數據收集的技巧與分析方法,制作: 閉祖友 部門:生產部 時間:2007.10.15,內容,1.數據收集的重要性？ 2.需要收集哪些數據？ 3.如何做基本的數據分析？ 4. 工程分析七大手法(案例)：,1.數據收集的重要性？,1.數字會講話？ 數據是最好的說明，沒有數據，無法令人信服你的看法。數據可以追蹤事件的整個過程，反映事件的變化程度，是最有力的證據。,口說無憑,四現原則,現場-第一時間到達現場 現物-第一時間看到現物 現狀-第一時間了解現狀 現時-現在就開始解決問題,怎樣才能迅速準確地收集到第一手資料呢？,2.需要收集哪些數據？,1.哪些數據最重要？ a.不良現象/圖片 b.不良線別 c.不良工站 d.不良的料號 e.不良的數量 f.不良的d/c. g.不良的lot #: 批號 h.不良比率是多少,不良圖片（例） 圖片要清晰，可以很容易看到問題， 數據要準確，可以實事求是地判斷問題。,3.如何做基本的數據分析？,1.不良是否只發生在同一條產線？ 2.不良是否發生在同一機臺？ 3.不良是否同一個樓層？ 4.是否是同一個作業員？ 5.是否同一物料同一廠商? ,抽 絲 剝 繭，層 層 分 析。,把資料分解成數據及圖表，對事 件進行分析，讓數據開口說話。,接下來:,例：錯料,一月份錯料3次,二月份10次,三月份4次. 四月表現較好 沒有出現錯料現象。八月份29次九月份1次(37周1次).共65次. ipqc早期發現沒有造成不良的共18次。 由數據衍生出圖表，更生動地解析事件的過程變化，引申出相關的工作努力度及控制效果。,那么多的錯料異常，有沒有做統計及控制呢？,無人控制,情況失控.,8月份錯料責任歸屬,提取數據，進行分層處理，找出事件的重點。,哇，原來主要的失誤是出在我們制造啊！,8 月份制造錯料分析,生技 2 次程式錯誤。 來料 廠商來料錯誤 供應鏈 條碼打錯。,看看是什么地方造成了我們這么大的失誤？,8 月份錯料（ by module),那些線組出現的失誤較多呢？,對事件多發線進行重點跟進控制； 根據事件原因制定預防改善措施； 推動對策的進行； 收集數據，定期檢查改善結果； 持續進行,直到改善為止。,事件的原因，重點，根源找到了，下一步該做什么呢？,4.對收集的信息,利用工程分析七大手法分析解決問題：,1. 執果索因法； 2. 數據演繹推斷及信息了解； 3.逐個排除法； 4.交叉試驗分析法； 5. 正常和非正常對比分析法； 6. 定性定量分析法；,1. 執果索因法:,從問題的結果利用經驗或文件去推導產生此不良結果的原因; 一般方法： 利用人機料法環的方法及以往的經驗羅列產生此不良可能性的原因的范圍; 比如, 空焊的原因有來料氧化, profile不良, 貼裝偏位等;,2. 數據演繹推斷法:,從sfc或歷史記錄中尋找與問題具有規律性和必然性的相關因素, 並利用波拉圖或餅干圖由此縮小懷疑對象, 為doe指明方向. 相關的記錄： 1. sfc; 2. 生產制程控制記錄, 溫濕度記錄, 物料上線記錄等; 3. 物料的供應商及其d/c等;,3. 逐個排除法:,把從已有的信息及上述的數據演繹推斷, 交叉 分析和對比分析等可以確定為非不良原因的因 素一一排除, 從而使得懷疑為不良原因的因素變少, 使得分析工作變得簡單和更有針對性.,4.交叉試驗分析法,主要用於原材料來料不良的追蹤, 為後續的分析奠定基礎. 前提條件： 1. 根據數據判定主要是某一因素不良; 2. 每次只可改變其中的一個因素, 其它的所有因素維持不變;,造成異常的原因可能有多個,那么可以先對其中的一個因素做調整,而其它因素保持不變,如此逐一實驗,直到找到真正原因.,5. 正常和非正常的對比分析法:,在正常的環境下取出與出現問題點的相同因素, 利用定性或定量的分析手法, 找出正常的細節 和非正常的細節對比, 從而得出不正常的原因 結論；,一個簡單的方法,即是拿良品與不良品進行對比, 找出差異.,6. 定量定性分析法:,采用實驗的手段將有非常的針對性的因素進行 量與性的分析, 取得可靠的數據足以說明不良的 真正原因, 從而也為前面做出的初步分析做出更 為肯定的論證, 由此又可以得到經驗的積累.,即:確定對最可能造成不良的某個因素進行針對性的實驗, 對不良品的成分進行量的分析.,一般的實驗方法：,1. 切片分析-bga的焊接不良分析； 2. eds-表面成分鑒定； 3. 有機物鑒定分析-異物殘留&異物阻焊； 4. 共面度測試-bgaic引腳的共面性測試； 5. 3d&5d x-ray-非表面的焊接不良直觀化； 6. 紅墨水試驗-隱蔽性空焊的分析； 7. 上錫性測試-元件或pcb的可焊性測試；,執果索因:,事 例,2. 數據演繹:(波拉圖拼餅圖等）,夜班me發現所用的a廠商pcb有8pcs 冒錫; 錫膏與其它線共用; 腳座有fo,相關信息,利用波拉圖分析：,由此可以得出不良的主要出現在ty的socket，不良還有兩種可能： socket不良（錫球過大，過高本身就連錫等）； 貼片偏位；,3.交叉試驗分析：,將原用的a廠商pcb換用b廠商pcb的仍有不良15.7%; 將腳座全部更換為fo的, 仍有不良率為5.3%;,4. 正常和非正常的對比分析,正常的貼片,偏移的貼片,5. 定性定量分析：(切片分析）,錫球偏離pad大於球的半徑,錫球