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文檔簡介
1、 無鹵阻燃型覆銅板的發展研究 謝燦強摘 要:隨著當前電子產品的快速普及,以及電子產品應用功能的快速增加,人們在生產生活中對于電子產品的需求量也快速增加。該類現象下分析無鹵阻燃型覆銅板作為電子產品、交通工具等器械裝置制造中,主要應用的基礎制造材料,關于其生產制作技術的發展現狀,也引起了生產人員及研究人員的重視。文章針對無鹵阻燃型覆銅板的最新發展,進行簡要的分析研究。關鍵詞:無鹵;阻燃型;覆銅板:tn41 :a :1671-2064(2019)05-0078-02電子產品以及涉及電子產品組裝應用的大型裝置類產品,其在生產制作中對于無鹵阻燃型覆銅板
2、的需求量極大。無鹵阻燃型覆銅板的應用,對于相關電子產品設計性能的實現,以及基礎運行穩定性的保障,奠定了良好的基礎。因此在實際發展中關于無鹵阻燃型覆銅板的制造技術,以及其市場發展現狀,也引起了廣泛的關注。1 無鹵阻燃型覆銅板的應用特點分析無鹵阻燃型覆銅板為電子產品生產中,常用的一類基礎制作材料,具體在應用中主要為印刷電路,以及相關電器元件的安裝提供載體。實際應用中無鹵阻燃型覆銅板的應用,主要表現為:輕質化、環保性、安全性。筆者針對上述幾類特點在無鹵阻燃型覆銅板應用中的具體體現,進行簡要的分析研究。1.1 輕質化阻燃型覆銅板的應用較早,目前學界認為關于覆銅板最早的實驗研究項目為:1909年美國巴克
3、蘭博士對酚醛樹脂的開發和應用實驗。其中分析覆銅板在制造應用中,主要的特點之一即為:輕質化。輕質化的產品制造及應用特點,減少了相關電子設備在制造設計中對材料的妥協現象,并且推動了電子產品的升級,以及電子信息技術的發展。另外輕質化的產品制造設計特點凸顯,對于產品的廣泛化應用,以及產品應用中的便捷性提升,發揮了重要的作用。1.2 環保性無鹵阻燃型覆銅板在制造應用中,其主要的特點之一為:環保性。分析前期覆銅板在制作中,由于相關阻燃劑如溴聯苯和溴聯苯醚的應用,其產生了致癌物質pbdd和pbdf,致癌物質的出現,對于應用人員的生命健康,以及制造過程中生產作業人員的生命健康,造成了極大的危害。因此從當前無鹵
4、阻燃型覆銅板的制造生產工藝技術要求方面分析,主要的應用特點即為環保性。環保性特點的凸顯減少了因應用不良阻燃劑,造成的人員健康受損,以及技術發展受限的現象。目前在無鹵阻燃型覆銅板的制作生產中,關于阻燃劑的應用主要以四溴雙酚a為主要的阻燃應用材料,通過實驗發現四溴雙酚a在高溫燃燒環境下,不會產生二惡英等不良物質,對于材料應用中的環保性發揮奠定了良好的基礎。1.3 安全性分析當前無鹵阻燃型覆銅板在電子產品的生產應用中,主要應用于電路板的制造應用中。基于該類制作生產應用背景分析,安全性為無鹵阻燃型覆銅板的主要應用特點。其中分析安全性的應用特點,主要表現為:材料應用中無鹵阻燃型覆銅板在電子設備高速運行下
5、的穩定性較高,且電流承載性能穩定,對于高頻服務器設備的穩定運行,以及相關數據的安全處理發揮了重要的作用。2 有關無鹵阻燃型覆銅板的最新發展分析電子產品作為人們生產生活中必不可少的應用產品,關于其生產制作中應用的無鹵阻燃型覆銅板,當前在電子產品生產制作中的應用質量較為良好,同時在安全控制方面的技術實踐效果也較為良好。實際應用中為相關電子產品制作質量的提升,以及電子信息技術發展的推動,發揮了重要的作用。筆者從當前無鹵阻燃型覆銅板的政策規范,生產技術,市場需求方面,進行簡要的分析研究。2.1 國際范圍內無鹵阻燃型覆銅板的規范分析環氧樹酯為無鹵阻燃型覆銅板制作的核心材料,當前在實際發展中關于無鹵阻燃型
