1、天津半導體項目行業調研市場分析報告泓域咨詢 MACRO天津半導體項目行業調研市場分析報告目錄第一章 宏觀環境分析第二章 區域內行業發展形勢分析第三章 重點企業調研分析第四章 重點投資項目分析第五章 總結及展望第一章 宏觀環境分析一、產業背景分析半導體行業具有技術難度高、投資規模大、產業鏈環節長、產品種類多、更新迭代快、下游應用廣泛的特點，產業鏈呈垂直化分工格局。半導體制造產業鏈包含設計、制造和封裝測試環節，半導體材料和設備屬于芯片制造、封測的支撐性行業，位于產業鏈最上游。半導體產品的加工過程主要包括晶圓制造（前道）和封裝（后道）測試，隨著先進封裝技術的滲透，出現介于晶圓制造和封裝之間的加工環節

2、，稱為中道。由于半導體產品的加工工序多，所以在制造過程中需要大量的半導體設備和材料。我們主要以最為復雜的晶圓制造（前道）工藝為例，說明制造過程的所需要的材料。晶圓生產線可以分成7個獨立的生產區域：擴散、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜生長、拋光（CMP）、金屬化。每個獨立生產區域中所用到的半導體材料都不盡相同。半導體制造材料主要包括硅片、電子氣體、光掩膜、光刻膠配套化學品、拋光材料、光刻膠、濕法化學品與濺射靶材等。根據SEMI預測，2019年硅片、電子氣體、光掩膜、光刻膠配套化學品的銷售額分別為123.7億美元、43.7億美元、41.5億美元、22.8億美元，分別占全球半導體制造材料行業37.29%

3、、13.17%、12.51%、6.87%的市場份額。其中，半導體硅片占比最高，為半導體制造的核心材料。轉向區域市場方面，根據SEMI統計數據，臺灣憑借其龐大的代工廠和先進的封裝基地，以114億美元連續第九年成為半導體材料的最大消費地區。韓國位列第二，中國大陸位列第三。韓國，歐洲，中國臺灣和中國大陸的材料市場銷售額增長較為強勁，而北美，世界其他地區和日本市場則實現了個位數的增長。（其他地區被定義為新加坡，馬來西亞，菲律賓，東南亞其他地區和較小的全球市場。）半導體材料市場處于寡頭壟斷局面，國內產業規模非常小。相比同為產業鏈上游的半導體設備市場，半導體材料市場更細分，單一產品的市場空間很小，所以少有

4、純粹的半導體材料公司。半導體材料往往只是某些大型材料廠商的一小塊業務，例如陶氏化學公司（TheDOWChemicalCompany），杜邦，三菱化學，住友化學等公司，半導體材料業務只是其電子材料事業部下面的一個分支。盡管如此，由于半導體工藝對材料的嚴格要求，就單一半導體化學品而言，僅有少數幾家供應商可以提供產品。以半導體硅片市場為例，全球半導體硅片市場集中度較高，產品主要集中在日本、韓國、德國和中國臺灣等發達國家和地區，中國大陸廠商的生產規模普遍偏小。在整個晶圓制造的過程中，濕電子化學品自始至終需要參與晶圓制造中出現的清洗、光刻、蝕刻等工藝流程。在半導體集成電路的制造流程中，濕電子化學品主要參

5、與半導體集成電路前段的晶圓制造環節，也是技術要求的最高環節。并且隨著集成電路的集成度不斷提高，要求線寬不斷變小，薄膜不斷變薄，對濕電子化學品的技術水平要求也更高。同時，為了能夠滿足芯片尺吋更小、功能更強大、能耗更低的技術性能求，高端封裝領域所需的濕電子化學品技術要求也越來越高。二、產業政策及發展規劃（一）中國制造2025為推動經濟社會高質量發展，緊扣高質量發展要求，聚焦振興實體經濟、強化創新發展等系列重大決策部署，采取多項舉措，用創新的思維、務實的作風、改革的辦法，切實把高質量發展的目標落得更準、抓得更細、壓得更實，努力創造更多高質量發展的新成果。（二）工業綠色發展規劃改革開放以來，中國工業化

6、發展取得了舉世矚目的成就，已成為世界第一制造大國和第一貨物貿易國。然而，長期以“高投入、高消耗、高污染、低質量、低效益、低產出”和“先污染，后治理”為特征的增長模式主導中國工業發展，資源浪費、環境惡化、結構失衡等矛盾和問題十分突出。隨著中國經濟進入新常態，工業發展仍具有廣闊的市場空間，同時也面臨工業4.0時代新一輪全球競爭的挑戰。在新形勢下，黨的十八屆五中全會提出了綠色發展新理念。為落實綠色發展理念，加快實施中國制造2025，工業和信息化部制定工業綠色發展規劃（2016-2020年）（以下簡稱規劃），為“十三五”時期工業綠色發展確立了明確的目標原則和推進方略。按照用地集約化、生產潔凈化、廢物資

