1、 2012年3月31號測試技能培訓資料一、手機工廠生產測試流程及介紹二、組裝線基本功能測試詳解測試技能培訓資料DOWNLOAD SOFTWARE（軟件下載）WRITE SN（寫入主板編號）BT（信號校準）FT（信號綜測）ANT TEST（天線耦合測試）WRITE IMEI（寫入手機IMEI號）測試技能培訓資料測試技能培訓資料通過PC（電腦）與手機之間的串行通信端口將PC中的手機產品軟件下載到手機Flash中；所用設備：PC、普通直流電源、程序下載線；所用軟件：下載工具軟件、數據線驅動、產品軟件；圖示為軟件下載操作：測試技能培訓資料原理：通過手機與PC之間串行通信向手機Flash（儲存器）中寫入

2、主板生產SN號，該號用于主板的物流管理和后期追溯。使用的設備：PC、程序下載線、普通直流電源；使用的軟件：數據線驅動程序、SN_STATION（加載文件）；圖示為寫入主板編號操作：測試技能培訓資料該站點著重對手機主板信號參數進行校準，向手機Flash中寫入校準之后的RF靜態參數；控制原理：測試軟件調用VISA（虛擬儀器系統）庫指令通過GPIB（通用接口線）線、GPIB卡（通用接口轉換卡）控制8960或CMU200綜合測試儀和程控電源進行相關測試工作，如下圖所示：測試技能培訓資料NI GPIB Cable Agilent 663xx CMU200RF Cable (Outside Cable)R

3、S232 CableTest Fixture測試技能培訓資料該站測試主要是對手機整機RF性能進行測試；除TEST FIXTURE不同而外，測試硬件設備及連接與BT完全相同；測試軟件同BT，使用MTK ATE軟件；連接方式與BT（信號校準）一樣測試技能培訓資料ANT TEST（Wireless Test）就是我們通常所說的“天線測試”，也稱“耦合測試”；產線天線測試通常使用手動撥“112”實現對綜測儀的呼叫連接，在PC端通過天線測試軟件控制綜測儀對手機天線的RF性能的相關參數進行測試；測試使用的設備有：PC、綜測儀、GPIB卡、GPIB連接線、平板耦合器、RF連接線、手機和電池；測試技能培訓資料

4、1、基本功能測試項目：A：距離傳感測試（Distance Sensor） Q：FM測試 B：版本查詢（Version） R：通話測試C：吹咪測試（Echo loop） S：藍牙測試D：按鍵測試（Keypad） T：WIFI測試E：震動測試（Vibrator） U： GPS測試F：喇叭測試（Loud SPK） V： 天線耦合測試G：鈴聲測試（Ringone）H：LCD顯示測試（LCD）I： 聽筒測試（Recevier）J： 充電測試（ADC）K： 耳機回環測試（Headest）L： 并行線測試（Parallel line test）M： NxM點測試（NxM point test）N： 拍照測試

5、（Camera ）O： 攝像測試（Camera function ） ） 備注：英語備注以實際測試手機顯示為準 P： 錄音測試（Recording test)測試技能培訓資料在測試前，根據手機功能定義插入相應數張SIM卡（如圖一）和T卡（如圖2），裝上電池（如圖三）后按開機鍵（如圖四）正常開機。要求：SIM卡及T卡必須保證有效可使用，電池保證有電。插入或裝入必須方向正確，放置到位。（圖一） （圖二） （圖三） （圖四） T卡 SIM卡 電池測試技能培訓資料正常開機時檢查LCD顯示是否正常，是否存在花屏、白屏、黑屏、屏透光、屏亮點、屏異色等顯示異常。開機過程中辨聽耳機是否有聲、聲音是否存在雜響或

6、聲音小、無聲等開機鈴聲異常進入正常界面后，看顯示是否識別SIM卡。信號是否正常在3格以上。 （開機顯示）測試技能培訓資料以天瓏以天瓏960或或942為例為例A：距離傳感測試（Distance Sensor）解說：距離傳感功能，是在手機實際通話后，為了不讓人臉觸碰觸屏按鍵，導致輸入錯亂而所設置功能。測試方法：撥號*#84666*#，進入工程測試模式，到Distance Sensor項，打開測試，用手指擋住感光孔，屏幕會暗下來，當手指離開感光孔后，屏幕會自動亮起，則為感光功能正常。如手指遮住感光孔后，屏幕仍然亮著，則為感光功能異常。附圖： （進入工程模式） （進入距離 （測試距離 傳感測試） 感應

