1、Q/DKBAQ/DKBA3200.1-2003代替Q/DKBA3200.1-2001 華為技術有限公司內部技術標準PCBA檢驗標準第一部分：SMT焊點2003年12月25日發布 2003年12月31日實施華 為 技 術 有 限 公 司Huawei Technologies Co., Ltd.版權所有 侵權必究All rights reserved密級：內部公開Q/ DKBA3200.1-2003目 錄前 言 . 31 范圍 . 42 規范性引用文件. 43 產品級別和合格性狀態 . 43.1 產品級別 . 43.2 合格性狀態 . 54 使用方法 . 64.1 圖例和說明 . 64.2 檢查方

2、法 . 64.3 放大輔助裝置及照明 . 65 術語和定義 . 66 回流爐后的膠點檢查 . 77 焊點外形 . 87.1 片式元件只有底部有焊端 . 87.2 片式元件矩形或正方形焊端元件焊端有3或5個端面 .107.3 圓柱形元件焊端 .167.4 無引線芯片載體城堡形焊端 .207.5 扁帶“L”形和鷗翼形引腳 .237.6 圓形或扁平形（精壓）引腳 .287.7 “J”形引腳 .317.8 對接 /“I”形引腳 .357.9 平翼引線 .377.10 僅底面有焊端的高體元件 .387.11 內彎L型帶式引腳 .397.12 面陣列/球柵陣列器件焊點 .417.13 通孔回流焊焊點 .4

3、38 元件焊接位置變化.449 典型的焊點缺陷.459.1 立碑.459.2 不共面 .459.3 焊膏未熔化 .459.4 不潤濕（不上錫）(NONWETTING) .469.5 半潤濕（弱潤濕/縮錫）(DEWETTING) .469.6 焊點受擾 .479.7 裂紋和裂縫 .479.8 爆孔（氣孔）/針孔/空洞 .489.9 橋接（連錫） .489.10 焊料球/飛濺焊料粉末 .499.11 網狀飛濺焊料 .4910 元件損傷 .5010.1 缺口、裂縫、應力裂紋 .5010.2 金屬化外層局部破壞 .52 10.3 浸析(LEACHING) .5311 附錄 .5312 參考文獻 .53

4、2015-04-25 版權所有，未經許可不得擴散 第2頁,共53頁Page 2 , Total53密級：內部公開Q/ DKBA3200.1-2003前 言本標準的其它系列標準：Q/DKBA3200.2 PCBA檢驗標準 第二部分 THT焊點；Q/DKBA3200.3 PCBA檢驗標準 第三部分 壓接件；Q/DKBA3200.4 PCBA檢驗標準 第四部分 清潔度；Q/DKBA3200.5 PCBA檢驗標準 第五部分 標記；Q/DKBA3200.6 PCBA檢驗標準 第六部分 敷形涂層和阻焊膜；Q/DKBA3200.7 PCBA檢驗標準 第七部分 板材；Q/DKBA3200.8 PCBA檢驗標準

5、 第八部分 跨接線；Q/DKBA3200.9 PCBA檢驗標準 第九部分 結構件。與對應的國際標準或其它文件的一致性程度：本標準參考IPCA610C的第12章內容，結合我司實際制定/修訂。本標準替代或作廢的其它全部或部分文件：本標準完全替代Q/DKBA3200.1-2001SMT焊點檢驗標準，該標準作廢。 與其它標準/規范或文件的關系：本標準上游標準/規范： 無本標準下游標準/規范： Q/DKBA3128 PCB工藝設計規范Q/DKBA3144 PCBA質量級別和缺陷類別DKBA3108 PCBA返修工藝規范與標準的前一版本相比的升級更改內容：修改了標準名稱； PCBA檢驗標準通用描述放入本標

6、準；多處增加了“級別1”狀態判據以適應部分終端/消費產品；收入了上一版本發布后的補充說明的內容（關于翼形引腳端部不潤濕的特殊情況處理）；修改了元器件破損尺寸；增加一些引腳類型的焊點厚度（G）的“不合格”狀態；表11中的K值之后的尺寸注釋由注2改為注5。其它修改（焊料球合格性判斷、缺陷名稱、詞句優化、目錄規范化等）。本標準由工藝委員會電子裝聯分會提出。本標準主要起草和解釋部門：制造技術研究管理部 質量工藝部本標準主要起草專家：曹茶花、邢華飛、肖振芳、惠欲曉本標準主要評審專家：曹曦、唐衛東、李江、羅榜學、殷國虎、李石茂、郭朝陽 本標準批準人： 吳昆紅本標準主要使用部門：供應鏈管理部，制造技術研究管

