1、如何提高波峰焊的焊接質(zhì)量波峰焊是利用熔融焊料循環(huán)流動(dòng)的波峰與裝有元器件的PCB焊接面接觸，以一定速度相對(duì)運(yùn)動(dòng)時(shí)實(shí)現(xiàn)群焊的焊接工藝，插件元件與表面貼裝元件同時(shí)組裝于電路基板的混裝工藝仍是當(dāng)前電子產(chǎn)品中采用最普遍的一種組裝形式。而SMT混裝波峰焊接技術(shù)對(duì)工藝參數(shù)的要求是相當(dāng)苛刻。焊接工藝參數(shù)選擇不當(dāng)，不但影響焊接質(zhì)量，而且還會(huì)出現(xiàn)橋接、虛焊等焊接缺陷，嚴(yán)重影響焊接質(zhì)量。下面將就一些提高波峰焊接質(zhì)量的方法和措施做些討論。一、PCB1.1 焊盤設(shè)計(jì) (1)在設(shè)計(jì)插件元件焊盤時(shí)，焊盤大小尺寸設(shè)計(jì)應(yīng)合適。焊盤太大，焊料鋪展面積較大，形成的焊點(diǎn)不飽滿，而較小的焊盤銅箔表面張力太小，形成的

2、焊點(diǎn)為不浸潤焊點(diǎn)?？讖脚c元件引線的配合間隙太大，容易虛焊，當(dāng)孔徑比引線寬0.05 - 0.2mm,焊盤直徑為孔徑的2 - 2.5倍時(shí)，是焊接比較理想的條件。 (2)在設(shè)計(jì)貼片元件焊盤時(shí)，應(yīng)考慮以下幾點(diǎn)： 為了盡量去除“陰影效應(yīng)”，SMD的焊端或引腳應(yīng)正對(duì)著錫流的方向，以利于與錫流的接觸，減少虛焊和漏焊。 波峰焊接不適合于細(xì)間距QFO、PLCC、BGA和小間距SOP器件焊接，也就是說在要波峰焊接的這一面盡量不要布置這類元件。 較小的元件不應(yīng)排在較大元件后，以免較大元件妨礙錫流與較小元件的焊盤接觸造成漏焊。 

3、1.2 PCB平整度控制 波峰焊接對(duì)印制板的平整度要求很高，一般要求翹曲度要小于0.5mm，如果大于0.5mm要做平整處理。尤其是某些印制板厚度只有1.5mm左右，其翹曲度要求就更高，否則無法保證焊接質(zhì)量。 1.3 妥善保存印制板及元件，盡量縮短儲(chǔ)存周期 在焊接中，無塵埃、油脂、氧化物的銅箔及元件引線有利于形成合格的焊點(diǎn)，因此印制板及元件應(yīng)保存在干燥、清潔的環(huán)境下，并且盡量縮短儲(chǔ)存周期。對(duì)于放置時(shí)間較長(zhǎng)的印制板，其表面一般要做清潔處理，這樣可提高可焊性，減少虛焊和橋接，對(duì)表面有一定程度氧化的元件引腳，應(yīng)先除去其表面氧化層。二、生產(chǎn)工藝材料的質(zhì)量

4、控制 在波峰焊接中，使用的生產(chǎn)工藝材料有：助焊劑和焊料。2.1 助焊劑質(zhì)量控制 助焊劑在焊接質(zhì)量的控制上舉足輕重，其作用是: (1)除去焊接表面的氧化物；(2)防止焊接時(shí)焊料和焊接表面再氧化；(3)降低焊料的表面張力；(4)有助于熱量傳遞到焊接區(qū)。目前，波峰焊接所采用的多為免清洗助焊劑。選擇助焊劑時(shí)有以下要求：(1)熔點(diǎn)比焊料低；(2)浸潤擴(kuò)散速度比熔化焊料快；(3)粘度和比重比焊料小；(4)在常溫下貯存穩(wěn)定。 2.2 焊料的質(zhì)量控制 錫鉛焊料在高溫下（250）不斷氧化，使錫鍋中錫鉛焊料含錫量不斷下降，偏離共晶點(diǎn)，導(dǎo)致流動(dòng)性