7、源化、能源低碳化原則，重點在電力、煤炭、化工、冶金、建材、裝備制造、農畜產品加工、醫藥、戰略性新興產業等重點行業選擇一批工作基礎好、代表性強的企業開展綠色工廠創建。鼓勵企業采用綠色建筑技術建設改造廠房，預留可再生能源應用場所，合理布局廠區內能量流、物質流路徑，推廣綠色設計和綠色采購，開發生產綠色產品。采用先進適用的清潔生產工藝技術和高效末端治理裝備，淘汰落后設備，推廣余熱回收、水循環利用、重金屬污染減量化、有毒有害原料替代、廢渣資源化等綠色工藝路線，建立資源回收循環利用機制，降低資源和能源消耗，提高資源利用效率，減少污染排放，實現工廠的綠色生產。鼓勵企業建立能源管理中心，開展電力需求側管理工作

8、。（三）xxx十三五發展規劃在動蕩的國際經濟金融環境下，無論是發達經濟體，還是新興經濟體，都程度不同地面臨著共同的問題。那就是:傳統的增長動力在逐步減弱，需要在新常態下培育新的增長動力。因此，發展創新型的戰略性新興產業，已經成為主要經濟體產業結構升級和搶占全球經濟發展制高點的關鍵。當前，中國推動戰略性新興產業發展的一系列政策舉措，正在逐步產生效果，并增強中國經濟蓄勢前行的新發展動力。到2020年，戰略性新興產業發展要實現以下目標：產業規模持續壯大，成為經濟社會發展的新動力。戰略性新興產業增加值占國內生產總值比重達到15%，形成新一代信息技術、高端制造、生物、綠色低碳、數字創意等5個產值規模10

9、萬億元級的新支柱，并在更廣領域形成大批跨界融合的新增長點，平均每年帶動新增就業100萬人以上。（四）xx高質量發展規劃加快供給側結構性改革，培育發展新動力。重點落實“三去一降一補”五大任務，化解產能過剩、降低企業成本、補齊工業發展短板、培育發展新動力。運用市場機制、經濟手段、法治辦法，加快市場出清，有效化解鋼鐵、水泥行業過剩產能；多措并舉降低企業成本；著力增強工業投資項目的質量和效益，釋放新的需求；在石油化工、煤化工、新能源、裝備制造、電子信息等重點產業，攻破關鍵技術，實現創新牽引，培育發展新動力；以混合所有制改革為突破口，加大國企改革力度，發揮國有企業在新型工業化建設進程中的主力軍作用，擴大

10、國有經濟的影響力和控制力。三、鼓勵中小企業發展加強對“專精特新”中小企業的培育和支持，引導中小企業專注核心業務，提高專業化生產、服務和協作配套的能力，為大企業、大項目和產業鏈提供零部件、元器件、配套產品和配套服務，走“專精特新”發展之路，發展一批專業化“小巨人”企業，不斷提高專業化“小巨人”企業的數量和比重，有助于帶動和促進中小企業走專業化發展之路，提高中小企業的整體素質和發展水平，增強核心競爭力。從促進產業發展看，民營企業機制靈活、貼近市場，在優化產業結構、推進技術創新、促進轉型升級等方面力度很大，成效很好。據統計，我國65%的專利、75%以上的技術創新、80%以上的新產品開發，是由民營企業

11、完成的。從吸納就業看，民營經濟作為國民經濟的生力軍是就業的主要承載主體。全國工商聯統計，城鎮就業中，民營經濟的占比超過了80%，而新增就業貢獻率超過了90%。從經濟的貢獻看，截至2017年底，我國民營企業的數量超過2700萬家，個體工商戶超過了6500萬戶，注冊資本超過165萬億元，民營經濟占GDP的比重超過了60%，撐起了我國經濟的“半壁江山”。同時，民營經濟也是參與國際競爭的重要力量。民營企業貼近市場、嗅覺敏銳、機制靈活，在推進企業技術創新能力建設方面起到重要作用。認定國家技術創新示范企業和培育工業設計企業，有助于企業技術創新能力進一步升級。同時，大量民營企業走在科技、產業、時尚的最前沿，

12、能夠綜合運用科技成果和工學、美學、心理學、經濟學等知識，對工業產品的功能、結構、形態及包裝等進行整合優化創新，服務于工業設計，豐富產品品種、提升產品附加值，進而創造出新技術、新模式、新業態。四、項目必要性分析半導體材料主要應用于集成電路，我國集成電路應用領域主要為計算機、網絡通信、消費電子、汽車電子、工業控制等，前三者合計占比達83%。近年來，隨著我國大陸地區集成電路產業持續快速發展，我國大陸地區的半導體材料市場上升最快，2016年及2017年分別增長7.3%和12%。由于我國半導體市場需求巨大，而國內很大一部分不能供給，致使我國集成電路(俗稱芯片)進口金額巨大，近幾年芯片進口額穩定在2000

13、億美元以上，2017年我國芯片進口額為2601.16億美元，同比增長14.6%;2018年1-3月，我國芯片進口額為700.48億美元，同比大幅增長36.9%。半導體材料主要應用于集成電路，我國集成電路應用領域主要為計算機、網絡通信、消費電子、汽車電子、工業控制等，前三者合計占比達83%。2015年，隨著國家集成電路產業發展推進綱要等一系列政策落地實施，國家集成電路產業投資基金開始運作，中國集成電路產業保持了高速增長。半導體產業成為中國資本市場未來幾年最重要的投資方向之一，而半導體材料作為半導體產業的原材料，市場具備巨大的國產替代空間。半導體材料主要應用于晶圓制造與芯片封裝環節。半導體材料行業

