1、南通友聯(lián)PXUT-330/390儀器簡易操作操作方法1、 斜探頭的校準(zhǔn)方法：1、 準(zhǔn)備工作：輕按 鍵開機，待儀器自檢完成后按【確定】鍵進入儀器探傷主界面，單擊【通道】鍵，再按【+】或 【-】選擇一個探傷通道，然后按最右側(cè) 鍵進入初始化菜單，選擇【1】當(dāng)前通道初始化完成。2、 探頭參數(shù)設(shè)置：雙擊【通道】鍵進入探頭參數(shù)設(shè)置菜單，設(shè)置探頭的類型、頻率、晶片尺寸以及所采用的探傷標(biāo)準(zhǔn)，按【確定】鍵設(shè)置生效。3、 斜探頭零點調(diào)校：雙擊【零點】鍵進入調(diào)校菜單，儀器默認預(yù)置工件聲速3230m/s，一次回波聲程100mm，二次回波聲程0mm，按【確定】鍵進入測試。如圖1，將斜探頭放在CSK-IA試塊R100圓弧

2、面一側(cè)圓心附近，左右平行移動探頭，直到找出R100圓弧面的最高回波，儀器會自動把最高波置于屏幕80%高，然后按【確定】鍵，零點即測試完成，然后保持探頭不動，用直尺量出斜探頭最前端到R100圓弧弧頂?shù)木嚯x為L，輸入水平距離L并按【確定】鍵，此時儀器將自動記錄探頭前沿為100-L。 按【確定】鍵后 圖14 斜探頭K值調(diào)校：雙擊【角度】鍵進入調(diào)校菜單，儀器默認目標(biāo)反射體直徑50mm，反射體中心深度30mm，標(biāo)稱K值折射角2.0，按【確定】鍵進入測試。如圖2，將斜探頭放在CSK-IA試塊直徑50mm圓孔一側(cè)K2標(biāo)記線附近，左右平行移動探頭，直至找出直徑50mm圓孔的最高回波，按【確定】鍵即測試完成。此

3、時實測探頭K值為1.99 按【確定】鍵后 圖2二DAC曲線的制作： 以探傷24mm厚平板對接焊縫為例，依據(jù)JB/T4730-2005標(biāo)準(zhǔn)，選擇CSK-IIIA試塊制作DAC曲線，采集的最深孔應(yīng)大于等于2倍板厚，在這里選擇10mm、30mm、50mm深短橫孔制作DAC曲線。單擊【DAC】鍵進入調(diào)校菜單，儀器默認最大深度為80mm，反射體直徑為1mm，反射體長度為6mm，按【確定】鍵進入測試，如圖3：將斜探頭放在CSK-IIIA試塊上，對向10mm深處短橫孔，并放在合適的水平位置上，反復(fù)移動斜探頭，直至找出該孔的最高回波，儀器會自動將最高回波調(diào)節(jié)至屏幕的80%高，然后根據(jù)屏幕提示，按【+】鍵鎖定該

4、孔的最高回波，按【確定】鍵標(biāo)定該回波高度線，然后按照前面所述方法繼續(xù)采集測試點（30mm、50mm.），各點采集完成后按【確定】鍵完成母線的制作，然后根據(jù)菜單提示輸入合適的表面補償4dB，輸入待測工件厚度24mm，按【確定】鍵DAC曲線制作完成。 10mm 30mm 50mm 圖3 如圖4，此時儀器按照JB/T4730-2005標(biāo)準(zhǔn)自動生成：判廢線F1×6+5dB ，定量線F1×6-3 dB，評定線F1×6-9 dB，同時儀器會根據(jù)所輸入的板厚自動設(shè)置合適的聲程范圍，即儀器第八格水平刻度對應(yīng)為2倍板厚深度，儀器的掃查靈敏度為2倍板厚處的評定線不低于滿屏的20%。

5、圖4三焊縫探傷實例：假設(shè)探傷條件和要求如下：1工件：22mm厚的鋼板焊縫2探頭：K2，2.5P13×13，斜探頭3試塊：CSK-IA，CSK-A4DAC法DAC點數(shù)： 3（10、30、50） 按照JB/T4730.3-2005標(biāo)準(zhǔn)：判廢線偏移量：F1×6+5dB ，定量線偏移量：F1×6-3dB，評定線偏移量：F1×6-9dB1）按照前面所述調(diào)試方法，制作完DAC曲線后，將探頭放置在待測工件上如圖5進行鋸齒型掃查。 圖5 圖62）當(dāng)發(fā)現(xiàn)缺陷回波高度超過定量線后，仔細移動探頭找到該缺陷的最高回波（注：在找最高回波時可通過使用儀器上的【自動增益】鍵使回波快速