5、差，出現(xiàn)連焊、虛焊、焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠等質(zhì)量問題?？刹捎靡韵聨讉€(gè)方法來解決這個(gè)問題：添加氧化還原劑，使已氧化的SnO還原為Sn，減小錫渣的產(chǎn)生。不斷除去浮渣。每次焊接前添加一定量的錫。采用含抗氧化磷的焊料。采用氮?dú)獗Ｗo(hù)，讓氮?dú)獍押噶吓c空氣隔絕開來，取代普通氣體，這樣就避免了浮渣的產(chǎn)生。這種方法要求對(duì)設(shè)備改型，并提供氮?dú)?。目前最好的方法是在氮?dú)獗Ｗo(hù)的氛圍下使用含磷的焊料，可將浮渣率控制在最低程度，焊接缺陷最少、工藝控制最佳。 三、焊接過程中的工藝參數(shù)控制 焊接工藝參數(shù)對(duì)焊接表面質(zhì)量的影響比較復(fù)雜，并涉及到較多的技術(shù)范圍。 3.1 預(yù)熱溫度的控制 預(yù)熱的

6、作用：使助焊劑中的溶劑充分揮發(fā)，以免印制板通過焊錫時(shí)，影響印制板的潤濕和焊點(diǎn)的形成；使印制板在焊接前達(dá)到一定溫度，以免受到熱沖擊產(chǎn)生翹曲變形。根據(jù)我們的經(jīng)驗(yàn)，一般預(yù)熱溫度控制在180 200，預(yù)熱時(shí)間1 - 3分鐘。 3.2 焊接軌道傾角 軌道傾角對(duì)焊接效果的影響較為明顯，特別是在焊接高密度SMT器件時(shí)更是如此。當(dāng)傾角太小時(shí)，較易出現(xiàn)橋接，特別是焊接中，SMT器件的“遮蔽區(qū)”更易出現(xiàn)橋接；而傾角過大，雖然有利于橋接的消除，但焊點(diǎn)吃錫量太小，容易產(chǎn)生虛焊。軌道傾角應(yīng)控制在5°- °之間。 3.3&

7、#160;波峰高度 波峰的高度會(huì)因焊接工作時(shí)間的推移而有一些變化，應(yīng)在焊接過程中進(jìn)行適當(dāng)?shù)男拚?，以保證理想高度進(jìn)行焊接波峰高度，以壓錫深度為PCB厚度的1/2 - 1/3為準(zhǔn)。 3.4 焊接溫度 焊接溫度是影響焊接質(zhì)量的一個(gè)重要的工藝參數(shù)。焊接溫度過低時(shí)，焊料的擴(kuò)展率、潤濕性能變差，使焊盤或元器件焊端由于不能充分的潤濕，從而產(chǎn)生虛焊、拉尖、橋接等缺陷；焊接溫度過高時(shí)，則加速了焊盤、元器件引腳及焊料的氧化，易產(chǎn)生虛焊。焊接溫度應(yīng)控制在2505。四、常見焊接缺陷及排除 影響焊接質(zhì)量的因素是很多的，下表列出的是一些常見缺陷及排除方

8、法，以供參考。1、焊料不足  （1）、 FLUX的潤濕性差。（2）、 FLUX的活性較弱。（3）、 潤濕或活化的溫度較低、泛圍過小。 （4）、使用的是雙波峰工藝，一次過錫時(shí)FLUX中的有效分已完全揮發(fā)。 （5）、預(yù)熱溫度過高，使活化劑提前激發(fā)活性，待過錫波時(shí)已沒活性，或活性已很弱。 PCB預(yù)熱和焊接溫度太高，使熔融焊料的黏度過低。 預(yù)熱溫度在90-130，有較多貼裝元器件時(shí)溫度取上限;錫波溫度為250±5，焊接時(shí)間3-5s。（6）、走板速度過慢，使預(yù)熱溫度過高。（7）、FLUX涂布的不均勻。 （8）、焊盤,元器件腳氧化嚴(yán)重，造成吃錫不良。  （

9、9）、 FLUX涂布太少；未能使PCB焊盤及元件腳完全浸潤。 （10）、PCB設(shè)計(jì)不合理；造成元器件在PCB上的排布不合理，影響了部分元器件的上錫。10.1插裝孔的孔徑過大，焊料從孔中流出。 插裝孔的孔徑比引腳直徑0.15-0.4mm（細(xì)引腳取下限，粗引腳取上限）。  10.2細(xì)引線大焊盤，焊料被拉到焊盤上，使焊點(diǎn)干癟。 焊盤設(shè)計(jì)要符合波峰焊要求。  （11）、金屬化孔質(zhì)量差或助焊劑流入孔中。 反映給印制板加工廠，提高加工質(zhì)量。  （12）、波峰高度不夠。不能使印制板對(duì)焊料產(chǎn)生壓力，不利于上錫。 波峰高度一般控制在印制板厚度

