1、首頁首頁BGA虛焊分析報告制造：XXXXXXXXX日期： M/D/Y概述概述 工位工位 中試測試線中試測試線 景象景象 PCBA板卡導致基站無法啟動問題板卡導致基站無法啟動問題 問題描畫問題描畫 7月月29日中試測試線發現的日中試測試線發現的PCBA板卡導致基板卡導致基站無法啟動問題，經初步定位為站無法啟動問題，經初步定位為U2等位置虛焊，物料編碼等位置虛焊，物料編碼為：為： XXXXXXX，物料，物料MPN： MPNXXXX，BGA錫球：錫球：11*11=121;該物料在該物料在 PCBA上有四個用量，位號分別為上有四個用量，位號分別為U1,U2,U3,U4;測試過程中，發現測試過程中，發現

2、U1，U2易發生虛焊易發生虛焊 分析分析 針對針對U2等位置虛焊問題，進展了相關的分析，確認其等位置虛焊問題，進展了相關的分析，確認其能夠的緣由，分析結論如下所示：能夠的緣由，分析結論如下所示： 1、 PCB變形、應力添加，導致虛焊。變形、應力添加，導致虛焊。 uCCT板卡裝配板卡裝配8541導熱襯墊和散熱片螺釘后，導熱襯墊和散熱片螺釘后，D41導熱襯墊已到緊縮極限，強行用螺絲固定，會呵斥導熱襯墊已到緊縮極限，強行用螺絲固定，會呵斥PCB部分變形，部分變形，從而對從而對BGA焊點呵斥應力破壞。焊點呵斥應力破壞。U1和和U2位置位置D41位置最遠，此位置最遠，此處處PCB變形最大，故變形最大，故

3、U1和和U2位置的位置的5482易虛焊。易虛焊。 分析分析 2、 5482S器件批次質量問題，導致虛焊。 BGA來料異常，BGA錫球破損、氧化等等，導致BGA虛焊。 3、 無鉛器件和有鉛焊錫工藝，導致虛焊。 消費過程中，工藝參數設定不當，如回流焊設定、印刷機參數設定等等,導致虛焊。 針對上述緣由，在即將進展的20套BBBC消費過程中，相關的工藝、質量人員將對BGA來料以及工藝參數進展嚴厲管控，以消除物料及消費方面的緣由而呵斥的虛焊，詳細措施請見下文所示措施措施 措施一措施一 物料管控物料管控 消費時消費時,來料無真空包裝而無來料無真空包裝而無D/C,上線前上線前,進展烘烤進展烘烤,烘烤烘烤條件

4、條件125,8H；烘烤終了后，檢查；烘烤終了后，檢查BGA外觀，在外觀，在10倍放大鏡觀倍放大鏡觀測，測，BGA錫球良好，未發現氧化等異常景象錫球良好，未發現氧化等異常景象 ，如以下圖所示，如以下圖所示BGA錫球良好，未發現不良措施措施 措施二措施二 消費工藝管控消費工藝管控 1、印刷參數管控，印刷機參數及印刷效果如下所示、印刷參數管控，印刷機參數及印刷效果如下所示印刷參數印刷效果，無錫少，坍塌，錫橋等不良景象，錫高為6.3mil左右措施措施 措施二措施二 消費工藝管控消費工藝管控 2、回流焊爐參數設定，參數設定以及回流焊后、回流焊爐參數設定，參數設定以及回流焊后BGA焊接焊接效果圖如下所示，

5、效果圖如下所示，回流焊參數設定X-Ray下察看BGA焊接效果，無短路，焊接的錫球外形良好，無不規那么外形 實驗實驗 為進一步確認為進一步確認BGA焊接效果，隨機抽取兩塊板卡，委托中焊接效果，隨機抽取兩塊板卡，委托中國賽寶華東實驗做切片實驗，實驗過程如下所示：國賽寶華東實驗做切片實驗，實驗過程如下所示： 1、兩塊板卡，編號為、兩塊板卡，編號為0009，0011；切片察看；切片察看U1,U2,U4一切一切BGA錫球錫球實驗實驗11號板卡U1位置有一BGA錫球空洞大于25%, 其他BGA錫球均可接受 實驗實驗 3、金相切片結果如以下圖所示、金相切片結果如以下圖所示實驗實驗9號板卡U2錫球空洞小于25

6、%, 可接受9號板卡U1錫球空洞小于25%, 可接受9號板卡U4錫球空洞小于25%, 可接受11號板卡U1錫球空洞大于25%,不可接受 實驗實驗 4、IMC層厚度量測及層厚度量測及IMC層成分分析，分析結果如以下圖層成分分析，分析結果如以下圖所示所示實驗實驗成分分析結果：Sn/Cu,無其它成分 實驗實驗 5、IMC層厚度量測及層厚度量測及IMC層成分分析，分析結果如以下圖層成分分析，分析結果如以下圖所示所示實驗實驗9號板卡U1球與元器件焊盤之間厚度9號板卡U1球與PCB焊盤之間厚度，14um之間，焊接良好11號板卡U1球與元器件焊盤之間厚度11號板卡U1球與PCB焊盤之間厚度，14um之間，焊

7、接良好實驗實驗 實驗實驗 6、切片實驗結論如下所示、切片實驗結論如下所示 A、BGA整體存在汽泡，共檢測整體存在汽泡，共檢測2*3*11*11，均可接受，均可接受，只需一個只需一個BGA錫球空洞超標錫球空洞超標 B、BGA焊接質量良好，消費工藝參數設定較合理焊接質量良好，消費工藝參數設定較合理 C、IMC層成分為層成分為Sn/Cu,未發現異常未發現異常 概略請參考附件所示的切片分析報告，如下所示概略請參考附件所示的切片分析報告，如下所示 結論結論 結論結論 經過上述分析及相關實驗，結論如下：經過上述分析及相關實驗，結論如下： 1、工藝參數設定較為合理，符合消費要求，消除工藝、工藝參數設定較為合

8、理，符合消費要求，消除工藝參數設定而呵斥參數設定而呵斥BGA虛焊，但因虛焊，但因BGA整體上均存在或多或少汽整體上均存在或多或少汽泡，需求與古德進展相關討論，優化工藝參數，減少汽泡的產泡，需求與古德進展相關討論，優化工藝參數，減少汽泡的產生；生； 2、消費過程中，物料符合消費要求，消除物料因質量、消費過程中，物料符合消費要求，消除物料因質量問題而呵斥問題而呵斥BGA虛焊虛焊 3、BGA虛焊由虛焊由PCB變形，應力添加而呵斥變形，應力添加而呵斥BGA虛焊虛焊 預防預防 預防預防 根據相關實驗數據，提出以下預防措施根據相關實驗數據，提出以下預防措施 1、為減小、為減小U1U2處的處的PCB變形，將在變形，將在U2附近的安裝附近的安裝孔處添加塑料墊片孔處添加塑料墊片 2、裝配散熱片螺釘時，應對角裝配，消除裝配工藝對、裝配散熱片螺釘時，應對角裝配，消除裝配工藝對BGA產生應力。產生應力。 3、消費前確認物料情況，如無真空包裝，上線前一概、消費前確認物料情況，如無