6、覆銅板的生產制作規范,歐盟方面主要依據2003年2月出臺的限制有害物質指令(rohs),進行相關無鹵阻燃型覆銅板的制作,具體在制作中目前主要選用的阻燃劑為四溴雙酚a。另外,日本方面也在1999年-2003年相繼出臺了相關無鹵阻燃型覆銅板的制作規范和標準,具體的文件見jpcaes011999印制板用無鹵型覆銅板試驗方法,以及jpcaes012003文件。2.2 無鹵阻燃型覆銅板的制備技術分析2.2.1 無鹵阻燃型覆銅板一般制備技術(1)膠液配置。膠液配置作業為無鹵阻燃型覆銅板制作的首道工藝內容,具體實施中以丁酮為溶劑,依據設計比例將固化劑,促進劑加入到丁酮溶劑中并進行適當攪拌,待固化劑和促進劑完
7、全溶解后,加入設計比例量的含磷環氧樹酯,改性環氧樹酯,以及實驗助劑。制作原料加入完成后,通過攪拌作業使得各材料充分融合,最終得到含部分膠液的固態物質。(2)fccl制作。fccl撓性覆銅板的制作,為無鹵阻燃型覆銅板制作生產中的主要工序和主要應用材料。一定程度上分析fccl的制作生產質量,衡量著整體覆銅板的工藝生產效果。具體在生產工藝的實施中,將膠液配置制備的膠液涂抹于pi膜上方,涂抹厚度控制在13m厚度。涂抹完成后為加速膠液凝固,并提升膠液與pi膜之間的融合質量,將涂抹膠液的pi膜在150度溫度下烘烤約2分鐘。烘烤完成之后將pi膜冷卻至環境室溫,之后將預制剪裁的銅箔貼在pi膜上,并應用快壓機進
8、行預熱加固,時間持續控制在160s以內,壓力值應控制在100kg/cm2,規避因壓力過大造成的板材損壞,以及壓力過小造成的銅箔與pi膜貼合質量不合格的現象。預熱加固加壓完成后再進行固化操作,具體實施中在170度高溫下固化1小時,最終得到無鹵阻燃型覆銅板材料。(3)性能測試。無鹵阻燃型覆銅板制作完成之后,為確保其制作生產工藝的合格性,以及生產材料質量的合格性,落實板材的性能測試和質量檢測也為重要的作業內容。具體在測試作業的實施中,通過物理測試,阻燃性能測試,電阻測試,以及紅外光譜測試,耐浸焊性測試進行無鹵阻燃型覆銅板的制作質量評估。并依據實際測試結果出具相關測試文件,為其制作產品的實際應用效果和
9、質量進行評價。2.2.2 無鹵阻燃型覆銅板特殊制備技術根據制備無鹵阻燃型覆銅板半固化片所用基體材料的不同,無鹵阻燃型覆銅板還可分為無鹵紙基覆銅板、無鹵復合基覆銅板和無鹵玻纖布基覆銅板等。下面就無鹵紙基覆銅板制備技術作簡要分析研究。無鹵紙基覆銅板制作技術,為當前無鹵阻燃型覆銅板制造技術之一。具體在技術的應用中,主要應用酚醛樹脂結合木漿紙,植物油,氮磷阻燃劑,胺類物質進行實驗作業。實驗操作中應用植物油進行酚醛樹脂的改性,并置于反應釜中加熱至一定的溫度。之后取樣檢測測試樣品的粘度,檢測合格之后加入一定量的甲醛和堿觸媒進行反應,并進行膠化時間檢測,合格后停止脫水。之后加入一定量的改性酚醛樹脂,氮磷阻燃