10、的2/3處。  （13）、印制板爬坡角度偏小，不利于焊劑排氣。 印制板爬坡角度為3-7°2、焊料過多  焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度過大。 錫波溫度為250±5，焊接時(shí)間3-5s。  PCB預(yù)熱溫度過低，由于PCB與元器件溫度偏低，焊接時(shí)原件與PCB吸熱，使實(shí)際焊接溫度降低。 根據(jù)PCB尺寸，是否多層板，元器件多少，有無貼裝元器件等設(shè)置預(yù)熱溫度。  焊劑活性差或比重過小。 更換焊劑或調(diào)整適當(dāng)?shù)谋戎亍?#160; 焊盤、插裝孔、引腳可焊性差。 提高印制板加工質(zhì)量，元器件

11、先到先用，不要存放在潮濕環(huán)境中。 焊料中錫的比例減小，或焊料中雜質(zhì)成分過高（CU0.08%），使熔融焊料的黏度增加，流動(dòng)性變差。 錫的比例61.4%時(shí)，可適量添加一些純錫，雜質(zhì)過高時(shí)應(yīng)更換焊料。 焊料殘?jiān)唷?#160;每天結(jié)束工作后應(yīng)清理殘?jiān)?3)焊點(diǎn)拉尖  PCB預(yù)熱溫度過低，由于PCB與元器件溫度偏低，焊接時(shí)原件與PCB吸熱，使實(shí)際焊接溫度降低。 根據(jù)PCB尺寸，是否多層板，元器件多少，有無貼裝元器件等設(shè)置預(yù)熱溫度。 焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度過大。 錫波溫度為250±5，焊接時(shí)間3-5s。溫度略低時(shí)，傳送帶速度應(yīng)

12、調(diào)慢一些。 電磁泵波峰焊機(jī)的波峰高度太高或引腳過長(zhǎng)，使引腳底部不能與波峰接觸。因?yàn)殡姶疟貌ǚ搴笝C(jī)是空心波，空心波的厚度為4-5mm左右。 波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3處。插裝元器件引腳成形要求原件引腳露出印制板焊接面0.8-3mm。 助焊劑活性差 更換助焊劑。 插裝元器件引線直徑與插裝孔的孔徑比例不正確，插裝孔過大，大焊盤吸熱量達(dá)。 插裝孔的孔徑比引腳直徑0.15-0.4mm（細(xì)引腳取下限，粗引腳取上限）。(4)焊點(diǎn)橋接或短路  PCB設(shè)計(jì)不合理，焊盤間距過窄。 符合DFM設(shè)計(jì)要求。 插裝元器件引腳不規(guī)則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已經(jīng)接

13、近或已經(jīng)碰上。 插裝元器件引腳應(yīng)根據(jù)印制板的孔徑及裝配要求進(jìn)行成形，如采用短插一次焊工藝，要求原件引腳露出印制板焊接面0.8-3mm，插裝時(shí)要求元件體端正。 PCB預(yù)熱溫度過低，由于PCB與元器件溫度偏低，焊接時(shí)原件與PCB吸熱，使實(shí)際焊接溫度降低。 根據(jù)PCB尺寸，是否多層板，元器件多少，有無貼裝元器件等設(shè)置預(yù)熱溫度。 焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度過大。 錫波溫度為250±5，焊接時(shí)間3-5s。溫度略低時(shí)，傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢一些。 助焊劑活性差。 更換助焊劑。這里要特提到插座短路的情況。波峰焊有一個(gè)主要問題，就是密腳插座連錫，

