中國半導體行業的發展環境與企業全球價值鏈分析綜述目錄TOC\o"1-3"\h\u21606中國半導體行業的發展環境與企業全球價值鏈分析綜述 1190591.1基于PEST模型的中國半導體行業發展環境分析 1141271.1.1政治環境 1298931.1.1.1半導體行業相關政策支持 180161.1.1.2中美貿易摩擦影響 2270651.1.1.3產業投資基金的支持 242371.1.2經濟環境 375101.1.2.1全球價值鏈體系面臨重構 3309391.1.2.2半導體國產化需求增大 339981.1.3社會文化環境 46521.1.3.1智能可穿戴設備的普及 4108961.1.3.2科技人才較為短缺 4319521.1.4技術環境 52771.1.4.1第三代半導體技術飛速發展 5136661.1.4.2產業技術創新戰略聯盟的成立 5324091.1.4.3新興科技產業發展帶來新的市場機會 5133881.2中國半導體企業全球價值鏈分析 6首先運用了由美國學者Johnson·G和Scholes·K于1999年提出的用于分析企業所處的外部環境的分析框架——PEST模型。其中，P、E、S、T四個字母分別代表政治（Politics）、經濟（Economy）、社會（Society）、技術（Technology）。運用該模型對中國半導體企業所處宏觀環境進行分析，從而探究了影響中國半導體企業進行跨國并購決策的重要外部因素，能夠為后續案例的分析提供依據。其次，對中國半導體企業的全球價值鏈進行分析，從而發現其在全球價值鏈升級過程中存在的問題，以論證通過跨國并購提升中國半導體企業全球價值鏈的可行性。基于PEST模型的中國半導體行業發展環境分析本小節基于PEST模型對中國半導體行業發展所處的政治、經濟、社會文化、技術環境進行分析，探究對中國半導體企業發展的有利或不利條件，從而為后續的跨國并購分析提供宏觀環境依據。政治環境半導體行業相關政策支持中國半導體產業的不斷進步促進了社會經濟和相關產業的發展。近年來，國家政府相關部門出臺了一系列政策法規，有利于支持引導半導體產業的結構調整、促進產業升級、實現行業的規范管理，具體可分為兩類：一類政策是對符合要求的半導體企業進行稅收減免，從而鼓勵相關企業的發展。例如國家財稅總局在2016年5月出臺的《關于軟件和集成電路產業企業所得稅優惠政策有關問題的通知》和2019年5月出臺的《關于集成電路設計和軟件產業企業所得稅政策的公告》都明確表示對符合要求的半導體企業予以一定的稅收優惠。另一類是規劃綱要類的政策，旨在從國家戰略層面對中國半導體行業的發展予以指導和規劃，例如國務院在2015年5月提出的《中國制造2025》和2016年12月提出的《“十三五”國家信息化規劃》都明確指出要加強信息技術核心產業，將集成電路作為重點發展對象，并對行業發展方向做出了指導。國家政策對半導體行業和企業的大力扶植，為中國半導體企業的發展提供了十分有利的政策環境。中美貿易摩擦影響2018開始的中美貿易摩擦愈演愈烈，貿易爭端不斷加碼升級，中國的半導體產業鏈也受到了一定的沖擊。美國對中國半導體企業采取增加關稅的貿易制裁，并嚴格限制部分半導體產品出口到中國。美國目前是世界第一大半導體科技及產品出口國，而中國則是世界第一大半導體進口國。面對美國的不合理的貿易制裁，中國也采取了對應的等反制措施。這也導致嚴重依賴中國市場的高通、博通、思佳訊等美國半導體龍頭企業的營收和利潤大幅縮水，對中國半導體產業的發展產生了巨大的影響。有關中美貿易摩擦對中國半導體行業的影響方面，從短期來看，中國企業將面臨各種困難，包括設備和原材料成本上升、國外訂單減少，開展國際合作及技術人才引受限。但從另一方面來看，中國半導體行業受益于國產化政策的激勵，國內半導體設計、設備制造、材料等領域的企業在短期內有望承接國內的需求訂單，從而直接從中美貿易摩擦中受益。長期來看，國內半導體產業將持續面對產品封鎖和技術壟斷的風險，國際競爭愈發激烈、海外并購及合作的難度將持續上升。