1、2015年9月1日，由“同時具備上游聚合、下游改性技術平臺”的佳易容®主辦的2015(第三屆)聚合物相容化技術國際高峰論壇在上海虹橋元一希爾頓酒店順利落幕。舉辦此次會議的主要目的是促進相容劑領域的技術交流，加強下游改性行業對這一領域的理解和認識，從而推動整個產業鏈的技術創新。來自DENKA電氣化學工業株式會社的聚合物研發部經理Kohhei Nishino先生為大家帶來苯乙烯類-co-馬來酸酐相容劑用于ABS及其合金材料的研究的精彩主題演講。以下內容根據會議現場速記整理，未經本人審閱，僅供參考。Denka聚合物研發部經理Kohhei Nishino先生DENKA電氣化學工業株式會

2、社成立于1915年，已有100周年的發展歷史。DENKA由4個事業部門構成，分別是聚合物部、無機材料部，電子產品部和環保產品部。Kohhei Nishino先生主要負責開發苯乙烯系列，主要有GPPS、MBS、ABS等系列產品。制造方法是先利用單體狀的苯乙烯和無水馬來酸酐制造SH共聚物，接著利用無水馬來酸基將能得到馬來酸構成的酐基物。可以作為ABS耐熱數字添加劑來使用，也可應用在ABS合金的相容性應用。相容劑的角色至關重要FESISF最新研發的產品，主要的特征是與PMMA和ABS相容，應用于觸摸屏蓋板、光學透鏡。其中一部分已經投入實際應用中，充當的是相容劑的角色。FESISF是透明性很好的聚合物

3、，并且FESISF和PMMA是相容的，添加了FESISF之后，PMMA的耐熱溫度有很好的改善?；鞜捄蟮漠a品透明度非常高，通過工煉生產工藝可以得到FESISF和PMMA的混煉產品。ABP廣泛應用于PC/ABS、PA/ABS的混和，通過ABP的添加可以改善穩定性、耐沖性，通過特殊的方法還能得到工業上的合金材料，其中控制反應過程非常重要。Denka IP可用于制造優質PA6/ABS合金Denka IP可以作為相容劑來應用。首先Denka IP和ABS、FESISF相容的。Denka IP與無水馬來酸基混合，反應擠出交合聚合物。無水馬來酸和氨基反應提高，可能產生IP-graft-PA6聚合物。IP每個

4、牌號的耐熱級別不同，相容劑的反應性能根據無水馬來酸基應用的不同分為兩種，適用于不同類型的ABS耐熱添加劑。IP的耐熱性可以有效改善ABS的耐熱性。相關實驗嚴格按照ISO標準來測定，溫度設定在23度，相對濕度是在50%。添加IP之后PA6和ABS的特征，ABS和高膠粉按照一定程度來混煉，一組是沒有加IP的，一組是加了3%的IP。加了3%的IP之后，沖擊強度大幅的提高，同時還有黏性方面的變化。實驗中無水馬來酸的含油量一致的，不同的IP牌號耐沖擊性的改善效果沒有太大的差異，使用IP之后效果非常明顯。IP的反應性非常好，殘留無水馬來酸含油量的高低對耐沖擊性改善效果不是很大，含油量過高反而使反應過度導致了流動性的下降。實驗證明使用PA6 IP的產品耐熱性，耐沖擊性、耐熱性，平衡性更為突出。結論就是使用Denka IP可以得到很好的PA6/ABS合金。鎂鹽可以增加耐沖性在反應相容化技術中，為了改善熱穩定性等特性，末端的水酸基被丁苯基限制，通常不能和無水馬來酸反應。此時對PC進行了適度的分解，檢測了耐沖擊性改善效果。ABS高膠粉有含鎂鹽和不含鎂鹽兩種情況。鎂鹽可以在PC加水分解，有鎂鹽添加，控制FR的上升，這時的