英文專有名詞介紹1. General (一般專有名詞)英 文 專 有 名 詞中 文 說 明（數字表示有詳注）LCD (Liquid Crystal Display)液晶顯示器*注.Glass, substrate or glass substrate玻璃基版*注.TFT(Thin Film Transistor)薄膜晶體管*注.Panel面板Array陣列,指在玻璃基板上做TFT的制程LCD-ArrayCell液晶填充制程.分為LCD-FEOL（Cell前段）LCD-BEOL（Cell后段含Cell Tester）Module模塊,指后段組裝制程LCMMonitor監視器Pixel XGA: eXtended Graphics Array=1024*768PixelsSXGA: Super XGA=1280*1024Pixels像素*注.PS. 像素越多表示分辨率越高Computer計算機Notebook筆記型計算機（簡稱為NB）RGB (Red, Green, Blue)指紅綠藍三原色PM (Preventive Maintenance)預防保養Quality品質Standard標準 (指作業標準或質量指針)Material材料Yield良率CIM (Computer Integration Manufacturing)計算機整合制造（指以計算機系統整合制造流程）FA (Factory Automation)工廠自動化Exit出口Precaution預防措施Warning警告Emergency緊急Alarm警報2. Clean Room (潔凈室專有名詞)英 文 專 有 名 詞中 文 說 明Clean room潔凈室*注.Particle微粒子*注.HEPA (High Efficient Particulate Air) filter高效能粒子空氣過濾網Contamination污染Temperature (TEMP)溫度Humidity濕度Pressure壓力UPW (Ultra-Pure Water)超純水DIW (De-Ionized Water)去離子水IPA (Isopropyl Alcohol)異丙醇Sticky mat腳踏黏墊*注.Cleanliness潔凈度ESD (Electro-static Discharge)靜電破壞*注.Laminar flow層流（流體力學名詞）Turbulent flow紊流（流體力學名詞）Alcohol酒精Acetone丙酮Particle微粒子Dust灰塵Gowning room換衣間*注.Raised floor (grating floor)高架地板*注.Air shower氣浴室*注.Prohibit禁止Clean suit (bunny suit, dust-free garment)無塵衣*注.Glove手套Hairnet網帽Hood頭罩Mask口罩Clean shoes (dust-free shoes, boots)無塵鞋3. Factory Automation (工廠自動化專有名詞)英 文 專 有 名 詞中 文 說 明Vehicle運輸工具或載具AGV (Automatic Guided Vehicle)自動搬運車MGV (Manual Guided Vehicle)人力搬運車Clean lifter無塵電梯LIM (Linear Induction Motor) Carrier線性感應馬達傳送載具OHS (Overhead Shuttle)天車或稱軌道車Stocker (clean depot)存放Cassette(卡夾)的暫存區Battery電池Bay作業區Bumper保險杠Charger充電器Controller控制器Conveyor輸送帶Crane吊車（在Stocker內）FFU (Fan Filter Unit)風扇過濾器Host主機I/O (Input / Output)輸入/輸出Inter-bay作業區和作業區之間Intra-bay作業區之內IR (Infra-Red)紅外線IRIF(Infra-Red InterFace)紅外線界面Load進料Unload卸貨Magnetic tapeAGV路徑所使用的磁條POSEIDON海神生產操作系統Retrieve【計算機】檢索,擷取(數據)RTM (Rotary Transfer Machine)旋轉傳送機SCARA armAGV之傳送手臂Reset重新設定Transportation傳輸*注.OPI(Operation POSEIDON Instruction)海神生產操作系統專有名詞介紹英 文 專 有 名 詞中 文 說 明Recipe程序,制程參數Stock out將Cassette取出Request請求,要求Transfer傳送,運送Instruction命令,指令Select選擇Cancel取消Operation作業,操作Support支援Process制程Start開始Comp.Completion的縮寫,意指完成Batch批量Lot指生產在線的在制品或產品,簡稱貨ID (Identity)識別碼(如Lot ID or Chip ID)Sheet片(Array區玻璃基版計數單位)*注.Chip片(Cell區玻璃計數單位)*注.Inspection檢驗Defect缺陷Production生產Hold留置在當站制程（如有質量問題時）Release將hold住的貨放行,釋出Equipment設備（簡稱為EQP）Tool工具,機臺WIP (Work In Process)在制品（制程在制品）Maintenance維修保養Cassette裝在制品的架子*注.Empty空的Reserve預約Report報告Scrap報廢Rework返工Log