7、理部。2015-04-25 版權所有，未經許可不得擴散 第3頁,共53頁Page 3 , Total53密級：內部公開Q/ DKBA3200.1-2003PCBA檢驗標準 第一部分：SMT焊點1 范圍本標準規定了PCBA的SMT焊點的質量檢驗標準，絕大部分屬外觀檢驗標準。本標準適用于華為公司內部工廠及PCBA外協工廠的回流焊后和波峰焊及手工焊后對PCBA上SMT焊點的檢驗。本子標準的主體內容分為五章。前三章直接與工藝相關，分別表達使用貼片膠的SMD的安裝、焊接，各種結構的焊點的要求。后兩章是針對不同程度和不同類型的焊接缺陷和元器件損壞的驗收標準。2 規范性引用文件下列文件中的條款通過本標準的引

8、用而成為本標準的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單（不包括勘誤的內容）或修訂版均不適用于本標準，然而，鼓勵根據本標準達成協議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本標準。3 產品級別和合格性狀態3.1 產品級別我司從工藝角度分別定義了PCBA的不同級別，本標準涉及“級別1”和“級別2”。 本標準的所有內容中，凡未在其合格狀態項后示出具體適用何級別的，均默認為同時適用于級別1和級別2。注：1 如果PCBA在設計階段被定為級別1，工藝工程師應在工藝規程中明確按級別1檢驗。 2 凡工藝規程或操作/ 檢驗指導書中未明確按級別1檢驗，則默認為按級別2

9、檢驗。 2015-04-25 版權所有，未經許可不得擴散 第4頁,共53頁Page 4 , Total53密級：內部公開Q/ DKBA3200.1-20033.2 合格性狀態本標準執行中，分為五種合格性判斷狀態：“最佳”、“合格”、“工藝警告”和“不合格”、“不作規定”。3.2.1 最佳作為質量檢驗的一種理想化狀態；并非總能達到，也不要求必須達到，它是電子裝聯技術追求的目標。3.2.2 合格它不是最佳的，但是在其使用條件下能保證PCBA正常工作和產品的長期可靠性。3.2.3 不合格不能保證PCBA在正常使用環境下的性能和功能要求；應依據設計要求、使用要求和用戶要求對其進行處置（返工、修理或者報

10、廢）。3.2.4 工藝警告僅用于現場工藝改進，不計入質量指標中 。它反映物料、設備、操作、工藝設計、工藝管制等原因導致的客觀異常；但不會帶來質量的隱患和長期可靠性問題，一般無需對其進行返工及修理等處理。 這類狀況是材料、設計、操作者/設備原因造成的，既不完全滿足本標準中所列的合格性要求，但又不屬于“不合格”。 “工藝警告”應作為工藝控制系統的一部分內容加以監控，若“工藝警告”的數目表明工藝發生了異常波動或趨勢，應及時分析原因，采取糾正措施，將工藝重新置于控制之下。 個別的“工藝警告”不影響生產，產品應作為“照舊使用”。3.2.5 不作規定“不作規定”的含義是：不規定“不合格”、“工藝警告”，只

11、要不影響產品的最終形狀、配合及功能，都作合格處理。2015-04-25 版權所有，未經許可不得擴散 第5頁,共53頁Page 5 , Total53密級：內部公開Q/ DKBA3200.1-20034 使用方法 4.1 圖例和說明本標準的許多實例（圖例）中顯示的情況都有些夸張，這是為了方便說明判斷的原因而故意這樣做的。使用本標準需要特別注意每一章、節的主題，以避免錯誤理解。無論用什么其它可行的方法，必須能生產出符合本標準描述的合格要求的完整的裝聯結果（如焊點）。在標準的文字內容與圖例相比出現分歧時，以文字為準。4.2 檢查方法以目檢為主。自動檢驗技術（AIT）能有效地替代人工外觀檢驗，并可作為

12、自動測試設備的補充。本標準描述的許多特征可以通過AIT系統檢驗出來。4.3 放大輔助裝置及照明因為是外觀檢驗，在進行PCBA檢查時，對有的內容可以借助光學放大輔助裝置。 放大輔助裝置的精度為選用放大倍數的±15范圍。放大輔助裝置以及檢驗照明應當與被處置產品的尺寸大小相適應。用來檢驗焊點的放大率，以被檢驗器件所使用的焊盤的最小寬度為依據。 當進行放大檢驗時，可應用以下放大倍數：仲裁情況只應該用于鑒定檢驗中不合格的產品。對使用了各式各樣焊盤寬度的PCBA，可以使用較大放大倍數檢驗整個PCBA。5 術語和定義本標準中出現的術語，其定義見Q/DKBA3001電子裝聯術語。2015-04-25