14、連錫主要與插座的間距、插座的傳送方向和插座引腳出板的長(zhǎng)度有關(guān)。從這三個(gè)方向著手，可以解決幾乎所有的連錫問題。插座的間距    插座引腳間距過密當(dāng)然是引起波峰焊連錫的主要原因，當(dāng)元器件引腳間距2mm時(shí)，連錫就會(huì)大規(guī)模出現(xiàn)，當(dāng)元器件引腳間距2.54mm時(shí)，連錫幾乎不發(fā)生。插座的傳送方向一般來說，波峰傳送方向沿插座長(zhǎng)軸方向，則連錫很少，否則就比較多，其原因主要有兩個(gè)：1、波峰傳送方向沿插座長(zhǎng)軸方向，則錫波流動(dòng)較順暢，連錫少；若波峰傳送方向垂直于插座長(zhǎng)軸方向，則流動(dòng)很紊亂，易連錫。2、波峰傳送方向沿插座長(zhǎng)軸方向，連錫機(jī)會(huì)位置較少；若波峰傳送方向垂直于插座長(zhǎng)軸方向，則連錫機(jī)

15、會(huì)位置較多。當(dāng)PCB 進(jìn)入波峰面前端（A）時(shí)，基板與引腳被加熱，并在未離開波峰面（B）之前，整個(gè)PCB（載具）浸在焊料中，但在離開波峰尾端的瞬間，離開波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，大部分回落到錫鍋中，少量的焊料由于潤濕力的作用，粘附在焊盤上，并由于表面張力的原因，會(huì)出現(xiàn)以引線為中心收縮至最小狀態(tài)，形成焊點(diǎn)。      還有一部分焊料沿著有傾角的PCB 流動(dòng)，熔融的錫料會(huì)與下一個(gè)焊盤接觸，焊料與焊盤之間的潤濕力會(huì)拉一部分焊料過去，焊料會(huì)沿著波峰的傳送方向依次傳遞，當(dāng)此多余焊料傳遞于插針于波峰的脫離處時(shí)，由于后面沒有多余引腳的潤濕拉

16、力的作用，因此焊料易聚集于此處，形成橋連，即波峰焊焊接插針（插座），連錫發(fā)生于插針（插座）脫離波峰的位置處幾率最高。(5)潤濕不良、漏焊、虛焊  元器件焊端，引腳，印制板得焊盤氧化或污染，或印制板受潮。 元器件先到先用，不要存放在潮濕環(huán)境中，不要超過規(guī)定的使用日期。對(duì)印制板進(jìn)行清洗和去潮處理。 片式元件端頭金屬電極附著力差或采用單層電極，在焊接溫度下產(chǎn)生脫帽現(xiàn)象。 表面貼裝元器件波峰焊時(shí)采用三層端頭結(jié)構(gòu)，能經(jīng)受兩次以上260波峰焊溫度沖擊。 PCB設(shè)計(jì)不合理，波峰焊時(shí)陰影效應(yīng)造成漏焊。 符合DFM設(shè)計(jì)要求 PCB翹曲，使PCB翹起位置與波峰接觸不良。&#

17、160;PCB翹曲度小于0.8-1.0% 傳送帶兩側(cè)不平行，使PCB與波峰接觸不平行。 調(diào)整水平。 波峰不平滑，波峰兩側(cè)高度不平行，尤其電磁泵波峰焊機(jī)的錫波噴口如果被氧化物堵塞時(shí)，會(huì)使波峰出現(xiàn)鋸齒形，容易造成漏焊，虛焊。 清理錫波噴嘴。 助焊劑活性差，造成潤濕不良。 更換助焊劑。 PCB預(yù)熱溫度太高，使助焊劑碳化，失去活性，造成潤濕不良。 設(shè)置恰當(dāng)?shù)念A(yù)熱溫度這里要特關(guān)注的是虛焊問題。波峰自動(dòng)焊接技術(shù)，在電子工業(yè)中已應(yīng)用多年，但是對(duì)焊點(diǎn)的后期失效仍然是一個(gè)令人頭疼的問題，它極大地影響著電子產(chǎn)品的質(zhì)量和信譽(yù)。所謂“焊點(diǎn)的后期失效”，是指表面上看上去焊點(diǎn)質(zhì)量尚