on登帳Log off除帳Note批注5. Array段制程專有名詞介紹英 文 專 有 名 詞中 文 說 明Material材料Metal金屬Target靶MoW (Moly-tungsten)鎢化鉬Mo (Molybdenum)鉬ITO (Indium Tin Oxide)銦錫氧化物Al (Aluminum)鋁AlNd(Aluminum and Neodymium Alloy)鋁和釹的合金以上皆為濺鍍機金屬靶的材料之一Reticle or Mask光罩Detergent (LH-300)界面活性劑的一種（清洗機用來清洗玻璃表面用LH-300為供貨商型號）LAL-50含NH4F與HF，為清洗機用來清洗玻璃表面氧化層的化學溶液O3（Ozone）臭氧，主要為各制程用來清除有機物的污染或殘留NBA (1-butyl Acetate)乙酸正丁酯，主要用來清洗旋轉涂布光阻時殘留在玻璃邊緣的光阻液Resist or Photo Resist 光阻（簡稱PR）HMDSHexamethyldisilazane的簡寫，為一種化學中間體，用以增加光阻涂布時對芯片表面之附著力AC-1帶靜電防止劑（ESD-Preventer），在上光阻機內使用，防止靜電產生，破壞玻璃組件TMAH Tetra-Methyl Ammonium Hydroxide的簡寫，為廠內所使用之顯影液Oxalic Acid (H2C2O4)草酸，濕蝕刻機中用來蝕刻5PEP中的a-ITO膜DHF成份為49%氫氟酸HF，主要為濕蝕刻機中用來蝕刻7PEP中的SiNx膜ITO-Etchant成份中含鹽酸HCl及硝酸HNO3，主要用來蝕刻7PEP中的Poly-ITOBHF成份中含氟化銨NH4F及HF，主要用來蝕刻7PEP中的SiONAl-Etchant成份中含乙酸CH3COOH、磷酸H3PO4及硝酸HNO3，主要用來蝕刻Mo/Al/Mo的沈積層IPA異丙醇 Isopropyl Alcohol的簡稱，主要用來作為設備擦拭液，在去光阻制程中亦用來清除玻璃基板上的有機殘留物（如光阻或去光阻液）N-300去光阻液，N-300為廠商型號，成份為單乙醇銨與單丁醚的混合物(Process) Gas(制程)氣體目前大多數種類的氣體，多為提供CVD，Sputter及干蝕刻等離子源之用SiH4硅甲烷制程氣體（泄漏有爆炸危險）NH3氨制程氣體N2O笑氣制程氣體PH3磷化氫制程氣體N2氮氣制程氣體，常用為破真空Vent或吹干的媒介H2氫氣制程氣體NF3氟化氮制程氣體，常用為清除CVD反應室壁沈積硅Si媒介Kr氪氣制程氣體，用來轟擊濺鍍機上的金屬靶 Ar氬氣制程氣體，用來轟擊濺鍍機上的金屬靶或常用為加熱設備的熱傳媒介O2常用來作等離子的基本組成，BCl3氯化硼制程氣體，在干蝕刻中用以作為蝕刻AlNd的等離子源SF6氟化硫制程氣體，常用的主要干蝕刻等離子源以為提供蝕刻主原料氟的來源He氦氣制程氣體，混合在其它制程氣體中，共同形成等離子源，使等離子組成分布均勻Cl2氯氣制程氣體HCl氯化氫制程氣體，蝕刻n+時的等離子源之一CF4四氟化碳制程氣體，常用的主要干蝕刻等離子源以為提供蝕刻主原料氟的來源Equipment機臺(儀器)Vender廠商Cleaner清洗機*注.CVD (Chemical Vapor Deposition)化學氣相沉積*注.Sputter濺鍍機*注.Coater光阻涂布機*注.Pre-bake預烘*注.Stepper步進式曝光機*注.Exposure曝光Backside-Exposure背面曝光Titler刻號機，廠內部分的顯影機具有此功能，將玻璃基板的Chip ID, Glass ID及Veri-Code曝出，以為人員及機臺辦認之用Edge Remover簡稱ER，指在旋轉涂布光阻后，用NBA洗凈殘留在玻璃邊緣的光阻Edge Exposure邊緣曝光，指在顯影前將玻璃基板邊緣光阻較厚的部分再曝光，以防曝光量不足，造成光阻在顯影后殘留Developer顯影機*注.Hard bake硬烤*注.Etcher蝕刻機Wet Etch濕蝕刻*注.Dry Etch干蝕刻*注.Plasma等離子體*注.RIE (Reactive ion etching)反應性離子蝕刻*注.PE (Plasma Etch)等離子蝕刻機*注ICP (Inductive Coupled Plasma)電感偶式等離子蝕刻機*注Stripper剝離液*注O3 Asher為去光阻機的模塊之一，用來去除制程的有機殘留*注Tester測試機Anneal 退火*注. AMSR (Sheet Resistance) 沉積膜的電阻值測試設備ATOS (Open/Short Tester)斷短路測試機ATTG (TEG Tester or TFT Device Measurement)TFT的電性測試設備ATAR (Array Tester)Array Defect的測試設備ALSR (Laser Repair)激光修補機ANNI (Anneal Oven)回火設備AMGI (Particle Counter)微粒子偵測，偵測玻璃表面微粒子數目及大小分布AMOR; AMKL (Pattern Inspection)圖案或線路檢驗設備; 主要在檢視沈積膜后、曝光后、蝕刻后及去光阻后表面的線路圖案檢查(前者簡稱Orbo, 后者簡稱KLA)AMSP (Surface Profiler)表面輪廓檢查機，測量線路圖案的高低分布狀況，亦可藉此求得蝕刻速率(簡稱KLA-Tencor)AMOV (CD/Overlay)量測設備用以測量關鍵線寬CD, 