1、產業轉移升級關注高端領域的進口替代機會,研究發展中心 2014年01月,目 錄,1,3,2013年電子行業回顧,投資策略及重點公司,2014年重點關注領域,2,研究范圍,2013年回顧,行業漲跌幅排名,2013年，申萬電子行業指數上漲42.8%，排名第三，遠超同期大盤表現。,集成電路、光學元件、電子系統組裝、半導體材料子行業漲幅超過50%。,行業估值,絕對估值41.8倍，位于歷史均值附近。,相對滬深300指數的估值為4.6倍，位于歷史高位。,行業景氣度,2013年以來，全球半導體銷售額穩步回升，連續8月環比正增長，顯示全球半導體行業正在逐步復蘇。,2013年半導體設備廠商BB值穩定在1以上，顯

2、示各廠商對半導體設備投資意愿在加強，以及對未來整個行業的樂觀預期。,集成電路國產化的緊迫性,集成電路廣泛應用于工業、軍事和民用電子設備中，是產品核心，成本BOM中也占很大一部分，且具有較強的產業輻射效應。據IMF測算，芯片1元的產值可帶動相關電子信息產業10元產值，帶來100元的GDP。 然而，由于中國集成電路技術相對薄弱，以及國外技術出口的限制，國內集成電路產業一直處于落后狀態。長期以來，國內集成電路產業嚴重依賴于進口。根據中國海關總署數據，2013年1-10月，進口金額1933億美元，同比增長25.5%，集成電路為中國外匯消耗第一大戶。,芯片涉及國家安全領域,2013年6月，斯諾登曝光的美

3、國國家安全局的“棱鏡”事件。美國通過進入微軟、谷歌、蘋果、雅虎等網絡巨頭的服務器，監控公民個人隱私。隨著事件的升級，多國以及聯合國機構被爆為美國監控對象，互聯網監控成為常用手段，軟件上的去IOE和硬件上的去IQT成為大勢所趨，國家意識到集成電路這一基礎產業對國家安全的重要性。,集成電路扶持政策即將出臺,2013年下半年，國務院副總理馬凱調研了深圳、杭州、上海、北京的集成電路設計、制造、封裝和關鍵裝備材料等企業和科研單位。十八屆三中全會中，國家安全問題被視為會議重要議題，對于集成電路產業來講，其核心在于基礎芯片領域自主可控。目前，國家863計劃、核高基項目、專項支持等每年扶持資金規模約百億元，明

4、顯低于國外。2012年Intel研發投入101.5億美元。 2013年11月，在中國國際半導體博覽會上，協會副理事長徐小田表示，國家在支持集成電路產業發展上或有大手筆，新政策力度將遠超過18號文件。,政策進展及方向,目前，國家已確定將出臺政策扶持集成電路產業，該計劃由工信部主導，目前已進入攻堅階段，2013年四季度方案定稿并送交高層審批，正式發布時間可能稍晚。本計劃重點在芯片設計、芯片制造、芯片封裝和上游生產設備領域。操作層面上，主要從國家層面扶持企業加大資金投入，有可以采取產業投資基金的形式，資金規模有望達到千億，重點支持十余家企業做大做強。 2013年12月，北京市成立集成電路產業發展股權

5、投資基金，對北京及至全國集成電路行業中的一批骨干企業、重大項目和創新實體或平臺進行投資。基金總規模300億元，首期制造和裝備子基金規模60億元，主要投資集成電路大生產線和裝備研發及產業化項目；首期設計和封測子基金規模20億元，主要投資集成電路設計、封裝、測試及相關上下游產業。北京市的集成電路產業扶持政策具有代表性，相對此前對企業的直接補貼，市場化的產業基金更具活力，且對基礎性的IC制造和裝備產業支持力度更大。,國內面板產業快速發展,中國大陸已成為全球最大的電視、PC生產基地，大力發展面板產業，逐步實現進口替代是必然趨勢。中國光學光電子協會液晶分會秘書長梁新清表示，2005年，中國面板全球占有率

6、不足1%， 2011年為6%，2012年預計達到10%，2015年預計為20%。,玻璃基板TFT面板關鍵原材料,雖然玻璃基板只占到TFT-LCD面板成本的10%，但是，TFT-LCD面板的分辨率、透光度、重量、視角等關鍵技術指標都與玻璃基板的性能密切相關。,由于玻璃基板技術壁壘高，長期以來，全球玻璃基板行業基本由美國的康寧、日本的旭硝子、電氣硝子和板硝子所壟斷，其中康寧的市場份額接近50%，也決定了玻璃基板行業的高毛利率。美國的康寧公司毛利率水平約45%，凈利率約30%。,玻璃基板國產化進程,根據“十二五”國家戰略性新興產業發展規劃，新型平板顯示作為一項重大工程，提出實施玻璃基板等面板關鍵配套

