自動貼片工藝及設備學習目標1.熟悉自動貼片工藝流程及注意事項。2.熟悉自動貼片機的結構、分類及技術指標。3.掌握自動貼片機的編程方法。4.了解貼片機的發展趨勢。SMT貼片工藝與設備1SMT貼片工藝與設備2一、自動貼片的工藝流程和注意事項1.自動貼片的工藝流程對于新產品的貼裝，由于貼片機沒有相對應的程序，需要根據新產品PCB的CAD文件在計算機上進行離線編程并在貼片機上進行在線編程，形成完整的貼裝程序。貼裝程序包含拾片程序和貼片程序兩部分。對于原有產品的貼裝，由于為生產過的產品，所以貼裝程序已有存儲，只需調用，但程序仍需要核查，防止調用錯誤。SMT貼片工藝與設備3一、自動貼片的工藝流程和注意事項1.自動貼片的工藝流程全自動貼裝工藝流程如右圖SMT貼片工藝與設備4一、自動貼片的工藝流程和注意事項1.自動貼片的工藝流程（1）文件準備根據已知的CAD文件，生成PCB貼裝所需要的文件，如BOM文件等，方便離線編程確定每個元器件的大小、封裝、坐標等信息。（2）離線編程根據已知的CAD文件，應用自動編程優化軟件進行離線編程，快速獲取PCB所需元器件種類和封裝、吸嘴大小、坐標、偏轉角度，再增加每種元器件供料位編號等，就可完成貼片編程。SMT貼片工藝與設備5一、自動貼片的工藝流程和注意事項1.自動貼片的工藝流程（3）貼裝前檢查1）元器件檢查：根據貼片質量要求，檢查元器件。2）貼片機狀態檢查：檢查空氣壓縮機、干燥機是否打開，工作是否正常；檢查貼片機氣壓是否滿足貼片要求，即大于0.6MPa；檢查貼片機內部有無影響貼裝的雜物，將元器件料帶安裝在合適供料器上，放于料車待用。SMT貼片工藝與設備6一、自動貼片的工藝流程和注意事項1.自動貼片的工藝流程（4）開機按照貼片機貼裝工藝文件正確開機，完成設備初始化；調整導軌寬度大于PCB寬度1mm，使PCB滑動自如；在導軌中間放置頂針，保證貼裝時PCB受力均勻，不松動。（5）安裝供料器根據程序設置，確認每個元器件所在的供料位，從料車取出供料器進行安裝，安裝完畢，通過視覺系統檢查拾片是否準確。SMT貼片工藝與設備7一、自動貼片的工藝流程和注意事項1.自動貼片的工藝流程（6）在線編程（程序調用）編輯新的程序或調用現有程序，包含拾片程序和貼片程序。或將離線編輯好的程序載入貼片機的計算機，再根據實際印制電路板設置供料位和所用貼裝頭。（7）PCB上板推送印刷之后的PCB進入貼片機，到達指定位置，準備貼裝。SMT貼片工藝與設備8一、自動貼片的工藝流程和注意事項1.自動貼片的工藝流程（8）制作視覺圖像目前，多數貼片機都帶有視覺圖像制作系統，以方便識別元器件貼裝是否準確。對PCB上每個元器件進行視覺對中，判斷是否準確，若出現偏差，進行調整。（9）首件試貼為防止批量貼裝出現缺陷，先進行首件試貼，并詳細檢查貼裝質量。SMT貼片工藝與設備9一、自動貼片的工藝流程和注意事項1.自動貼片的工藝流程（10）檢驗并調整程序根據首件檢查結果，在線調整程序，進行修正。（11）批量貼裝若試生產后，檢驗合格，則進行批量生產。批量生產過程中進行抽檢，并及時修正。（12）貼裝后檢驗貼片機后常配有AOI檢測設備，用來確保PCB進入再流焊機之前，所有元器件貼裝準確。經常采用人工檢測與AOI檢測相結合。