1、MEC工作指引波峰焊接機(jī)操作指引 編號(hào)：EGWI00002 版本：0 頁(yè)數(shù)：8 OF 8 日期：Aug/25/2001 1 目的為了保證波峰焊接機(jī)的可靠性和性能發(fā)揮良好，提高工作效率和確保產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定以及確保人身安全。2 適用范圍21 生產(chǎn)部波峰焊接機(jī)操作員22 工程部技術(shù)員。3 職責(zé)31 工程部：工程部技術(shù)員負(fù)責(zé)指導(dǎo)操作和監(jiān)督落實(shí)操作指引。32 生產(chǎn)部：波峰焊接機(jī)操作員負(fù)責(zé)執(zhí)行操作指引進(jìn)行操作。4 內(nèi)容41 通電前檢查 檢查供電是否為本機(jī)額定的三相四線制電源。 檢查設(shè)備是否良好接地。 檢查錫爐內(nèi)錫容量是否達(dá)到要求。 松香比重、容量是否適宜。 檢查氣壓是否調(diào)整為需要值。 整機(jī)調(diào)整是否完成。42

2、 參數(shù)設(shè)置a 時(shí)間制的定時(shí)設(shè)置 輸入當(dāng)前時(shí)鐘：按住 鈕，同時(shí)點(diǎn)Day，h+和m+鈕，輸入當(dāng)前的星期、小時(shí)和分鐘；釋放鈕，即啟動(dòng)時(shí)鐘運(yùn)行。 設(shè)定開(kāi)機(jī)/關(guān)機(jī)時(shí)間：按下CH1鈕直到顯示一個(gè)可存儲(chǔ)的單元為止，如：FrXX；用Day鈕輸入可能的天數(shù)組合，如12345，用h+和m+鈕輸入定時(shí)時(shí)間，如6：30h，用1鈕選擇開(kāi)機(jī)(自動(dòng)ON= )或關(guān)機(jī)(OFF= )方式，再用GH1鈕存儲(chǔ)編程數(shù)據(jù)并選擇下一空閑單元，繼續(xù)設(shè)置ON或OFF時(shí)間；或按 鈕存儲(chǔ)編程數(shù)據(jù)，同時(shí)返回到時(shí)間狀態(tài)。b.溫度表1的設(shè)定： 設(shè)置溫度設(shè)定值：按下 鍵，表面顯示SP；再按 鍵或按 鍵，選定設(shè)置值。 設(shè)定溫度報(bào)警值：再按下 鍵，表面顯示A

3、L，再按 鍵或按 鍵，選定溫度報(bào)警值。c.溫度表2的設(shè)定：用旋鈕設(shè)定溫度限值。溫度達(dá)到設(shè)定值時(shí)，輸出信號(hào)。注意：應(yīng)避免將設(shè)定值超出范圍而損壞儀表；或設(shè)定值設(shè)置太低，引起誤操作。d.電子調(diào)速器 將調(diào)速器上開(kāi)關(guān)拔至RUN，則電源指示燈亮。 旋轉(zhuǎn)調(diào)速旋鈕至所需數(shù)值即可。e.變頻器變頻器參數(shù)已在機(jī)器出廠前設(shè)置好，不用重新設(shè)置。只要開(kāi)啟“波峰”鍵，旋轉(zhuǎn)其面板上旋鈕，就可調(diào)整馬達(dá)的旋轉(zhuǎn)速度，達(dá)到調(diào)整波峰高低度的目的。43 操作a 控制面板上的操作按鍵為觸發(fā)式的帶燈控制，既按一下“ON”，相應(yīng)鍵燈亮，再按一下“OFF”，對(duì)應(yīng)鍵燈熄。這些操作鍵分別開(kāi)啟/關(guān)閉裝置的助焊系統(tǒng)、預(yù)加熱、波峰馬達(dá)、冷卻風(fēng)扇和運(yùn)輸馬達(dá)

4、。b.“經(jīng)濟(jì)運(yùn)行”開(kāi)關(guān)用來(lái)選擇“正?！被颉敖?jīng)濟(jì)”方式。“經(jīng)濟(jì)”方式：波峰馬達(dá)由按鍵開(kāi)啟后，就轉(zhuǎn)為由光電開(kāi)關(guān)（PH1）來(lái)控制，當(dāng)延時(shí)約180秒仍無(wú)PCB板進(jìn)入裝置時(shí)，波峰馬達(dá)將自動(dòng)暫停,直到又有板進(jìn)入時(shí),馬達(dá)重新啟動(dòng)。此功能可大大降低焊錫氧化。“正常”方式時(shí)波峰馬達(dá)僅由按鍵控制。C電源指示燈表示主電源已接入。d.“準(zhǔn)備”指示燈:錫爐焊錫溫度已超過(guò)低溫報(bào)警值,這時(shí)本機(jī)的其它功能才能操作。此設(shè)計(jì)是為了保護(hù)錫爐馬達(dá)。e.照明燈開(kāi)關(guān)在電源接入時(shí)即可操作,不受錫爐溫度影響。f.對(duì)于選用助焊劑噴霧方式的設(shè)備裝置還有兩個(gè)帶燈操作鍵： 測(cè)試鍵：既“連噴”鍵（調(diào)試時(shí)用）。其作用是調(diào)整噴霧量、噴氣量及移動(dòng)氣壓等參數(shù)

