1、會計學1SPI錫膏檢查直通率提升驗證報告錫膏檢查直通率提升驗證報告第1頁/共14頁提出此問題時可以有憑有據回復.第2頁/共14頁現狀SPI參數設定及直通率97%.：說明：說明：1.按照元件類型設定體積、面積、高度、偏移按照元件類型設定體積、面積、高度、偏移X.Y值參數上下限度范圍值參數上下限度范圍.現狀現狀SPI直通率直通率97%第3頁/共14頁3D圖圖CHIP料多錫檢測實際參料多錫檢測實際參數數說明：說明：1.按照黃色按照黃色CHIP料設定參數制作多錫實物驗證料設定參數制作多錫實物驗證SPI檢測出實際超出預警上限，跟蹤回流爐后檢測出實際超出預警上限，跟蹤回流爐后AOI檢測為良品檢測為良品.故

2、故 評估黃色評估黃色CHIP料體積上限參數值設定偏低料體積上限參數值設定偏低.面積、高度參數值也偏上限面積、高度參數值也偏上限.AOI測試良品圖測試良品圖像像第4頁/共14頁說明：說明：1.按照黃色芯片料設定參數制作多錫實物驗證按照黃色芯片料設定參數制作多錫實物驗證SPI檢測出體積實際超出預警上限，跟蹤回流爐后檢測出體積實際超出預警上限，跟蹤回流爐后AOI檢測為良品檢測為良品.故故 評估黃色芯片料體積上限參數值設定偏低評估黃色芯片料體積上限參數值設定偏低.芯片多錫檢測實際參數芯片多錫檢測實際參數3D圖圖AOI測試良品圖測試良品圖像像第5頁/共14頁說明：說明：1.按照黃色按照黃色TYPE-C料

3、設定參數制作多錫實物驗證料設定參數制作多錫實物驗證SPI檢測出實際超出預警上限，跟蹤回流爐后檢測出實際超出預警上限，跟蹤回流爐后AOI檢測為良品檢測為良品.故故 評估黃色評估黃色TYPE-C料體積料體積、面積、高度、面積、高度上限參數值設定偏低上限參數值設定偏低.TYPE-C多錫檢測實際多錫檢測實際參數參數3D圖圖AOI測試良品圖測試良品圖像像第6頁/共14頁說明：說明：1.按照黃色按照黃色CHIP料設定參數制作少錫實物驗證料設定參數制作少錫實物驗證SPI檢測出實際超出預警上限，跟蹤回流爐后檢測出實際超出預警上限，跟蹤回流爐后AOI檢測為良品檢測為良品.故故 評估黃色評估黃色CHIP料體積、面

4、積下限參數值設定過高料體積、面積下限參數值設定過高.可以參數適當設定偏低可以參數適當設定偏低CHIP料少錫檢測實際參料少錫檢測實際參數數3D圖圖AOI測試良品圖測試良品圖像像第7頁/共14頁說明：說明：1.按照黃色按照黃色CHIP料設定參數制作少錫實物驗證料設定參數制作少錫實物驗證SPI檢測出實際超出預警下限，跟蹤回流爐后檢測出實際超出預警下限，跟蹤回流爐后AOI檢測為良品檢測為良品.故故 評估黃色評估黃色CHIP料體積、面積下限參數值設定過高料體積、面積下限參數值設定過高.可以參數適當放低可以參數適當放低.CHIP料偏移檢測實際參料偏移檢測實際參數數3D圖圖AOI測試良品圖測試良品圖像像第8

5、頁/共14頁說明：說明：1.按照黃色按照黃色TYPE-C料設定參數制作少錫實物驗證料設定參數制作少錫實物驗證SPI檢測出實際超出預警下限，跟蹤回流爐后檢測出實際超出預警下限，跟蹤回流爐后AOI檢測為良品檢測為良品.故故 評估黃色評估黃色CHIP料體積下限參數值設定過高料體積下限參數值設定過高.影響誤報影響誤報.參數適當放低參數適當放低.TYPE-C料少錫檢測實際料少錫檢測實際參數參數3D圖圖AOI測試良品圖測試良品圖像像第9頁/共14頁說明：說明：1.按照黃色芯片料設定參數制作少錫實物驗證按照黃色芯片料設定參數制作少錫實物驗證SPI檢測出實際超出預警下限，跟蹤回流爐后檢測出實際超出預警下限，跟蹤回流爐后AOI檢測為良品檢測為良品.故故 評估黃色芯片料體積、面積下限參數值設定偏高評估黃色芯片料體積、面積下限參數值設定偏高.因考慮芯片物料，對參數保持不變，調整印刷參數因考慮芯片物料，對參數保持不變，調整印刷參數.芯片料少錫檢測實際參數芯片料少錫檢測實際參數3D圖圖AOI測試良品圖測試良品圖像像第10頁/共14頁SPI實際檢測錫膏高度、體積、面積參數實際檢測錫膏高度、體積、面積參數:第11頁/共14頁改善后SPI參數設定及直通率99%：說明：說明：1.按照元件類