1、泓域咨詢 MACRO/電子半導體模組項目規劃設計方案電子半導體模組項目規劃設計方案xx集團有限公司報告說明據世界半導體貿易統計(WSTS)的統計，2018年，全球半導體營收創下紀錄，達到4680億美元，2019年由于存儲器市場的周期性調整，下滑至4123億美元。由于疫情對全球經濟和供應鏈的影響，WSTS預測，2020年全球半導體營收微增至4260億美元，2021年將回升至4520億美元。根據謹慎財務估算，項目總投資37404.38萬元，其中：建設投資29939.50萬元，占項目總投資的80.04%；建設期利息650.40萬元，占項目總投資的1.74%；流動資金6814.48萬元，占項目總投資的

2、18.22%。項目正常運營每年營業收入62600.00萬元，綜合總成本費用52045.44萬元，凈利潤7705.56萬元，財務內部收益率13.75%，財務凈現值4010.04萬元，全部投資回收期6.85年。本期項目具有較強的財務盈利能力，其財務凈現值良好，投資回收期合理。從半導體器件類型來看，包括邏輯器件、模擬器件、存儲器和分立器件等，美國在邏輯器件和模擬器件類型上占有絕對優勢，占比分別為61%和63%，中國大陸為9%;中國大陸在半導體各器件類型的優勢并不明顯，在邏輯器件和分立器件的營收占比僅為9%和5%，中國臺灣在邏輯器件上占有9%的比例，具有一定優勢。此項目建設條件良好，可利用當地豐富的水

3、、電資源以及便利的生產、生活輔助設施，項目投資省、見效快；此項目貫徹“先進適用、穩妥可靠、經濟合理、低耗優質”的原則，技術先進，成熟可靠，投產后可保證達到預定的設計目標。本報告基于可信的公開資料，參考行業研究模型，旨在對項目進行合理的邏輯分析研究。本報告僅作為投資參考或作為參考范文模板用途。目錄第一章 項目總論第二章 背景、必要性分析第三章 項目投資主體概況第四章 行業發展分析第五章 選址方案分析第六章 建設規模與產品方案第七章 項目進度計劃第八章 組織機構及人力資源配置第九章 風險評估第十章 項目投資分析第十一章 經濟效益分析第十二章 總結說明第十三章 附表附件第一章 項目總論一、項目提出的

4、理由半導體產業屬高度技術及資金密集型產業，需要國家層面在政策傾斜、資金補貼、技術轉讓、人才獲取等多方位支持。為避免大陸IC產業過度依賴進口，中國政府已將半導體產業發展提升至國家戰略高度，并針對設計、制造、封測各環節制定明確計劃。實現“十三五”時期的發展目標，必須全面貫徹“創新、協調、綠色、開放、共享、轉型、率先、特色”的發展理念。機遇千載難逢，任務依然艱巨。只要全市上下精誠團結、拼搏實干、開拓創新、奮力進取，就一定能夠把握住機遇乘勢而上，就一定能夠加快實現全面提檔進位、率先綠色崛起。二、項目概述（一）項目基本情況1、項目名稱：電子半導體模組項目2、承辦單位名稱：xx集團有限公司3、項目性質：技

5、術改造4、項目建設地點：xx（以選址意見書為準）5、項目聯系人：孟xx（二）主辦單位基本情況公司始終堅持“人本、誠信、創新、共贏”的經營理念，以“市場為導向、顧客為中心”的企業服務宗旨，竭誠為國內外客戶提供優質產品和一流服務，歡迎各界人士光臨指導和洽談業務。當前，國內外經濟發展形勢依然錯綜復雜。從國際看，世界經濟深度調整、復蘇乏力，外部環境的不穩定不確定因素增加，中小企業外貿形勢依然嚴峻，出口增長放緩。從國內看，發展階段的轉變使經濟發展進入新常態，經濟增速從高速增長轉向中高速增長，經濟增長方式從規模速度型粗放增長轉向質量效率型集約增長，經濟增長動力從物質要素投入為主轉向創新驅動為主。新常態對經

6、濟發展帶來新挑戰，企業遇到的困難和問題尤為突出。面對國際國內經濟發展新環境，公司依然面臨著較大的經營壓力，資本、土地等要素成本持續維持高位。公司發展面臨挑戰的同時，也面臨著重大機遇。隨著改革的深化，新型工業化、城鎮化、信息化、農業現代化的推進，以及“大眾創業、萬眾創新”、中國制造2025、“互聯網+”、“一帶一路”等重大戰略舉措的加速實施，企業發展基本面向好的勢頭更加鞏固。公司將把握國內外發展形勢，利用好國際國內兩個市場、兩種資源，抓住發展機遇，轉變發展方式，提高發展質量，依靠創業創新開辟發展新路徑，贏得發展主動權，實現發展新突破。企業履行社會責任，既是實現經濟、環境、社會可持續發展的必由之路

7、，也是實現企業自身可持續發展的必然選擇；既是順應經濟社會發展趨勢的外在要求，也是提升企業可持續發展能力的內在需求；既是企業轉變發展方式、實現科學發展的重要途徑，也是企業國際化發展的戰略需要。遵循“奉獻能源、創造和諧”的企業宗旨，公司積極履行社會責任，依法經營、誠實守信，節約資源、保護環境，以人為本、構建和諧企業，回饋社會、實現價值共享，致力于實現經濟、環境和社會三大責任的有機統一。公司把建立健全社會責任管理機制作為社會責任管理推進工作的基礎，從制度建設、組織架構和能力建設等方面著手，建立了一套較為完善的社會責任管理機制。公司全面推行“政府、市場、投資、消費、經營、企業”六位一體合作共贏的市場戰