18、可，不存在“搭焊”、“半點(diǎn)焊”、“拉尖”、“露銅”等焊接疵點(diǎn)，在車間生產(chǎn)時(shí)，裝成的整機(jī)并無毛病，但到用戶使用一段時(shí)間后，由于焊接不良，導(dǎo)電性能差而產(chǎn)生的故障卻時(shí)有發(fā)生，是造成早期返修率高的原因之一，這就是“虛焊”。經(jīng)過反復(fù)研究實(shí)驗(yàn)認(rèn)為其根本原因有如下幾個(gè)方面：1. 印制板孔徑與引線線徑配合不當(dāng)    手插板孔徑與引線線徑的差值，應(yīng)在0.20.3mm。 機(jī)插板孔徑與引線線徑的差值，應(yīng)在0.4055mm。 如差值過小，則影響插件，如差值過大，就有一定幾率的“虛焊”風(fēng)險(xiǎn)。2. 后期焊點(diǎn)損壞率      

19、;如焊盤偏小，則錫量不足，偏大，則焊點(diǎn)扁平，都會(huì)造成焊接面小，導(dǎo)電性能差，只有適當(dāng)，才會(huì)得到質(zhì)量好的焊點(diǎn)，究其原因，是焊點(diǎn)形成的過程中，引線及焊盤與焊料之間的“潤濕力”“平衡”的結(jié)果。而對(duì)于需要通過大電流的焊點(diǎn)，焊盤需大些，經(jīng)過波峰焊后，還需用錫絲加焊，甚至加鉚釘再加焊，才能得到性能可靠的焊點(diǎn)。3. 元件引線、印制板焊盤可焊性不佳    元件引線的可焊性，用GB 2433.32-85潤濕力稱量法可焊性試驗(yàn)方法所規(guī)定的方法測(cè)量，其零交時(shí)間應(yīng)不大于1秒，潤濕力的絕對(duì)值應(yīng)不小于理論調(diào)濕力的35。 但是，元器件引線的可焊性，并非都是一致的，參差不齊是正?，F(xiàn)象。如CP線不如

20、鍍錫銅線，鍍銀線不如鍍錫線，線徑大的不如線徑小的，接插件不如集成塊，儲(chǔ)存期長(zhǎng)的不如儲(chǔ)存期短的等等，管理中稍有疏忽，便會(huì)造成危害。對(duì)于印制板焊盤的可焊性，必須符合GB l0244-88電視廣播接收機(jī)用印制板規(guī)范1.6條規(guī)定的技術(shù)條件，即“當(dāng)浸焊后，焊料應(yīng)潤濕導(dǎo)體，即焊料涂層應(yīng)平滑、光亮，針孔、不潤濕或半潤濕等缺陷的面積不超過覆蓋總面積的5，并且不集中在一個(gè)區(qū)域內(nèi)(或一個(gè)焊盤上)”；從另一個(gè)角度看，印制板焊盤的可焊性質(zhì)量水平，也并非都是一致的。因此，在實(shí)際生產(chǎn)中，所產(chǎn)生的效果不一致也就不足為奇了。4. 助焊劑助焊性能不佳   于助焊劑的助焊性能，應(yīng)符合GB 9491-88所規(guī)定

21、的標(biāo)準(zhǔn)，當(dāng)使用RA型時(shí)，擴(kuò)展率應(yīng)不小于90，相對(duì)潤濕力應(yīng)不小于35，況且，在產(chǎn)生中往往其助焊性能隨著使用時(shí)間的延長(zhǎng)會(huì)逐漸降低甚至失效。因此，助焊劑性能不佳時(shí)，很有可能在可焊性能差的元件、焊盤上產(chǎn)生“虛焊”。5. 波峰焊工藝條件控制不當(dāng)   對(duì)于波峰焊工藝條件，一般進(jìn)行如下兩個(gè)方面的控制，根據(jù)實(shí)際效果來確定適合的工藝參數(shù)。51錫鍋溫度與焊接時(shí)間的控制 對(duì)于不同的波峰焊機(jī)，由于其波峰面的寬窄不同，必須調(diào)節(jié)印制板的傳送速度，使焊接時(shí)間大于2.5秒， 在實(shí)際生產(chǎn)中，往往只能評(píng)價(jià)焊點(diǎn)的外觀質(zhì)量及疵點(diǎn)率，其焊接強(qiáng)度、導(dǎo)電性能如何就不得而知了，“虛焊”由此而來。 根據(jù)王篤誠、車

