ICS33.060.20M36備案號：湖北省地DB42GeneralspecificationforRFIDpackaging湖北省質量技術監督局發布IDB42/T1126—2015前言 12規范性引用文件 13術語、定義和縮略詞 14概述 25要求 25.1基本功能要求 25.2適用原材料要求 25.3工作條件要求 35.4封裝產品的外觀要求 35.5封裝工藝要求 35.6功能模塊及要求 36檢測方法 46.1測試環境要求 46.2工藝檢測 46.3主要功能模塊檢測（跑機前檢測） 46.4跑機測試 57檢驗規則 57.1出廠檢驗 57.2型式檢驗 57.3判定規則 68標志、包裝、運輸和貯存 68.1標志 68.2包裝 68.3運輸 68.4貯存 68.5安全標識檢查 6DB42/T1126—2015本標準按照GB/T1.1-2009給出的規則起草。本標準由湖北華威科智能技術有限公司提出。本標準由湖北省標準化協會歸口。本標準主要起草單位：湖北華威科智能技術有限公司、華中科技大學、中國物品編碼中心湖北分中心、湖北省標準化與質量研究院。本標準參與起草單位：武漢華威科智能技術有限公司。本標準主要起草人：尹周平、李春陽、陳建魁、王海麗、李瑤、顧鑫、謝秋琪、丁凡、陳磊、陳捷。DB42/T1126—20151RFID封裝設備通用技術條件本標準規定了RFID自動封裝設備的產品分類、基本要求、試驗方法、檢驗規則、標識、包裝、運輸和貯存。本標準適用于芯片類產品封裝。2規范性引用文件下列文件對于本文件的應用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，僅注日期的版本適用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改單）適用于本文件。GB/T2828.1計數抽樣檢驗程序第1部分：按接收質量限（AQL）檢索的逐批檢驗抽樣計劃SJ/T10533電子設備制造防靜電技術要求SJ1552電子工業專用設備機械裝配技術要求3術語、定義和縮略詞下列術語適用于本文件。3.1高頻hfhighfrequency頻段在1.8～30MHz。3.2超高頻uhfultrahighfrequency頻段在300～3000MHz。3.3倒裝鍵合flipchipbonding通過將芯片翻轉直接，使其I/O引腳直接與天線基板焊盤直接接觸形成互連結合的工藝，已成為半導體封裝的主流技術之一。3.4三心對準alignthethreecenters調整翻轉頭吸嘴中心、頂針中心、晶元視覺中心三者對準,調整翻轉頭中心、頂針中心、晶元視覺中心兩兩重合，見圖1。DB42/T1126—20152說明:4概述RFID標簽生產工藝主要包括天線與芯片檢測、倒裝鍵合、復合和成品檢測等階段，本產品即用于完成芯片與天線的倒裝鍵合互連，形成標簽Inlay，本標準不適于檢測、復合等工藝產品。5要求5.1基本功能要求本產品采用倒裝鍵合工藝，將芯片從晶元盤摘下后直接與天線貼合，通過導電膠熱壓固化實現Inlay封裝，適用于各類HF/UHFRFID標簽Inlay的封裝與在線檢測。整機至少包括以下模塊：供膠模塊、翻轉貼裝模塊、熱壓模塊和基板輸送模塊，智能型應包括檢測模塊。5.2適用原材料要求DB42/T1126—20153產品所用原材料應符合相關國家標準、行業標準或企業質量標準的要求。適用的芯片材料及天線材料類型如下：表1適用原材料5.3工作條件要求工作溫度24±3）℃;環境濕度：45～70%RH；潔凈度：百萬級；供氣氣壓：額定氣壓5%；供電電壓：AC,220±10%V或AC380V。5.4封裝產品的外觀要求5.4.1產品的外形應符合設計圖紙尺寸要求；產品標識、銘牌齊全，印記清晰，不得損壞或覆蓋。5.4.2外衣顏色均勻、平整豐滿、色澤一致，不允許有咬底、剝落、裂紋、針孔和漏涂等缺陷，無明顯污漬，無變形，無肉眼易見劃傷。5.5封裝工藝要求5.5.1電氣布局及接線布線工藝合理、標識清晰、易查找，無影響操作飛線。所有臺面及柜體內的走線均入線槽，無法引入線槽的用扎線絲束起。各模塊單元布局合理，無干擾、易于加減。5.5.2防靜電處理防靜電處理后，靜電電壓≤±0.2kV，設備制造的防靜電技術要求需滿足SJ/T10533。5.5.3裝配工藝機械裝配過程需滿足SJ1552的要求。5.6功能模塊及要求5.6.1主要功能模塊概述5.6.1.1供膠模塊在基板的焊接點上點體積合適的膠滴，實現芯片的機械固定。