7、材料和核心生產設備的產業化項目，提高本地化配套率。 隨著國內企業在面板相關原材料技術的突破，面板上游配套企業從原來的80%為國外企業，到目前約50%的原材料實現國產化，其中背光源、彩膜等已基本實現國產化，玻璃基板等由于技術壁壘高而國產化較低。 當前，國內在玻璃基板技術處于領先地位的廠商有彩虹集團和東旭集團，分別在咸陽、合肥、張家港、蕪湖等地建設了多條玻璃基板生產線，近期相繼取得相關技術的突破，目前已投產的玻璃基板生產線主要集中在5代線，并已向國內面板廠商形成供貨，京東方北京5代線也開始部分采用彩虹和東旭的玻璃基板，對國內玻璃基板廠商具有重要意義。隨著5代線運轉的逐步穩定，彩虹和東旭開始向6代線

8、發展，未來隨著技術的進步有望進一步向更高世代線發展。,投資策略,展望2014年，我們堅持產業政策、行業基本面，以及終端品牌商這三個選股要素，通過對三個因素的綜合分析得出明年的投資方向：集成電路、玻璃基板、蘋果與谷歌產為鏈、智能穿戴設備產業鏈、LED和金融IC卡。 首先，產業鏈高端產品的進口替代。隨著全球產業轉移的升級，以及國內相關技術逐步突破，集成電路和玻璃基板行業迎來良好的發展機遇。玻璃基板行業基本由美國和日本三大廠商所壟斷，近期國內廠商在技術上取得突破，同時國家層面對面板原材料國產化的鼓勵，將利好玻璃基板企業，相關標的有東旭光電。集成電路在國內有著龐大的市場，每年進口金額超萬億元，國家為鼓

9、勵IC龍頭企業做大做強，將設立產業基金進行扶持，相關IC企業將明顯受益，我們相對看好上游的IC設計企業，如同方國芯、北京君正、上海貝嶺、國民技術。,投資策略,終端品牌廠商方面，建議關注蘋果與谷歌產業鏈。在2013年第四季度財報會議上，蘋果CEO庫克確認，將于明年推出一條全新的產品線，預計可能產品有iWatch和iTV，此外，蘋果明年推出的iPhone6使用藍寶石蓋板玻璃的概率較大，Google Glass消費者版預計也將于2014年上市，相關產業鏈個股將受益，如歌爾聲學、立訊精密、德賽電池、水晶光電、晶盛機電。 LED行業方面，預計2014年，LED背光產業發展趨于平穩，LED照明應用將成為重

10、頭戲。隨著LED終端產品價格的持續下降，商業照明和室內照明的啟動，整個LED產業有望從2013年政策支持下的“假回暖”升級至2014年的“真回暖”，具有產業鏈及渠道優勢的企業將明顯受益，如三安光電、陽光照明、德豪潤達。 金融IC卡方面，2013年，預計銀行IC卡發行量將超過2億張，但相對銀行卡每年6-7億張的發行量，仍有很大增長空間。此外，隨著同方國芯等國內芯片廠商的介入，2014年有望迎來一波發卡高峰，相關受益標的有恒寶股份、同方國芯等。,東旭光電（000413）,切割效率優勢，公司6代線市場空間廣闊。鑒于6代線玻璃基板的切割效率優勢，不僅可以用于6代和5.5代面板生產線，還可以用于4.5代

11、面板線。經統計，公司10條6代線全部投產后的產能可滿足大中華區對應6代、5.5代面板市場需求的22.3%，如果再加上4.5代面板的市場需求，則僅能滿足對應面板市場需求的22.0%。 裝備業務后期可持續。公司裝備業務后期可持續。首先，國內面板產業的快速成帶來大量玻璃基板配套需求，公司作為國內玻璃基板龍頭企業，相對國外廠商具有“中國制造”優勢，是面板廠商配套玻璃基板的最優選擇。其次，東旭集團的主營除光電顯示和裝備業務外，還包括光伏、綠色建材、節能照明三大產業，其發展壯大也將為上市公司帶來大量裝備業務需求。 蕪湖6代線項目進展順利。一期4條線均已完成點火，1、2號線良品率穩步提升，目前平均良率穩定在