7、功能）測試技能培訓資料B：版本查詢（Version）解說：查詢手機內下載的是否為正確、符合需求的軟件。測試方法：進入工程測試模式，打開Version項，進入Version Info Summary項，查看第一項VERSION下列描述信息，是否與工單、客戶提供的軟件版本信息相符。如圖：（進入Version項） （進入Version （查看軟件信息） Info Summary）測試技能培訓資料C：吹咪測試（Echo loop）解說：吹咪測試主要測試手機MIC與聽筒通路是否正常情況，通常不良有吹咪無聲、吹咪音小等不良。引起原因為MIC、聽筒未焊接好，MIC，聽筒、主板本體不良或裝配不到位等原因引起。

8、測試方法：進入工程模式，打開Echo loop項，對準手機MIC輸入孔吹氣，在聽筒處能聽到聲音，且質量正常，則示為吹咪功能正常。如圖：（打開吹咪測試） （MIC輸入孔） （聽筒輸出孔）測試技能培訓資料D：按鍵測試（Keypad） 解說：按鍵測試主要是針對手機本身所帶的按鍵，測試其性能是否正常。一般不良有按鍵INT，按鍵無功能、按鍵連動、按鍵手感不良等異常，引起原因有裝配不到位，按鍵卡鍵、DOME未貼，DOME手感不良、DOME臟污或按鍵與DOME間行層不夠等原因導致。測試方法：進入工程模式，打開Keypad項，按照屏幕顯示的按鍵菜單，對手機有的按鍵逐個按動測試，如按動后，按鍵菜單上提示的按鍵標

9、識消失，則為功能正常，在按動過程中憑手按感覺，判定按鍵的按動手感是否能夠接受。如圖 （選擇按鍵測試項） （進入按鍵測試界面）測試技能培訓資料E：震動測試（Vibrator）解說：目前手機在來電或鬧鐘的時候有兩種提示方式，一種為鈴聲，另一種則為震動，震動測試則是測試手機實際震動功能是否正常。一般不良有無震動、震動弱、震動異響等問題，引起原因一般為裝配問題、焊接問題及本體問題。測試：進入工程模式，打開Vibrator項，如手機有震動感，且震動感均勻、沒有偏弱感，震動過程中沒有出現雜響聲音，則示為正常。如圖： （進入震動測試） （打開震動測試）測試技能培訓資料F： 喇叭測試（Loud SPK）解說：

10、喇叭測試，顧名思義，就是測試喇叭所發出的音質好壞。一般有打開測試后無喇叭聲、喇叭雜聲，喇叭音小等 不良異常。引起原因有喇叭本體、喇叭焊接、主板不良等原因引起。測試方法：進入工程模式，打開Loud SPK，聽喇叭發出聲音，辨別是否存在無音、音小或音雜等不良故障，反之則示為正常。如圖 （進入喇叭測試）測試技能培訓資料G：鈴聲測試（Ringone）解說：鈴聲測試，主要測試喇叭在播放音樂的狀態下音質狀況，一般有喇叭雜聲、播放無聲、喇叭聲小等不良異常。引起原因有喇叭本體、焊接、主板或副板不良。測試方法：進入工程模式，打開Rineone，用耳朵辯聽音樂效果。如圖測試技能培訓資料H：LCD顯示測試（LCD）