13、 版權所有，未經許可不得擴散 第6頁,共53頁Page 6 , Total53密級：內部公開Q/ DKBA3200.1-20036 回流爐后的膠點檢查最佳 焊盤、焊縫或元器件焊端上無貼片膠。 膠點如有可見部分，位置應正確。注：必要時，可考察其抗推力。任何元件大于1.5kg推力為最佳）。合格級別2膠點的可見部分位置有偏移。但膠點未接觸焊盤、焊縫或元件焊端。注：必要時，可考察其抗推力。任何元件的抗推力應為11.5kg。）合格級別1不合格級別2膠點接觸焊盤、焊縫或元件焊端。注：必要時，可考察其抗推力。推力不夠1.0kg為不合格。 圖12015-04-25 版權所有，未經許可不得擴散 第7頁,共53頁

14、Page 7 , Total53密級：內部公開Q/ DKBA3200.1-20037 焊點外形7.1 片式元件只有底部有焊端只有底面有金屬化焊端的分立片式元件、無引線片式載體和其它元件，它們必須滿足的尺寸和焊縫要求如下。（注：焊端懸出是指焊端自身相對于焊盤的伸出量。）2015-04-25 版權所有，未經許可不得擴散 第8頁,共53頁Page 8 , Total53密級：內部公開Q/ DKBA3200.1-20035、最大焊縫高度（E）最大焊縫高度（E）：不作規定。2015-04-25 版權所有，未經許可不得擴散 第9頁,共53頁Page 9 , Total53密級：內部公開Q/ DKBA320

15、0.1-20037.2 片式元件矩形或正方形焊端元件焊端有3或5個端面正方形或矩形焊端元件的焊點，它們必須滿足的尺寸和焊縫要求如下。表2 片式元件矩形或正方形焊端元件焊端有3或5個端面的特征表2015-04-25 版權所有，未經許可不得擴散 第10頁,共53頁Page 10 , Total53密級：內部公開Q/ DKBA3200.1-20032015-04-25版權所有，未經許可不得擴散 第11頁,共53頁Page 11 , Total53密級：內部公開Q/ DKBA3200.1-20032015-04-25 版權所有，未經許可不得擴散 第12頁,共53頁Page 12 , Total53密級

16、：內部公開Q/ DKBA3200.1-20032015-04-25 版權所有，未經許可不得擴散 第13頁,共53頁Page 13 , Total53密級：內部公開Q/ DKBA3200.1-20032015-04-25 版權所有，未經許可不得擴散 第14頁,共53頁Page 14 , Total53密級：內部公開Q/ DKBA3200.1-20032015-04-25 版權所有，未經許可不得擴散 第15頁,共53頁Page 15 , Total53密級：內部公開Q/ DKBA3200.1-20037.3 圓柱形元件焊端有圓柱形焊端的元件，焊點必須符合如下的尺寸和焊縫要求。注2：不適用于焊端是只

17、有頭部焊面的元件。2015-04-25 版權所有，未經許可不得擴散 第16頁,共53頁Page 16 , Total53密級：內部公開Q/ DKBA3200.1-20032015-04-25 版權所有，未經許可不得擴散 第17頁,共53頁Page 17 , Total53密級：內部公開Q/ DKBA3200.1-20032015-04-25 版權所有，未經許可不得擴散 第18頁,共53頁Page 18 , Total53密級：內部公開Q/ DKBA3200.1-20032015-04-25 版權所有，未經許可不得擴散 第19頁,共53頁Page 19 , Total53密級：內部公開Q/ DK

18、BA3200.1-20037.4 無引線芯片載體城堡形焊端有城堡形焊端的無引線芯片載體的焊點，其尺寸和焊縫必需滿足如下要求。2015-04-25 版權所有，未經許可不得擴散 第20頁,共53頁Page 20 , Total53密級：內部公開Q/ DKBA3200.1-20035、最大焊縫高度（E） 最大焊縫高度（E）：不作規定。2015-04-25 版權所有，未經許可不得擴散 第21頁,共53頁Page 21 , Total53密級：內部公開Q/ DKBA3200.1-20032015-04-25 版權所有，未經許可不得擴散 第22頁,共53頁Page 22 , Total53密級：內部公開Q

19、/ DKBA3200.1-20037.5 扁帶“L”形和鷗翼形引腳2015-04-25 版權所有，未經許可不得擴散 第23頁,共53頁Page 23 , Total53密級：內部公開Q/ DKBA3200.1-20032015-04-25 版權所有，未經許可不得擴散 第24頁,共53頁Page 24 , Total53密級：內部公開Q/ DKBA3200.1-20032015-04-25 版權所有，未經許可不得擴散 第25頁,共53頁Page 25 , Total53密級：內部公開Q/ DKBA3200.1-20032015-04-25 版權所有，未經許可不得擴散 第26頁,共53頁Page