12、75%以上，二期4條線在設備安裝到位后也將于明年二季度陸續點火。客戶認證方面，京東方合肥6代線已進入中批量檢驗階段，預計14年1月份可實現批量供貨，此外，公司也積極推進對臺灣華映和友達等廠商的認證。 康寧專利授權，技術實力得到印證。康寧對東旭集團提供專利授權，雙方此前有關熔融下拉技術的糾紛得到妥善解決。康寧由專利封鎖轉向專利授權，證實了公司在玻璃基板領域的技術實力，也為公司開拓下游客戶掃清了障礙，同時為可能的進一步合作奠定了基礎。 估值與評級。預計公司2013-15年EPS 分別為0.35元、0.84元和1.16元，對應PE分別為51X、21X和15X。公司作為國內玻璃基板龍頭企業，在國內面板

13、產能大幅擴張下，公司抓住市場先機，建設6代玻璃基板生產線，下游客戶認證進展順利，未來進口替代空間大，給予公司“增持”評級。 風險提示。項目進展不及預期；市場開拓風險；技術風險。,陽光照明（600261）,逐步向LED照明轉型，節能燈業務維持穩定。公司作為傳統節能照明龍頭企業，隨著LED照明的推廣，也逐步往LED照明轉型。2013年前三季度，公司LED產品實現銷售收入7.3億元，占公司銷售收入的比重由去年全年的14%上升至30%，預計未來將進一步提升。另外，隨著LED照明的普及，節能燈市場將被壓縮，但行業集中度有望進一步提高，公司節能燈業務收入有望短期內維持將穩定。 LED照明產品產能逐步釋放。

14、隨著LED照明產品市場需求的快速上升，公司將原“年產2000萬只LED照明產品產業化項目”擴產至6000萬只。預計到年底，公司上虞LED產能將達到200萬只/月，廈門產能將達到400萬只/月，成為公司明年業績增長的重要保障。2014年，公司將繼續擴大產能，廈門光源有望達到年產7000萬只，而上虞本部的光源達到2000萬只，燈具500萬套。屆時，公司可實現LED業務收入18-20億元，占總營收比例將達到50%。 自主品牌持續提升，渠道優勢進一步完善。公司通過為全球照明龍頭企業飛利浦、歐司朗等代工，獲得良好的品牌效應和質量管控體系。2013年，公司自主品牌占總營收預計在二成，未來有望提升至五成。公

15、司的渠道布局較為完善，包括：國內1000家經銷商和3000個網點；國外擁有家樂福、歐尚等超市資源；未來，公司將進一步發展電商渠道。 估值與評級：預計公司2013-2015年EPS分別為0.42元、0.60元和0.78元，對應PE分別為30X、21X和16X。公司是國內最大的節能照明生產和出口企業，在LED照明領域，也是傳統照明行業中起步最早的公司。隨著LED照明產品產能的持續釋放，以及公司作為國際照明龍頭的ODM供應商的品牌和渠道優勢，業績前景持續向好，我們給予公司“增持”評級。 風險提示：LED照明產業發展不及預期；產品價格的波動；上游原材料價格的波動。,晶方科技（新股）,全球影像傳感芯片晶

16、圓級芯片尺寸封裝領先廠商。公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）量產服務的專業封測服務商。目前產品主要有影像傳感器芯片、環境光感芯片、醫療電子器件、微機電系統（MEMS）、射頻識別芯片（RFID）等，廣泛應用于消費電子（手機、電腦、照相機等）、醫學電子、電子標簽身份識別、安防設備等。 技術優勢明顯。全球從事影像傳感器晶圓級芯片尺寸封裝的公司，除了少數IDM公司（如三星、東芝）采用自主研發技術外，其他均為專業封測服務商。國外有日本三洋、韓國AWLP、摩洛哥Namotek等三家，國內只有臺積電控股的精材科技、本公司、長電科技控股的長電先進、華天科技控股的昆山西鈦，技術均來源于Shellcase。精材科技最早獲授權，在強大股東背景下，目前產能居全球第一，公司為大陸首家獲該技術許可，Shellcase作為大股東也給予了很大技術指導，同時在成功消化、吸收ShellOP和ShellOC技術基礎上，成功研發擁有自主知識產權的超薄晶圓級芯片封裝技術（ThinPac），目前該技術服務收入占比已達99%以上。 大客戶優勢，未來市場拓展空間大。公司主要客戶包括格科微電子（香港）有限公司、海力士半導體、比亞迪