機會自動打印測試不良的資料；選擇 2 時，要按下 Enter 鍵，打印機才會打印測試不良的資料。鍵入測試不良時最多打印行數(shù)：_用以設(shè)定打印機在每片電路板測試完后，最多只能打印多少行的不良零件資料，以避免浪費紙張。選擇短路或開路不良時是否要打印不良測試點的位置1: 測試點號碼2: 測試點號碼和位置3: 測試點號碼 ,用以選擇開路/短路不良時的打印模式：選擇 1 時，只打印測試點號碼。選擇 2 時，同時打印測試點號碼、測試點相連的零件名稱及其位置。選擇 3 時，需再設(shè)定并聯(lián)腳位打印模式，同時打印測試點號碼、和共針點零件名稱及位置，此時系統(tǒng)必須額外鍵入下列資料：選擇共針點組

27、(Common Pin) 之打印方式(1-2) ：_1：僅共針點組 2：阻值最小點組 (Shortest 選擇 1 時，表示只打印短路不良的并聯(lián)腳位。選擇 2 時，表示打印短路不良之并聯(lián)腳位及短路度良之最小阻抗的腳位。鍵入最多打印共針點組(Common Pin) 數(shù)目 (1-512) ：_設(shè)定開路或短路不良時, 共針點組 (Common Pin) 最多打設(shè)定開路/ 短路不良時，最大打印共針點組數(shù)目，最大設(shè)定數(shù)是512 。鍵入打印共針點組 (Common Pin) 時 , 最多打印并聯(lián)零件設(shè)定打印共針點組 (Common Pin) 時 , 最多打印多少個并設(shè)定打印每一共針點組時，打印并聯(lián)零件最大

28、數(shù)目。最大設(shè)定數(shù)是256鍵入單一測試點連接之最多零件打印數(shù)目(0-256) ： _設(shè)定開路或短路不良時, 打印單一測試點連接之最多零設(shè)定開路/ 短路不良時，打印單一測試點連接之最多零件數(shù)目。最大設(shè)定數(shù)是256 。2.2.1.6. 位置圖及自動蓋章功能（MAP/STAMP進入位置圖及自動蓋章功能時，屏幕下方顯示如下的訊息：鍵入不良零件位置圖的橫行數(shù)：_鍵入不良零件位置圖的橫行數(shù)，最大橫行數(shù)是選擇不良零件位置圖的橫行數(shù)，最大橫行數(shù)是8。）8。鍵入不良零件位置圖的縱列數(shù)：_鍵入不良零件位置圖的縱列行數(shù)，最大縱列數(shù)是8。選擇不良零件位置圖的縱列行數(shù)，最大縱列數(shù)是 8。鍵入自動蓋章模式：_鍵入 0:取消

29、自動蓋章鍵入 1:測試 Pass自動蓋章 鍵入 2:測有三種模式提供給使用者設(shè)定。2.2.2. 新設(shè)定參數(shù)功能（SETUP ）當要測試新的電路板時，必需在新設(shè)定參數(shù)功能下給予新的電路板電路板名稱、測試數(shù)據(jù)文件名稱、和測試參數(shù)；并且將這些資料儲存在磁盤驅(qū)動器上而后在選擇板號功能下選擇待測電路板的名稱，系統(tǒng)軟件會自動從磁盤驅(qū)動器上取得此電路板的測試數(shù)據(jù)文件和測試參數(shù)，即可進行該電路板的測試。進入新設(shè)定參數(shù)功能時，屏幕下方會照順序顯示如下的訊息，鍵入新電路板的相關(guān)資料，即可完成新電路板的設(shè)定工作。鍵入電路板名稱：_電路板名稱可以是1 到 15 個英文文字長鍵入新電路板的名稱，電路板名稱不得超過15

30、個英文字母長。電路板測試時，該電路板的名稱會一直顯示在屏幕的左上方。鍵入電路板測試數(shù)據(jù)文件名稱：_檔案的格式與 MS-DOS 所規(guī)定的檔案格式相同，但必須鍵入新電路板的測試數(shù)據(jù)文件名稱。其檔案的格式與 MS-DOS 規(guī)定的檔案格式一樣，但必須以 .DAT 為檔案的屬性。在編輯指令下使用測試系統(tǒng)的屏幕編修模式將電路板上每一個零件的資料鍵入此測試數(shù)據(jù)文件。經(jīng)過偵錯后，測試系統(tǒng)就依照測試數(shù)據(jù)文件上每個零件的數(shù)據(jù)做該電路板的零件測試。鍵入治具上的第一支測試針號碼：_用以鍵入測試治具上的第一支測試針號碼。鍵入治具上的最后一支測試針號碼： _ 用以鍵入測試治具上的最后一支測試針號碼。選擇開路，短路，零件的