14、產業規模大、細分行業多、技術門檻高、成本占比低。根據中國半導體行業協會統計，2015年中國集成電路產業銷售額達到3609.8億，同比增長19.7%;2016年中國集成電路產業銷售額達到4335.5億元，同比增長20.1%;2017年中國集成電路產業銷售額達到5411.3億元，同比增長24.8%，預計到2020年中國半導體行業維持20%以上的增速。國內半導體工業的相對落后導致了半導體材料產業起步較晚，受到技術、資金、以及人才的限制，國內半導體材料產業企業數量偏少、規模偏小、技術水平偏低、產業布局分散。伴隨國內代工制造生產線、存儲器生產線、以及封裝測試線的持續大規模建設，國內半導體材料市場規模快速

15、增長。第二章 行業發展形勢分析材料和設備是半導體產業的基石，是推動集成電路技術創新的引擎。一代技術依賴于一代工藝，一代工藝依賴一代材料和設備來實現。半導體材料處于整個半導體產業鏈的上游環節，對半導體產業發展起著重要支撐作用，具有產業規模大、細分行業多、技術門檻高、更新速度快等特點。半導體材料主要分為晶圓制造材料和封裝材料。根據SEMI，2017年全球半導體材料銷售額為469億美元，增長9.6%，其中晶圓制造材料和封裝材料的銷售額分別為278億美元和191億美元，同比增長率分別為12.7%和5.4%。2018年全球半導體材料銷售額達到519億美元，增長10.6%，超過2011年471億美元的歷史

16、高位，其中晶圓制造材料和封裝材料的銷售額分別為322億美元和197億美元，同比增長率分別為15.9%和3.0%。2018年，全球半導體晶圓制造材料市場規模與全球半導體市場規模同步增長。根據WSTS和SEMI統計數據測算，2013-2018年每年全球半導體晶圓制造材料市場規模占全球半導體市場規模的比例約為7%。半導體材料行業是半導體產業鏈中細分領域最多的產業鏈環節，其中晶圓制造材料包括硅片、光掩模、光刻膠、光刻膠輔助材料、工藝化學品、電子特氣、靶材、CMP拋光材料（拋光液和拋光墊）及其他材料，封裝材料包括引線框架、封裝基板、陶瓷基板、鍵合絲、包封材料、芯片粘結材料及其他封裝材料，每一種大類材料又

17、包括幾十種甚至上百種具體產品，細分子行業多達上百個。由于半導體材料行業細分領域眾多，且不同的子行業在技術上存在較大差異，因此半導體材料行業各個子行業的行業龍頭各不相同。從半導體材料行業競爭格局看，全球半導體材料產業依然由美國、日本等廠商占據絕對主導，國內半導體材料企業和海外材料龍頭仍存在較大差距。根據SEMI，2018年中國臺灣憑借其龐大的代工廠和先進的封裝基地，以114.5億美元連續第九年成為半導體材料的最大消費地區，增長率11%；中國大陸半導體材料市場銷售額84.4億美元，增長率11%。2018年，中國大陸及臺灣地區半導體材料銷售額占比合計超過全球銷售額的38%。半導體晶圓制造材料和晶圓制

18、造產能密不可分。全球半導體產業向中國大陸轉移趨勢明顯，中國大陸迎來建廠潮。根據SEMI預測，2017-2020年全球將有62座晶圓廠投產，其中26座晶圓廠來自于中國大陸，占比約42%。根據SEMI2018年中國半導體硅晶圓展望報告，中國的Fab廠產能預計將從2015年的每月230萬片（Wpm）到2020年的400萬片，每年12%的復合年增長率，比其他所有地區增長都要快。根據ICInsights，隨著中國IC設計公司的增長，中國晶圓代工服務的需求也隨之增長。2018年度，中國純晶圓代工銷售額106.90億美元，較2017年度大幅增長了41%，增幅超過全球純晶圓代工市場規模增幅5%的八倍。由于許多

19、純晶圓代工廠商計劃在中國大陸新建或擴建IC制造產線，中國的純晶圓代工全球市場份額已由2015年11%快速增長到2018年19%。根據ICInsights，在經過2017年增長7%之后，2018年和2019年全球晶圓產能都將繼續增長8%，分別增加1730萬片和1810萬片。在這兩年中，眾多的DRAM和3DNANDFlash生產線導入是晶圓產能增加的主導因素。預計2017-2022年全球IC產能年增長率平均為6.0%，而2012-2017年平均為4.8%。全球晶圓產能增長為上游半導體材料行業帶來了強勁的需求。集成電路產業是信息技術產業的核心，是支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性

20、產業。近年來國家制定了一系列“新一代信息技術領域”及“半導體和集成電路”產業支持政策，加速半導體材料國產化、本土化供應的進程。特別是“十二五”期間實施的國家“02專項”，對于提升中國集成電路產業鏈關鍵配套材料的本土供應能力起到了重要作用。此外，國家集成電路基金及社會資本的大力支持為進一步加快推進我國集成電路產業發展提供了保障。根據ICInsights，2018年中國IC產值238億美元占中國IC市場1,550億美元的比例為15.3%，比例較2013年的12.6%有所提升，但國產化水平仍然較低。根據國家集成電路產業發展推進綱要發展目標，到2020年，集成電路產業與國際先進水平的差距逐步縮小，全行