8、略，以高度的社會責任積極響應政府城市發展號召，融入各級城市的建設與發展，在商業模式思路上領先業界，對服務區域經濟與社會發展做出了突出貢獻。 （三）項目建設選址及用地規模本期項目選址位于xx（以選址意見書為準），占地面積約99.00畝。項目擬定建設區域地理位置優越，交通便利，規劃電力、給排水、通訊等公用設施條件完備，非常適宜本期項目建設。（四）產品規劃方案根據項目建設規劃，達產年產品規劃設計方案為：3000萬件電子半導體模組/年。三、項目總投資及資金構成本期項目總投資包括建設投資、建設期利息和流動資金。根據謹慎財務估算，項目總投資37404.38萬元，其中：建設投資29939.50萬元，占項目總

9、投資的80.04%；建設期利息650.40萬元，占項目總投資的1.74%；流動資金6814.48萬元，占項目總投資的18.22%。四、資金籌措方案（一）項目資本金籌措方案項目總投資37404.38萬元，根據資金籌措方案，xx集團有限公司計劃自籌資金（資本金）24130.97萬元。（二）申請銀行借款方案根據謹慎財務測算，本期工程項目申請銀行借款總額13273.41萬元。五、項目預期經濟效益規劃目標1、項目達產年預期營業收入（SP）：62600.00萬元。2、年綜合總成本費用（TC）：52045.44萬元。3、項目達產年凈利潤（NP）：7705.56萬元。4、財務內部收益率（FIRR）：13.75

10、%。5、全部投資回收期（Pt）：6.85年（含建設期24個月）。6、達產年盈虧平衡點（BEP）：26783.95萬元（產值）。六、項目建設進度規劃項目計劃從可行性研究報告的編制到工程竣工驗收、投產運營共需24個月的時間。七、項目實施的可行性（一）長期的技術積累為項目的實施奠定了堅實基礎目前，公司已具備產品大批量生產的技術條件，并已獲得了下游客戶的普遍認可，為項目的實施奠定了堅實的基礎。（二）國家政策支持國內產業的發展近年來，我國政府出臺了一系列政策鼓勵、規范產業發展。在國家政策的助推下，本產業已成為我國具有國際競爭優勢的戰略性新興產業，伴隨著提質增效等長效機制政策的引導，本產業將進入持續健康發

11、展的快車道，項目產品亦隨之快速升級發展。八、研究結論本期項目技術上可行、經濟上合理，投資方向正確，資本結構合理，技術方案設計優良。本期項目的投資建設和實施無論是經濟效益、社會效益等方面都是積極可行的。九、主要經濟指標一覽表主要經濟指標一覽表序號項目單位指標備注1占地面積66000.00約99.00畝1.1總建筑面積98547.87容積率1.491.2基底面積38280.00建筑系數58.00%1.3投資強度萬元/畝298.302總投資萬元37404.382.1建設投資萬元29939.502.1.1工程費用萬元26336.502.1.2工程建設其他費用萬元2886.232.1.3預備費萬元716

12、.772.2建設期利息萬元650.402.3流動資金萬元6814.483資金籌措萬元37404.383.1自籌資金萬元24130.973.2銀行貸款萬元13273.414營業收入萬元62600.00正常運營年份5總成本費用萬元52045.446利潤總額萬元10274.087凈利潤萬元7705.568所得稅萬元2568.529增值稅萬元2337.3110稅金及附加萬元280.4811納稅總額萬元5186.3112工業增加值萬元18412.2713盈虧平衡點萬元26783.95產值14回收期年6.85含建設期24個月15財務內部收益率13.75%所得稅后16財務凈現值萬元4010.04所得稅后第二

13、章 背景、必要性分析一、發展思路深入貫徹落實科學發展觀，加快轉變產業發展方式，優化產業結構，加快技術進步，發展循環經濟，提升發展質量和效益，進一步加大聯合重組、淘汰落后力度，走高效的可持續發展道路，促進產業長期平穩較快發展。二、產業發展背景分析（一）全球半導體材料市場現狀半導體材料是指電導率介于金屬與絕緣體之間的材料，半導體材料的電導率在歐/厘米之間，一般情況下電導率隨溫度的升高而增大。半導體材料是制作晶體管、集成電路、電力電子器件、光電子器件的重要材料。半導體材料市場可以分為晶圓材料和封裝材料市場。其中，晶圓材料主要有硅片、光掩膜、光刻膠、光刻膠輔助設備、濕制程、濺射靶、拋光液、其他材料。封

14、裝材料主要有層壓基板、引線框架、焊線、模壓化合物、底部填充料、液體密封劑、粘晶材料、錫球、晶圓級封裝介質、熱接口材料。近年來，半導體技術的不斷進步也帶動了上游專用材料與設備產業的快速發展。數據顯示，2017年，全球半導體材料市場恢復增長，產業規模達到469.3億美元，同比增長9.60%。其中，晶圓制造材料和封裝材料市場規模分別為278.0億美元和191.1億美元。從區域來看，中國臺灣由于大型晶圓廠和先進的封裝場聚集，連續第八年成為最大的半導體材料消費地區，成交金額為103億美元，市場份額達10.29%，年成長率達12%。中國大陸鞏固了其第二的地位，份額7.62%，同樣有12%的成長率，其次是韓