22、兆華SMT波峰焊接的工藝研究，在焊接過程中，焊點(diǎn)金相組織變化經(jīng)過了以下三個(gè)階段的變化：  (1)合金層未完整生成，僅是一種半附著性結(jié)合，強(qiáng)度很低，導(dǎo)電性差：  (2)合金層完整生成，焊點(diǎn)強(qiáng)度高，電導(dǎo)性好； (3)合金層聚集、粗化，脆性相生成，強(qiáng)度降低，導(dǎo)電性下降。    在實(shí)際生產(chǎn)中，我們發(fā)現(xiàn)，設(shè)定不同的錫鍋溫度及焊接時(shí)間，并沒定適合的傾斜角，有焊點(diǎn)飽滿、變簿，再焊點(diǎn)飽滿且搭焊點(diǎn)增多直至“拉尖”的現(xiàn)象，因此本人認(rèn)為，必須控制在當(dāng)產(chǎn)生較多搭焊利拉尖時(shí)，將工藝條件下調(diào)至搭焊較少且無拉尖，“虛焊”才能最大限度的控制。&#

23、160;   另外，本人認(rèn)為，該現(xiàn)象除可用金相結(jié)構(gòu)來解釋外，還與“潤濕力”的變化及焊料在不同溫度下的“流動(dòng)性”有關(guān)。 52預(yù)熱溫度與焊劑比重的控制   控制一定的焊劑比重和預(yù)熱溫度，使印制板進(jìn)入錫鍋時(shí)，焊劑中的溶劑揮發(fā)得差不多，但又不太干燥，便能最大限度地起到助焊作用，即使零交時(shí)間最短，潤濕力最大，如未烘干，則溫度較低、焊接時(shí)間延長(zhǎng)，通過錫峰的時(shí)間不足；如烘得過于，則助焊劑性能降低，甚至附著在引線、焊盤上，起不到去除氧化層的作用；這兩種傾向都極易產(chǎn)生“虛焊”。 五個(gè)方面因素，我們?cè)谏a(chǎn)中，可以對(duì)印制板的設(shè)計(jì)規(guī)定印制板設(shè)計(jì)的工藝性要求企

24、業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，規(guī)定了元器件、印制板可焊性檢驗(yàn)及存放的管理制度，對(duì)助焊劑、錫鉛焊料進(jìn)行定廠定牌使用，對(duì)波峰焊工序嚴(yán)格按照工藝文件要求操作，每天定時(shí)記錄工藝參數(shù)，檢查焊點(diǎn)質(zhì)量，將產(chǎn)生“虛焊”的諸方面因素壓縮到最低限度。隨著生產(chǎn)技術(shù)的發(fā)展，自動(dòng)插件引線打彎及兩次焊工藝，使焊接質(zhì)量有了相當(dāng)?shù)奶岣?，但仍離不開上述諸方面因素。因此，控制“虛焊”仍然必須從印制板的設(shè)計(jì)、元器件、印制板、助焊劑等焊接用料的質(zhì)量管理，波峰焊工藝管理諸方面進(jìn)行綜合控制，才能盡可能地減少“虛焊”，提高電子產(chǎn)品的可靠性。(6)焊料球  PCB預(yù)熱溫度過低或預(yù)熱時(shí)間過短，助焊劑中的溶劑和水分沒有揮發(fā)掉，焊接時(shí)造成焊料飛濺。 

25、;提高預(yù)熱溫度或延長(zhǎng)預(yù)熱時(shí)間。 元器件焊端，引腳，印制板得焊盤氧化或污染，或印制板受潮。 元器件先到先用，不要存放在潮濕環(huán)境中，不要超過規(guī)定的使用日期。對(duì)印制板進(jìn)行清洗和去潮處理。 氣孔  元器件焊端，引腳，印制板得焊盤氧化或污染，或印制板受潮。 元器件先到先用，不要存放在潮濕環(huán)境中，不要超過規(guī)定的使用日期。對(duì)印制板進(jìn)行清洗和去潮處理。 焊料雜質(zhì)超標(biāo)，AL含量過高，會(huì)使焊點(diǎn)多空。 更換焊料。 焊料表面氧化物，殘?jiān)?，污染?yán)重。 每天結(jié)束工作后應(yīng)清理殘?jiān)?印制板爬坡角度偏小，不利于焊劑排氣。 印制板爬坡角度為3-7° 波峰高度