SMT貼片工藝與設備10一、自動貼片的工藝流程和注意事項2.自動貼片的注意事項（1）貼裝前注意事項1）根據貼裝領料明細表，認真核對領料是否正確。2）對所用PCB、元器件進行檢查處理，看是否氧化、受潮等，若氧化需更換，若受潮需做烘干處理。3）檢查貼裝設備能否正常開機，氣壓是否達到設備要求，一般為0.6MPa以上。SMT貼片工藝與設備11一、自動貼片的工藝流程和注意事項2.自動貼片的注意事項（1）貼裝前注意事項4）開機后確保導軌、貼裝頭等可正常移動，設備內部沒有任何雜物。5）檢查吸嘴是否堵塞或氣壓不足。6）為不同種類、不同大小的元器件選擇合適的供料器，安裝供料器，注意必須安裝到位，檢查無誤后方可試貼。

SMT貼片工藝與設備12一、自動貼片的工藝流程和注意事項2.自動貼片的注意事項（2）貼裝過程中的注意事項1）嚴格按照設備安全操作規程開機檢查后，方可進入正常運行狀態。2）調整合適的導軌寬度，確保PCB可以自由滑動，并做好PCB定位。防止貼裝時由于貼裝頭壓力改變而導致PCB松動。3）若生產原有產品，要確保所選程序正確，并根據工藝文件進行元器件校對，防止貼裝錯誤。若貼裝新產品，編程時需注意元器件吸嘴選擇要合適，以保證貼裝效率。SMT貼片工藝與設備13一、自動貼片的工藝流程和注意事項2.自動貼片的注意事項（2）貼裝過程中的注意事項4）大批量貼裝前，需進行首件試貼，經檢測無誤后才可進行大批量貼裝。5）貼裝過程中要注意拋料數據，若超出正常值，則檢查所選元器件是否符合要求，或進一步優化程序。6）貼裝壓力不可過大也不可過小，防止出現貼裝缺陷。SMT貼片工藝與設備14一、自動貼片的工藝流程和注意事項2.自動貼片的注意事項（3）貼裝后注意事項檢查貼片是否準確，有無立片、反向、漏貼等，總結歸納貼片過程遇到的問題，提高貼片效率。SMT貼片工藝與設備15二、自動貼片機的分類和特點1.貼片機分類（1）按照貼裝速度分低速貼片機每小時貼片數少于3000，一般只適用于產品試生產、開發以及貼裝特殊的異形器件。中速貼片機每小時貼片數為3000～10000，適用于多數的SMC/SMD貼裝，貼裝精度高，功能完善，由于其性價比合適，多用于中小批量生產。SMT貼片工藝與設備16二、自動貼片機的分類和特點1.貼片機分類（1）按照貼裝速度分高速貼片機每小時貼片數為10000～40000，貼裝速度快，適用于大型訂單批量生產，生產效率高，主要用于貼裝片式電阻、電容、小的SMD。超高速貼片機每小時貼片數大于40000，也主要用于貼裝片式電阻、電容等小型元件，但其生產效率超高，主要由貼片機的貼裝頭結構決定。SMT貼片工藝與設備17二、自動貼片機的分類和特點1.貼片機分類（2）按照貼片機的功能分高速貼片機主要用于貼裝小的片式電阻、電容、電感等元器件，多功能貼片機主要用于貼裝大的IC以及異形器件。一條生產線上至少要有一臺高速貼片機和一臺多功能貼片機才可實現快速大批量生產。貼片機的發展已逐步實現兩臺機功能兼容，即一臺貼片機可以貼裝任何種類元器件。SMT貼片工藝與設備18二、自動貼片機的分類和特點1.貼片機分類（3）按照貼片機內部結構分1）拱架式貼片機。下圖為動臂式結構的拱架式貼片機SMT貼片工藝與設備19二、自動貼片機的分類和特點1.貼片機分類（3）按照貼片機內部結構分1）拱架式貼片機。