15、國和日本。從增速來看，中、韓、歐高于全球平均增速，從高到低依次為，中國大陸同比增長12.06%，我國臺灣地區同比增長11.85%，韓國同比增長10.93%，歐洲同比增長10.89%，其中歐洲基數過小，主要增長還是以中、韓為主，產業東移趨勢明顯。從材料所屬環節來看，2017年，晶圓制造材料占半導體材料市場規模的59%，封裝材料占比41%。晶圓制造材料中，占比較高的依次為硅片、電子氣體、掩膜版、光刻膠及配套試劑，其中硅片占比達31%；封裝材料中占比較高的依次為封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料以及陶瓷基板。（二）中國半導體材料市場現狀我國半導體材料產業起步較晚，且受到技術、資金、以及人才的限制，

16、國內半導體材料產業總體表現出數量偏少、企業規模偏小、技術水平偏低以及產業布局分散的特征。不過，伴隨國內代工制造生產線、存儲器生產線、以及封裝測試線的持續大規模建設，國內半導體材料市場規模快速增長。同時，依靠產業政策導向、產品價格優勢本土企業已經在國內市場占有一定的市場份額，并逐步在個別產品或細分領域擠占國際廠商的市場空間。細分領域來看，部分產品已實現自產自銷。其中，國內半導體材料在靶材、封裝基板、研磨液等細分領域產品已經取得較大突破，部分產品技術標準達到全球一流水平，本土產線已基本實現中大批量供貨。具體而言，在靶材方面，國內企業江豐電子已經具備較強的競爭力，江豐電子改變了中國半導體靶材完全依賴

17、進口的局面，其產品已經打入主流國際市場；在大硅片方面，主要依賴進口，前六大廠商全球市占率超過90%，國內企業有新昇半導體，競爭力還明顯不足；電子氣體方面，國內雅克科技收購的科美特和江蘇先科具備一定的研發能力，未來有望受益國內半導體市場發展；光刻膠方面，國內企業產品目前還主要用于PCB領域，代表企業有晶瑞股份、科華微電子；在工藝化學品方面，國內企業江化微、晶瑞股份有一定研發能力，競爭力正在逐步提升。長遠來看，受益于國家政策大力支持以及大基金和地方資本長期持續投入，國內半導體制造產業將逐步崛起，作為晶圓制造上游，國內半導體材料產業將會進入快速發展期。三、產業發展原則1、人才為先。把人才作為發展產業

18、的首要資源，創新培養、引進和使用人才機制，保障人才以知識、技能、管理等創新要素參與利益分配，以市場價值回報人才價值，弘揚新時期工匠精神和企業家精神，最大限度地激發人才的創業創新活力，夯實產業發展智力基礎。2、因地制宜，科學發展。充分結合各區域經濟社會發展水平、資源條件，分地區、分類型制定科學合理的工作路線，指導推動產業現代化發展。3、政策引導，市場推動。推動產業發展既要充分發揮總攬全局、協調各方的作用，形成分工協作、齊抓共建的工作格局，又要發揮市場對資源配置的決定性作用，營造有利于產業發展的市場環境，形成符合社會主義市場經濟要求的體制和機制，把各種要素引導到產業發展中來，激發市場主體的內生動力

19、，逐步形成全社會關心、重視和支持產業發展的良好氛圍。4、開放融合。樹立全球視野，對標國際先進，把握“一帶一路”重大戰略契機，聚焦產業重點領域，探索發展合作新模式，在全球范圍配置產業鏈、創新鏈和價值鏈，更大范圍、更高層次上參與產業競爭合作，走開放式創新和國際化發展的道路。5、創新驅動，增強發展動力。將技術創新作為產業革命的驅動力量。改善創新科研體制機制，加強科技人才培養，鼓勵企業科技創新，加快科技成果向現實生產力轉化。6、堅持協調發展。注重發展速度與質量、效益相統一，與資源、環境相協調，實現合理布局，進一步提高產業集中度，促進有序發展。四、區域產業環境分析當前時期，仍處于可以大有作為的重要戰略機

20、遇期，但也面臨諸多矛盾疊加、風險隱患增多的嚴峻挑戰。從國際來看，和平與發展的時代主題沒有變，世界多極化、經濟全球化、文化多樣化、社會信息化深入發展，世界經濟在深度調整中曲折復蘇，新一輪科技革命和產業變革蓄勢待發。同時，國際金融危機深層次影響在相當長時期依然存在，全球經濟貿易增長乏力，保護主義抬頭，外部環境不穩定不確定因素增多，對開放程度較高的江蘇經濟影響更為直接，帶來的挑戰更為嚴峻。從國內來看，我國物質基礎雄厚、人力資本豐富、市場空間廣闊、發展潛力巨大，經濟長期向好基本面沒有改變。特別是經濟發展進入新常態，經濟發展方式正從規模速度型轉向質量效率型，經濟結構正從增量擴能為主轉向調整存量、做優增量

21、并舉的深度調整，經濟發展動力正從傳統增長點轉向新的增長點，我國經濟正向形態更高級、分工更復雜、結構更合理的階段演化。這既為經濟轉型升級提供了重要契機，也形成了倒逼壓力。從我省來看，經過奮斗，全省經濟綜合實力和發展水平得到顯著提升，發展動力正在加快轉換，發展空間不斷拓展優化，發展的穩定性、競爭力和抗風險能力明顯增強。特別是“一帶一路”、長江經濟帶建設等國家戰略疊加，提供了新的重大機遇。必須準確把握戰略機遇期內涵的深刻變化，準確把握國際國內發展基本趨勢，準確把握發展階段性特征和新的任務要求，始終保持清醒頭腦，堅定信心，銳意進取，奮發作為，不斷增創競爭新優勢，開辟江蘇發展新境界。五、產業發展重點任務