10、劑,并混合溶劑液體。混合之后取其溶液浸濕胺類改性酚醛樹脂的木漿紙,干燥后得到35%-55%的半固化片。之后將半固化片與涂膠銅箔,在一定壓力溫度下進行壓制,最終得到阻燃紙基覆銅板。3 無鹵阻燃型覆銅板的市場需求現狀21世紀也稱之為互聯網時代,而互聯網時代發展中各類電子產品,則為互聯網發展的基礎和核心。分析基礎和核心的穩定性、安全性,對于互聯網時代的穩定發展意義重大。在該時代背景下分析,無鹵阻燃型覆銅板作為各類電子產品制作中的核心應用材料,其市場需求方面需求量巨大。國內方面隨著手機、電腦、個人電子產品技術的快速發展,以及行業間的市場競爭,無鹵阻燃型覆銅板的市場需求呈現為持續增加的狀態。從另一方面分
11、析,穩定的市場需求狀態持續,對于產品生產技術的推進也發揮了重要的作用。另外考慮當前我國國內壓延銅箔的制作生產能力現狀,以及電子信息制造業的收入現狀,2017年我國電子信息制造業收入為13.8萬億,同比增速超14%,并且呈現為持續增長的狀態。因此基于電子信息制造業收入現狀分析,預測我國2018-2022年,電子信息制造業的收入將達到20-25萬億規模。大體量的電子信息制造業收入提升下,對于無鹵阻燃型覆銅板的需求也快速增加,預計我國2018-2022年,國內電子制造業關于無鹵阻燃型覆銅板的生產量及全球占比量,結合對pcb的生產占比量分析,整體的生產及需求占比量將達到65%-70%左右。4 無鹵阻燃
12、型覆銅板的制造工藝發展趨勢分析當前無鹵阻燃型覆銅板的制造工藝技術發展現狀,整體的技術發展較為成熟,且生產工藝的實施方面也較為穩定。但受市場經濟的影響,以及市場競爭現象的加劇,大量無鹵阻燃型覆銅板的市場需求下,也出現了較多的違規制作、偷工減料的現象。因此實際分析后期在無鹵阻燃型覆銅板的制造工藝技術發展中,為切實有效的提升板材的生產質量,并且強化工藝生產技術的實際競爭力,企業和政府監管應雙管齊下。政府部門應注重落實無鹵阻燃型覆銅板的安全、規范、標準生產監管,以及相關違規生產企業的處罰;企業方面則應從精細化管理、成本控制、人員技能提升,以及技術研發創新的方向進行發展。另外從無鹵阻燃型覆銅板的制造工藝
13、技術發展現狀方面分析,未來我國無鹵阻燃型覆銅板制造工藝技術的發展,考慮當前材料制造成本現狀,以及人們對高性能設備的需求現狀分析,材料方面的需求轉向為從可回收材料中提取可用資源,例如廢舊電子產品主板、廢舊紙張、回收樹脂材料等;制造工藝技術的發展轉向趨勢,將轉為結合智能制造技術、合資企業、阻燃板替換材料研究的方向進行發展。5 結語分析當前無鹵阻燃型覆銅板在生產制作工藝技術的發展中,整體的生產技術發展,以及生產技術質量的控制效果較為良好,為電子產品的生產制作質量提升,以及生產工藝的成熟化推進,發揮了重要的作用。另外從無鹵阻燃型覆銅板的市場需求方面分析,整體的市場需量較大,企業之間的競爭壓力較大。同時分析未來技術的發展趨勢以及行業監管問題,企業應從精細化管理、成本控制、人員技能培訓、技術創新研發方面進行發展。政府行業監管方面,為合理的推動行業的穩定發展,應加強行業生產技術創新單位的政策優惠、資金補助,以及相關違規生產企業的處罰。另外在行業的發展推動方面可通過合資企業開辦、新型替代性材料研究、可循環材料回收應用,以及應用智能生產技術的方向進行發展。參考文獻1 奚龍,王碧武,何岳山.一種無鹵高tg高耐熱覆銅板的制備j.印制電路信息,2015,23(2):34-37.2 陳曉鵬,劉明佩.一種無鹵型紙基覆銅板制備方法的探討j.印制電路信息,2014,(8):12-14
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