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四級(jí)軟件測(cè)試工程師備考實(shí)例解析試題及答案姓名:____________________
一、單項(xiàng)選擇題(每題2分,共10題)
1.下列哪項(xiàng)不是軟件測(cè)試的四個(gè)基本原則?
A.可靠性
B.可維護(hù)性
C.可用性
D.可擴(kuò)展性
2.在軟件測(cè)試過程中,以下哪個(gè)階段不屬于測(cè)試階段?
A.單元測(cè)試
B.集成測(cè)試
C.系統(tǒng)測(cè)試
D.驗(yàn)收測(cè)試
3.下列哪種測(cè)試方法不適用于測(cè)試軟件的界面?
A.黑盒測(cè)試
B.白盒測(cè)試
C.灰盒測(cè)試
D.性能測(cè)試
4.以下哪個(gè)工具不是用于自動(dòng)化測(cè)試的?
A.Selenium
B.JMeter
C.LoadRunner
D.Visio
5.在軟件測(cè)試過程中,以下哪個(gè)階段不需要編寫測(cè)試用例?
A.單元測(cè)試
B.集成測(cè)試
C.系統(tǒng)測(cè)試
D.驗(yàn)收測(cè)試
6.下列哪種測(cè)試方法不適用于測(cè)試軟件的數(shù)據(jù)庫(kù)?
A.功能測(cè)試
B.性能測(cè)試
C.安全測(cè)試
D.兼容性測(cè)試
7.以下哪個(gè)不是軟件測(cè)試的三個(gè)層次?
A.單元測(cè)試
B.集成測(cè)試
C.系統(tǒng)測(cè)試
D.驗(yàn)收測(cè)試
8.在軟件測(cè)試過程中,以下哪個(gè)階段不需要進(jìn)行回歸測(cè)試?
A.單元測(cè)試
B.集成測(cè)試
C.系統(tǒng)測(cè)試
D.驗(yàn)收測(cè)試
9.下列哪種測(cè)試方法不適用于測(cè)試軟件的圖形界面?
A.黑盒測(cè)試
B.白盒測(cè)試
C.灰盒測(cè)試
D.性能測(cè)試
10.在軟件測(cè)試過程中,以下哪個(gè)階段不需要進(jìn)行缺陷跟蹤?
A.單元測(cè)試
B.集成測(cè)試
C.系統(tǒng)測(cè)試
D.驗(yàn)收測(cè)試
答案:
1.D
2.D
3.D
4.D
5.D
6.D
7.D
8.D
9.D
10.D
二、多項(xiàng)選擇題(每題3分,共10題)
1.軟件測(cè)試的目的是什么?
A.確保軟件質(zhì)量
B.發(fā)現(xiàn)軟件缺陷
C.驗(yàn)證軟件需求
D.優(yōu)化軟件開發(fā)過程
2.以下哪些屬于軟件測(cè)試的類型?
A.功能測(cè)試
B.性能測(cè)試
C.安全測(cè)試
D.界面測(cè)試
3.軟件測(cè)試的過程包括哪些階段?
A.測(cè)試計(jì)劃
B.測(cè)試設(shè)計(jì)
C.測(cè)試執(zhí)行
D.測(cè)試評(píng)估
4.在測(cè)試用例設(shè)計(jì)中,以下哪些因素需要考慮?
A.輸入數(shù)據(jù)
B.輸出數(shù)據(jù)
C.預(yù)期結(jié)果
D.測(cè)試環(huán)境
5.以下哪些是軟件測(cè)試的測(cè)試方法?
A.黑盒測(cè)試
B.白盒測(cè)試
C.灰盒測(cè)試
D.靜態(tài)測(cè)試
6.以下哪些是軟件測(cè)試的測(cè)試工具?
A.Selenium
B.JMeter
C.LoadRunner
D.VisualStudio
7.軟件測(cè)試的缺陷報(bào)告應(yīng)包括哪些內(nèi)容?
A.缺陷描述
B.缺陷優(yōu)先級(jí)
C.缺陷狀態(tài)
D.缺陷修復(fù)建議
8.以下哪些是軟件測(cè)試的測(cè)試策略?
A.隨機(jī)測(cè)試
B.等級(jí)測(cè)試
C.灰度測(cè)試
D.集成測(cè)試
9.軟件測(cè)試的回歸測(cè)試包括哪些內(nèi)容?
A.測(cè)試用例選擇
B.缺陷修復(fù)驗(yàn)證
C.性能測(cè)試
D.安全測(cè)試
10.以下哪些是軟件測(cè)試的測(cè)試報(bào)告內(nèi)容?