22、(一)推動重點項目建設，促進產業提質增效充分發揮重大項目建設對產業的投資帶動作用，進一步推進區域產業的供給側結構性改革。(二)延伸產業鏈支持優勢企業以提高競爭力為核心，優化技術、品牌、管理 、資源、市場等要素配置，著力做強主業，加快拓展市場，延伸產業鏈，做大相關多元產業。(三)提高企業自主創新能力以骨干企業為重點，在規劃期內培育若干家創新示范企業。鼓勵和支持企業開展產學研合作，積極研發新產品、新技術，提高原始創新能力、集成創新能力和引進消化吸收再創新能力，培育一批具有自主知識產權、自主品牌和持續創新能力的創新型企業。(四)優化組織結構支持優勢骨干企業以技術、資本、資源、品牌等為紐帶，實施跨地區

23、、跨所有制聯合重組，提高產業集中度和要素配置效率。支持中小加工企業發揮機制靈活、貼近市場、專精特新、吸納就業能力強的優勢，加快自主創新，著力發展面向消費市場的產業產品服務。形成個性化發展，大中小企業協調并進的發展格局。(五)完善相關標準依據科技創新成果，協同推進高端產品標準和應用設計規范體系建設。及時制定新產品標準和規范，積極推進新產品規范制修訂。六、行業發展保障措施(一)加強組織領導，落實工作責任落實責任，組織協調工作。落實目標責任考核制度，建立和完善績效考核及問責機制。將產業發展規劃目標逐級分解，主要任務指標細化到年度，并實施年度目標責任考核，進一步強化領導責任。明確相關部門的責任與分工，

24、定期召開聯席會議，定期檢查規劃目標和年度計劃目標落實情況，確保產業發展目標圓滿完成。(二)加強規劃監管引導建立和健全產業管理體系和研究協作體系，完善規劃和公布制度。編制具有科學性、前瞻性、指導性和實用性的產業規劃，并重視產業規劃對產業建設的指導作用，規范有序的開展各項產業建設項目。項目單位要依據規劃，合理安排各年度產業建設計劃，堅持產業發展與國民經濟協調發展，建設結構合理、安全可靠、協調的產業體系。(三)加大投入力度，拓寬融資渠道創新產業投融資體制機制，引導和鼓勵金融機構增加產業建設信貸資金。健全制度，吸引社會資本投入產業建設，積極穩妥推進經營性產業項目進行市場融資，推廣產業項目收益和質押貸款

25、等多種融資形式。逐步構建多元化、多渠道、多層次的產業投融資體系。(四)擴大國內外合作鼓勵企業與國外公司加強合作，支持有條件的企業在境外設立研發中心，充分利用國際資源提升發展水平。加強與“一帶一路”沿線國家合作，支持有條件的企業開拓海外業務，推進產業發展走出去。(五)加強宣傳培訓，提升各方意識積極宣傳政策措施，加大組織相關部門監管人員的培訓力度，充分發揮輿論的導向與宣傳作用，通過推廣成功示范經驗，營造產業發展的良好氛圍。進一步提高公眾對其重要性的認識，加強對外技術交流與合作，不斷提高區域產業發展水平。(六)優化產業發展環境引導企業積極履行社會責任，嚴格規范市場秩序。積極發展混合所有制經濟，大力發

26、展民營經濟，進一步增強市場主體活力。七、項目建設必要性分析（一）提升公司核心競爭力項目的投資，引入資金的到位將改善公司的資產負債結構，補充流動資金將提高公司應對短期流動性壓力的能力，降低公司財務費用水平，提升公司盈利能力，促進公司的進一步發展。同時資金補充流動資金將為公司未來成為國際領先的產業服務商發展戰略提供堅實支持，提高公司核心競爭力。第三章 項目投資主體概況一、公司基本信息1、公司名稱：xx集團有限公司2、法定代表人：孟xx3、注冊資本：1290萬元4、統一社會信用代碼：xxxxxxxxxxxxx5、登記機關：xxx市場監督管理局6、成立日期：2014-1-87、營業期限：2014-1-

27、8至無固定期限8、注冊地址：xx市xx區xx9、經營范圍：從事電子半導體模組相關業務（企業依法自主選擇經營項目，開展經營活動；依法須經批準的項目，經相關部門批準后依批準的內容開展經營活動；不得從事本市產業政策禁止和限制類項目的經營活動。）二、公司簡介企業履行社會責任，既是實現經濟、環境、社會可持續發展的必由之路，也是實現企業自身可持續發展的必然選擇；既是順應經濟社會發展趨勢的外在要求，也是提升企業可持續發展能力的內在需求；既是企業轉變發展方式、實現科學發展的重要途徑，也是企業國際化發展的戰略需要。遵循“奉獻能源、創造和諧”的企業宗旨，公司積極履行社會責任，依法經營、誠實守信，節約資源、保護環境