及藉量測Box重迭狀況來檢視Stepper的精度*注AMSH (Microscope)高倍顯微鏡，主要在檢視曝光后、蝕刻后及去光阻后表面的線路圖案檢查(簡稱Olympus)AMEL; AMOT (Film Thickness)膜厚量測儀(前者簡稱Sopra, 后者簡稱Nano)AMVI (Visual Inspection)目視檢查機，Array段制程的最后出貨前檢查CJ指高壓水洗MS指超音波水洗Conveyor傳送Spin旋轉（如Spin Dryer：高速旋干器）Chamber反應室（如CVD, Sputter或干蝕刻）Load Lock簡稱LL閉鎖，為大氣進入真空或真空進入大氣的媒介Heat加熱Cool冷卻Probe（測試機的）探針Process制程Spec制程的質量標準Pin-Hole針點小凹陷PEP (photo engraving process)完成一次黃光制程叫做一個PEPMI第一次沈積的（闡極）金屬膜如MoWMII第二次沈積的（源極和汲極）金屬膜如MoAlMoa-Si (amorphous silicon)非結晶硅，TFT沈積層之一n+ (或n+a-Si)摻雜磷的非結晶硅，TFT沈積層之一SiON (應寫為SiOxNy 因O,N的比例不一定)氮氧化硅，TFT沈積層之一SiNx (x為Si與N的比例)氮化硅，TFT沈積層之一Cleaning清洗（Cleaner的動作稱為Cleaning）Brush清洗機所使用之軟刷DI; DI water; Deionized Water 去離子水UPW超純水Vent破真空，真空環境下的玻璃送至LoadLock閉鎖時，通入氮氣平衡壓力，以防止劇烈的氣壓變化造成破片Purge用CF或NF系列的氣體通入CVD清除器壁累積的硅Rinse水洗Veri-Code光學辦認碼*注Vacuum真空Deposition沉積Wet etching濕蝕刻Dry etching干蝕刻Plasma等離子RIE (Reactive Ion Etching)反應式離子蝕刻機*注ICP (Inductive Coupled Plasma)電感偶式等離子蝕刻機*注PE (Plasma Etch)等離子蝕刻機*注Uniformity均勻性(類似(大-小)/平均值的概念)Etching Rate蝕刻速率(=蝕刻厚度/時間)Anneal退火Laser repair激光修補Inspection檢視Pre-bake預烤Coating光阻涂布Exposure曝光Develop顯影Alignment對準CD (critical dimension)關鍵尺寸（線路關鍵處的線寬或間距）Overlay重迭Cure烘烤Bake烘烤6.Cell段制程專有名詞介紹英 文 專 有 名 詞中 文 說 明Material材料PI (polyimide)聚亞酰胺CF (Color Filter)彩色濾光片Detergent洗劑- Butyrolactone-丁內酯, 簡稱液, 用于清除APR版上的PIRubbing cloth配向布, 為棉類材質, 用于rubbing機臺, 使基板產生配向, 使用前須先挑除雜質, 稱為挑布Seal框膠, 功能在于圍住液晶不外漏及避免水氣進入, 使用前須先調配, 稱為調膠Spacer 或 MP(Micro Pearl)間隙球, 功能在于維持CF與TFT兩塊玻璃間之間隙距離PS (Photo Spacer)功能與普通的Spacer相同, 一般用于大尺寸產品, 且可得到較好的cell gapTransfer 或 Conductive Paste 或 Ag paste銀膠或稱導電膠UV sealantUV 膠, 用于兩塊玻璃基板組合時假固定用Polyfron均壓紙, 基板壓合時使用, 用于分隔基板, 可使壓力均勻分布以及減少雜質所造成的損害LC (Liquid Crystal)液晶Polarizer偏光膜Equipment設備CDA (Compressed Dry Air)壓縮高壓干燥空氣DIW, DI water去離子水, 純水Control box電源控制箱Valve閥門, 控制閥Breaker電源開關, 繼電器Chamber槽Clean booth潔凈工作臺Process制程FEOL (Front End of Line)cell 前段BEOL (Back End of Line)cell 后段Scribe (1st scribe, 2nd scribe)切割 (有一次切割及二次切割)Break (1st break, 2nd break)裂片 (有一次裂片及二次裂片)Grind研磨PI Print , PI coaterPI 印刷PI PrebakePI 預烤PI Post-bakePI 后烤Rubbing配向Seal Pattern, Seal dispense框膠涂布Spacer SprayerSpacer 散布Jig PressJig 壓合Alignment對位, 對準Cure鍵結硬化Seal Pre-bakeSeal 預烤Vacuum Anneal真空回火Injection注射 (LC-Injection:注入液晶)End Seal封口膠Polarizer Lamination偏光片貼合7.Module(模塊)段制程專有名詞英 文 專 有 名 詞中 文 說 明Cellcell 完成后的在制品(貨)Backlight背光板Bezel外框Driver IC驅動集成電路Soldering焊接Assembly組裝Aging老化Packing包裝Chip芯片Tape膠帶Screw螺絲FPC (Flexible Printed Cable)可撓性印刷線路