6、置于屏幕的80%高，按【確定】鍵可恢復(fù)掃查靈敏度），此時需要記錄的數(shù)據(jù)分別為a.屏幕上方顯示區(qū)缺陷的深度讀數(shù)¯XX.X記錄為H、b.屏幕上方顯示區(qū)SL+XXdB、c.缺陷最高波所在區(qū)域（或區(qū)）、d.用鋼尺量出的缺陷距離試板左端點的距離S3（從探頭中心位置量，或從探頭左邊沿量再加上探頭寬度的一半）、e.通過屏幕上方顯示區(qū)缺陷的水平讀數(shù)®XX.X，用鋼尺量出缺陷偏離焊縫中心線的位置（A或B）。3）測量缺陷的長度。如圖6，在找到缺陷最高波并使得最高波置于屏幕80%高度后，分別左右平行移動探頭，使得回波均降至最高波的一半即40%，記錄下缺陷的左邊界S1，缺陷的右邊界S2，以及缺陷的

7、長度S2-S1（注：如果缺陷有多個高點應(yīng)使用端點半波高度法側(cè)長）此時缺陷數(shù)據(jù)即記錄完成，然后將數(shù)據(jù)填入下表中：序號缺陷指示長度mm波幅最高點S1S2長度缺陷距焊縫中心距離mm缺陷距焊縫表面深度HmmS3高于定量線db值波高 區(qū)域評定等級AB12S1-缺陷起始距試板左端頭的距離S2-缺陷終點距試板左端頭的距離S3-缺陷波幅最高點距試板左端頭的距離四、縱波單晶直探頭測試鍛件方法1、準(zhǔn)備工作：輕按 鍵開機，待儀器自檢完成后按【確定】鍵進入儀器探傷主界面，單擊【通道】鍵，再按【+】或 【-】選擇一個探傷通道，然后按最右側(cè) 鍵進入初始化菜單，選擇【1】當(dāng)前通道初始化完成。2、探頭參數(shù)設(shè)置：雙擊【通道】鍵

8、進入探頭參數(shù)設(shè)置菜單，設(shè)置探頭的類型、頻率、晶片尺寸以及所采用的探傷標(biāo)準(zhǔn)，按【確定】鍵設(shè)置生效。3、探頭零點的調(diào)校 ：雙擊【零點】鍵進入調(diào)校菜單，儀器默認預(yù)置工件聲速5920m/s，一次回波聲程100mm，二次回波聲程0mm，按【確定】鍵進入測試。如圖7所示，將探頭置于CSKIA試塊100mm厚的大平底上，待回波自動降至屏幕80%高時按【確定】鍵。 圖75.探傷靈敏度的調(diào)節(jié)將探頭放置于工件無缺陷處找出大平底最高回波，按【增益】鍵再按【+】 或【-】鍵，將回波調(diào)節(jié)至滿幅80%,記錄此時儀器顯示增益讀數(shù)，記為BG，然后根據(jù)公式： 算出大平底與F2的dB差，記為 dB1。此時將儀器增益提高到BG+d

9、B1,此即為探傷靈敏度。（=聲速/頻率， X=工件厚度， D=平底孔直徑F2）6.工件探傷 將探頭置于工件上掃查，如發(fā)現(xiàn)缺陷回波，按【波門】鍵再按【+】或【-】 鍵將波門移至缺陷波上方，通過調(diào)節(jié)增益使得缺陷波的最高波置于屏幕的80%高，記錄下此時的增益值，記為dB2，同時記錄下屏幕上方顯示區(qū)缺陷的深度讀數(shù)¯XX.X記錄為h7.缺陷當(dāng)量的計算：方法一： dB= BG+dB1dB21240lg(X/h) 即缺陷大小相當(dāng)于F4 dB，查標(biāo)準(zhǔn)評級 方法二：根據(jù)公式 其中 為鍛件厚度， 為缺陷深度， 為待測缺陷孔徑， 為2 ，算出缺陷的孔徑 然后根據(jù)公式 dB= 算出缺陷大小相當(dāng)于F4 dB，

10、查標(biāo)準(zhǔn)評級8.記錄缺陷坐標(biāo)值（X,Y） 如圖8 圖89.鍛件探傷記錄表缺陷序號XmmYmmhmmAmax4±dB評定級別備 注12五鋼板探傷儀器調(diào)試方法根據(jù)板厚選擇探頭和試塊。1、 20mm 采用雙晶直探頭，試塊采用階梯試塊或工件大平底。2、 >20mm 采用單晶直探頭，試塊采用5mm平底孔試塊。（一） 單晶直探頭檢測厚鋼板的調(diào)試方法1、 準(zhǔn)備工作：輕按 鍵開機，待儀器自檢完成后按【確定】鍵進入儀器探傷主界面，單擊【通道】鍵，再按【+】或 【-】選擇一個探傷通道，然后按最右側(cè) 鍵進入初始化菜單，選擇【1】當(dāng)前通道初始化完成。2、探頭參數(shù)設(shè)置：雙擊【通道】鍵進入探頭參數(shù)設(shè)置菜單，