28、，以人為本、構建和諧企業，回饋社會、實現價值共享，致力于實現經濟、環境和社會三大責任的有機統一。公司把建立健全社會責任管理機制作為社會責任管理推進工作的基礎，從制度建設、組織架構和能力建設等方面著手，建立了一套較為完善的社會責任管理機制。公司全面推行“政府、市場、投資、消費、經營、企業”六位一體合作共贏的市場戰略，以高度的社會責任積極響應政府城市發展號召，融入各級城市的建設與發展，在商業模式思路上領先業界，對服務區域經濟與社會發展做出了突出貢獻。 三、公司競爭優勢（一）公司具有技術研發優勢，創新能力突出公司在研發方面投入較高，持續進行研究開發與技術成果轉化，形成企業核心的自主知識產權。公司產品

29、在行業中的始終保持良好的技術與質量優勢。此外，公司目前主要生產線為使用自有技術開發而成。（二）公司擁有技術研發、產品應用與市場開拓并進的核心團隊公司的核心團隊由多名具備行業多年研發、經營管理與市場經驗的資深人士組成，與公司利益捆綁一致。公司穩定的核心團隊促使公司形成了高效務實、團結協作的企業文化和穩定的干部隊伍，為公司保持持續技術創新和不斷擴張提供了必要的人力資源保障。（三）公司具有優質的行業頭部客戶群體公司憑借出色的技術創新、產品質量和服務，樹立了良好的品牌形象，獲得了較高的客戶認可度。公司通過與優質客戶保持穩定的合作關系，對于行業的核心需求、產品變化趨勢、最新技術要求的理解更為深刻，有利于

30、研發生產更符合市場需求產品，提高公司的核心競爭力。（四）公司在行業中占據較為有利的競爭地位公司經過多年深耕，已在技術、品牌、運營效率等多方面形成競爭優勢；同時隨著行業的深度整合，行業集中度提升，下游客戶為保障其自身原材料供應的安全與穩定，在現有競爭格局下對于公司產品的需求亦不斷提升。公司較為有利的競爭地位是長期可持續發展的有力支撐。四、公司主要財務數據公司合并資產負債表主要數據項目2020年12月31日2019年12月31日2018年12月31日2017年12月31日資產總額16730.3613384.2912547.7711878.56負債總額6296.605037.284722.45447

31、0.59股東權益合計10433.768347.017825.327407.97公司合并利潤表主要數據項目2020年度2019年度2018年度2017年度營業收入30915.1524732.1223186.3621949.76營業利潤4685.103748.083513.833326.42利潤總額3826.783061.422870.092717.01凈利潤2870.092238.672066.461951.66歸屬于母公司所有者的凈利潤2870.092238.672066.461951.66五、核心人員介紹1、孟xx，中國國籍，無永久境外居留權，1970年出生，碩士研究生學歷。2012年4月至

32、今任xxx有限公司監事。2018年8月至今任公司獨立董事。2、嚴xx，中國國籍，無永久境外居留權，1961年出生，本科學歷，高級工程師。2002年11月至今任xxx總經理。2017年8月至今任公司獨立董事。3、唐xx，中國國籍，1976年出生，本科學歷。2003年5月至2011年9月任xxx有限責任公司執行董事、總經理；2003年11月至2011年3月任xxx有限責任公司執行董事、總經理；2004年4月至2011年9月任xxx有限責任公司執行董事、總經理。2018年3月起至今任公司董事長、總經理。4、蘇xx，1957年出生，大專學歷。1994年5月至2002年6月就職于xxx有限公司；2002

33、年6月至2011年4月任xxx有限責任公司董事。2018年3月至今任公司董事。5、秦xx，1974年出生，研究生學歷。2002年6月至2006年8月就職于xxx有限責任公司；2006年8月至2011年3月，任xxx有限責任公司銷售部副經理。2011年3月至今歷任公司監事、銷售部副部長、部長；2019年8月至今任公司監事會主席。6、孟xx，中國國籍，無永久境外居留權，1958年出生，本科學歷，高級經濟師職稱。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事長；2002年6月至2011年4月任xxx有限責任公司董事長；2016年11月至今任xxx有限公司董事、經理；2019年3月至今任公司董事。

34、7、吳xx，中國國籍，無永久境外居留權，1959年出生，大專學歷，高級工程師職稱。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技術顧問；2004年8月至2011年3月任xxx有限責任公司總工程師。2018年3月至今任公司董事、副總經理、總工程師。8、羅xx，中國國籍，1978年出生，本科學歷，中國注冊會計師。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司獨立董事。六、經營宗旨以市場經濟為導向，立足主業，引進新項目、開發新技術、開辟新市場，以求高信譽、高效率、高效益，為用戶提供一流的產品和服務，為股東和投資者獲得更多的利益，實現

35、社會效益和經濟效益的最大化。七、公司發展規劃（一）戰略目標與發展規劃公司致力于為多產業的多領域客戶提供高質量產品、技術服務與整體解決方案，為成為百億級產業領軍企業而努力奮斗。（二）措施及實施效果公司立足于本行業，以先進的技術和高品質的產品滿足產品日益提升的質量標準和技術進步要求，為國內外生產商率先提供多種產品，為提升轉換率和品質保證以及成本降低持續做出貢獻，同時通過與產業鏈優質客戶緊密合作，為公司帶來穩定的業務增長和持續的收益。公司通過產品和商業模式的不斷創新以及與產業鏈企業深度融合，建立創新引領、合作共贏的模式，再造行業新格局。（三）未來規劃采取的措施公司始終秉持提供性價比最優的產品和技術服

