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文檔簡介

1、Sway wire issue這個loop 是用單個kink打出來的，但打長loop時是很難控制后面一段的情形的，當(dāng)打跨度大的長loop是很不穩(wěn)定，這導(dǎo)致了有sway wire 和sagging等問題，我建議使用2個kink的loop來打，這樣可以使跨度大的長loop有足夠的張力，防止做molding時支撐得起膠流動對loop的影響。在線上看到wire bond operating 和monitoring 有些需要進(jìn)一步完善，很顯然這和以前我見過的wire bond要求是有很大的差別的，但是相對于wire bond 而言在wire pull 和ball shear ，sway wire，sag

2、ging wire 等wire bond quality 要求是大同小異的，也就是說，wire bond的好壞應(yīng)該是由以上因素構(gòu)成的。最重要的是，我們要看得出wire bond的quality是否有問題，這樣才可以知道應(yīng)該怎么調(diào)好looping等。鑒于LED 封裝與IC封裝有所不同，我還需要一段時間去查找相關(guān)LED wire bond要求。1 kink的loop profile3 kink的loop profile昨天用BGA-last loop 打出來的效果如左圖，這是三個kink的loop2 kink的loop profile這是用RSTD-SQ loop打出來的loop，該loop是由兩個kink支撐的在IC封裝經(jīng)常用到上面的方式來處理像sway wire和sagging wire的問題，設(shè)計規(guī)則如下：如圖所示：一般在QA loop 達(dá)不到想要的效果時，就用SQ或PENTA等loop，得到的效果是可以的打出來的效果，在SEM下的圖片如下：如圖所示：這并不是sway wire 或sagging wire，這是用PENTA loop 打出來的三個kick的效果，在超長loop 時很難用一個kick的QA loop來實現(xiàn)。以上是解決sway wire一個方案，鑒于本人剛接觸LED封裝的wire bond，所以

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