動臂式結構的拱架式貼片機常見的為六頭絲桿貼裝頭，PCB、供料器固定，貼裝頭可在X、Y方向上移動，吸嘴絲桿可在Z方向上移動，保證貼裝頭可以到達設備范圍內X-Y平面的所有位置，完成更換吸嘴、取料、貼裝、拋料等工序。PCB識別攝像機和元器件識別攝像機保證元器件可以準確貼裝。SMT貼片工藝與設備20二、自動貼片機的分類和特點1.貼片機分類（3）按照貼片機內部結構分1）拱架式貼片機。下圖為垂直旋轉式結構的拱架式貼片機SMT貼片工藝與設備21二、自動貼片機的分類和特點1.貼片機分類（3）按照貼片機內部結構分1）拱架式貼片機。垂直旋轉式結構的拱架式貼片機采用垂直旋轉貼裝頭，PCB、供料器固定，設備內部多用兩組貼裝頭，一組吸取，一組貼裝，同時進行。貼裝頭可在X、Y方向上移動，完成所有貼裝工序。SMT貼片工藝與設備22二、自動貼片機的分類和特點1.貼片機分類（3）按照貼片機內部結構分1）拱架式貼片機。垂直旋轉式結構的拱架式貼片機采用垂直旋轉貼裝頭，PCB、供料器固定，設備內部多用兩組貼裝頭，一組吸取，一組貼裝，同時進行。貼裝頭可在X、Y方向上移動，完成所有貼裝工序。拱架式貼片機結構簡單、精度高，適合于各種外形和大小的元器件，一般為中速貼片機和多功能貼片機。SMT貼片工藝與設備23二、自動貼片機的分類和特點1.貼片機分類（3）按照貼片機內部結構分2）轉塔式貼片機。轉塔式貼片機如下圖所示SMT貼片工藝與設備24二、自動貼片機的分類和特點1.貼片機分類（3）按照貼片機內部結構分2）轉塔式貼片機。轉塔式貼片機特點是速度快、精度高，多用于貼裝小型片式及圓柱形元件，一般為高速貼片機和超高速貼片機。其PCB、供料器可移動，水平轉塔固定旋轉，可實現同時吸片、貼片、更換吸嘴、供料器移動、PCB移動、元件識別校正等動作，大大節省了貼裝時間，適用于大批量生產。SMT貼片工藝與設備25二、自動貼片機的分類和特點1.貼片機分類（3）按照貼片機內部結構分3）模塊機。模塊機是將整個印制電路板分模塊，由小的貼裝單元分別負責，在機器內部導軌上一步步推進，每個貼裝單元都有獨立的貼裝頭和對中系統，可實現貼裝頭流水作業，貼裝速度極快，適用于規模化生產。右圖為模塊機SMT貼片工藝與設備26二、自動貼片機的分類和特點1.貼片機分類（4）按照貼片方式分a）順序式b）同時式c）流水作業式d）順序同時式SMT貼片工藝與設備27二、自動貼片機的分類和特點1.貼片機分類（4）按照貼片方式分1）順序式貼片機。PCB在X-Y平面內移動，貼裝頭Y方向移動，PCB移動對準貼裝頭，貼裝頭一個個拾取并貼裝，適用于小型電路。2）同時式貼片機。多個貼裝頭同時拾取元器件，同時貼裝在印制電路板相應位置。SMT貼片工藝與設備28二、自動貼片機的分類和特點1.貼片機分類（4）按照貼片方式分3）流水作業式貼片機。多個貼裝頭組成流水線，印制電路板在導軌上向前移動。4）順序同時式貼片機。PCB在X-Y平面內移動，貼裝頭X-Y方向移動，兩者可同時移動，實現準確快速貼裝。SMT貼片工藝與設備29二、自動貼片機的分類和特點1.貼片機分類（5）按照價格分自動貼片機按照價格不同，可分為低檔、中檔和高檔貼片機。（6）按照綜合因素分自動貼片機綜合各項因素，可分為小型機、中型機、大型機。