36、務的理念，充分發揮公司在技術以及膜工藝技術的扎實基礎及創新能力，為成為百億級產業領軍企業而努力奮斗。在近期的三至五年，公司聚焦于產業的研發、智能制造和銷售，在消費升級帶來的產業結構調整所需的領域積極布局。致力于為多產業的多領域客戶提供中高端技術服務與整體解決方案。在未來的五至十年，以蓬勃發展的中國市場為核心，利用中國“一帶一路”發展機遇，利用獨立創新、聯合開發、并購和收購等多種方法，掌握國際領先的技術，使得公司真正成為國際領先的創新型企業。第四章 行業發展分析一、市場分析半導體產業起源地為美國，美國迄今仍在IDM模式（從設計、制造、封裝測試以及投向消費市場一條龍全包）及垂直分工模式中的半導體產

37、品設計環節占據絕對主導地位，而存儲器、晶圓代工及封測等重資產、附加值相對低的環節陸續外遷。由于半導體屬于技術及資本高度密集型行業，只有下游終端需求換代等重大機遇來臨時，新興地區通過技術引進、勞動力成本優勢才有機會實現超越，推動產業鏈遷移。第一次半導體遷移發生在大型計算機時代，存儲器制造環節由美國向日本轉移。日本憑借規模化生產技術占據成本和可靠性優勢，成為DRAM（動態隨機存取存儲器）主要供應國。此次遷移對上游帶動作用明顯，即便后期日本喪失存儲器優勢，迄今仍在上游原材料、設備領域占據領先地位。第二次半導體遷移發生在PC時代，PC對DRAM的訴求由可靠性轉變為低價，韓國憑借勞動力優勢取代日本的地位

38、，至今仍主導存儲器市場。與此同時，臺灣首創垂直分工模式，逐步形成IC（集成電路）設計、晶圓代工、封測聯動的產業集群。隨著全球移動產品盛行、迭代速度更快，垂直分工模式以其更短的產品生命周期及更具競爭性的價格逐漸占據主導地位，長期引領全球圓晶代工、封測等環節。當前為IOT等下一輪終端需求換代醞釀期，為大陸半導體產業崛起創造機遇，并提供技術積累的時間窗口。預計未來五年半導體市場仍將由智能手機硅含量增加主導，汽車電子、物聯網等新興領域為高增長亮點。在手機領域，國產手機終端品牌話語權不斷增大，持續推動大陸電子產業向高端零部件拓展，對最為核心的芯片產業的帶動作用正逐漸彰顯。而IOT、汽車電子等新興產品對制

39、程要求不高，主要聚焦于成熟制程，大陸半導體各環節廠商已具備相應能力，并與國際廠商同步布局。基于此，判斷大陸半導體產業在國家政策資金重點扶持下，通過技術積累、及早布局，具備能力把握潛在需求換代機遇，成為半導體產業第三次遷移地。中國是全球最大的半導體消費市場，半導體需求量全球占比由2000年的7%攀升至2016年的42%，成為全球半導體市場的增長引擎。然而，大陸半導體產業發展與其龐大的市場需求并不匹配，IC仍大程度依賴于進口。2016年本土芯片自給率僅為25%，且預計未來三年自給率仍不到30%，國產IC自給率仍有相當大的提升空間。半導體產業屬高度技術及資金密集型產業，需要國家層面在政策傾斜、資金補

40、貼、技術轉讓、人才獲取等多方位支持。為避免大陸IC產業過度依賴進口，中國政府已將半導體產業發展提升至國家戰略高度，并針對設計、制造、封測各環節制定明確計劃。國家集成電路產業投資基金（大基金）首期募資規模達1387.2億元人民幣，截至2017年9月已進行55余筆投資，承諾投資額已達1003億元，且二期募資正在醞釀中。同時由“大基金”撬動的地方集成電路產業投資基金（包括籌建中）達5145億元，合計基金規模達6531億元人民幣，引導中國大陸半導體業產能建設及研發進程加快，生產資源加速集中最終實現競爭力提升。半導體產業鏈分為核心產業鏈、支撐產業鏈。核心產業鏈包括半導體產品的設計、制造及封裝測試。支撐產

41、業鏈則包括為設計環節服務的EDA（電子設計自動化）工具及IP核供應商、為制造封測環節服務的原材料及設備供應商。半導體支撐產業鏈由歐美日本壟斷，大陸廠商與國際龍頭技術及規模差距甚大。EDA工具環節由美國絕對主導，IP核由英美兩國主導，大陸企業在此領域涉足甚少。原材料由日本主導，大陸企業在靶材、拋光液個別領域已達國際水平，但在硅片、光罩、光刻膠等核心領域仍有較大差距。設備環節仍主要由歐美、日本壟斷，大陸企業在MOCVD等個別細分領域有所突破。不同于傳統產業微笑曲線“產品設計制造銷售”，半導體產業鏈中由IC設計商同時負責IC設計及營銷服務，由晶圓代工廠負責晶圓工藝研發及制造，因此微笑曲線路徑為“IC

42、設計晶圓代工封測IC設計”。IC設計環節輕資產，同時具備技術壁壘及渠道壁壘，附加值最高；晶圓代工環節重資產，技術壁壘較高，附加值較高；封測環節重資產，技術壁壘相對低，附加值相對低。經測算，IC設計、晶圓代工、封測環節全球前十大廠商平均ROE水平與微笑曲線路徑基本吻合。微笑曲線底部封測環節ROE最低為12%，曲線中部晶圓代工環節ROE居中為15%，曲線頂部IC設計環節ROE最高達21%。二、行業發展及市場前景分析半導體，指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用。如二極管就是采用半導體制作的器件。半導體是指一種導電性可受控制，范圍可從絕緣體至導體之

