ICS35220

CCSL.63

團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)

T/CIE170—2023

企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)測(cè)試規(guī)范

第6部分環(huán)境適應(yīng)性測(cè)試

:

Testspecificationforenterprisesolidstatedisks—

Part6environmentaladatabilittest

:py

2023-05-29發(fā)布2023-05-29實(shí)施

中國(guó)電子學(xué)會(huì)發(fā)布

中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)出版社出版

本標(biāo)準(zhǔn)版權(quán)歸中國(guó)電子學(xué)會(huì)所有除了用于國(guó)家法律或事先

。

得到發(fā)布單位文字上的許可外不許以任何形式對(duì)本標(biāo)準(zhǔn)包括電

,(

子版影印件進(jìn)行復(fù)制改編翻譯匯編或?qū)⒈緲?biāo)準(zhǔn)用于其他任

、)、、、

何商業(yè)目的

。

T/CIE170—2023

目次

前言

…………………………Ⅲ

引言

…………………………Ⅳ

范圍

1………………………1

規(guī)范性引用文件

2…………………………1

術(shù)語(yǔ)和定義

3………………1

縮略語(yǔ)

4……………………1

測(cè)試環(huán)境

5…………………1

環(huán)境適應(yīng)性測(cè)試

6…………………………2

存儲(chǔ)溫度下限測(cè)試

6.1…………………2

存儲(chǔ)溫度上限測(cè)試

6.2…………………2

溫度偏壓四角測(cè)試

6.3…………………2

溫度循環(huán)測(cè)試

6.4………………………3

溫度沖擊測(cè)試

6.5………………………4

工作溫濕度測(cè)試

6.6……………………4

高低溫啟動(dòng)測(cè)試

6.7……………………5

高低溫讀寫(xiě)測(cè)試

6.8……………………5

存儲(chǔ)溫濕度測(cè)試

6.9……………………6

振動(dòng)測(cè)試

6.10……………6

沖擊測(cè)試

6.11……………7

跌落測(cè)試

6.12……………8

測(cè)試報(bào)告要求

7……………8

參考文獻(xiàn)

………………………9

Ⅰ

T/CIE170—2023

前言

本文件按照標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第部分標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則的規(guī)定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

本文件是企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)測(cè)試規(guī)范的第部分本文件已經(jīng)發(fā)布了以下部分

《》6。:

第部分功能測(cè)試

———1:;

第部分性能測(cè)試

———2:;

第部分可靠性測(cè)試

———3:;

第部分兼容性測(cè)試

———4:;

第部分穩(wěn)定性測(cè)試

———5:;

第部分環(huán)境適應(yīng)性測(cè)試

———6:;

第部分功耗能效測(cè)試

———7:。

請(qǐng)注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專(zhuān)利本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識(shí)別專(zhuān)利的責(zé)任

。。

本文件由中國(guó)電子學(xué)會(huì)提出

。

本文件由中國(guó)電子學(xué)會(huì)可靠性分會(huì)歸口

。

本文件起草單位工業(yè)和信息化部電子第五研究所長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司深圳憶聯(lián)信息系

:、、

統(tǒng)有限公司深圳大普微電子科技有限公司深圳市嘉合勁威電子科技有限公司北京憶芯科技有限公

、、、

司芯盛智能科技有限公司北京得瑞領(lǐng)新科技有限公司浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司聯(lián)蕓科技

、、、、

杭州股份有限公司杭州華瀾微電子股份有限公司深圳市江波龍電子股份有限公司

()、、。

本文件主要起草人羅軍余永濤劉天照徐曉東周彬王起詹建平黎明遲卓何蒙彭鵬

:、、、、、、、、、、、

孫博興齊武波李國(guó)陽(yáng)趙文娟劉云果張秋鎮(zhèn)李元晟朱青山張水英

、、、、、、、、。

Ⅲ

T/CIE170—2023

引言

企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)廣泛應(yīng)用于高性能計(jì)算高端存儲(chǔ)數(shù)據(jù)中心等企業(yè)級(jí)場(chǎng)景具備不間斷工作能

、、,

力能夠處理密集型工作負(fù)載及各種高性能要求操作與普通消費(fèi)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)產(chǎn)品相比其功能性能

,,,、、

可靠性耐久性兼容性穩(wěn)定性適應(yīng)性和功耗等要求更高作為信息技術(shù)行業(yè)的基礎(chǔ)產(chǎn)品隨著信息

、、、、。,

化和數(shù)字化技術(shù)發(fā)展企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)的行業(yè)應(yīng)用需求巨大產(chǎn)品技術(shù)快速迭代功能特性不斷增多性