各種類型供料器、貼裝頭的規模也不同。SMT貼片工藝與設備30二、自動貼片機的分類和特點2.貼片機的特點（1）節省人力利用手動及半自動貼片機貼裝時，每一塊印制電路板都需要人工輔助操作，而全自動貼片機組裝在生產線中自動運行，只需要人工補充料帶及編程。SMT貼片工藝與設備31二、自動貼片機的分類和特點2.貼片機的特點（2）貼裝速度快全自動貼片機采用多個貼裝頭，可實現拾取、校正、貼裝、更換吸嘴等同時進行或多個貼裝頭交替貼裝，大大節省了貼裝頭移動時間，貼裝速度可達每小時40000只以上。

SMT貼片工藝與設備32二、自動貼片機的分類和特點2.貼片機的特點（3）貼裝精度高貼片機是在印刷機之后進行貼裝，通過編程已對元器件貼裝坐標做了精確定位，同時全自動貼片機內部視覺對中系統，會對元器件進行及時校正，實現高精度貼裝。SMT貼片工藝與設備33二、自動貼片機的分類和特點2.貼片機的特點（4）適用范圍廣全自動貼片機既適用于貼裝中小型印制電路板，也適用于貼裝大型印制電路板，通常用于規模化大批量生產，而手動貼片機及半自動貼片機通常用于試產、研發和維修。SMT貼片工藝與設備34三、自動貼片機的結構和主要技術指標1.結構自動貼片機的整機外觀如左圖。工作過程中可實現拾片、校正、貼片等功能，如右圖，可將SMC/SMD準確地貼裝在相應焊盤上。SMT貼片工藝與設備35三、自動貼片機的結構和主要技術指標1.結構（1）設備框架貼片機的設備框架一般采用鑄鐵件制造，以保證設備運行中振動小、精度高。（2）計算機控制系統貼片機能夠有序運行的核心是計算機控制系統。它采用Windows操作界面，直觀易操作，通過在線或離線編程實現貼片機的自動運行，計算機也用于實現人機對話。SMT貼片工藝與設備36三、自動貼片機的結構和主要技術指標1.結構（3）光學檢測與視覺對中系統1）對PCB位置的確認過程。PCB通過傳送導軌進入貼片機，當到達貼片位置時，安裝在貼裝頭上的俯視攝像機，首先識別PCB定位標識，確認PCB位置，反饋給計算機，計算位置偏差，然后反饋給控制系統，同時進行位置修正，使貼裝頭可準確貼裝。SMT貼片工藝與設備37三、自動貼片機的結構和主要技術指標1.結構（3）光學檢測與視覺對中系統2）對元器件的確認過程。右圖為視覺對中系統示意圖。目前應用比較廣泛的貼片機，由于貼裝頭的構造不同，視覺對中系統的攝像機位置也不同。SMT貼片工藝與設備38三、自動貼片機的結構和主要技術指標1.結構（3）光學檢測與視覺對中系統2）對元器件的確認過程。貼裝頭從供料器吸取元器件之后，移動到仰視攝像機位置，對元器件外形進行成像并傳輸給計算機，計算機分析元器件外形、尺寸、中心點，并與編程數據進行比較，計算偏差，若外形錯誤則拋料，若存在偏差則修正，最后貼裝頭移動到相應焊盤上方，準確貼裝。SMT貼片工藝與設備39三、自動貼片機的結構和主要技術指標1.結構（4）定位系統1）貼裝頭X-Y平面定位系統主要包括X-Y傳動機構和X-Y伺服系統。以動臂式結構的拱架式貼片機為例，貼裝頭安裝在X軸導軌上，可在X軸方向移動，X軸導軌沿著Y軸導軌運動，從而實現貼裝頭在X-Y平面貼裝。若為垂直旋轉式結構的拱架式貼片機，則增加垂直轉盤的旋轉，定位吸嘴的位置。SMT貼片工藝與設備40三、自動貼片機的結構和主要技術指標1.