20、26 , Total53密級：內部公開Q/ DKBA3200.1-20036、最小腳跟焊縫高度（F）合格對于Toe-down 結構的引腳，最小腳跟焊縫高度（無圖示）等于腳跟外彎曲半徑最小處到焊盤的距離。 不合格對于Toe-down 結構的引腳，最小腳跟焊縫高度（無圖示）小于腳跟外彎曲半徑最小處到2015-04-25 版權所有，未經許可不得擴散第27頁,共53頁Page 27 , Total53密級：內部公開Q/ DKBA3200.1-20037.6 圓形或扁平形（精壓）引腳2015-04-25 版權所有，未經許可不得擴散 第28頁,共53頁Page 28 , Total53密級：內部公開Q/

21、DKBA3200.1-20036、最小腳跟焊縫高度（F）合格對于Toe-down 結構的引腳，最小腳跟焊縫高度（無圖示）等于腳跟外彎曲半徑最小處到焊盤的距離。 不合格對于Toe-down 結構的引腳，最小腳跟焊縫高度（無圖示）小于腳跟外彎曲半徑最小處到焊盤的距離。 2015-04-25 版權所有，未經許可不得擴散 第29頁,共53頁Page 29 , Total53密級：內部公開Q/ DKBA3200.1-20032015-04-25 版權所有，未經許可不得擴散 第30頁,共53頁Page 30 , Total53密級：內部公開Q/ DKBA3200.1-20037.7 “J”形引腳“J”形引

22、腳的焊點，必須滿足的尺寸和焊縫要求如下。2015-04-25 版權所有，未經許可不得擴散 第31頁,共53頁Page 31 , Total53密級：內部公開Q/ DKBA3200.1-20032015-04-25 版權所有，未經許可不得擴散 第32頁,共53頁Page 32 , Total53密級：內部公開Q/ DKBA3200.1-20032015-04-25 版權所有，未經許可不得擴散 第33頁,共53頁Page 33 , Total53密級：內部公開Q/ DKBA3200.1-20032015-04-25 版權所有，未經許可不得擴散 第34頁,共53頁Page 34 , Total53密

23、級：內部公開Q/ DKBA3200.1-20037.8 對接 /“I”形引腳焊接時，“I”形引腳與電路焊盤垂直對接，其焊點必須滿足的尺寸和焊縫要求如下文所述。對接型焊點不能用在高可靠產品中。設計上沒有潤濕面的引腳（如用預鍍材料件壓沖或剪切成的引腳）不要求有焊縫；但是，該設計應該使可濕潤表面的濕潤性檢查容易進行。2015-04-25 版權所有，未經許可不得擴散 第35頁,共53頁Page 35 , Total53密級：內部公開Q/ DKBA3200.1-20032015-04-25 版權所有，未經許可不得擴散 第36頁,共53頁Page 36 , Total53密級：內部公開Q/ DKBA320

24、0.1-20037.9 平翼引線注1 不能違反最小電氣間距。注2 不作規定的參數，或由設計決定其尺寸變化。 注3 必須有良好潤濕的焊縫存在。注4 如果元件體下方由于需要而設計有焊盤，則引線的M部位也應有潤濕焊縫。2015-04-25 版權所有，未經許可不得擴散 第37頁,共53頁Page 37 , Total53密級：內部公開Q/ DKBA3200.1-20037.10 僅底面有焊端的高體元件僅底部有焊端的高體元件，應滿足下述要求。且如果不用膠固定，不能用在振動和沖注1 不能違反最小電氣間距。注2 不作規定的參數，或由設計決定其尺寸變化。注3 必須有良好潤濕的焊縫存在。注4 因為元件本身的設計

25、，元件上的焊端未達到元件體的邊緣時，元件體可以懸出焊盤，但其焊端不能懸出焊盤。2015-04-25 版權所有，未經許可不得擴散 第38頁,共53頁Page 38 , Total53密級：內部公開Q/ DKBA3200.1-20037.11 內彎L型帶式引腳注2 不作規定的參數，或由設計決定其尺寸變化。2015-04-25 版權所有，未經許可不得擴散 第39頁,共53頁Page 39 , Total53密級：內部公開Q/ DKBA3200.1-2003注3 必須有良好潤濕的焊縫存在。注4 焊料不能接觸引線內彎曲一側之上的元件體。注5 如果元件引線有兩根叉，則每一根叉的焊接都應有滿足規定的要求。2

26、015-04-25 版權所有，未經許可不得擴散 第40頁,共53頁Page 40 , Total53密級：內部公開Q/ DKBA3200.1-20037.12面陣列/球柵陣列器件焊點2015-04-25 版權所有，未經許可不得擴散 第41頁,共53頁Page 41 , Total53密級：內部公開Q/ DKBA3200.1-20032015-04-25 版權所有，未經許可不得擴散 第42頁,共53頁Page 42 , Total53密級：內部公開Q/ DKBA3200.1-20032015-04-25 版權所有，未經許可不得擴散 第43頁,共53頁Page 43 , Total53密級：內部公開Q/ DKBA3200.1-200