1、線路板是由基板光蝕刻或化學銅沉淀加工而成，將玻璃纖維等強化材 廖通過上膠機和環氧樹脂等粘結材料交聯形成粘結片，然后再在層壓機中 將粘結片和銅箔按照設計要求層疊起來，粘結片受熱受壓先軟化、熔融， 高分子物變為粘流態，隨著溫度逐步升高和時間增加，固化劑和環氧樹脂 起固化反應，固化反應完成后，粘結片與銅箔層牢固粘結而成基板，線路 板基板材料結構示意圖【14J如圖1. 2所示。圖IN線路板基板材料結構示意圖“可線路板按照材料的性質來劃分，基本上可以分為紙基印制板、環氧 玻纖布印制板、復合基材印制板、特種基材印制板等多種基板材料。電路板元器件拆卸廢舊電路板上存在大量的電子元器件，有些元器件直接丟棄會給環

2、境帶來污染，有些元器件還可以重新利用，因此對電路板的回收有必要將各 種電子元器件與基板分離，進行相應的拆解處理。電路板上的元器件是以 焊錫的形式與線路板連接，要拆解電子元器件首先必須將焊錫熔化，即進 行脫焊處理。印刷電路板上的焊接一般都是以錫鉛焊料為主，其成分為錫鉛共晶合金或與共晶成分相接近。錫鉛共晶合金的重量百分含量為63Sn. 37Pb,共180。目前，拆除印刷電路板元器件過程中，使焊錫熔化的常用的加熱方法主要有空氣加熱、紅外線加熱、激光加熱和液體加熱等。空氣加熱在利用空氣加熱的方法中，首先是空氣被加熱而后使熱空氣與印刷電路板相接觸，利用熱空氣加熱焊錫，使其達到融化溫度，從而達到拆卸元器件

3、的目的。由于熱空氣與接觸的電路板之間存在著溫度差， 因而引起熱量傳遞的過程。在此過程中不僅存在有空氣的宏觀熱運動對流，還有微觀的熱運動導熱，所以空氣加熱是兩者相互聯合作用的結果，是對流換熱的過程。優點：采用空氣加熱使焊錫熔化，是一種清潔的加熱方式，拆卸后的元器件不會受到加熱介質的污染避免清潔等后續步驟。再次， 空氣加熱的設備制造簡單，成本較低，有利于工業化的實現。此外，該方法不僅可以單獨加熱電路板上的個別元器件實現選擇性拆卸，還可以利用循環空氣實現從四周對電路板同時加熱的目的。缺點： 由于空氣的導熱系數低，密度小，熱利用率不高，往往會導致能量的損耗。印刷電路板中有毒有害物質在空氣加熱過程中可能

4、揮發或氧化，產生環境污染，可能需要通入氮氣等保護氣。（二）紅外線加熱紅外線又叫紅外輻射，是波長介于可見光與微波之間的電磁波，紅外輻射的波長范圍約為0. 751000pm。紅外光加熱是因為紅外射線被要加熱的物體吸收后，能引起物質分子結構發生激烈的振蕩而產生熱能。 在電子元器件的拆卸過程中，一般采用紅外加熱器向廢棄電路板輻射出一定波長的紅外線， 電路板吸收紅外線后被加熱，當溫度 達到焊料的熔點時將導致焊料發生熔化， 再通過施加一定大小和方向 的外力實現元器件的拆卸。優點：被加熱物體升溫較快，物體表面與體內的溫度差也較小， 所需的時間也較短。利用紅外線輻射作為加熱方式溶化焊錫， 可以不 直接與電路板

5、接觸，同時熱量傳遞快，電路板上元器件的形狀和位置 對加熱效果的影響小，在選擇拆卸和整體拆卸中都可以使用。缺點： 為紅外線會在元器件內部產生較高的熱應力， 降低了回收元件的使用 壽命，能量損耗較大。由于印刷電路板上元器件和引腳等對紅外輻射 的吸收率和反射率不同，以致造成不同元器件的溫差極大， 同時在加 熱的過程中一些較高的組件把紅外輻射線擋住了， 使相鄰較低組件照 射不到紅外輻射線，高低組件受熱明顯不均勻。因此，上述紅外線加 熱自身的色敏效應和屏蔽現象會引起不同元器件的溫度差異，容易造成某些元器件的溫度過高而損壞。（三）激光加熱激光主要是許多原子由受激輻射所聯起來的集體化的發光行為， 在一定時間

6、內發出的光顏色幾乎相同， 相位及方向也相當一致。在拆 卸分離系統中，激光加熱需拆卸的元器件處的焊料， 熱量通過熱傳導 向內部擴散，通過控制激光的參數使焊料熔化。優點：激光束的能量和速度均可調，能有效的控制加熱的溫度。 由于直接的熱傳遞，加熱使焊料熔化的時間非常短。激光具有方向性 好的特點，能加熱形狀和位置不同的元器件。此外，激光束能集中在元器件的針腳處而不加熱元器件本身，從而能保證元器件的品質和功能。缺點：一般激光設備的價格都很昂貴，花費大。激光脫焊是點對點的脫焊技術，只能選擇性的脫除相對重要的元器件，從而難以達到一次性大規模的整體拆除。同時在對于SOJ型引腳的芯片，如PLCC 等處理有一定的問題。（四）液體加熱液體加熱是使用具有一定性質的液體為介質進行加熱。在元器件拆卸分離技術的運用中，需要采用熱穩定性好，沸點高，在高溫下不會與金屬發生反應，不揮發的液體。具體的過程是把帶有元器件的電路板放入到液體介質中進行加熱，使焊料在介質中熔化。優點：采用液體加熱，接觸的表面積大，加熱的速度非常快，元器件受熱均勻，能量的消耗小，焊料熔化的時間短，并且不易損傷元器件。貼片類元器件和插裝類元器件能夠同時拆下，拆除率高。此法特別適合元器件的整體