1、文件編號-SC-WI-文件版次A/0生效日期2016年9月7日頁次第 1 頁 共 7 頁1. 目的1.1 通過鋼網網孔把錫膏均勻的沉積在待貼裝元件的電路基板上 , 以得到所要求的具有一定厚度和 形狀的圖形。1.2 為使操作人員熟知本工位的質量要求、工藝標準和操作步驟，特擬定本作業指導書。2. 范圍 適用本公司全自動錫膏印刷工位。3. 設備、工具和材料：3.1 設備： Gstorm 全自動視覺印刷機；3.2 工具：鋼網、刮刀、攪拌刀、周轉盤；3.3 材料：錫膏、擦網布、無水乙醇；4. 生產準備：4.1 環境溫度： 2030，相對濕度： 30%75%；4.2 SMT 組長根據生產計劃按產品技術要求

2、，正確選用錫膏（品牌、型號、有鉛或無鉛），并依照 錫膏儲存與使用管理規定到庫房領取錫膏（在保證生產的前提下盡量減少錫膏的在線量）；4.3 按照鋼網使用規定備好相應的鋼網模板并檢查鋼網張力是否合格，圖形是否完整；4.4 檢查刮刀的磨損情況，替換刀口不符合要求的刮刀。5. 操作步驟5.1 設備主要部分名稱如下圖：急停開關圖1運行/ 停止電源開關5.2 開機前準備：檢查所輸入電源的電壓、氣源的氣壓是否符合要求； 檢查機器各連接線是否連接好； 檢查氣動系統是否漏氣，空氣輸入口過濾裝置有無積水； 檢查機器各傳送皮帶松緊是否適宜； 檢查磁性頂針和真空吸盤是否按所要生產的 PCB尺寸大小擺放到到工作臺板上；

3、 檢查清洗用卷紙有無裝好，檢查酒精箱的液位（液面應超出液位感應器）；文件編號-SC-WI-文件版次A/0生效日期2016年9月7日頁次第 2 頁 共 7 頁 檢查機器的緊急制動開關是否彈起； 檢查三色燈工作是否正常，檢查機器前后罩蓋是否蓋好。5.3 機器初始化：5.3.1 打開總電源開關打開氣源開關打開機器主電源開關打開電腦雙擊電腦桌面上的軟件圖標進入機器主畫面（參考實際機型），首先進行“機器歸零”將機器初始化；5.4 定位 PCB板和鋼網：5.4.1 放置頂針 / 頂塊，根據 PCB板的大小將頂針 /頂塊固定于 PCB板軌道下方的平臺上。頂塊圖25.4.2 點擊“調節”按鈕，調整軌道寬度，在

4、軌道入口放一塊PCB板，點擊“自動定位”基板自動傳入并定位。定位 PCB板圖35.4.3 PCB 板Mark點設置，如圖 4、圖 5所示。般選擇 PCB對角的兩個 Mark點擊 PCB對角的兩個圓圈，使其變為 實心 點圖4待 PCB定位好后，選 擇“ MARK點設置”精選文件編號-SC-WI-文件版次A/0生效日期2016年9月7日頁次第 3 頁 共 7 頁文件編號-SC-WI-文件版次A/0生效日期2016年9月7日頁次第 4 頁 共 7 頁順時針”調整鋼網位7所示。5.4.5 鋼網 Mark點設置（參考 PCB版Mark點設定方法），點擊“逆時針”置，觀察基板與鋼網孔的位置完全重合后點擊“

5、鋼網固定閥”固定鋼網，如圖圖75.4.6 加錫膏，往鋼網上加錫膏不能直接加在鋼網圖形上，根據鋼網圖形的大小決定錫膏的添加量，估計錫膏高度約在 10mm 20mm之間，盡量不要高于刀架底部，錫膏長度大于鋼網圖形寬度；如圖8所示。圖8文件編號-SC-WI-文件版次A/0生效日期2016年9月7日頁次第 5 頁 共 7 頁6. 鋼網壽命和報廢判定6.1 鋼網領用應填寫鋼網張力測試記錄表進行詳細記錄。6.2 鋼網使用一定次數后，應做報廢處理，具體標準如下：6.2.1 鋼網厚度決定的印刷最大次數，達到后報廢鋼網：6.2.2 鋼網開孔決定的印刷最大次數，達到后報廢鋼網：開孔最小元件次數0201 元件500

6、00次0402 元件80000次0603 元件100000次0805及以上100000次以上6.3 鋼網相關判定標準： 表面清洗不潔凈：鋼片及網框上有錫膏堆積、油污及其它可清除的殘留物質。 鋼片變形：在圖形區域內局部有突起或凹陷，網孔斷裂等，判定不合格，報廢處理。 鋼網繃紗破損：繃紗局部破損或與鋼網框架脫層，判定不合格，報廢處理。6.3.16.3.26.3.36.3.4 松弛：鋼網 X-Y 方向測量張力值小于 30N/cm時判定不合格，報廢處理。7. 刮刀的安裝、點檢和報廢判定7.1 刮刀的安裝：7.1.1 在安裝刮刀前 , 需檢查刮刀是否有損壞。如有損壞，通知 SMT技術人員更換新刮刀。7.

