1、爐溫曲線(xiàn)分析,同方/工程部 2008-11-10,Temperature,爐溫曲線(xiàn)分段,T1 T2 T3 T4 T5,溶劑揮發(fā) 擴(kuò)散(流動(dòng)) 潤(rùn)濕 預(yù)熔錫 回焊(流動(dòng)),錫膏的焊接過(guò)程,冷卻,Temperature,錫膏的焊接過(guò)程,T1: (20100) 此溫區(qū)段的升溫速率通常控制在1-3秒之間,其目的是: 1.揮發(fā)錫膏中的低溫溶劑(錫膏調(diào)和劑,對(duì)焊接不起作用) 2.讓元件緩慢升溫,減少大小元器件之間的溫差,特別針對(duì)大尺寸異型元件,如電源板上常用的陶瓷變壓器及LCD 主板上208PIN等大IC, 3.防止元件的受熱沖擊,對(duì)PCB 變形、元件內(nèi)裂等有幫助 4.防止錫膏飛濺,而產(chǎn)生錫珠 T2: (

2、100150) 在此溫區(qū)段錫膏中的松香溶解,和未完全揮發(fā)的溶劑一起使錫膏變成流動(dòng)狀態(tài),并向四周擴(kuò)散;此段溫度需視不同產(chǎn)品的特性而進(jìn)行調(diào)節(jié).如有密腳IC的產(chǎn)品,需將該段的時(shí)間縮短,以防止IC連錫;要是爐后出現(xiàn)假焊較多,可將其時(shí)間加長(zhǎng)一些 T3: (150180) 在此溫區(qū)段錫膏中的助焊劑對(duì)PCB焊盤(pán)和元件焊端進(jìn)行潤(rùn)濕,清除表面氧化層為焊接作準(zhǔn)備.此段溫度要根據(jù)不同產(chǎn)品和錫膏的特性進(jìn)行調(diào)節(jié).如爐后BGA 氣泡較多的情況可以將此區(qū)的溫度和時(shí)間調(diào)為上線(xiàn),又如爐后殘留較多可將此區(qū)溫度的時(shí)間稍加長(zhǎng),常規(guī)無(wú)特殊元件者可以取中間值即可.,錫膏的焊接過(guò)程,錫膏的焊接過(guò)程,T4: (180220) 此溫區(qū)段為焊接

3、預(yù)備段,此段的升溫率建議控制在1-3/秒之間,時(shí)間10-20秒左右.如果時(shí)間長(zhǎng)即為加長(zhǎng)活性區(qū)的時(shí)間,加速助焊劑的揮發(fā)之至回流區(qū)時(shí)錫膏干化,活性不夠,BGA 錫球氧化,易造成虛焊、空洞、短路等不良.但如果升溫太快, 表面張力增大同樣會(huì)造成立碑等不良. T5: (220以上) 進(jìn)入此溫區(qū)段后錫膏快速熔解，并潤(rùn)濕焊盤(pán)，隨著溫度的提高，表面張力降低，錫膏爬升到元件腳的一定高度,形成焊點(diǎn).普通元件最高溫只要高于熔點(diǎn)(183:Sn63/Pb37、217:SAC305)30左右即可,時(shí)間60秒左右,當(dāng)然還要視PCB 的厚度、大小,元件的多少而定.但對(duì)于BGA QFN 208 pin 等大IC 時(shí)則要看產(chǎn)品的

4、良率而定,此時(shí)如果想調(diào)解溫度來(lái)提高產(chǎn)品的品質(zhì)而把溫度調(diào)高1- 2 效果不會(huì)明顯,5以上才會(huì)真正體現(xiàn)他的作用,當(dāng)然焊接時(shí)間的作用也不容忽視. 冷卻：此溫區(qū)段大多數(shù)是不可調(diào)節(jié)的，只是根據(jù)回流焊的結(jié)構(gòu)不同會(huì)有一些差異.需要了解的是降溫速度越快,焊點(diǎn)越堅(jiān)固(機(jī)械強(qiáng)度越大);但容易造成元件和焊點(diǎn)出現(xiàn)裂痕,傳統(tǒng)曲線(xiàn)(RSS),優(yōu)點(diǎn): 缺點(diǎn): 1.爬錫能力強(qiáng) 1.宜造成密腳IC連錫 2.適合可焊性差的PCB 2. 造成助焊劑過(guò)量揮發(fā)影響焊接 3.適合有BGA的產(chǎn)品 3.容易產(chǎn)生錫珠 4.容易造成立碑,傳統(tǒng)曲線(xiàn)(RSS)的特性,特性： 1.升溫快、恒溫時(shí)間長(zhǎng)、進(jìn)入焊接速度快，曲線(xiàn)呈“馬鞍”型2. 此種溫度曲線(xiàn)慣用于PCB 面積較大、元件種類(lèi)多、吸熱性不同步的產(chǎn)品；控制元件間的溫差,達(dá)到相等的溫度進(jìn)行回流3. 可以讓錫膏內(nèi)多余的助焊劑充分揮發(fā),以減少焊接后的殘留4. 高殘留/高活性的錫膏推薦使用 5. 日系錫膏較慣用,日系產(chǎn)品的助焊劑多數(shù)為松香型,優(yōu)化曲線(xiàn)(RTS),優(yōu)點(diǎn)： 缺點(diǎn)： 1.適合有密腳IC的產(chǎn)品 1.不適合有BGA的產(chǎn)品 2. 可形成光亮焊點(diǎn) 3.有效防止立碑,Temperature,優(yōu)化曲線(xiàn)(RTS)的特性,特性： 1.升溫較慢、恒溫時(shí)間短、進(jìn)入焊接速度慢，曲線(xiàn)呈“帳篷”型 1. 此種溫度曲線(xiàn)適用于有較多密腳IC、元件密集度較高的產(chǎn)品(如:DVD