5、。按下“連噴”鍵，則噴霧系統(tǒng)工作，噴槍連續(xù)噴射，同時(shí)橫移氣缸作往復(fù)運(yùn)動(dòng)。此時(shí)可調(diào)節(jié)氣壓等閥，使噴霧均勻、厚薄適合。此鍵還有一個(gè)作用就是示教（測(cè)定噴霧數(shù)據(jù)）。復(fù)位鍵：當(dāng)出現(xiàn)光電傳感器受干擾或誤操作，可能引起程序動(dòng)作錯(cuò)亂，導(dǎo)致噴霧不準(zhǔn)確，此鍵使PLC復(fù)位。注意：復(fù)位時(shí)，電眼上方不能有PCB板。此鍵另一作用亦是“示教”。44 緊急情況處理： a.運(yùn)行中，當(dāng)出現(xiàn)運(yùn)輸鏈被卡、PCB板被夾、跌落等意外或緊急情況時(shí)，應(yīng)立 即按下“緊急制”。這時(shí)裝置上的紅色報(bào)警燈閃爍，除錫爐的加熱系統(tǒng)，機(jī)內(nèi)照明指示燈以及時(shí)間制繼續(xù)運(yùn)行外，其它功能均被禁止。 b.當(dāng)溫度控制表溫度超報(bào)警限時(shí)，報(bào)警燈閃爍。所以當(dāng)出現(xiàn)紅色報(bào)警燈閃爍

6、，但非緊急制被按下時(shí)，首先應(yīng)檢查溫度表指示是否超過(guò)報(bào)警限值。若是應(yīng)按下緊急制后，再檢查原因。 c.當(dāng)限流制過(guò)流保護(hù)時(shí)，按鍵指示燈熄滅，相應(yīng)功能被禁止，報(bào)警燈閃爍。所以當(dāng)出現(xiàn)紅色報(bào)警燈閃爍，但非緊急制被按下時(shí)，應(yīng)檢查鍵控指示燈是否熄滅。 若是則打開(kāi)電控箱蓋板確認(rèn)過(guò)流保護(hù)的限流制，按下緊急制后檢查原因。 d.在機(jī)器運(yùn)行過(guò)程中，需作某些調(diào)整時(shí)，應(yīng)按下緊急制，除非必要，一般不要關(guān)掉電源，以免影響自控運(yùn)行和錫爐溫度。當(dāng)非常停電或斷電維修后，重新啟動(dòng)時(shí)，應(yīng)留意錫爐的溫度及自控運(yùn)行是否正常。45 要求451 爐渣的清理：a. 上班預(yù)熱時(shí)必須進(jìn)行清理爐渣。b. 每隔兩小時(shí)清理一次。（不能影響生產(chǎn)）c. 每一星

7、期大清理一次。（利用晚上時(shí)間清理） 452 加防氧化油（花生油）等：a. 每天清理完畢爐渣后就加入適量的防氧化油。b. 加入量：雙波峰為0.6kg/次。c. 每隔4小時(shí)加一次。 453 加錫a. 每天加入適量的錫條，補(bǔ)充爐錫平面，每次的加入量1-5條。（視實(shí)際情況適當(dāng)增加或減少）b. 每隔4小時(shí)加一次保證加錫平面低于爐面1.5。（視實(shí)際情況適當(dāng)增加或減少間隔時(shí)間）c. 爐錫最低使用平面不得低于爐面2.5，在1.5時(shí)必須加入適量的錫條。 454 調(diào)溫度指數(shù)： 波峰爐溫度控制范圍210-260之間，一般要求最佳工作溫度控制在230-250（不同錫條含錫量溫度有所不同，同時(shí)不同PCB板材承受溫度也不

8、同，具體應(yīng)結(jié)合實(shí)際而適當(dāng)調(diào)整溫度） 455 調(diào)速度指數(shù)： 波峰爐焊接速度為0.5米/分鐘-2米/分鐘，一般要求最佳控制在1米/分鐘（視PCB板材實(shí)際情況適當(dāng)調(diào)整最佳速度，不同PCB板材承受溫度不同而需調(diào)整最佳速度） 456 助焊劑配制：助焊劑的配比：松香水1.5%-2%，稀釋劑7.5%-8.5%，比重為0.8-0.83。 457 助焊劑使用：a. 要觀察線路板的松香濃度決定最佳配比。b. 要根據(jù)線路板面積大小，適當(dāng)調(diào)整噴霧范圍，以免浪費(fèi)助焊劑或噴霧不當(dāng)現(xiàn)象。 c.要根據(jù)線路板特性，適當(dāng)調(diào)整噴霧量和噴霧氣壓。 46 線路板效果要求：a. 線路板要干凈、整潔、松香量適中，不宜沾手。b. 線路板焊接