5.6.1.2翻轉貼裝模塊通過翻轉頭拾取芯片后，貼裝頭將芯片放置到基板的焊盤位置，從而實現了芯片的轉移和貼裝任務。5.6.1.3熱壓模塊DB42/T1126—20154熱壓固化芯片，從而完成inlay的封裝。5.6.1.4檢測模塊測試成品inlay的質量，并將不良inlay進行標識。5.6.1.5基板輸送模塊把RFID天線基板輸送到其他工作模塊，基板張力保持恒定，最后把加工好的標簽收成邊沿整齊的卷筒以供后續使用。5.6.2技術要求產品需符合表2要求的技術指標。表2技術要求項目名稱供膠定位精度（um）供膠均勻性貼片效率（UPH）高：5000中：3000低：1500貼片精度（um）貼片平整度（um）壓力精度（N）誤判率Inlay合格率99.5%6檢測方法6.1測試環境要求工作溫度24±3）℃環境濕度：45～70%RH潔凈度：百萬級供氣氣壓：額定氣壓5%；供電電壓：AC,220±10%V或AC380V。6.2工藝檢測6.2.1防靜電處理使用數字靜電測試儀，距離被測點基板進給部分一定距離（由測試儀本身要求而定應小于±0.2KV。6.2.2裝配檢驗對裝配后的產品分別進行機械和電氣檢測，應滿足SJ1552中的相關要求。6.3主要功能模塊檢測（跑機前檢測）6.3.1供膠定位精度DB42/T1126—20155將已經供膠的天線，成片裁剪下來，通過視覺系統分別檢測天線焊盤的中心與膠點圖案中心的偏差，判斷供膠膠點的定位精度。檢測中，采集十個對象，每個對象測量三次取平均值，判斷滿足±50um要求。6.3.2供膠均勻性將已經供膠的天線，成片裁剪下來，通過視覺系統檢測膠點的圖案，通過圖像處理獲得膠點的圖像面積，根據面積尺寸一致性判斷供膠均勻性。檢測中，采集十個膠點，每個對象測量三次取平均值，判斷滿足±5%要求。6.3.3貼片精度將已經供膠、貼片的天線基板，成片裁剪下來，通過視覺系統檢測天線焊盤的中心與芯片圖案中心的偏差，判斷貼片精度。檢測中，通過采集十個對象，每個對象測量三次取平均值，判斷滿足±20um要求。6.3.4貼片平整度將已經生產的標簽Inlay產品，成片裁剪下來，通過激光位移傳感器測定芯片的上表面的平整度。檢測中，用夾具固定Inlay，并調整夾具固定Inlay的表面水平，通過激光位移傳感器測量芯片表面的三個以上點的高度，擬合出芯片表面所在的平面，從而獲得芯片的平整度。檢測中，采集十個芯片對象，每個對象測量三次取平均值，判斷滿足±10um要求。6.3.5壓力精度通過使用壓力稱離線測量熱壓頭的輸出壓力，檢測中，可以選擇三套以上熱壓頭，每個對象測量三次去平均值，判斷壓力精度應達到±0.2N。6.4跑機測試6.4.1空跑測試整機不帶料空跑測試，先低速試機后再中高速運行，測試時間：高中低速各28800秒，應符合表2要求。6.4.2帶料測試選取1～2種材料進行帶料跑機測試。運行時間：28800秒、86400秒不停機運行。生產出的成品inlay，經過在線檢測后，下線還需抽樣復檢其外觀、讀寫性能、推拉力。抽樣標準按照GB/T2828.1方法去檢測，應符合表2要求。7檢驗規則產品檢驗分為出廠檢驗和型式檢驗。7.1出廠檢驗產品須按本標準檢驗合格后，附上合格證、裝箱清單及相關備件后方可出廠。產品實施全檢，須按5.1、5.2、5.3、5.4、5.5、5.6項目檢驗，帶料跑機時間28800秒。7.2型式檢驗7.2.1型式檢驗條件產品在下列情況之一時，應進行型式檢驗：DB42/T1126—20156a)新產品投產時；b)正式生產后，零部件、生產工藝有較大改變，可能影響產品性能時；c)正常生產時，每年進行一次；d)停產半年以上，恢復生產時；e)國家有關部門提出要求時；f)出廠檢驗結果與上次型式檢驗有較大差異時。7.2.2檢驗項目為本標準第5章中全部項目，型式檢驗時，帶料跑機時間為不停機86400秒。7.2.3型式檢驗應在出廠合格的產品中抽檢。7.3判定規則產品檢驗均應符合表2的技術要求，Inlay合格率和貼片效率如有一項不達標，則判定為不合格。8標志、包裝、運輸和貯存8.1標志8.1.1產品合格證上須注明產品型號、類型、產品編號、出廠日期、檢驗合格章、執行標準號、公司相關信息等。8.1.2產品上的公司logo和產品型號、規格等標識應清晰、正確。8.1.3包裝箱表面應用黑色噴漆明顯標明客戶名稱、產品名稱、箱件總數及箱號、使用鏟車搬運的起鏟部位、產品的毛重、凈重、防碎、放置方向等標記，必要時還要注明標識等。8.2包裝8.2.1內包裝采用塑料袋、外包裝采用木箱，內部填充防震材料，底部用木質托架并固定。8.2.2配備產品裝箱清單。