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文檔簡介

文件種類：管理類 技術類 綜合類主題：SMT工藝流程圖發文部門：工藝設備處 發文日期：2007-7-26編 號： IE-07- 總 頁 數：1/1編 制胡中印審 核批 準到新文件簽發PCB投入錫膏印刷元件貼裝回流焊不良維修印刷檢查NG清洗上料作業目檢爐前目檢手工貼料收板OKNGOK吹氣AI/MI一:單面板錫膏印刷。流程如下圖：爐前目檢不良維修二：單面板紅膠印刷。流程圖如下：OKNGOK目檢印刷檢查回流焊元件貼裝紅膠印刷PCB投入NG吹氣收板手工貼料上料作業清洗AI/MI三：雙面板雙面錫膏印刷。流程圖如下：不良維修B面生產流程：爐前目檢NGOKOK目檢印刷檢查回流焊元件貼裝錫膏印刷B面PCB投入NG吹氣收板手工貼料上料作業清洗投入A面生產 A面生產流程：PCB投入錫膏印刷元件貼裝回流焊不良維修印刷檢查NG清洗上料作業目檢爐前目檢手工貼料收板OKNGOK吹氣AI/MI B 面已貼裝 之半成品PCB投入錫膏印刷元件貼裝回流焊不良維修印刷檢查NG清洗上料作業目檢爐前目檢手工貼料收板OKNGOK吹氣四：雙面板一面錫膏印刷一面紅膠印刷：流程圖如下：首先、生產印刷錫膏那一面。流程圖如下：然后、再生產印刷紅膠那一面。流程圖如下：PCB投入紅膠印刷元件貼裝回流焊不良維修印刷檢查NG清洗上料作業目檢爐前目檢手工貼料收板OKNGOK吹氣AI/MI B 面已貼裝 之半成品 五：雙面板一面(B面)錫膏印刷另一面(A面)既有錫膏印刷又有人工點紅膠。元件貼裝回流焊不良維修上料作業目檢爐前目檢手工貼料收板NGOK首先生產B面。流程圖如下：印刷檢查錫膏印刷吹氣PCB投入NG清洗 已貼裝 之半成品然后、再生產A 面。流程圖如下：元件貼裝回流焊不良維修上料作業目檢爐前目檢手工貼料收板OKNGOKAI/MI點紅膠印刷檢查錫膏印刷PCB投入NG吹

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