A.測(cè)試覆蓋率
B.缺陷數(shù)量
C.測(cè)試進(jìn)度
D.測(cè)試結(jié)果分析
答案:
1.A,B,C
2.A,B,C,D
3.A,B,C,D
4.A,B,C,D
5.A,B,C,D
6.A,B,C,D
7.A,B,C,D
8.A,B,C,D
9.A,B,C,D
10.A,B,C,D
三、判斷題(每題2分,共10題)
1.軟件測(cè)試的目的是為了確保軟件滿足所有用戶的需求。()
2.單元測(cè)試是在軟件開發(fā)過程中,對(duì)最小可測(cè)試單元進(jìn)行檢查和驗(yàn)證的測(cè)試。()
3.集成測(cè)試是在單元測(cè)試之后,對(duì)多個(gè)模塊組合在一起進(jìn)行的測(cè)試。()
4.系統(tǒng)測(cè)試是在軟件產(chǎn)品作為一個(gè)整體進(jìn)行測(cè)試,以驗(yàn)證其是否符合需求規(guī)格說明。()
5.驗(yàn)收測(cè)試是由客戶或最終用戶進(jìn)行的測(cè)試,以確認(rèn)軟件是否滿足合同要求。()
6.黑盒測(cè)試關(guān)注軟件的功能,不考慮內(nèi)部結(jié)構(gòu)和代碼實(shí)現(xiàn)。()
7.白盒測(cè)試關(guān)注軟件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和代碼實(shí)現(xiàn),不考慮軟件的功能。()
8.灰盒測(cè)試結(jié)合了黑盒測(cè)試和白盒測(cè)試的特點(diǎn),同時(shí)關(guān)注內(nèi)部結(jié)構(gòu)和功能。()
9.性能測(cè)試是在特定的負(fù)載下,測(cè)試軟件的響應(yīng)時(shí)間和資源消耗。()
10.軟件測(cè)試過程中,缺陷的修復(fù)應(yīng)該是開發(fā)人員的工作,測(cè)試人員只需報(bào)告缺陷。()
答案:
1.×
2.√
3.√
4.√
5.√
6.√
7.×
8.√
9.√
10.×
四、簡(jiǎn)答題(每題5分,共6題)
1.簡(jiǎn)述軟件測(cè)試的四個(gè)基本原則。
2.解釋單元測(cè)試、集成測(cè)試、系統(tǒng)測(cè)試和驗(yàn)收測(cè)試之間的區(qū)別和聯(lián)系。
3.描述測(cè)試用例設(shè)計(jì)的基本步驟。
4.說明自動(dòng)化測(cè)試與手工測(cè)試的區(qū)別。
5.簡(jiǎn)要介紹軟件測(cè)試的缺陷生命周期。
6.解釋性能測(cè)試中常用的性能指標(biāo)。
試卷答案如下
一、單項(xiàng)選擇題(每題2分,共10題)
1.D
解析:軟件測(cè)試的四個(gè)基本原則包括可靠性、可維護(hù)性、可用性和可移植性,而可擴(kuò)展性不屬于這一范疇。
2.D
解析:測(cè)試階段包括單元測(cè)試、集成測(cè)試、系統(tǒng)測(cè)試和驗(yàn)收測(cè)試,驗(yàn)收測(cè)試是最終用戶或客戶參與的階段。
3.D
解析:界面測(cè)試通常通過用戶界面進(jìn)行,而黑盒測(cè)試、白盒測(cè)試和灰盒測(cè)試更多地關(guān)注軟件的內(nèi)部邏輯和結(jié)構(gòu)。
4.D
解析:Selenium、JMeter和LoadRunner都是自動(dòng)化測(cè)試工具,而Visio主要用于軟件設(shè)計(jì)和流程圖繪制。
5.D
解析:驗(yàn)收測(cè)試通常由最終用戶或客戶進(jìn)行,不需要編寫測(cè)試用例,而是根據(jù)需求規(guī)格說明書進(jìn)行測(cè)試。
6.D
解析:數(shù)據(jù)庫(kù)測(cè)試通常包括功能測(cè)試、性能測(cè)試和安全測(cè)試,而兼容性測(cè)試可能不直接針對(duì)數(shù)據(jù)庫(kù)。
7.D
解析:軟件測(cè)試的三個(gè)層次包括單元測(cè)試、集成測(cè)試和系統(tǒng)測(cè)試,驗(yàn)收測(cè)試通常被視為一個(gè)獨(dú)立的階段。
8.D
解析:回歸測(cè)試是在軟件修改后進(jìn)行的,以驗(yàn)證修改沒有引入新的缺陷,所有測(cè)試階段都可能需要進(jìn)行回歸測(cè)試。
9.D
解析:圖形界面測(cè)試通常通過用戶界面進(jìn)行,而黑盒測(cè)試、白盒測(cè)試和灰盒測(cè)試更多地關(guān)注軟件的內(nèi)部邏輯和結(jié)構(gòu)。