9、后，焊點(diǎn)上錫均勻，焊點(diǎn)圓滑光亮，焊點(diǎn)上有錐度，焊錫厚度應(yīng)在0.3-0.5之間。c. 焊點(diǎn)之間的連錫應(yīng)不超2%焊點(diǎn)，不上錫焊點(diǎn)應(yīng)不超1%，虛焊、假焊應(yīng)不超1%。 47 線路板焊接問(wèn)題及處理方法：現(xiàn)象原因處理方法焊錫不良a. 銅箔表面或元件線腳氧化和污藏。b. 塗敷的焊劑與銅箔化學(xué)反應(yīng)。c. 焊劑或錫焊性能差。d. 焊劑變質(zhì)。a. 清洗銅箔或元件線腳。b. 避免線路板，元件長(zhǎng)期存放。c. 研究焊劑有無(wú)問(wèn)題。d. 更換焊劑。出錫柱a. 銅箔表面氧化藏污。b. 焊劑預(yù)熱不夠。c. 焊劑用量過(guò)多。d. 焊錫溫度低。e. 傳送速度過(guò)快。f. 線路板浸錫過(guò)度。g. 銅箔面積過(guò)寬。h. 無(wú)錫保護(hù)膜。i. 焊劑

10、與熔融焊錫不良a 清洗銅箔表面.b 充分預(yù)熱,其溫度標(biāo)準(zhǔn):酚醛線路板80-100,環(huán)氧線路板100-120。c 調(diào)整焊劑。d 共晶焊錫時(shí)溫度為240-250e 調(diào)整傳送速度。f 線路板浸錫不要超過(guò)其厚度的1/2g 降低錫波高度。h 線路板塗保護(hù)膜。i 研究線路板的設(shè)計(jì)。搭錫a. 銅箔表面，元件線腳氧化及藏污。b. 線路板的焊錫方向不好。c. 線路板設(shè)計(jì)不好d無(wú)錫保護(hù)膜。a. 清洗銅箔表面b. 改變線路板的設(shè)計(jì)c. 研究線路板的設(shè)計(jì)d. 線路板塗保護(hù)膜光澤性差a. 焊錫中有不純物b. 無(wú)錫保護(hù)膜c. 銅箔表面,元件線腳氧化及藏污d. 焊劑的焊錫性差e. 焊錫溫度不合適f. 無(wú)氧化油a. 檢查焊錫

11、純度b. 線路板涂保護(hù)膜c. 清洗銅箔表面,元件線腳d. 檢查焊劑e. 焊錫溫度定為240-250f. 檢查氧化油虛焊假焊氣眼氣泡a. 焊錫溫度過(guò)低b. 焊劑的焊錫性差c. 元件線腳氧化藏污d. 銅箔表面氧化藏污e. 焊劑變質(zhì)f. 傳送帶速度過(guò)快g. 無(wú)錫保護(hù)膜h. 線路板受潮,產(chǎn)生氣泡a. 焊錫溫度定為240-250b. 檢查焊劑c. 除去元件線腳氧化藏污d. 除去銅箔表面氧化藏污e. 更換新焊劑f. 調(diào)整傳送帶速度g. 線路板塗保護(hù)膜h. 線路板預(yù)熱干燥部分地方不沾焊a. 銅箔表面氧化藏污b. 錫波與線路接觸而不掛錫c. 線路板彎曲a. 清洗銅箔表面b. 用泵清除附著的氧化物c. 浸錫不要

12、超過(guò)路板厚度的1/2或調(diào)平直線路板線路板彎曲a. 焊錫溫度過(guò)高b. 傳送帶速度過(guò)慢c. 線路板未壓好a. 焊錫溫度定為240-250b. 調(diào)整傳送帶速度c. 線路板四角壓好48日常維護(hù)項(xiàng)目操作方法時(shí)間間隔松香噴霧裝置a. 噴槍帽定期清洗,可將其放入洗爪箱內(nèi)浸泡,以免堵塞b. 松香水定期更換c. 清潔水隔過(guò)濾器內(nèi)芯d. 清潔噴槍橫移氣缸a. 一天/次b. 一月/次c. 一月/次d. 一天/次預(yù)熱器a. 清現(xiàn)積聚的焊劑,放置錫紙?jiān)诘撞糠奖闱謇韇. 清涂底部膠板等雜物c. 是否達(dá)到指示溫度a. 一周/次b. 時(shí)刻留意c. 一小時(shí)/次錫爐a. 清理噴口氧化物,將噴口拆下,將層網(wǎng)之間的氧化物清除b. 錫經(jīng)過(guò)長(zhǎng)時(shí)間使用老化后,要全部更換,先將錫爐升溫至270,然后關(guān)掉電源,將放錫嘴打開(kāi),小心碰到電源,如錫凝固在出口位,用火將錫熔解,留