1、美的家用空調國內事業部企業標準QMN-J43.001-2009代替QJ/MK43.001-2006元器件焊接質量檢驗規范2009-04-10 實施2009-04-07發布美的集團家用空調國內事業部發布QMN-J43.001-2009元器件焊接質量檢驗規范1適用范圍本規定采用電烙鐵手工錫焊的焊接質量檢驗規范和基本要求，適用于電子整機生產和檢驗。不適合于機械五金結構件和電器的特種焊接。本規范適用于美的家用空調國內事業部。2規范性引用文件下列文件中的條款通過本標準的引用而成為本標準的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單（不包括勘誤的內容）或修訂版均不適用于本標準，然而，鼓勵根據本標準達成協

2、議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本標準。IPC-A-610C電子組裝件的驗收條件IPC-A-610D電子組件的可接受性3定義3.1 開路：銅箔線路斷或焊錫無連接；3.2 連焊：兩個或以上的不同電位的相互獨立的焊點，被連接在一起的現象；3.3 空焊：元件的銅箔焊盤無錫沾連；3.4 冷焊：因溫度不夠造成的表面焊接現象，無金屬光澤；3.5 虛焊：表面形成完整的焊盤但實質因元件腳氧化等原因造成的焊接不良；3.6 包焊：過多焊錫導致無法看見元件腳，甚至連元件腳的棱角都看不到；3.7 錫珠，錫渣：未融合在焊點的焊錫殘渣。3.8 錫尖：指在組裝板經過波峰焊后

3、，板子焊錫面上或元件引腳端部所出現的尖錐狀的焊錫。3.9 脫焊：由于受外力等因素導致已焊接好的焊點端部焊錫與焊盤部分或完全脫離。4合格性判斷：4.1 本標準執行中，分為三種判斷狀態：“最佳”、“合格”和“不合格”。4.1.1 最佳一一它是一種理想化狀態，并非總能達到，也不要求必須達到。但它是工藝部門追求的目標。4.1.2 合格一一它不一定是最佳的，但在其使用環境下能保持PCBA的完整性和可靠性。（為允許工藝上的某些更改，合格要求要比最終產品的最低要求稍高些）4.1.3 不合格一一它不足以保證PCBA在最終使用環境下的形狀、配合及功能要求。應根據工藝要求對其進行處置（返工、修理或報廢）。4.2

4、焊接可接受性要求：所有焊點應當有光亮的，大致光滑的外觀，并且呈潤濕狀態；潤濕體現在被焊件之間的焊料呈凹的彎月面，對焊點的執錫（返工）應小心，以避免引起更多的問題（錫珠、包焊等故障）而且應產生滿足驗收標準的焊點。4.2.1 可靠的電氣連接;4.2.2 足夠的機械強度;4.2.3 潔整齊的外觀。理咫附焊息表面光浩客月面夫用V15 有可能影響強演XZZ/ZZi一般焊料量均不超出4"健組界面良婿抬曲濕這里也有 彎月面理想的牌點表面光潔 題如包月理用狗焊點表面光潔 形如窄月一般爆料量均不超出3 CT譙壬界面身祖的焊點表面光潔5 口/形如當月因為是金屬化孔蜜月 面夾角1 5”即可理想的焊點表面無

5、潔 先如竄月理期的*點表面光常 形如竄月焊點分析圖125焊接檢驗規范:5.1 連焊：相鄰焊點之間的焊料連接在一起，形成橋連（圖1）。在不同電位線路上，橋連不可接受；在相同電位線路上，可有條件接受連錫，對于貼片元件，同一銅箔間的連錫高度應低于貼片元件本體高度。江焊5.2 虛焊：元器件引腳未被焊錫潤濕，引腳與焊料的潤濕角大于90o（圖2）;焊盤未被焊錫潤濕，焊盤與焊料的潤濕角大于90o（圖3）。以上二種情況均不可接受圖2圖3合格合格 不合格 不合格5.3空焊：基材元器件插入孔全部露出，元器件引腳及焊盤未被焊料潤濕（圖4）。不可接受。圖45.4 半焊：元器件引腳及焊盤已潤濕，但焊盤上焊料覆蓋分部1/