21、業銷售收入年均增速超過20%，企業可持續發展能力大幅增強，關鍵裝備和材料進入國際采購體系，基本建成技術先進、安全可靠的集成電路產業體系；到2030年，集成電路產業鏈主要環節達到國際先進水平，一批企業進入國際第一梯隊，實現跨越發展。第三章 重點企業調研分析半導體材料是指電導率介于金屬與絕緣體之間的材料，半導體材料的電導率在歐/厘米之間，一般情況下電導率隨溫度的升高而增大。半導體材料是制作晶體管、集成電路、電力電子器件、光電子器件的重要材料。半導體材料市場可以分為晶圓材料和封裝材料市場。其中，晶圓材料主要有硅片、光掩膜、光刻膠、光刻膠輔助設備、濕制程、濺射靶、拋光液、其他材料。封裝材料主要有層壓基

22、板、引線框架、焊線、模壓化合物、底部填充料、液體密封劑、粘晶材料、錫球、晶圓級封裝介質、熱接口材料。2018年全球半導體材料市場規模519億美金，同比去年增長10.7%。其中晶圓制造材料銷售額約322億美金，封裝材料銷售額約197億美金。全球半導體材料市場總銷售額穩健成長，周期性較弱。中國臺灣、中國大陸和韓國市場使用了全球一半以上的半導體材料。2018年，臺灣地區憑借在晶圓制造及先進封裝的龐大產能，消耗了114億美金的半導體材料，連續9年成為全球最大半導體材料消費地區。2018年，韓國排名第二，半導體材料用量達87.2億美金；中國大陸排名第三，半導體材料用量達84.4億美金。2017年全球硅片

23、出貨量為11448MSI（百萬平方英寸），創全球硅片出貨量的歷史新高，相比2016年增長8.2%，展望2018年和2019年，全球硅片出貨量將繼續提升到11814MSI和12235MSI，分別同比增長3.2%和3.6%，繼續創歷史新高。從近幾年全球硅片銷售金額來看，2015年和2016年全球硅片的銷售金額僅分別為72億美元和80億美元，2017年驟增至87億美元。其原因除硅片出貨量增加之外，更為重要的是供貨緊張引發價格不斷上漲。自2016年下半年以來，全球半導體產業持續回升，全球硅材料產能提升滯緩，供需矛盾日益突出，價格不斷上漲。2009年，受世界經濟危機的影響，全球半導體市場和硅片市場急劇下

24、滑。2010年反彈之后，20112013年受12英寸大硅片普及造成硅片單位面積制造成本下降，以及全球半導體市場低迷的影響，全球硅片市場小幅下滑。2014年以后，受移動智能終端和物聯網等需求的帶動，全球硅片出貨量開始小幅回升。自2016年下半年起，隨著全球半導體市場持續好轉，大尺寸硅片供不應求。其中12英寸硅片需求快速增長主要源于存儲器（包括DRAM和NANDFlash）、CPU/GPU等邏輯芯片，以及智能手機基帶芯片和應用處理器（APU）等的帶動。8英寸硅片受益于物聯網、汽車電子、指紋識別、可穿戴設備和CIS（CMOS圖像傳感器）等芯片市場的大幅增長，自2016年下半年起8英寸硅片供貨也趨緊張

25、。總之，當前全球硅片供應緊張，主要出于以下四個主要因素。一是全球晶圓制造大廠，如臺積電、三星、格羅方德、英特爾、聯電等進入高階制程競爭，各廠商的高額資本支出（60億120億美元）主要用于高階制程晶圓產能的擴張。二是三星、SK海力士、美光/英特爾、東芝和西部數據/SanDisk等存儲器巨頭，全力加速3DNANDFlash和DRAM的擴產，強勁帶動12英寸硅片市場需求。三是物聯網、汽車電子、CIS（CMOS圖像傳感器）和智能制造控制等芯片市場旺盛，帶動了8英寸硅片市場快速增長。四是中國大陸地區大舉新建12英寸晶圓生產線和8英寸生產線擴產。從全球硅片市場的供給側來看，需要純度高達11個9（11N）以

26、上的多晶硅和不斷提升大尺寸硅片的良率是制造大尺度硅片的兩大技術關鍵。盡管從2016年下半起全球硅片市場顯著復蘇，但全球大尺寸硅片的產能沒有太大的變化。2015年年底全球12英寸硅片產能為510萬片/月，而2016年下半年開始全球12英寸硅片的需求量已達到520萬片/月以上。到2017年和2018年，全球12英寸硅片的需求更是分別增加到550萬片/月和570萬片/月，而對應于12英寸硅片的產能僅分別為525萬片/月和540萬片/月。由此可見，在今后的23年內硅片供不應求將是常態。到2020年以后，隨著新建12英寸硅片產能開始釋放，全球大尺寸硅片市場有望緩解。同時，2016年12英寸硅片占全球硅片

27、整體市場的63%，預計到2020年這個比例將進一步提升到68%以上。與此同時，8英寸硅片占整體硅片市場的比例由2016年的28.3%降至2020年的25.3%。但是，實際上在此期間8英寸硅片的出貨量仍將繼續增長，只是市場增長速率趕不上12英寸硅片而已。6英寸及以下尺寸硅片的出貨量相對比較平穩，占硅片市場的比例逐漸下降。近年來，全球硅片市場已被日本信越（ShinEtsu）、日本勝高（SUMCO）、德國Siltronic（原Waker）、美國SunEdision（原MEMC）、韓國LGSilitron和中國臺灣世界晶圓（GlobalWafers）6家硅片巨頭所壟斷。全球一半以上的硅片產能集中于日本