10.D
解析:缺陷跟蹤是軟件測(cè)試過程中的一個(gè)重要環(huán)節(jié),所有測(cè)試階段都需要進(jìn)行缺陷跟蹤。
二、多項(xiàng)選擇題(每題3分,共10題)
1.A,B,C
解析:軟件測(cè)試的目的是確保軟件質(zhì)量、發(fā)現(xiàn)軟件缺陷和驗(yàn)證軟件需求。
2.A,B,C,D
解析:軟件測(cè)試的類型包括功能測(cè)試、性能測(cè)試、安全測(cè)試和界面測(cè)試等。
3.A,B,C,D
解析:軟件測(cè)試的過程包括測(cè)試計(jì)劃、測(cè)試設(shè)計(jì)、測(cè)試執(zhí)行和測(cè)試評(píng)估等階段。
4.A,B,C,D
解析:測(cè)試用例設(shè)計(jì)需要考慮輸入數(shù)據(jù)、輸出數(shù)據(jù)、預(yù)期結(jié)果和測(cè)試環(huán)境等因素。
5.A,B,C,D
解析:軟件測(cè)試的測(cè)試方法包括黑盒測(cè)試、白盒測(cè)試、灰盒測(cè)試和靜態(tài)測(cè)試。
6.A,B,C,D
解析:軟件測(cè)試的測(cè)試工具包括Selenium、JMeter、LoadRunner和VisualStudio等。
7.A,B,C,D
解析:缺陷報(bào)告應(yīng)包括缺陷描述、缺陷優(yōu)先級(jí)、缺陷狀態(tài)和缺陷修復(fù)建議等內(nèi)容。
8.A,B,C,D
解析:軟件測(cè)試的測(cè)試策略包括隨機(jī)測(cè)試、等級(jí)測(cè)試、灰度測(cè)試和集成測(cè)試。
9.A,B,C,D
解析:軟件測(cè)試的回歸測(cè)試包括測(cè)試用例選擇、缺陷修復(fù)驗(yàn)證、性能測(cè)試和安全測(cè)試。
10.A,B,C,D
解析:軟件測(cè)試的測(cè)試報(bào)告內(nèi)容應(yīng)包括測(cè)試覆蓋率、缺陷數(shù)量、測(cè)試進(jìn)度和測(cè)試結(jié)果分析。
三、判斷題(每題2分,共10題)
1.×
解析:軟件測(cè)試的目的是確保軟件滿足既定需求,而不是所有用戶的需求。
2.√
解析:?jiǎn)卧獪y(cè)試確實(shí)是在軟件開發(fā)過程中,對(duì)最小可測(cè)試單元進(jìn)行檢查和驗(yàn)證的測(cè)試。
3.√
解析:集成測(cè)試確實(shí)是在單元測(cè)試之后,對(duì)多個(gè)模塊組合在一起進(jìn)行的測(cè)試。
4.√
解析:系統(tǒng)測(cè)試確實(shí)是在軟件產(chǎn)品作為一個(gè)整體進(jìn)行測(cè)試,以驗(yàn)證其是否符合需求規(guī)格說明。
5.√
解析:驗(yàn)收測(cè)試確實(shí)是由客戶或最終用戶進(jìn)行的測(cè)試,以確認(rèn)軟件是否滿足合同要求。
6.√
解析:黑盒測(cè)試確實(shí)關(guān)注軟件的功能,不考慮內(nèi)部結(jié)構(gòu)和代碼實(shí)現(xiàn)。
7.×
解析:白盒測(cè)試關(guān)注軟件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和代碼實(shí)現(xiàn),但也會(huì)考慮軟件的功能。
8.√
解析:灰盒測(cè)試確實(shí)結(jié)合了黑盒測(cè)試和白盒測(cè)試的特點(diǎn),同時(shí)關(guān)注內(nèi)部結(jié)構(gòu)和功能。
9.√
解析:性能測(cè)試確實(shí)是在特定的負(fù)載下,測(cè)試軟件的響應(yīng)時(shí)間和資源消耗。
10.×
解析:缺陷的修復(fù)不僅是開發(fā)人員的工作,測(cè)試人員也需要參與確認(rèn)缺陷是否已正確修復(fù)。
四、簡(jiǎn)答題(每題5分,共6題)
1.軟件測(cè)試的四個(gè)基本原則包括可靠性、可維護(hù)性、可用性和可移植性。
2.單元測(cè)試關(guān)注單個(gè)模塊的功能,集成測(cè)試關(guān)注模塊間的交互,系統(tǒng)測(cè)試關(guān)注整個(gè)系統(tǒng)的
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