6、2,插入孔仍有部分露出（圖5）,不可接受。圖55.5 多錫：引腳折彎處的焊錫接觸元件體或密封端（圖6）,不可接受。圖65.6 包焊：過多焊錫導致無法看見元件腳，甚至連元件腳的棱角都看不到（圖7）,不可接受。圖75.7 錫珠、錫渣：直徑大于0.2mm或長度大于0.2mm的錫渣黏在底板的表面上，或焊錫球違反最小電氣間隙（圖8）,均不可接受；每600mm多于5個直徑小于0.2mm的焊錫珠、錫渣不可接受。圖85.8少錫、薄錫：引腳、孔壁和可焊區域焊點潤濕小于2700 （圖9）,或焊角未形成彎月形的焊縫角，潤濕角小于150 （圖11）,或焊料未完全潤濕雙面板的金屬孔，焊錫的金屬化孔內填充量小于50%（圖

7、 10、12）,或貼片元件焊盤焊錫潤濕面積小于85%,均不可接受。圖9圖10錫量過少U圖11圖125.9 錫尖：元器件引腳頭部或電路板的鋪錫層有焊錫拉出呈尖形（圖13）,錫尖高度大于安裝高度要求或違反最小電氣間隙，均不可接受。拉尖圖135.10 錫裂：焊點和引腳之間有裂紋（圖14）,或焊盤與焊點間或焊點本身有裂紋，不可接受。圖145.11 針孔/空洞/氣孔：焊點內部有針眼或大小不等的孔洞（圖15）。孔直徑大于0.2mm；或同一塊PCB板直徑小于0.2mm的氣孔數量超過6個，或同一焊點超過2個氣孔均不可接受。孑L圖15注：如果焊點能滿足潤濕的最低要求，針孔、氣孔、吹孔等是允許的。（制程警示）合格

8、合格合格5.12焊盤起翹：在導線、焊盤與基材之間的分離一個大于焊盤的厚度（圖16）,不可接受。圖165.13 斷銅箔：銅箔在電路板中斷開，不可接受。5.14 冷焊：焊點表面不光滑，有毛刺或呈顆粒狀（圖17）,不可接受。毛刺圖175.15 焊料結晶疏松、無光澤，不可接受。5.16 受力元件及強電氣件焊錫潤濕角小于30o或封樣標準，不可接受。5.17 焊點周圍存在焊劑殘渣和其他雜質，不可接受。5.18 貼片元件：上錫高度不能超過元件本體、沒有破裂、裂縫、針孔、連焊等不良現象。5.18.1 片式元件：焊接可靠，橫向偏移不能超過可焊寬度的50%;縱向偏移不能超過可焊寬度的25%可焊寬度指元件可焊端和焊

9、盤兩者之間的較小者。見下圖。最大可接收縱向偏移圖185.18.2圓柱體元件：焊接可靠，橫向偏移不能超過元件直徑和焊盤寬度中較小者的過元件直徑和焊盤寬度中較小者的25%,橫面和側面焊接寬度至少為可焊寬度的50%,縱向偏移不能超50%,見下圖。理想狀態最大可接收狀態圖195.19 IC:依據管腳的形狀對應片式元件的要求來檢驗。其中IC管腳偏移不超過可焊寬度1/3,見下圖。理想狀態量大可接收狀態圖205.20 功率器件，包7805、7812、1/2W以上電阻、保險絲、可控硅、壓縮機繼電器，焊點高度應于1mm,焊點應飽滿，不允許焊點有空缺的地方。5.21 對于交流電磁繼電器，單插片、強電接插件及大功率

10、電容等受外力器件，要求能承受10公斤拉（壓）縱向力不會脫焊，裂錫和起銅皮現象。5.22 撥動檢查：目視檢查時發現可疑現象可用鐐子輕輕撥動焊位確認。5.23 電路板鋪錫）1、上錫線厚度要求在0.1mm-0.8mm3應平整，無毛邊，不可有麻黑占、露銅、色差、孔破、凹凸不平之現象，不可有遺漏未鋪上之不正常現象。5.24 貼片電路板的焊盤部分不可有遺漏未鋪錫、露銅現象。5.25 板底元件腳要求清晰可見，長度在不違反最小電氣間隙、不影響裝配的條件下，在1.0mm-2.8mm范圍內可接受；強電部分引腳直徑大于或等于0.8mm,在不影響電氣可靠性的情況下可放寬到3.1mm;5.26焊接后元器件浮高與傾斜判定

11、5.26.1受力元件（插座、按鈕、交流電磁繼電器、風機電容、插片、互感器、散熱片及發光二極管）、大元器件浮高不能超過板面0.8mm,見下圖；理想狀態最大可接受狀態圖215.27非受力器件（直流電磁繼電器、跳線、非浮高電阻、二極管、色環電感、連接線等）浮高在不違反最小電氣間隙、不影響裝配的條件下不能大于2mm,元器件裝配焊接判定:圖例最佳合格（不）合格條件元器件位于焊盤中間。元器件標識為可見的。非極性元器件定向放置，因此可用同一方法（從左到右或從上到下）識讀其標識。極性元器件與多引腳元器件方向擺放正確。手工成型與手工插件時，極性符號為可見的。元器件都按規定放在了相應正確的焊盤上。非極性元器件沒有