,,,,

能指標(biāo)不斷提升規(guī)范有效開(kāi)展企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)產(chǎn)品測(cè)評(píng)對(duì)促進(jìn)我國(guó)企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)產(chǎn)品的行業(yè)應(yīng)用

,,

和高質(zhì)量發(fā)展具有重要意義

。

企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)測(cè)試規(guī)范旨在構(gòu)建全面測(cè)試企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)產(chǎn)品特性的方法規(guī)范覆蓋功能性

《》,、

能可靠性穩(wěn)定性兼容性適應(yīng)性功耗能效等方面為企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)產(chǎn)品研發(fā)基礎(chǔ)測(cè)評(píng)和應(yīng)用選

、、、、、,、

型等相關(guān)測(cè)試活動(dòng)提供技術(shù)依據(jù)由以下幾個(gè)部分組成

,。

第部分功能測(cè)試目的在于確立企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)通用性的術(shù)語(yǔ)和定義規(guī)定功能測(cè)試的測(cè)

———1:。,

試項(xiàng)目和測(cè)試方法

。

第部分性能測(cè)試目的在于規(guī)定企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)的帶寬時(shí)延服務(wù)質(zhì)量等性能測(cè)

———2:。IOPS、、、

試的測(cè)試項(xiàng)目和測(cè)試方法

。

第部分可靠性測(cè)試目的在于規(guī)定企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)的耐久和數(shù)據(jù)保持平均故障間隔時(shí)

———3:。、

間讀干擾每日全盤(pán)寫(xiě)入次數(shù)等可靠性測(cè)試的測(cè)試項(xiàng)目和測(cè)試方法

、、。

第部分兼容性測(cè)試目的在于規(guī)定企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)的操作系統(tǒng)和平臺(tái)兼容性

———4:。CPU、RAID

卡兼容性兼容性卡兼容性等測(cè)試項(xiàng)目和測(cè)試方法

、BIOS/BMC、Redriver/Retimer。

第部分穩(wěn)定性測(cè)試目的在于規(guī)定企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)的硬盤(pán)壓力測(cè)試重啟壓力測(cè)試掉電

———5:。、、

壓力測(cè)試等長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定性測(cè)試的測(cè)試項(xiàng)目和測(cè)試方法

。

第部分環(huán)境適應(yīng)性測(cè)試目的在于規(guī)定企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)的環(huán)境適應(yīng)性測(cè)試的測(cè)試項(xiàng)目和

———6:。

測(cè)試方法

。

第部分功耗能效測(cè)試目的在于規(guī)定企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)的功耗和能效比的測(cè)試項(xiàng)目和測(cè)試

———7:。

方法

。

Ⅳ

T/CIE170—2023

企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)測(cè)試規(guī)范

第6部分環(huán)境適應(yīng)性測(cè)試

:

1范圍

本文件規(guī)定了企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)環(huán)境適應(yīng)性測(cè)試的測(cè)試項(xiàng)目和測(cè)試方法

。

本文件適用于企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)產(chǎn)品研發(fā)基礎(chǔ)測(cè)評(píng)和應(yīng)用選型等相關(guān)的環(huán)境適應(yīng)性測(cè)試可根據(jù)

、。

固態(tài)硬盤(pán)產(chǎn)品類(lèi)型應(yīng)用場(chǎng)景和實(shí)際測(cè)試需求選取適用的測(cè)試項(xiàng)目和方法

、,。

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的內(nèi)容通過(guò)文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款其中注日期的引用文

。,

件僅該日期對(duì)應(yīng)的版本適用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于

,;,()

本文件

。

信息技術(shù)固態(tài)盤(pán)測(cè)試方法

GB/T36355

環(huán)境試驗(yàn)概述和指南

GB/T2421

環(huán)境試驗(yàn)試驗(yàn)方法編寫(xiě)導(dǎo)則術(shù)語(yǔ)和定義

GB/T2422

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第部分試驗(yàn)方法試驗(yàn)低溫

GB/T2423.12:A:

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第部分試驗(yàn)方法試驗(yàn)高溫

GB/T2423.22:B:

環(huán)境試驗(yàn)第部分試驗(yàn)方法試驗(yàn)恒定濕熱試驗(yàn)

GB/T2423.32:Cab:

環(huán)境試驗(yàn)第部分試驗(yàn)方法試驗(yàn)和導(dǎo)則沖擊

GB/T2423.52:Ea:

環(huán)境試驗(yàn)第部分試驗(yàn)