11、解說：主要用肉眼分辨測試LCD的顯示效果，有藍、紅、白、綠、黑等顏色顯示。一般不良有異色點、透光、線條、漏液等不良現象，引起原因有本體、焊接、主板或副板不良。測試，進入工程模式，進入LCD項，再進入Auto Display項，手機會自動顯示提示顏色，測試員分辨其顯示好壞。如圖測試技能培訓資料I： 聽筒測試（Recevier）解說：聽筒測試，顧名思義為測試聽筒音質效果。一般有聽筒聲雜、聽筒聲小、聽筒無聲等不良異常。引起有聽筒本體、焊接、主板、副板或軟件等原因。測試方法：進入工程模式，打開Recevier，測試員用耳朵聽聽筒發出聲音，辨別其好壞。如圖測試技能培訓資料J： 充電測試（ADC）解說：充

12、電測試，主要測試手機在充電時，所傳接的電流數值是多少。一般不良有插入后不充電、或充電值小、充點值大等原因。引起有充電插口不良、校準參數異常、軟件故障等原因。測試方法：進入工程模式，打開ADC項，插入該手機標配的充電器對手機進行充電，觀察Current或VISENSE的數據，該值大于0.30A，即充電測試示為正常。如圖測試技能培訓資料K： 耳機回環測試（Headest）解說：主要測試手機在連接耳機后，耳機是否替代手機的音頻傳輸功能，即手機和手機的音頻對接傳輸是否正常。測試方法：進入工程模式，打開Headest項，再用該手機匹配的耳機，插入手機的耳機插口，對耳機MIC說話會有聲音從聽筒傳出，則示為

13、正常，如圖:測試技能培訓資料L： 并行線測試（Parallel line test）解說：并行線主要測試手機觸屏時兩條對角線是否連接正常，有沒有存在連接斷線、無作用等異?，F象存在。引起有觸屏不良或主板不良原因導致。測試方法：進入工程模式，打開Parallel line test項，用手寫筆在對應對角區域畫線。如圖測試技能培訓資料M： NxM點測試（NxM point test）解說：NxM點，主要測試觸屏面各個點有沒有失效或連動狀況。有部分點失效，觸屏完全失效等不良，引起有觸屏不良或主板不良原因導致測試方法：進入工程模式，打開NxM point test項，根據顯示提示的數字點，在屏面上對應數

14、字點按動，按動一個數字點消失顯示會消失一個數字點則示為數字提示點區域觸動正常，所有按動完，數字點顯示也消失完，則示為正常。如圖：測試技能培訓資料N： 拍照測試（Camera ）解說：拍照測試，主要測試實際拍照功能?？茨芊裾＿M入和拍照及保存效果如何，一般有不能進入拍照功能，拍照模糊、拍照黑影或拍照線條等不良，引起有攝像頭本體、焊接、鏡面臟污或主板不良等原因。測試方法：正常開機后，打開菜單模式，找到照相機功能項，進入后看拍照效果。如圖測試技能培訓資料O： 攝像測試（Camera function ）解說：攝像測試，主要是看手機進入攝像功能后，攝像效果是否正常。有沒有出現無法進入攝像或攝像無法保存

15、等異常。引起原因與拍照測試類似。測試方法：手機正常開機后，打開菜單模式，進入攝像功能。一般照相功能已做測試的情況下，攝像只需要看能否正常進入即可。如圖測試技能培訓資料P： 錄音測試（Recording test)解說：主要測試手機MIC和喇叭間的音頻傳輸效果。是否存在有錄音后無聲、錄音音小、錄音音雜或錄音無法保存等現象，引起有MIC、喇叭焊接、裝配、主板或副板等原因導致。測試方法：手機正常開機后，打開錄音功能項，打開實際錄音并保存，后做播放，看是否正常。如圖測試技能培訓資料Q：FM測試解說：主要測試手機是否能正常搜索、接收和聽廣播頻道，是否存在有無法搜索、搜索信號弱等原因，引起有耳機不良、天線彈片接觸不當或主板不良原因。測試方法：進入工程模式，找到FM Radio項或正常開機后，進入菜單模式，打開FM功能項，插入匹配耳機，能夠搜索到頻道并收聽正常則示為測試通過，如圖測試技能培訓資料R：通話測試解說：主要測試手機在實際通話效果、插入耳機后通話效果如何。一般有無法撥號、通話聲音小、通話聲音雜、擴音小、擴音雜、通話耳機無聲、通話耳機無法掛機等異常，引起有MIC、聽筒、喇叭本體、焊接