1、SMT Reflow測溫板及注意事項文件編號版 次A.0頁 次9/9修訂履歷記錄版本文件編號制/修內容簡述生效日期制/修訂部門制/修訂人一、 目的：定義在PCB上安裝熱電偶及制作SMT Reflow測溫板的標準程序二、 適用范圍：SMT回焊爐Reflow 溫度量測用PCB治具。三、 工具及材料:3.1 熱風槍,烙鐵.3.2 防焊膠帶3.3 K型熱電偶 Omega, P/N -TT-K-36 或 TT-K-30TT-K-36用于BGA中心點pad, BGA中心錫球, CPU Socket: corner點,lever點,inner點( 較小直徑的熱電偶熱容量小響應快得到的結果精確.)TT-K-3

2、0用于其余測溫點.3.4 高溫導熱膠, 高溫錫絲(熔點260)3.5 0.5mm電鉆3.6 美工刀3.7 吸錫線3.8 助焊劑四、 測溫點選取 4.1 主板(M/B)測試點至少選取5點,小板子(D/B等)至少選取2點為測溫點.4.2 PCB角落或CHIP(0603) (12個量測點)4.3 BGA(<27mm):中心點Solder ball4.4 BGA(>=27mm):BGA中心點pad, BGA中心錫球, BGA表面三點必選4.5 CPU Socket: corner點,lever點,inner點4.6Connector 之焊腳4.7 QFP 之焊腳五、 熱電偶安裝方法：5.1

3、 BGA類測溫點制作方法5.1.1在BGA PAD上先涂一層助焊劑用吸錫線吸去多余的錫.5.1.2將0.5mm的鉆頭對準小坑中心,將此pad鉆成通孔.5.1.3清除鉆孔內的殘留物,在鉆孔的第一面貼上kapton防焊膠. 5.1.4將熱電偶從鉆孔的底面插入鉆孔內,確認兩根金屬線沒有接觸短路到.用防焊膠帶固定住熱電偶線.5.1.5翻轉PCB觀察熱電偶TIP高度,在做PAD點時熱電偶TIP應接觸到第一面的防焊膠帶.5.1.6量測Solder ball點,安裝TC tip應高于pad 0.150.25mm.15-0.25mm 5.1.7施加少量的環氧樹脂膠,用熱風槍烘干固定(熱風槍的溫度小于350).

4、6mm 5.1.8對應的Solder ball要銑掉一個深度為0.2-0.35的槽,以利于測溫頭的放置.BGA Solder ball 測溫頭放置區. 0.2-0.355.1.9 CUP Socket: corner點,lever點,inner點(參照5.1.1-5.1.1.8)5.1.10要在BGA, CPU Socket PAD上先涂一層助焊劑再用rework 的方式將零件置于PCB上5.1.12 量測BGA表面溫度時,應在零件表面中心上鉆一小孔, 深度以熱電偶的幾何尺寸大小為準,然后將熱電偶tip固定在小孔內施加少量的環氧樹脂膠,用熱風槍烘干固定. 0.4-0.5mmBGA BODY 測

5、溫頭放置區,深度約 0.4-0.5mm. 6mm 5.2.1 Connector 之焊腳,QFP 之焊腳: 較好的方法是使用高溫焊錫，焊點盡量最小。附著的位置也要選擇，通常最好是將熱電偶尖附著在PCB焊盤和相應的組件引腳或金屬端之間。(圖、將熱電偶尖附著在PCB焊盤和相應的組件引腳或金屬端之間)六、 整理布線明確標出對應點位置6.1 布線要整齊測溫線不可交織在一起。6.2 測溫線的固定點相距不要超過10mm.6.3 測溫線插頭要明確標出測試點對應順序及零件位置。 七. 測溫板確認及使用定義 7.1 制作完之測溫板需經實際爐溫測試,測試之Profile各項參數值需滿足<< 回焊爐溫度曲線量測規范 E >>. 7.2 測試合格之測溫板依料號存放于儲位,便于管理. 7.3 每個機種定義對應的測溫板.料號相同,版本不同的機種,板面機構變化不大,可共享.DVT試產階段無實板制作測溫板,可用大小