1、焊接常見缺陷產生原因及措施1、焊縫截面不飽滿或加強高過高。(焊縫余高) 原因：a、焊接層數選擇不當；b、焊接速度選擇不當；c、焊接規范選擇不當；d、槍頭擺動幅度選擇不當。措施：a、選擇合適的焊接層數；b、選擇合適的焊接速度；c、選擇合適的焊接規范；d、選擇合適的槍頭擺動幅度。2、焊縫寬窄不均勻。（焊縫邊緣直線度）原因：a、焊接規范不穩定；b、操作不穩定；c、焊接速度不均勻。措施：a控制電弧長 均勻。（看好熔合線）3、 咬邊（焊縫邊緣母材上被電弧燒熔的凹槽稱咬邊）原因：a、焊接速度過快；b、焊接電壓過高；c、焊接電流過大；d、停頓時間不足；e、焊槍角度選擇不當 。措施：a、適當放慢速度；b、降低

2、電壓；c、減小電流；d、增加坡口兩邊停留時間；e、調整焊槍角度以利克服咬邊。4、氣孔（焊縫凝固過程中氣體來不及溢出而存在焊縫中形成氣孔）原因：a、氬氣保護的覆蓋率不夠；b、氬氣純度不夠；c、焊絲被污染了；d 坡口被污染了；e、電壓太高，電弧太長；f 、焊絲外伸太長，飛濺大。措施：a、增大氬氣流量，但不能太大否則產生紊流對保護不利，檢查防風措施；b、使用合格的氬氣，不同的母材使用不同純度的氬氣；c、使用清潔干凈的焊絲；d、用物理、化學、機械清理的辦法清理坡口及兩側焊接區域的油、水、銹、污物等；e、降低電壓， 壓低電弧。調整焊絲外伸量。5、夾渣（鎢）電流過大或過小。6、裂紋(表面裂紋、內部裂紋)

3、原因：a、接縫結構設計不合理；b、熱輸入太大；c、坡口太窄（尤其是根部）；d、焊縫根部弧坑處的冷卻過快；e、坡口內雜質過多，形成低熔共晶物。措施：a、選擇便于焊接的凹槽結構； b、降低電流、電壓、適當提高焊速；c、降低焊速，增大焊接截面； d、通過回焊技術，將弧坑填滿，消除弧坑；e、清除坡口內雜質。7、未熔合與未焊透（焊縫與母材未通過電弧融合在一起和不完全焊透）原因：a、焊縫區有油膜或過量的氧化物；b、坡口熱輸入不足；c、坡口太寬； d、坡口角度太小e、焊接速度太快。措施：a、焊接之前，用物理、化學、機械方法除油和氧化物；b、增加電流和電壓及降低焊接速度；c、焊槍要均勻擺動，在坡口邊做即刻停留

4、，是焊槍直接指向坡口兩側，坡口角度要足夠大以便根部焊接；d、降低焊接速度； e、對口間隙要合適。8、焊瘤（正常焊縫外多余的金屬瘤）原因：焊接速度太慢及電流選擇不合適。措施：提高焊速、選擇適當電流。9、弧坑（收弧處產生的下陷）原因：收弧時未停留。措施：收弧時做適當的停留使金屬填滿弧坑在收弧。10、 電弧擦傷（焊槍與焊件接觸，發生短路形成的電弧擦傷，電弧擦傷易形成淬火脆化）原因：操作不當 （引弧不當）措施：機械打磨處理。11、過燒原因：a、焊接線能量太大；b焊接層溫太高。措施：a、降低電流電壓、提高焊速；b、降低層溫。（橫）12、焊接飛濺（焊接過程中，金屬顆粒飛濺出去，沒有形成焊縫的一部分）原因：

5、電流太高，焊速太快。措施：降低電流和焊速。所以 焊接完畢后必作自檢（也包括焊接過程中）焊接每遍清理。關于氬弧焊接出現氣孔焊縫附近要清理干凈，有油，銹，水，污漬，氧化層，都容易造成氣孔，打磨的范圍稍微大一些，里面如果有條件也盡量清理氬氣質量一定要好，不純容易出氣孔。焊的速度別太快，走得太快了容易出氣孔。槍要穩，不穩容易漏氣進去。鎢極伸出的盡量短些，在你技術能控制的范圍內。最后別忘了后收氣。 氬弧焊因采用惰性氣體保護，熔池保護方式比較單一，容易受到各種因素的影響從而產生氣孔。它產生的氣孔大致為兩類：1、因氣體保護不好產生的氮氣孔，該氣孔的特征為密集分布或成蜂窩狀；2、因工件或焊絲表面的油、銹等未清理干凈產生的H氣孔，他的特征是斷面為螺釘狀，內壁光滑，上大小小呈喇叭口狀。第二種我們很好解決，只要我們做好焊前的清理工作，就可以避免。第一種氣體保護不好的原因很多。我總結有以下幾個方面：1、氣體純度達不到要求。在正式焊接之前在清理干凈的鐵板試焊，不要加絲，如出現氣孔則需更換氣體。2、氣流量過大，或過小。氣流量的大小應根據噴嘴的大小來調節，一般噴嘴越大，氣流量越大。3、氣體紊流。當噴嘴內有飛濺物，或鎢極夾頭膨脹。4、氣管破損。當氣管破損時，在焊接起弧或起弧不