31、測試順序：_1:開 -短-2:短 -零 3:開 -零 4:開 -短 5:零6:開7:短選擇1 時，測試程序的執(zhí)行次序是IC 開路測試短路測試零件測試；選擇2 時，測試程序的執(zhí)行次序是短路測試零件測試；選擇3 時，測試程序的執(zhí)行次序是IC 開路測試零件測試；選擇4時，只做 IC 開路測試和短路測試；選擇5只做零件測試；選擇6只做 IC 開路測試；選擇7只做短路測試。設(shè)定儲存統(tǒng)計資料的周期：_設(shè)定每幾次測試后即自動儲存測試統(tǒng)計資料。設(shè)定每測試幾片電路板后即自動儲存測試統(tǒng)計數(shù)據(jù)。選擇短路或開路不良時是否要中斷測試，鍵入1 或鍵入 1：不良時中斷鍵入 2：不良時不中斷測試選擇1 ，當有短路或開路不良時

32、不繼續(xù)做零件測試；選擇 2，當有短路或開路不良時仍繼續(xù)執(zhí)行零件測試。鍵入開路 /零件不良時重測次數(shù)(0-5) ： _用以設(shè)定測試結(jié)果是開路不良或零件不良時，壓床會自動上升后再下降重測的次數(shù)。重測的次數(shù)最多不能設(shè)定超過 5 次。此種功能用以避免測試探針因接觸不良而誤判。選擇打印機的廠牌(1-4) ： _鍵入1：EPSON選擇 1是鍵入 2： STAR鍵入EPSON 的打印機；選擇3：2502 是鍵入 4：900RSTAR 的打印機；選擇3 是 250VFI的打印機；選擇4 是900R VFI的打印機。當選擇 250 VFI 或 900R VFI 打印機時，需選定其連接埠：VFI 打印機是接到 P

33、C 的 COM1 或 COM2 (1-2) ： _ 鍵入 1：接到 COM1 鍵入 2：接到 COM2選擇自動打印或是手動打印(1-2) ：_鍵入 1：自動 鍵入 2：按下 Enter 鍵，才打印測試選擇 1 時，打印機會自動打印測試不良的資料；選擇 2 時，要按下 Enter 鍵，打印機才會打印測試不良的資料。鍵入測試不良時最多打印行數(shù)：_用以設(shè)定打印機在每片電路板測試完后，最多只能打印多少行的不良零件資料，以避免浪費紙張。選擇短路或開路不良時是否要打印不良測試點的位置1: 測試點號碼 2: 測試點號碼和位置 3: 測試點號用以選擇開路 /短路不良時的打印模式：選擇 1 時，只打印測試點號碼

34、。選擇 2 時，同時打印測試點號碼、測試點相連的零件名稱及其位置。選擇 3 時，同時打印測試點號碼、和共針點零件名稱及位置。若選擇 3 同時打印測試點號碼、和共針點零件名稱及位置時，系統(tǒng)必須額外鍵入下列資料：鍵入最多打印共針點組 (Common Pin) 數(shù)目 (1-512) ： _ 設(shè)定開路或短路不良時 , 共針點組 (Common Pin) 最多設(shè)定開路 /短路不良時，最大打印共針點組數(shù)目，最大設(shè)定數(shù)是512 。鍵入打印共針點組(Common Pin) 時 , 最多打印并聯(lián)零設(shè)定打印共針點組 (Common Pin) 時 , 最多打印多少個設(shè)定打印每一共針點組時，打印并聯(lián)零件最大數(shù)目。最大

35、設(shè)定數(shù)是 256 。鍵入單一測試點連接之最多零件打印數(shù)目(0-256) ： _設(shè)定開路或短路不良時 , 打印單一測試點連接之最多設(shè)定開路 / 短路不良時，打印單一測試點連接之最多零件數(shù)目。最大設(shè)定數(shù)是256 。鍵入不良零件位置圖的橫行數(shù)：_鍵入不良零件位置圖的橫行數(shù)，最大橫行數(shù)是6。選擇不良零件位置圖的橫行數(shù)，最大橫行數(shù)是6。鍵入不良零件位置圖的縱列數(shù)：_鍵入不良零件位置圖的縱列行數(shù)，最大縱列數(shù)是8。選擇不良零件位置圖的縱列行數(shù)，最大縱列數(shù)是8。鍵入自動蓋章模式：_鍵入 0:取消自動蓋章鍵入 1:測試 Pass自動蓋章 鍵入 2:有三種模式提供給使用者設(shè)定。是 Y您是否要將電路板不是 N電路板

36、名稱 的測試參數(shù)存到硬盤必須選擇是才能將以上所設(shè)定的測試參數(shù)儲存在磁盤驅(qū)動器上。2.2.3. 拷貝資料功能（COPY ）進入拷貝資料功能時，屏幕下方會照順序顯示如下的訊息：鍵入新電路板名稱：_電路板名稱可以是1 到 15 個英文文字長鍵入新電路板的名稱，電路板名稱不得超過15 個英文字母長。電路板測試時，該電路板的名稱會一直顯示在屏幕的左上方。鍵入新電路板測試數(shù)據(jù)文件名稱：_檔案的格式與 MS-DOS 所規(guī)定的檔案格式相同，但必須鍵入新電路板的測試數(shù)據(jù)文件名稱。其檔案的格式與 MS-DOS 規(guī)定的檔案格式一樣，但必須以 .DAT 為檔案的屬性。是 Y您是否要將電路板不是 N電路板名稱 的測試參