28、。并且硅片尺寸越大，壟斷程度越嚴重。例如，2015年這6家硅片廠商不但掌控了全球92%的硅片出貨量（見圖6），更是囊括了全球97.8%的12英寸硅片銷售額。2016年9月，中國臺灣的環球晶圓以6.83億美元并購了美國的SunEdision（其前身是MEMC），從而一舉成為全球排名第三位的硅片供應商。2017年5月，環球晶圓又以3.2億元收購了丹麥硅材料公司Topsil。2017年年初，韓國SKHynix收購了LGSiliton，易名為SKSilitron。到2017年年底，全球前5大半導體硅片供應商的市場份額。在半導體材料領域，由于高端產品技術壁壘高，國內企業長期研發投入和積累不足，我國半導體

29、材料在國際分工中多處于中低端領域，高端產品市場主要被歐美日韓臺等少數國際大公司壟斷，比如：硅片全球市場前六大公司的市場份額達90%以上，光刻膠全球市場前五大公司的市場份額達80%以上，高純試劑全球市場前六大公司的市場份額達80%以上，CMP材料全球市場前七大公司市場份額達90%。國內大部分產品自給率較低，基本不足30%，并且大部分是技術壁壘較低的封裝材料，在晶圓制造材料方面國產化比例更低，主要依賴于進口。另外，國內半導體材料企業集中于6英寸以下生產線，目前有少數廠商開始打入國內8英寸、12英寸生產線。由于我國半導體市場需求巨大，而國內很大一部分不能供給，致使我國集成電路（俗稱芯片）進口金額巨大

30、，近幾年芯片進口額穩定在2000億美元以上，2017年我國芯片進口額為2601.16億美元，同比增長14.6%；2018年我國芯片進口額為3120.58億美元，同比增長19.8%。我國近十年芯片進口額每年都超過原油進口額，2018年我國原油進口額為2402.62億美元，芯片繼續是我國第一大進口商品。貿易逆差逐年擴大，2010年集成電路貿易逆差1277.4億美元，而在2017年集成電路貿易逆差增長到1932.4億美元，2018年集成電路貿易逆差2274.22億美元。如此大的貿易逆差反映出我國集成電路市場長期嚴重供不應求，進口替代的市場空間巨大。一、xxx（集團）有限公司展望未來，公司將圍繞企業發

31、展目標的實現，在“夢想、責任、忠誠、一流”核心價值觀的指引下，圍繞業務體系、管控體系和人才隊伍體系重塑，推動體制機制改革和管理及業務模式的創新，加強團隊能力建設，提升核心競爭力，努力把公司打造成為國內一流的供應鏈管理平臺。2018年，xxx（集團）有限公司實現營業收入25389.56萬元，同比增長23.64%（4855.07萬元）。其中，主營業業務半導體材料生產及銷售收入為23260.45萬元，占營業總收入的91.61%。2018年營收情況一覽表序號項目第一季度第二季度第三季度第四季度合計1營業收入5331.817109.086601.296347.3925389.562主營業務收入4884.

32、696512.936047.725815.1123260.452.1半導體材料(A)1611.952149.271995.751918.997675.952.2半導體材料(B)1123.481497.971390.971337.485349.902.3半導體材料(C)830.401107.201028.11988.573954.282.4半導體材料(D)586.16781.55725.73697.812791.252.5半導體材料(E)390.78521.03483.82465.211860.842.6半導體材料(F)244.23325.65302.39290.761163.022.7半導體材

33、料(.)97.69130.26120.95116.30465.213其他業務收入447.11596.15553.57532.282129.11根據初步統計測算，公司2018年實現利潤總額5060.27萬元，較去年同期相比增長950.19萬元，增長率23.12%；實現凈利潤3795.20萬元，較去年同期相比增長346.15萬元，增長率10.04%。2018年主要經濟指標項目單位指標完成營業收入萬元25389.56完成主營業務收入萬元23260.45主營業務收入占比91.61%營業收入增長率（同比）23.64%營業收入增長量（同比）萬元4855.07利潤總額萬元5060.27利潤總額增長率23.1

34、2%利潤總額增長量萬元950.19凈利潤萬元3795.20凈利潤增長率10.04%凈利潤增長量萬元346.15投資利潤率44.47%投資回報率33.36%財務內部收益率27.35%企業總資產萬元34482.36流動資產總額占比萬元31.37%流動資產總額萬元10816.93資產負債率45.59%二、xxx科技公司公司的能源管理系統經過多年的探索，已經建立了比較完善的能源管理體系，形成了行之有效的公司、車間和班組級能源管理體系，全面推行全員能源管理及全員節能工作；項目承辦單位成立了由公司董事長及總經理為主要領導的能源管理委員會，能源管理工作小組為公司的常設能源管理機構，全面負責公司日常能源管理的