結構（4）定位系統下圖為X-Y平面定位SMT貼片工藝與設備41三、自動貼片機的結構和主要技術指標1.結構（4）定位系統2）Z軸方向定位并不是指貼裝頭在Z軸方向移動，而是指吸嘴和與吸嘴相連的絲桿在貼片時，上下運動將元器件貼裝在焊盤上，不同的PCB、不同的元器件厚度決定Z軸方向的定位設置。3）偏轉角度定位是指Z軸的旋轉定位。貼裝過程中，吸嘴吸取元器件后，經成像采集，若檢測存在角度偏轉，則在貼裝頭內部已安裝好的微型脈沖電動機直接驅動吸嘴裝置旋轉，校正元器件的偏轉。SMT貼片工藝與設備42三、自動貼片機的結構和主要技術指標1.結構（5）傳感設備1）位置傳感器。位置傳感器主要用于傳送導軌上PCB的定位和計數、貼裝頭的定位、安全檢測等。PCB傳送導軌可分為三段，分別為入板段、貼裝段和出板段。每段上都安裝有位置傳感器用于檢測PCB的位置。如下圖SMT貼片工藝與設備43三、自動貼片機的結構和主要技術指標1.結構（5）傳感設備1）位置傳感器。在貼片機內部四角，還安裝有防止貼裝頭撞擊設備內壁的傳感器，以保證貼裝頭安全運行。在貼片機頂蓋開口處及內部部分位置安裝有傳感器，用于檢測貼片機是否為開蓋狀態，開蓋時貼裝頭不運行，若檢測內部有異物，也不運行，可有效避免安全事故發生。SMT貼片工藝與設備44三、自動貼片機的結構和主要技術指標1.結構（5）傳感設備2）壓力傳感器。只有氣壓合適，貼片機才能正常工作。貼裝頭上安裝有壓力傳感器，用于實現“Z軸軟著陸”。貼裝時，元器件接觸PCB的瞬間，會產生振動，傳感器檢測并將該信號傳遞給控制中心，再發出指令到貼裝頭，控制貼裝頭向下的壓力和速度，平穩輕巧地使元器件浸入錫膏，為后續再流焊做好準備，避免焊接缺陷。SMT貼片工藝與設備45三、自動貼片機的結構和主要技術指標1.結構（5）傳感設備3）負壓傳感器。自動貼片機的吸嘴靠負壓從供料器吸取元器件。只有存在一定大小的負壓，吸嘴才能吸取元器件，并準確貼裝。若負壓不夠，則吸嘴無法吸取元器件，或吸取后運動過程中，元器件脫落，造成漏貼。負壓傳感器可檢測到負壓的變化，從而判斷元器件吸取狀態。SMT貼片工藝與設備46三、自動貼片機的結構和主要技術指標1.結構（6）傳送導軌傳送導軌是形成自動生產線必須具備的部件，在整個SMT生產流程中，PCB經傳送導軌從上板機進入印刷機，再進入貼片機、再流焊機，從下板機出去，完成整個貼裝過程。傳送導軌可根據PCB的寬度進行寬度調節，可根據PCB長度確定傳感器位置。SMT貼片工藝與設備47三、自動貼片機的結構和主要技術指標1.結構（7）貼裝頭1）絲桿式貼裝頭。絲桿式貼裝頭早期以單桿為主，由貼裝頭主體、吸嘴、Z軸和偏轉角運動系統組成。貼片過程中，在X-Y傳動系統上運動，經歷吸片、對中、貼片過程，每次只能貼一個元器件，速度慢，后逐漸被多桿所取代。SMT貼片工藝與設備48三、自動貼片機的結構和主要技術指標1.結構（7）貼裝頭2）垂直旋轉式貼裝頭。此類貼裝頭一般包含6～30個吸嘴，貼裝時貼裝頭先移動到供料器位置，依次吸取元器件，然后返回貼裝位，返回過程中通過光學檢測對中系統對元器件進行校正，到達貼裝位后依次貼裝。SMT貼片工藝與設備49三、自動貼片機的結構和主要技術指標1.結構（7）貼裝頭3）轉塔式貼裝頭。