43、間的材料。半導體行業的產業鏈有上游支撐產業、中游制造產業以及下游應用產業構成，其中上游支撐產業主要有半導體材料和設備構成，中游制造產業核心為集成電路的制造，下游為半導體應用領域。半導體材料是指電導率介于金屬和絕緣體之間的材料，是制作晶體管、集成電路、光電子器件的重要材料。半導體材料主要應用在晶圓制造和芯片封測階段。由于半導體材料領域高端產品技術壁壘高，而中國企業長期研發和累計不足，中國半導體材料在國際中處于中低端領域，大部分產品的自給率較低，主要是技術壁壘較低的封裝材料，而晶圓制造材料主要依靠進口。目前，中國半導體材料企業集中在6英寸以下的生產線，少量企業開始打入8英寸、12英寸生產線。半導體

44、設備作為半導體產業鏈的支持行業，主要應用于IC制造、IC封測。其中，IC制造包括晶圓制造和晶圓加工設備;IC封測主要用封測產進行采購，包括揀選、測試、貼片、鍵合等環節。目前，中國半導體設備國產化低于20%，國內市場被國外巨頭壟斷。在半導體材料市場構成方面，大硅片占比最大，占比為32.9%。其次為氣體，占比為14.1%，光掩膜排名第三，占比為12.6%，其后：分別為拋光液和拋光墊、光刻膠配套試劑、光刻膠、濕化學品、建設靶材，比分別為7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。半導體產業鏈的中游為半導體終端產品以及其衍生的應用、系統等。半導體產品按功能區分，可以分為集成電路、光電子器件、分立器件和傳

45、感器等四大類。據WSTS的數據，2018年集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器的全球市場規模分別為3,933億美元、380億美元、241億美元和134億美元，占4688億美元半導體市場整體規模的比例分別約為83.9%、8.1%、5.1%和2.9%；相較于2017年，集成電路增長14.6%，光電子器件增長9.3%，分立器件增長11.7%，傳感器增長6.0%。集成電路和光電子器件是半導體產品最主要的門類。按全年營收計算，三星、Intel、SK海力士是當今全球三大半導體巨頭。此外，美光科技、博通、高通、德州儀器、西部數據、意法半導體、恩智浦半導體躋身前十。2018年中國集成電路產量達到1739億塊

46、，在一系列政策措施扶持下，中國集成電路行業保持快速發展的勢頭，產業規模持續擴大，技術水平顯著提升，預計2019年中國集成電路產量將達1900億塊。2018年中國集成電路全年產業規模達到6532億元，預計2019年中國集成電路產業規模將超7000億元。隨著人工智能的快速發展，以及5G、物聯網、節能環保、新能源汽車等戰略性新興產業的推動下，半導體的需求持續增加。預計2019年中國半導體市場需求規模將進一步擴大。隨著中國智能化步伐的持續加快，分立器件市場需求將持續增加。預計2019年中國半導體分立器件的市場需求規模約3000億元。第五章 選址方案分析一、項目選址原則項目建設區域以城市總體規劃為依據，

47、布局相對獨立，便于集中開展科研、生產經營和管理活動，并且統籌考慮用地與城市發展的關系，與當地的建成區有較方便的聯系。二、建設區基本情況區域地區生產總值增長xx%，規模以上工業增加值增長xx%，一般公共預算收入增長xx%，固定資產投資增長xx%，城鎮、農村居民人均可支配收入分別增長xx%和xx%。區域生態文明建設暨鄉村治理、老舊小區改造、工程建設項目審批制度改革、全域治理超限超載等現場會在區域召開。全力推動新型工業化基地建設、區域經濟圈重要支點建設等攻堅突破，奮力開創高質量發展新局面。2019年，堅持穩中求進工作總基調，深入貫徹新發展理念，落實高質量發展要求，深化供給側結構性改革，統籌推進穩增長

48、、促改革、調結構、惠民生、防風險、保穩定，全力建設“高質量產業之區、高品質宜居之城”，經濟高質量發展動能持續增強，社會大局保持和諧穩定，人民群眾獲得感、幸福感、安全感顯著提升。2020年，是“十三五”規劃的收官之年，是全面建成小康社會的決勝之年。當前，世界經濟格局復雜多變，但中國穩中向好、長期向好的基本態勢沒有改變，堅持從全局謀劃一域、以一域服務全局，對標對表抓落實，沉心靜氣謀發展，努力推動經濟社會各項事業再上臺階。當前時期，仍處于可以大有作為的重要戰略機遇期，但也面臨諸多矛盾疊加、風險隱患增多的嚴峻挑戰。從國際來看，和平與發展的時代主題沒有變，世界多極化、經濟全球化、文化多樣化、社會信息化深

49、入發展，世界經濟在深度調整中曲折復蘇，新一輪科技革命和產業變革蓄勢待發。同時，國際金融危機深層次影響在相當長時期依然存在，全球經濟貿易增長乏力，保護主義抬頭，外部環境不穩定不確定因素增多，對開放程度較高的江蘇經濟影響更為直接，帶來的挑戰更為嚴峻。從國內來看，我國物質基礎雄厚、人力資本豐富、市場空間廣闊、發展潛力巨大，經濟長期向好基本面沒有改變。特別是經濟發展進入新常態，經濟發展方式正從規模速度型轉向質量效率型，經濟結構正從增量擴能為主轉向調整存量、做優增量并舉的深度調整，經濟發展動力正從傳統增長點轉向新的增長點，我國經濟正向形態更高級、分工更復雜、結構更合理的階段演化。這既為經濟轉型升級提供了