35、組織、監督、檢查和協調工作，下設的能源管理工作室代表管理部門，負責具體開展項目承辦單位能源管理工作；各車間的能源管理機構設在本車間內，由設備管理副總經理、各車間主管及設備管理人為本部門的第一責任人，各部門設立專（兼）職能源管理員，負責現場能源的具體管理工作。公司堅持以市場需求為導向、以科技創新為中心，在品牌建設方面不斷努力。先后獲得國家級高新技術企業等資質榮。公司近年來的快速發展主要得益于企業對于產品和服務的前瞻性研發布局。公司所屬行業對產品和服務的定制化要求較高，公司技術與管理團隊專業和穩定，對行業和客戶需求理解到位，以及公司不斷加強研發投入，保證了產品研發目標的實施。未來，公司將堅持研發投

36、入，穩定研發團隊，加大研發人才引進與培養，保證公司在行業內的技術領先水平。公司注重建設、培養人才梯隊，與眾多高校建立了良好的校企合作關系，學校為企業輸入滿足不同崗位需求的技術人員，達到企業人才吸收、培養和校企互惠的效果。公司籌建了實習培訓基地，幫助學校優化教學科目，并從公司內部選拔優秀員工為學生授課，讓學生親身參與實踐工作。在此過程中，公司直接從實習基地選拔優秀人才，為公司長期的業務發展輸送穩定可靠的人才隊伍。公司的良好人才梯隊和人才優勢使得本次募投項目具備扎實的人力資源基礎。xxx科技公司2018年產值13248.01萬元，較上年度11387.32萬元增長16.34%，其中主營業務收入127

37、50.99萬元。2018年實現利潤總額3674.28萬元，同比增長19.71%；實現凈利潤1284.98萬元，同比增長23.11%；納稅總額109.99萬元，同比增長16.64%。2018年底，xxx科技公司資產總額30719.48萬元，資產負債率43.18%。第四章 重點投資項目分析一、項目承辦單位基本情況（一）公司名稱xxx有限責任公司二、項目建設符合性（一）產業發展政策符合性由xxx有限責任公司承辦的“天津半導體項目”主要從事半導體材料項目開發投資，符合產業政策要求。（二）項目選址與用地規劃相容性天津半導體項目選址于某出口加工區，項目所占用地為規劃工業用地，符合用地規劃要求，此外，項目建

38、設前后，未改變項目建設區域環境功能區劃；在落實該項目提出的各項污染防治措施后，可確保污染物達標排放，滿足某出口加工區環境保護規劃要求。因此，建設項目符合項目建設區域用地規劃、產業規劃、環境保護規劃等規劃要求。（三）“三線一單”符合性1、生態保護紅線：天津半導體項目用地性質為建設用地，不在主導生態功能區范圍內，且不在當地飲用水水源區、風景區、自然保護區等生態保護區內，符合生態保護紅線要求。2、環境質量底線：該項目建設區域環境質量不低于項目所在地環境功能區劃要求，有一定的環境容量，符合環境質量底線要求。3、資源利用上線：項目營運過程消耗一定的電能、水，資源消耗量相對于區域資源利用總量較少，符合資源

39、利用上線要求。4、環境準入負面清單：該項目所在地無環境準入負面清單，項目采取環境保護措施后，廢氣、廢水、噪聲均可達標排放，固體廢物能夠得到合理處置，不會產生二次污染。三、項目概況（一）項目名稱天津半導體項目半導體行業具有技術難度高、投資規模大、產業鏈環節長、產品種類多、更新迭代快、下游應用廣泛的特點，產業鏈呈垂直化分工格局。半導體制造產業鏈包含設計、制造和封裝測試環節，半導體材料和設備屬于芯片制造、封測的支撐性行業，位于產業鏈最上游。半導體材料主要應用于集成電路，我國集成電路應用領域主要為計算機、網絡通信、消費電子、汽車電子、工業控制等，前三者合計占比達83%。近年來，隨著我國大陸地區集成電路

40、產業持續快速發展，我國大陸地區的半導體材料市場上升最快，2016年及2017年分別增長7.3%和12%。（二）項目選址某出口加工區天津，簡稱津，別稱津沽、津門，是中華人民共和國省級行政區、直轄市、國家中心城市、超大城市，國務院批復確定的環渤海地區的經濟中心。截至2018年，全市下轄16個區，總面積11966.45平方千米，建成區面積1007.91平方千米，2019年末，常住人口1561.83萬人，城鎮人口1303.82萬人，城鎮化率83.48%。天津地處中國北部、海河下游、東臨渤海，是中國北方最大的港口城市，國家物流樞紐，北方國際航運核心區，首批沿海開放城市，是中蒙俄經濟走廊主要節點、海上絲綢

41、之路的戰略支點、一帶一路交匯點、亞歐大陸橋最近的東部起點，位于海河五大支流南運河、子牙河、大清河、永定河、北運河的匯合處和入海口，素有九河下梢河海要沖之稱。天津是自古因漕運而興起，唐朝中葉以后成為南方糧、綢北運的水陸碼頭；金朝在直沽設直沽寨；元朝設海津鎮，是軍事重鎮和漕糧轉運中心；明永樂二年（1404年）正式筑城，是中國古代唯一有確切建城時間記錄的城市；清咸豐十年（1860年）天津被辟為通商口岸后，西方列強紛紛在此設立租界，天津成為中國北方開放的前沿和近代中國洋務運動的基地。歷經六百多年，造就了天津中西合璧、古今兼容的獨特城市風貌。（三）項目用地規模項目總用地面積54680.66平方米（折合約