11、設(shè)置探頭的類型、頻率、晶片尺寸以及所采用的探傷標(biāo)準(zhǔn)，按【確定】鍵設(shè)置生效。3、探頭零點的調(diào)校：雙擊【零點】鍵進入調(diào)校菜單，儀器默認預(yù)置工件聲速5920m/s，將一次回波聲程改為20mm，二次回波聲程0mm，按【確定】鍵進入測試。將探頭 如圖9 放置在5平底孔試塊上，待回波自動降至屏幕80%高時按【確定】完成測試 。 4、探傷靈敏度的調(diào)節(jié)：將探頭置于5平底孔試塊中心，找尋5孔的最高波，將最高波通過調(diào)節(jié)增益降至屏幕的50%高，此時靈敏度即調(diào)節(jié)完畢。 圖9（二） 雙晶直探頭檢測薄鋼板的調(diào)試方法1、準(zhǔn)備工作：輕按 鍵開機，待儀器自檢完成后按【確定】鍵進入儀器探傷主界面，單擊【通道】鍵，再按【+】或 【

12、-】選擇一個探傷通道，然后按最右側(cè) 鍵進入初始化菜單，選擇【1】當(dāng)前通道初始化完成。2、探頭參數(shù)設(shè)置：雙擊【通道/設(shè)置】鍵進入探頭參數(shù)設(shè)置菜單，設(shè)置探頭的類型、頻率、晶片尺寸以及所采用的探傷標(biāo)準(zhǔn)，按【確定】鍵設(shè)置生效。3、探頭零點的調(diào)校：雙擊【零點】鍵進入調(diào)校菜單，儀器默認預(yù)置工件聲速5920m/s，將一次回波聲程改為與待測鋼板厚度近似的階梯試塊厚度（例如鋼板厚度為16mm，即選擇18mm厚的階梯來測零點），二次聲程為0 ，按【確定】鍵進入測試，將探頭 如圖10放置在對應(yīng)厚度的階梯試塊上，待回波自動降至屏幕80%高時按【確定】鍵完成測試 。 4、探傷靈敏度的調(diào)節(jié)：將探頭置于對應(yīng)厚度的階梯試塊上

13、，壓穩(wěn)不動，將大平底最高波通過調(diào)節(jié)增益降至屏幕的50%高，再提高10dB，此時靈敏度即調(diào)節(jié)完畢。 圖10六、鋼板探傷應(yīng)用1.掃查方式：如圖11，用探頭在鋼板上沿上下和左右方向進行網(wǎng)格型掃查 圖112.缺陷的判別：在檢測過程中，發(fā)現(xiàn)下列三種情況之一即作為缺陷： a) 缺陷第一次反射波（F1）波高大于或等于滿刻度的50%，即F150%； b) 當(dāng)?shù)酌娴谝淮畏瓷洳ǎ˙1）波高未達到滿刻度，此時，缺陷第一次反射波（F1）波高與底面第一次反射波（B1）波高之比大于或等于50%，即B1<100%，而F1/B150%； c) 底面第一次反射波（B1）波高低于滿刻度的50%，即B150%。3.缺陷的邊界

14、范圍或指示長度的測定方法： a) 檢出缺陷后，應(yīng)在它的周圍繼續(xù)進行檢測，以確定缺陷的延伸。 b) 用雙晶直探頭確定缺陷的邊界范圍或指示長度時，探頭的移動方向應(yīng)與探頭的隔聲層相垂直，并使缺陷波下降到基準(zhǔn)靈敏度條件下熒光屏滿刻度的25%或使缺陷第一次反射波高與底面第一次反射波高之比為50%。此時，探頭中心的移動距離即為缺陷的指示長度，探頭中心點即為缺陷的邊界點。兩種方法測得的結(jié)果以較嚴(yán)重者為準(zhǔn)。c) 用單直探頭確定缺陷的邊界范圍或指示長度時，移動探頭使缺陷波第一次反射波高下降到基準(zhǔn)靈敏度條件下熒光屏滿刻度的25%或使缺陷第一次反射波與底面第一次反射波高之比為50%。此時，探頭中心的移動距離即為缺陷的指示長度，探頭中心即為缺陷的邊界點。兩種方法測得的結(jié)果以較