50、重要契機，也形成了倒逼壓力。從我省來看，經過奮斗，全省經濟綜合實力和發展水平得到顯著提升，發展動力正在加快轉換，發展空間不斷拓展優化，發展的穩定性、競爭力和抗風險能力明顯增強。特別是“一帶一路”、長江經濟帶建設等國家戰略疊加，提供了新的重大機遇。必須準確把握戰略機遇期內涵的深刻變化，準確把握國際國內發展基本趨勢，準確把握發展階段性特征和新的任務要求，始終保持清醒頭腦，堅定信心，銳意進取，奮發作為，不斷增創競爭新優勢，開辟江蘇發展新境界。三、創新驅動發展堅持走綠色循環低碳發展之路，以轉型升級和提質增效為核心，積極推進傳統產業轉型升級，發揮新興產業引領作用，著力推進“中國制造2025”和“互聯網”

51、行動計劃，構建生態文明引領、資源高效利用、產業相互融合的循環型的現代工業體系，大力推行新型工業化，塑造生態型工業城市特色，全面實現小康社會的發展目標。四、“十三五”發展目標建設高質高效、持續發展的經濟發展強市。經濟保持平穩較快增長，產業結構優化升級，實體經濟不斷壯大，質量效益明顯提高。創新驅動成為經濟社會發展的主要動力，科技創新能力明顯增強。區域協同發展取得明顯成效，開放型經濟達到新水平。產業強市成效顯著，項目建設鱗次櫛比，傳統產業優化升級，新興產業蓬勃興起，現代農業和服務業迅猛發展、蒸蒸日上，市域綜合經濟實力和影響力邁上新臺階。建設生態良好、環境優美的秀美生態城市。城鎮化進程進一步加快，中心

52、城區綜合服務功能大幅提升，中小城市和特色小城鎮格局基本形成，城鎮化率達到60%以上。生態文明建設加快推進，具備條件的農村基本建成美麗鄉村。節約型社會、循環經濟深入發展，主要污染物減排如期實現省下達目標任務，森林覆蓋率大幅提升，環境質量明顯改善，經濟、人口與資源環境相協調的發展格局初步形成。五、產業發展方向（一）增強經濟動力和活力充分發揮投資的關鍵作用、消費的基礎作用和出口的促進作用，優化勞動力、資本、土地、技術、管理等要素配置，增強經濟增長的均衡性、協同性和可持續性。（二）培育壯大新興產業把握產業發展新方向，落實中國制造2025，以集群化、信息化、智能化發展為路徑，加快發展以節能環保產業為重點

53、的先進制造業，以信息服務業為重點的新興生產性服務業，以文化休閑旅游業為重點的新興生活性服務業。（三）推動傳統產業轉型升級推動區內具有優勢的裝備制造、材料工業、食品工業以及生產性服務業、生活性服務業圍繞生產技術、商業模式、供求趨勢的變化，滿足新需求，采用新技術、新模式，實現優化升級。（四）提升創新驅動能力加快推進創新發展，以企業為創新主體，逐步完善政策、人才和市場環境，形成創新支撐經濟發展的格局。三、項目選址綜合評價項目選址所處位置交通便利、地勢平坦、地理位置優越，有利于項目生產所需原料、輔助材料和成品的運輸。通訊便捷，水資源豐富，能源供應充裕。項目選址周圍沒有自然保護區、風景名勝區、生活飲用水

54、水源地等環境敏感目標，自然環境條件良好。擬建工程地勢開闊，有利于大氣污染物的擴散，區域大氣環境質量良好。項目選址具備良好的原料供應、供水、供電條件，生產、生活用水全部由項目建設地提供，完全可以保障供應。第六章 建設規模與產品方案一、建設規模及主要建設內容（一）項目場地規模該項目總占地面積66000.00（折合約99.00畝），預計場區規劃總建筑面積98547.87。（二）產能規模根據國內外市場需求和xx集團有限公司建設能力分析，建設規模確定達產年產3000萬件電子半導體模組，預計年營業收入62600.00萬元。二、產品規劃方案及生產綱領從全球各國與地區的半導體營業收入來看，美國半導體仍然占有絕

55、對優勢地位，營業收入達1937.81億美元，占比達到47%，其次韓國半導體營業收入占比達19%，中國臺灣與中國大陸半導體營業收入占比為6%與5%。本期項目產品主要從國家及地方產業發展政策、市場需求狀況、資源供應情況、企業資金籌措能力、生產工藝技術水平的先進程度、項目經濟效益及投資風險性等方面綜合考慮確定。具體品種將根據市場需求狀況進行必要的調整，各年生產綱領是根據人員及裝備生產能力水平，并參考市場需求預測情況確定，同時，把產量和銷量視為一致，本報告將按照初步產品方案進行測算。產品規劃方案一覽表序號產品（服務）名稱單位單價（元）年設計產量產值1電子半導體模組萬件2電子半導體模組萬件3電子半導體模組萬件4.萬件5.萬件6.萬件合計300062600.00第七章 項目進度計劃一、項目進度安排