26、過低，不利于排氣。 波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3處。(7)冷焊  由于傳送帶震動(dòng)，冷卻時(shí)受到外力影響，使焊錫紊亂。 檢查電機(jī)是否有故障，檢查電壓是否穩(wěn)定。傳送帶是否有異物。 焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度過大。使焊點(diǎn)表面發(fā)皺。 錫波溫度為250±5，焊接時(shí)間3-5s。溫度略低時(shí)，傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢一些。 (8)錫絲  PCB預(yù)熱溫度過低，由于PCB與元器件溫度偏低，與波峰接觸時(shí)濺出的焊料貼在PCB表面而形成。 提高預(yù)熱溫度或延長(zhǎng)預(yù)熱時(shí)間。 印制板受潮。 對(duì)印制板進(jìn)行去潮處理。阻焊膜粗糙，厚度不

27、均勻。提高印制板加工質(zhì)量。9、焊后PCB板面殘留臟物1.FLUX固含量高,不揮發(fā)物太多。 2.焊接前未預(yù)熱或預(yù)熱溫度過低(浸焊時(shí)間太短)。 3.走板速度太快(FLUX未能充分揮發(fā))。 4.錫爐溫度不夠高。 5.錫爐中雜質(zhì)太多或錫的度數(shù)低。 6.加了防氧化劑或防氧化油造成的。 7.助焊劑涂布太多。 8.PCB上扦座或開放性元件太多，沒有上預(yù)熱。 9.元件腳和板孔不成比例（孔太大）使助焊劑上升。 10.PCB本身有預(yù)涂松香。 11.在搪錫工藝中，F(xiàn)LUX潤濕性過強(qiáng)。 12.PCB工藝問題，過孔太少，造成FLUX揮發(fā)不暢。 13.手浸時(shí)PCB入錫液角度不佳。 14.FLUX使用過程中，較長(zhǎng)時(shí)間未添加

28、稀釋劑。10、著火1.助焊劑閃點(diǎn)太低未加阻燃劑。2.沒有風(fēng)刀,造成助焊劑涂布量過多,預(yù)熱時(shí)滴到加熱管上。 3.風(fēng)刀的角度不對(duì)(使助焊劑在PCB上涂布不均勻)。 4.PCB上膠條太多,把膠條引燃了。 5.PCB上助焊劑太多,往下滴到加熱管上。 6.走板速度太快(FLUX未完全揮發(fā),FLUX滴下)或太慢（造成板面過熱）。7.預(yù)熱溫度太高。 8.工藝問題(PCB板材不好,發(fā)熱管與PCB距離太近)11、腐蝕1. 銅與FLUX起化學(xué)反應(yīng)，形成綠色的銅化合物。 2. 鉛錫與FLUX起化學(xué)反應(yīng)，形成黑色的鉛錫化合物。 3. 預(yù)熱不充分（預(yù)熱溫度低，走板速度快）造成FLUX殘留多。 4殘留物發(fā)生吸水現(xiàn)象，（水

29、溶物電導(dǎo)率未達(dá)標(biāo)）。 5用了需要清洗的FLUX，焊完后未清洗或未及時(shí)清洗。 6FLUX活性太強(qiáng)。 7電子元器件與FLUX中活性物質(zhì)反應(yīng)。12、連電、漏電1. FLUX在板上成離子殘留；或FLUX殘留吸水，吸水導(dǎo)電。 2. PCB設(shè)計(jì)不合理，布線太近等。 3. PCB阻焊膜質(zhì)量不好，容易導(dǎo)電。13、焊點(diǎn)太亮或焊點(diǎn)不亮1. FLUX的問題：A .可通過改變其中添加劑改變（FLUX選型問題）； B. FLUX微腐蝕。2. 錫不好（如：錫含量太低等）14、煙大、味大1.FLUX本身的問題 A、樹脂：如果用普通樹脂煙氣較大。 B、溶劑：這里指FLUX所用溶劑的氣味或刺激性氣味較大。 C、活化劑：煙霧大、且有刺激性氣味。 2.排風(fēng)系統(tǒng)不完善 15、飛濺、錫珠： 1、助焊劑 A、FLUX中的水含量較大（或超標(biāo)）  B、FLUX中有高沸點(diǎn)成份（經(jīng)預(yù)熱后未能充分揮發(fā)） 2、工藝 A、預(yù)熱溫度低（FLUX溶劑未完全揮發(fā)） B、走板速度快，未達(dá)到預(yù)熱效果。 C、鏈條傾角不好，錫液與PCB間有氣泡，氣泡爆裂后產(chǎn)生錫珠。