37、數(shù)存到硬盤必須選擇是才能將原電路板的以上所設(shè)定的測試數(shù)據(jù)文件及測試參數(shù)以新電路板的名稱儲存在磁盤驅(qū)動器上。2.2.4. 刪除資料功能（DELETE ）進入刪除資料功能時，屏幕會顯示如下的訊息：順序 電路板名稱測試資料文件批次檔名稱備注1D-Link-DE100 DE100.DATDE100.BAT2D-Link-DE300 DE300.DATDE300.BAT3EL-870-444EL870.DATEL870.BAT4VGA-WA-WA_V77.DAWA_V77.BA5V77CTC136.DATCTC136.BACTC136/02TUp,Down: 選擇電路板 PgUp,PgDn: 選擇上下頁

38、 Enter: 選擇選擇欲刪除的電路板名稱用上下頁鍵及上下鍵選擇所要刪除電路板后，按 ENTER 即可刪除其電路板數(shù)據(jù)。如果目前系統(tǒng)正在測試某一電路板的狀態(tài)，則該電路板數(shù)據(jù)將無法刪除。此時應(yīng)跳到選擇板號功能下，選擇另一電路板，再回來執(zhí)行電路板刪除功能。此外，系統(tǒng)程序只允許 99 個電路板選擇。如果在磁盤驅(qū)動器里儲存了超過 99 個電路板的數(shù)據(jù)，則請將目前不用的電路板資料用磁盤片拷貝備份。然后將有備份的電路板刪除。2. 3.選擇板號功能（BOARD_SEL）當要測試不同的電路板時，在選擇板號功能下選擇待測的電路板，即可完成軟件的更換工作，使得換線快速而容易。進入選擇板號功能時，屏幕上會顯示在磁盤

39、 驅(qū) 動 器 的 TR-518FCICTBAT子 目 錄 上所有電路板的資料。例如原來是測試D-Link-DE100的電路板，現(xiàn)在想改測D-Link-DE300的電路板時，只要在選擇板號功能下，以上、下鍵或PGUP/PGDN選擇板號后，按下 Enter 鍵，系統(tǒng)程序就會將貝到 ICT.BAT批次檔并執(zhí)行DE300.BAT批次文件拷ICT.BAT批次文件，即可進 行 D-Link-DE300 的 電 路 板 測 試 。 當 關(guān) 機 后 再 開 機時，測試系統(tǒng)亦執(zhí)行 D-Link-DE300 的測試。順序 電路板名稱測試資料文件批次檔名稱備注1D-Link-DE100.DATDE100.BAT2E

40、100DE300.DATDE300.BATD-Link-3DE300EL870.DATEL870.BATEL-870-4444VGA-WA-WA_V77.DAWA_V77.B5V77CTC136.DATATCTC136/02CTC136.BATUp,Down: 選擇電路板PgUp,PgDn: 選擇上下頁Enter: 選擇選擇欲測試的電路板名稱用上下頁鍵及上下鍵選擇所要測試電路板，按ENTER后會先詢問使用者是否要輸入備注欄資料：要Y不要 N是否要修改電路板D-Link-DE100的說明 ?若選擇為“要”，屏幕顯示如下，要求使用者輸入備注欄資料：請輸入說明： _最后 TR-518FO 軟件詢問使

41、用者是否真的要更換測試資料：要Y不要 N是否要測試電路板D-Link-DE100 ?若選擇為“要”，軟件自動完成所有更換測試資料的動作。并且在下次進入TR-518FO軟件時，加載新的測試資料。2. 4.系統(tǒng)參數(shù)功能（SYSTEM_PAR）在系統(tǒng)參數(shù)功能下有 6個附屬功能：系統(tǒng)參數(shù) S壓床型式網(wǎng)絡(luò)設(shè)定延遲時間計算機速度統(tǒng)計基礎(chǔ)結(jié)束FNDPQQ壓床型式 (FIXTURE)：在壓床型式功能下可選擇氣壓式壓床、真空式壓床、或 In-Line 式壓床。網(wǎng)絡(luò)設(shè)定 (NETWORK) ：在網(wǎng)絡(luò)設(shè)定下，可設(shè)定選擇與網(wǎng)絡(luò)連接與否。延遲時間 (TIME_DELAY) ：在延遲時間功能下可以設(shè)定真空式壓床開始測試前的延遲時間或是氣壓式壓床的放電延遲時間及重測時（ Retry ）壓床上升的延遲