但與此同時，這也能夠倒逼國內半導體企業加快自主化研發的步伐，加快國內半導體產業鏈的緊密合作，從而完善產業生態，推動產業的良性發展。產業投資基金的支持為了引導中國半導體行業的發展，將國家戰略與市場的需求充分結合，國家集成電路產業投資基金于2014年9月24日正式設立。該基金采取公司制的形式，對有資金需求的國內半導體公司投資持股，但不當控股股東，也不干涉企業經營，擇機推出投資企業。該基金的設立政策資金為杠桿，獲取社會的其他資本投入，引導市場參與。在投資標的選擇方面，以發展成熟且有一定競爭力的企業為主要投資對象，而不投資初創期的企業。2015年2月13日，國家集成電路產業投資基金向紫光集團旗下的芯片業務投資100億元。此后，該政策型基金在半導體行業的全產業鏈廣泛布局，例如于2014年12月出資20.31億助力半導體封測企業江蘇長電科技司收購星科金朋、2015年出資5億幫助半導體設計公司珠海艾派克微電子整合打印耗材、打印耗材芯片業務等，這為中國半導體產業上下游企業的各類項目提供資金和戰略支持。經濟環境全球價值鏈體系面臨重構近年來，國際產業分工越來越精細化，半導體產業也更加以市場為導向。從價值鏈的研發環節來看，生產廠商能夠更加快速的響應客戶需求，加速產品研發和技術迭代；從生產環節來看，制造工廠越來越靠近需求市場，大大縮減了中間環節的成本。但是，伴隨全球貿易增長速度的放緩，行業的全球價值鏈體系面臨著重構。UN發布的《世界經濟形勢與展望2020》中指出，2019年的全球貿易增長速度為2.3%，為近10年來的最低。不論是像中國、印度這樣對出口較為依賴的發展中國家，或者是像韓國這樣的新興工業化國家，其對外貿易的增長速度均比較低迷。這種現象的產生不僅只是因為單個國家生產要素的成本有所上升、有效匯率升值等一系列結構性問題，或者是由于外部的需求放緩等周期性因素，而是由于當前的全球貿易產生了結構性變化。尤其是美國制造業的回流，在政策的強制下許多工業企業重新在美國設廠，從而形成全面的制造業結構。這一行為導致了全球價值鏈鏈條縮短，依托于價值鏈的產業國際化分工帶來的貿易受到了嚴重的阻礙。全球價值鏈分工體系面臨著重構，其影響將較為深遠，勢必會影響到中國半導體企業在全球價值鏈中的發展。半導體國產化需求增大在過去的20年里，即1999~2019年，全球半導體的增長速度較為緩慢，復合增長速度僅為5.2%，而中國半導體仍然保持著一個較高的增長態勢。2018年中國集成電路設計行業的營業收入中，國內的銷售額僅為251億美元，但同年中國集成電路從國外的進口量為3121億美元，國產化產品的銷售額占國內總需求的比例僅為8%。提高國內芯片設計公司國產化供給量能夠替代巨額的進口量，約有10倍左右的國產化替代空間。由于中國擁有較為完整的半導體產業鏈，在發展國產化替代方面是有一定的產業底層基礎，加之中美貿易摩擦的打壓，國產替代的緊迫性愈發顯現，動力反而增強。目前，中國在高端芯片供應方面仍面臨著較大的不確定性，僅憑類似華為等先進高科技企業的自身努力難以在短時間內取得有效突破。雖然近幾年中國的半導體廠商發展勢頭較為迅猛，但半導體的國產化率仍然難以滿足日益增大的需求，特別是在半導體材料、先進制程工藝和高端半導體軟硬件制造等方面存在著諸多不足，需要足夠多的政策、人才、資金的投入以及市場產品的迅速迭代才能形成更強的國際競爭力。社會文化環境智能可穿戴設備的普及總體而言，近年來中國可穿戴設備的產量保持了高速增長，這已成為中國半導體行業新的增長點，進一步拓寬了半導體的應用范圍。2015-2019年，中國可穿戴設備產量從2467萬件增長到9924萬件，年均增長41.6%。這些設備在中國的消費群體不斷擴大，尤其受很多具有消費能力的年輕人青睞。這些智能設備現在很多依然是通過藍牙連接，而藍牙技術是通過芯片設計實現的。智能穿戴設備中的具有低功耗、便攜性和穩定性的核心部件仍然取決于半導體公司在芯片中制造單片機的能力。