42、81.98畝）。（四）項目用地控制指標該工程規劃建筑系數75.90%，建筑容積率1.66，建設區域綠化覆蓋率7.53%，固定資產投資強度182.33萬元/畝。（五）土建工程指標項目凈用地面積54680.66平方米，建筑物基底占地面積41502.62平方米，總建筑面積90769.90平方米，其中：規劃建設主體工程67052.44平方米，項目規劃綠化面積6832.16平方米。（六）設備選型方案項目計劃購置設備共計128臺（套），設備購置費4886.29萬元。（七）節能分析1、項目年用電量1176308.26千瓦時，折合144.57噸標準煤。2、項目年總用水量20208.02立方米，折合1.73噸標

43、準煤。3、“天津半導體項目投資建設項目”，年用電量1176308.26千瓦時，年總用水量20208.02立方米，項目年綜合總耗能量（當量值）146.30噸標準煤/年。達產年綜合節能量41.26噸標準煤/年，項目總節能率22.40%，能源利用效果良好。（八）環境保護項目符合某出口加工區發展規劃，符合某出口加工區產業結構調整規劃和國家的產業發展政策；對產生的各類污染物都采取了切實可行的治理措施，嚴格控制在國家規定的排放標準內，項目建設不會對區域生態環境產生明顯的影響。（九）項目總投資及資金構成項目預計總投資20490.11萬元，其中：固定資產投資14947.41萬元，占項目總投資的72.95%；流

44、動資金5542.70萬元，占項目總投資的27.05%。（十）資金籌措該項目現階段投資均由企業自籌。（十一）項目預期經濟效益規劃目標預期達產年營業收入40081.00萬元，總成本費用31796.49萬元，稅金及附加355.85萬元，利潤總額8284.51萬元，利稅總額9783.05萬元，稅后凈利潤6213.38萬元，達產年納稅總額3569.67萬元；達產年投資利潤率40.43%，投資利稅率47.75%，投資回報率30.32%，全部投資回收期4.80年，提供就業職位638個。（十二）進度規劃本期工程項目建設期限規劃12個月。項目承辦單位一定要做好后勤供應和服務保障工作，確保不誤前方施工。對于難以預

45、見的因素導致施工進度趕不上計劃要求時及時研究，項目建設單位要認真制定和安排趕工計劃并及時付諸實施。四、報告說明報告有五大用途：可用于企業融資、對外招商合作；用于國家發展和改革委(以前的計委)立項；用于銀行貸款告；用于申請進口設備免稅；用于境外投資項目核準。項目報告由具有豐富報告編制案例的團隊撰寫，通過對項目的市場需求、資源供應、建設規模、工藝路線、設備選型、環境影響、資金籌措、盈利能力等方面的分析，對項目經濟效益及社會效益進行科學預測，從而為客戶提供全面的、客觀的、可靠的項目投資價值評估及項目建設進程等咨詢意見。項目報告從系統總體出發，對技術、經濟、財務、商業以至環境保護、法律等多個方面進行分

46、析和論證，通過對的市場需求、資源供應、建設規模、工藝路線、設備選型、環境影響、資金籌措、盈利能力等方面的研究調查，在專家研究經驗的基礎上對項目經濟效益及社會效益進行科學預測，從而為客戶提供全面的、客觀的、可靠的投資價值評估及項目建設進程等咨詢意見。五、項目評價1、本期工程項目符合國家產業發展政策和規劃要求，符合某出口加工區及某出口加工區半導體材料行業布局和結構調整政策；項目的建設對促進某出口加工區半導體材料產業結構、技術結構、組織結構、產品結構的調整優化有著積極的推動意義。2、xxx（集團）有限公司為適應國內外市場需求，擬建“天津半導體項目”，本期工程項目的建設能夠有力促進某出口加工區經濟發展

47、，為社會提供就業職位638個，達產年納稅總額3569.67萬元，可以促進某出口加工區區域經濟的繁榮發展和社會穩定，為地方財政收入做出積極的貢獻。3、項目達產年投資利潤率40.43%，投資利稅率47.75%，全部投資回報率30.32%，全部投資回收期4.80年，固定資產投資回收期4.80年（含建設期），項目具有較強的盈利能力和抗風險能力。4、加強對“專精特新”中小企業的培育和支持，引導中小企業專注核心業務，提高專業化生產、服務和協作配套的能力，為大企業、大項目和產業鏈提供零部件、元器件、配套產品和配套服務，走“專精特新”發展之路，發展一批專業化“小巨人”企業，不斷提高專業化“小巨人”企業的數量和

48、比重，有助于帶動和促進中小企業走專業化發展之路，提高中小企業的整體素質和發展水平，增強核心競爭力。從促進產業發展看，民營企業機制靈活、貼近市場，在優化產業結構、推進技術創新、促進轉型升級等方面力度很大，成效很好。據統計，我國65%的專利、75%以上的技術創新、80%以上的新產品開發，是由民營企業完成的。從吸納就業看，民營經濟作為國民經濟的生力軍是就業的主要承載主體。全國工商聯統計，城鎮就業中，民營經濟的占比超過了80%，而新增就業貢獻率超過了90%。從經濟的貢獻看，截至2017年底，我國民營企業的數量超過2700萬家，個體工商戶超過了6500萬戶，注冊資本超過165萬億元，民營經濟占GDP的比