12、按照同一方法放置。（不）合格條件A重量小于28克和標稱功率小于1W勺元器件，其整個器件體與板子平行并緊貼板面。B標稱功率等于和大于1W勺元器件，應至少比板面抬高1.5mmo元器件體與PC版面之間的最大距離不違背引腳伸出量和元器件安裝高度的要求。錯件。元器件沒有安裝到規定的焊盤上。極性元器件裝反了。多引腳元器件安裝方位不正確。最佳所有元器件腳都有基于焊盤面的抬高量，并且引腳伸出量滿足要求。元器件本體與PC版間的距離"D'大于3mm標稱功率等于和大于1W勺元器件抬高小于1.5mm=合格：立式元器件本體與PCB板間的距離不能大于2mm合格不合格傾斜度滿足引腳伸出量和抬高高度的最小要

13、求元器件的傾斜度超過了元器件最大的高度限制或者引腳的伸出量不滿足合格條件。合格：普通元件傾斜度要求在30度以內，大功率發熱元件傾斜度要求在15度以內，且不能與相鄰元器件相碰合格：散熱片底端與PCBS間的距離不能大于0.8mmio6無鉛焊與有鉛焊元器件焊點檢驗規范一些區別:6.1.1 無鉛焊由于其焊點濕潤性差，焊點四周容易產生一些微小裂縫。6.1.2 無鉛焊接其焊接溫度較高，在溫度過高時容易產生過熱焊接，焊點周圍有一層明顯的氧化現象，見圖22。圖227PCBA僉驗過程注意項：7.1 檢驗前需先確認所使用的工作平臺清潔；7.2 ESD防護：凡接觸PCBA成品必需配帶良好靜電防護措施配帶防靜電手環接

14、上靜電接地線或防靜電手套，具體參照工廠防靜電工藝規范；7.3 要握持板邊或板角執行檢驗，不允許直接抓握線路板上線組和元器件；7.4 檢驗條件：室內照明800LUX（流明）以上，即40W日光火T下，離眼睛距離30CM左右，必要時以（五倍以上）放大照燈檢驗確認；7.4.1 PCB分層/起泡：不可有PC的層（DELAMINATION）/起泡（BLISTER）;7.4.2 彎曲：PCB板彎或板翹不超過長邊的0.75%,此標準使用于組裝成品板；7.4.3 舌I傷：刮傷深至PCB纖維層不被允收，刮傷深至PC哦路露銅不被允收。7.5 連接插座、線組或插針：傾斜不得觸及其它零件，傾斜高度小于0.8mm與插針傾

15、斜小于8度內（與PCB零件面垂直線之傾斜角力允許接收。7.6 帶有IC插座的主IC:主IC插入插座時，力度應均勻，與插座之間保持良好接觸，且間隙均勻一致，不可出現左右前后間隙大小不一，出現松動等現象；7.7 熱熔膠7.7.1 在工藝文件規定的元器件根部打膠，保證膠與元器件及PC時充分接觸，覆蓋根部大于或等于270o,膠不可覆蓋需要散熱的元器件，如：大功率電阻；7.7.2 所有需要連接的元器件部位，不可有多余的熱熔膠，影響連接和安裝的，不被接受。7.7.3 膠不可堵塞PCB上的爬電間隙孔。7.7.4 為避開爬電間隙孔，在經產品工程師評估無質量隱患前提下可以允許個別位置取消打膠；7.8 防潮油、三防漆、高濃度防潮油：掃防潮油、三防漆、高濃度防潮油不可觸及輕觸開關、插座、連接線組等，如觸及，但不屬于金屬體連接位置且不影響電氣通斷性能則可以允許接收。7.9 檢驗標記：合格PCBA勺檢驗標貼上的相應工序必須做檢驗標記。本標準由家用空調事業部武漢工廠工程部提出。本標準由家用空調事業部技術研發中心標準化部歸口。本標準由家用空調事業部武漢工廠工程部負責起草。本標準主要起草人：姜斐、蔣品強、范興權。本標準于2006年9月第一次修訂，主要修訂人：姜斐、丘穩勝、楊付禮。本標準于2009年3月第二次修訂，主要修訂人：劉棟智、章春光