因此，中國智能可穿戴設備的發展和普及也為中國半導體產業的發展提供了新的驅動力。科技人才較為短缺作為具有代表性的技術密集型行業，半導體行業對人才的知識學歷、科研能力和經驗積累均有較高的要求。伴隨著中國半導體行業的不斷發展，對專業人才的需求也是不斷擴大的。然而，由于中國的半導體行業起步比較晚，缺乏具有系統知識體系、較強研發能力和豐富市場經驗的從業人員。《中國集成電路產業人才白皮書(2019-2020)》數據表明，到2022年前后集成電路的行業人才需求將達到74.45萬人左右，而現有人才總數只有50余萬，缺口達到20萬，而相關專業每年20萬左右的畢業生僅有12%，即不到3萬人真正進入該行業，人才缺口依然較大。技術環境第三代半導體技術飛速發展中國目前正處于第三代半導體技術研發的關鍵時期。以氮化鎵和碳化硅為代表的第三代半導體材料是近年來發展迅速的一種新型半導體材料，它具有高熱導率、禁帶寬度大、擊穿電場高、電子飽和率高和抵抗輻射能力強的特點。因而廣泛作為固態光源、微波、射頻器件和電力電子的關鍵材料。在移動通信、消費電子、智能電網、高速軌道交通、新能源汽車等領域十分具有應用潛力。第三代半導體材料正在成為支撐信息、新能源、新交通、國防等重點產業發展的關鍵新材料。產業技術創新戰略聯盟的成立2015年在科技部、工業和信息化部、北京市科委的共同領導下，與第三代半導體產業相關的科研機構、龍頭企業和高校自愿發起并籌備了“第三代半導體產業技術創新戰略聯盟”。該聯盟的成立對于促進半導體材料和元器件等相關產業的發展具有重要意義。能夠深化產學研合作，推動第三代半導體技術應用范圍的擴大；提供開放式平臺，促進協同創新。集合國內多方優質資源，培養一批具有自主知識產權和創新能力，具有國際競爭力的優秀半導體企業，用中國力量改寫全球半導體的產業格局。新興科技產業發展帶來新的市場機會隨著物聯網、5G通信、人工智能等新新興科技產業的發展，消費電子、工業控制、汽車電子等與之相關的半導體企業都獲得了大量成長和商業機會。例如，在汽車電子領域，新能源汽車的半導體的需求量是傳統汽車的兩倍。此外，伴隨物聯網的廣泛應用，物聯網設備中單片機、通信以及傳感器芯片等占據百分之六七十成本的半導體需求量也不斷增大。2014到2020年，全球物聯網設備出貨量已有由37.5億臺增加至250億臺，增長超過5倍，形成超過3000億美元的龐大市場。新興技術產業的迅猛發展為中國半導體產業拓寬了應用市場，加之中國半導體技術的飛速發展，國內半導體行業也將會遇到發展的新機會。中國半導體企業全球價值鏈分析全球價值鏈是指產品從設計、研發、生產、營銷、銷售和售后服務等產業鏈中所有環節的功能活動環環相扣形成的鏈條，其附加值呈現出兩頭高中間低的特點。中國半導體企業的全球價值鏈要包含設計研發、生產、銷售三個環節，綜合采購、技術研發、人力資源管理等輔助性活動，形成價值鏈支持體系。這個體系與半導體產業的核心鏈條共同構成了半導體產業價值鏈。根據半導體制成流程，其產業鏈主要是由半導體設計、半導體制造、半導體封測三個主要環節構成，如圖3-1：半導體設計半導體設計半導體制造封裝測試圖3-1半導產業鏈環節從整個產業鏈的角度來看，中國半導體的封裝測試行業在世界范圍內具有明顯的競爭優勢，在中國半導體行業占據著較大的比重，是中國半導體行業中的先鋒行業。我國半導體行業發展要想超過西方發達國家，首先就是要從封裝測試領域開始。根據TrendForce旗下拓璞產業研究院的數據，2020年在全球前10大封裝企業中，中國大陸的公司占據了3個席位。而形成這一優勢格局的很重要原因就是通過跨國并購，最為著名的是2015年長電科技公司對新加坡星科金朋的收購，以及2016年通富微電對美國超威半導體旗下子公司超威半導體蘇州和超威半導體馬來西亞檳城的股權收購。這些收購活動大大提升了中國半導體封測行業在全球價值鏈中的附加值。從企業全球價值鏈環節的角度來看，作為半導體行業后發追趕國家，我國半導體企業在研發環節相對薄弱，哪怕是優勢封裝測試企業其研發都面臨著巨大的技