49、重超過了60%，撐起了我國經濟的“半壁江山”。同時，民營經濟也是參與國際競爭的重要力量。民營企業貼近市場、嗅覺敏銳、機制靈活，在推進企業技術創新能力建設方面起到重要作用。認定國家技術創新示范企業和培育工業設計企業，有助于企業技術創新能力進一步升級。同時，大量民營企業走在科技、產業、時尚的最前沿，能夠綜合運用科技成果和工學、美學、心理學、經濟學等知識，對工業產品的功能、結構、形態及包裝等進行整合優化創新，服務于工業設計，豐富產品品種、提升產品附加值，進而創造出新技術、新模式、新業態。綜上所述，項目的建設和實施無論是經濟效益、社會效益還是環境保護、清潔生產都是積極可行的。六、主要經濟指標主要經濟指

50、標一覽表序號項目單位指標備注1占地面積平方米54680.6681.98畝1.1容積率1.661.2建筑系數75.90%1.3投資強度萬元/畝182.331.4基底面積平方米41502.621.5總建筑面積平方米90769.901.6綠化面積平方米6832.16綠化率7.53%2總投資萬元20490.112.1固定資產投資萬元14947.412.1.1土建工程投資萬元6574.872.1.1.1土建工程投資占比萬元32.09%2.1.2設備投資萬元4886.292.1.2.1設備投資占比23.85%2.1.3其它投資萬元3486.252.1.3.1其它投資占比17.01%2.1.4固定資產投資占

51、比72.95%2.2流動資金萬元5542.702.2.1流動資金占比27.05%3收入萬元40081.004總成本萬元31796.495利潤總額萬元8284.516凈利潤萬元6213.387所得稅萬元1.668增值稅萬元1142.699稅金及附加萬元355.8510納稅總額萬元3569.6711利稅總額萬元9783.0512投資利潤率40.43%13投資利稅率47.75%14投資回報率30.32%15回收期年4.8016設備數量臺（套）12817年用電量千瓦時1176308.2618年用水量立方米20208.0219總能耗噸標準煤146.3020節能率22.40%21節能量噸標準煤41.262

52、2員工數量人638第五章 總結及展望1、材料和設備是半導體產業的基石，是推動集成電路技術創新的引擎。一代技術依賴于一代工藝，一代工藝依賴一代材料和設備來實現。2、項目配套條件成熟。投資項目在項目建設地內組織實施，實施地周邊道路四通八達，原料及產品運輸方便，項目建設區域內配套建有完善的水、電、氣、通訊工程設施等有利條件。3、近期市場上比較有趣的一個現象是，盡管學者與分析師們針對中國宏觀經濟樂觀與悲觀的看法迥然相異，但雙方對2018年中國宏觀經濟指標的看法卻驚人地相似。例如，2018年GDP增速約在6.5%左右，CPI增速約在2.0-2.5%左右，失業率保持穩定，貨幣政策依舊中性，人民幣匯率大致企

53、穩（不會破7）等。事實上，從2016年起，中國宏觀經濟就似乎進入了一個平臺期，各種宏觀經濟指標的波動率均顯著下降。然而，在宏觀經濟總量指標大致穩定的背景下，中國經濟卻呈現出分化加劇的態勢。目前幾乎在每一個領域，我們都可以看到樂觀的一面與悲觀的一面。這恰恰就是為何學者與分析師們的意見大相徑庭的原因。首先看消費。圍繞消費，目前至少有兩種看法的分歧。第一種分歧在于，大家都看到了近年來消費占GDP的比重（或對GDP的貢獻）超過了投資。樂觀的人認為，這是中國經濟結構轉型的表現，說明中國經濟的增長動力結構在發生改善。而悲觀的人認為，消費本身增速是穩定的，其之所以對GDP的貢獻上升，原因其實不過是固定資產投

54、資增速的過快下降。而這種經濟結構的被動改善未必是好事。第二種分歧在于，樂觀者認為，當前中國消費結構正在快速上升，中高端消費增長強勁，而茅臺酒的熱銷就是一個絕佳的例子。而悲觀者認為，考慮到當前中國總體消費增速是穩定的（甚至略有回落），那么中高端消費增長強勁的另一面，無非是低端消費增長乏力。事實上，消費總體增速平穩而中高端消費增速強勁的背后，其實是中國居民內部收入分配差距的加速惡化。最近兩三年以來，中國居民平均收入增速大致穩定，且持續高于GDP增速，而中國居民中位數收入增速卻出現了較為明顯的下滑，且持續低于GDP增速。中位數收入增速持續低于平均收入增速，這說明居民內部收入分配結構的惡化。而近年內收

55、入分配失衡的拉大，與本輪房地產價格的飆升密不可分。1-5月份，結構不斷優化。高技術產業和裝備制造業增加值分別同比增長12%和9.3%，分別比規模以上工業高5.1和2.4個百分點。高技術產業和裝備制造業增加值在規模以上工業的比重分別為12.9%和32.3%，分別比上年同期提高0.8和0.3個百分點。表征制造強國的一些指標，如單位制造業增加值的全球發明專利授權量、制造業研發投入強度、制造業研發人員占從業人員比重、制造業全員勞動生產率、銷售利潤率、信息化發展指數（IDI指數），2016年與2012年相比，都有不同程度的提高。中國近年來高度重視制造業研發創新，2015年中國制造業研發投入強度為2.01%，近五年來首次超過2%。在推進智能制造中，一批試點示