7、1.2 把刮刀上 a和b 兩個螺絲掛在刮刀固定裝置的 a和b掛鉤上并旋緊螺絲，如圖 9所示。全自動錫膏印刷工位 作業指導書文件編號-SC-WI-文件版次A/0生效日期2016年9月7日頁次第 6 頁 共 7 頁刮刀裝平后， 螺絲一定要旋 緊圖97.1.3 刮刀安裝完需再檢查一次，確認刮刀與固定裝置是否松動。7.1.4 刮刀清洗頻率 : 每班一次。7.1.5 操作員按生產需要，要將換下的刮刀用碎布沾酒精清洗干凈，檢查是否有損壞，再退回 SMT 材料倉庫，倉庫管理員收到刮刀后需用刮刀放置盒或泡泡袋包裝好放在固定區域存放以防損壞。壞刮 刀通知 SMT技術隊處理。7.2 刮刀日點檢：7.2.1 刀口檢

8、查，刀口應平滑 ,手感好, 不粗糙，無任何殘留物質；看刀片鋒口有無缺口，若有缺 口須更換。7.2.2 刀片形狀，看刀片有無變形，若有扭曲變形須更換。7.2.3 刮刀硬度，太硬傷鋼網，太軟刮不干凈，可通過印刷效果判斷，在鋼網和設備參數無誤的 情況下試印刷看鋼網上面是否干凈，若有錫膏糊在鋼網上說明刮刀硬度太小。7.2.4 印刷過程中，錫膏的滾動會使部分錫膏進入刮刀的縫隙中，進入縫隙的錫膏如果沒有及時 的清除時間長了錫膏變干就會形成錫膏硬塊，須將刮刀卸下清洗錫膏硬塊，清洗干凈刮刀部件后重新 裝好刮刀。要求設備操作人員每次清洗鋼網時將刮刀清洗干凈。7.2.5 鋼刮刀片的使用壽命定為 20 萬次印刷次數

9、，要求每月進行月保養，確認刮刀的性能。生產 中技術人員要隨時關注印刷狀況，如果印刷效果突然變差，或者鋼板上局部或某些位置印刷后殘留較 多錫膏，可能刮刀片損傷或疲勞，需要更換刀片。7.2.6 合理設定和管理印刷參數避免摩擦力過大。7.2.7 檢查刮刀表面處理，如鍍鎳脫落須更換（一般壽命 1 年，鍍層脫落也要立即更換）。7.3 刮刀月保養：7.3.1 月保養須輕拿輕放，避免對鋒線造成傷害。7.3.2 每月對刮刀進行月保養，檢查刀縫是否殘留有雜物 , 檢查刀片是否變形、彎曲查看刀片鋒 口有無缺口，要確認刀口的平坦度，確認方法如下：a、放在大理石平臺上看有無縫隙，用塞尺過 0.2MM，不能過為 OK；

10、反之判為 NG，須更換新的刮 刀。b、在同等條件下，與新的刮刀印刷出的產品對比其印刷品質，測試其厚度是否在規定范圍內，依 此來判斷刮刀的使用壽命。7.3.3. 刮刀每日進行一次日常點檢 , 每月一次把刮刀從刀架上拆下來進行保養。7.3 刮刀報廢判定：在調整參數情況下 ,錫漿仍刮不干凈時 , 此刮刀須作報廢處理。 刮刀使用中變形 ,導致刮錫漿不干凈 ,影響印刷效果時 , 須作報廢處理。 刮刀必須經工程技術確認后，作廢棄處理 , 更換新刮刀時必須填寫：設備維修履歷。 廢棄刮刀必須用紅色油性筆標記“ NG”, 作廢棄處理，并填寫刮刀報廢記錄表。7.3.17.3.27.3.37.3.47.3.5 廢棄

11、刀片編號失效 ,新刀片可裝在原刀架編號上 （ 即刀架號不變 ）, 建立新刀片目錄。8. 注意事項8.1 首件檢驗：產品批量印刷前應送檢驗員進行首件檢驗，開始正式生產前 3 拼版需要進行自檢合 格，且經檢驗員確認合格后方能量產；8.2 雙面板第二面印刷時注意頂針不要頂到下部元件；8.3 擦網頻率：產品中有細間距 IC（0.5mm）以及 0402 以下元件的應 3PCS擦網一次，其他情況應 5PCS擦網 一次；在連續作業的情況，每 2 小時用毛刷、無水乙醇及氣槍徹底清潔一次網孔； 若預計暫停作業超過 30 分鐘，應將鋼網上錫膏回收錫膏瓶中，并將鋼網擦拭干凈；8.4 嚴格控制印刷進度，保證產品在印刷

12、后 2 小時內完成回流焊；8.5 選取適合 PCB印刷區域的刮刀，并鎖定在印刷頭上，印刷壓力約 2.5 5KG力度為宜，印刷速度 為 50 120mm/S范圍內，印刷后的錫膏厚度滿足要求；8.6 錫膏印刷圖形完整，無漏印刷、少錫，偏移，具體標準按照 JK-SC-WI42元件錫膏印刷檢驗標 準圖執行 , 滿足 IPC-A-610E 標準（ 3級） ；焊接后無連錫、虛焊等不良；8.78.88.98.108.118.128.138.14印刷過程中及時補充錫膏，以錫膏在印刷時滾動直徑約 1cm為宜； 作業工程中隨時用刮刀或攪拌刀將印刷區域外的錫膏收回印刷區； 錫膏使用過程中隨時將錫膏罐蓋嚴，以免錫膏吸潮、氧化及輔助溶劑揮發； 印刷完畢后將剩余錫膏收回空罐內并做好標識，下次優先使用； 及時清理工作現場，保持作業現場整潔； 攪拌刀、刮刀每次使用后第一時間內清潔干凈； 對有鉛和無鉛錫膏使用的工具嚴格區分，不得混用。 工作時請勿將手指伸入機器內部； 緊急情況時按下急停開關。8.159. 參考文件、記錄表格 SMT通用作業指導書 鋼網使用規定 錫膏使用監控卡文件