轉塔式貼裝頭是將多個貼裝頭組合成一個整體，每個貼裝頭有多個吸嘴，一般有12～24個，每個貼裝頭有5～6個吸嘴，既可以用于高速貼片機，也可用于多功能貼片機。每個位置功能分配清晰，有吸片位、更換吸嘴位、校正位、貼片位等。SMT貼片工藝與設備50三、自動貼片機的結構和主要技術指標1.結構（7）貼裝頭3）轉塔式貼裝頭。右圖為轉塔式貼裝頭功能SMT貼片工藝與設備51三、自動貼片機的結構和主要技術指標1.結構（8）吸嘴吸嘴安裝在貼裝頭上，用于吸取和貼放元器件，是貼片機工作的核心。一般貼裝頭吸嘴貼放元器件時，主要依據PCB及元器件厚度來設置Z軸下降高度，但常存在誤差。現在普遍采用的貼片機都在貼裝頭安裝了壓力傳感器，以實現“Z軸軟著陸”，提高貼裝準確率。SMT貼片工藝與設備52三、自動貼片機的結構和主要技術指標1.結構（8）吸嘴下圖為吸嘴及吸嘴更換槽SMT貼片工藝與設備53三、自動貼片機的結構和主要技術指標1.結構（8）吸嘴吸嘴分為不同型號，不同型號吸嘴直徑不同，對應可吸取的元器件尺寸也不同。三星貼片機吸嘴型號與吸嘴孔直徑及元器件尺寸的對應關系見下表。SMT貼片工藝與設備54三、自動貼片機的結構和主要技術指標1.結構（9）供料器供料器也稱為送料器、喂料器、飛達（feeder），SMT貼片機根據編程指令到指定的位置拾取元器件，然后到指定位置進行貼裝。不同的元器件根據大小、封裝、廠家不同，包裝形式也不同。貼片機上專門用來安裝元器件的位置稱為供料器位置。SMT貼片工藝與設備55三、自動貼片機的結構和主要技術指標1.結構（9）供料器根據元器件包裝形式不同，供料器可分為管狀供料器、托盤式供料器、帶狀供料器以及散裝供料器，如下圖。a）管狀供料器

b）托盤式供料器

c）帶狀供料器

d）散裝供料器SMT貼片工藝與設備56三、自動貼片機的結構和主要技術指標1.結構（9）供料器1）管狀供料器。適用于安裝管式包裝的元器件，一般PLCC用這種方式供料，易于保護IC引腳，但穩定性較差、生產效率低，多為機械式驅動。SMT貼片工藝與設備57三、自動貼片機的結構和主要技術指標1.結構（9）供料器2）托盤式供料器。用于安裝大的IC，在托盤中分格擺放，可分為單層式和多層式兩種，元器件較少時可用單層式，較多時可多層疊加放置，使用自動傳送托盤的方式實現供料，一般QFP、BGA、SOP封裝元器件采用這種方式供料，多為電驅動。

SMT貼片工藝與設備58三、自動貼片機的結構和主要技術指標1.結構（9）供料器3）帶狀供料器。主要用于安裝編帶包裝元器件，一般片式元器件、SOT封裝元器件和圓柱形封裝元器件采用這種方式供料，有氣壓驅動、電驅動等形式，電驅動精度更高。SMT貼片工藝與設備59三、自動貼片機的結構和主要技術指標1.結構（9）供料器4）散裝供料器。用于盛放散裝元器件。散裝供料器配有振動系統，可將盤中元器件通過振動平整排列，送入貼片機，易于貼裝頭吸取。一般無極性矩形和圓柱形元器件采用這種供料方式，多采用機械式驅動。

SMT貼片工藝與設備60三、自動貼片機的結構和主要技術指標2.主要技術指標（1）貼裝精度1）貼裝精度是指單次貼裝時元器件相對焊盤的水平偏移及旋轉偏移。一般要求SMC精度達到±0.1mm，高密度、窄間距精度達到±0.06mm。2）分辨率是指貼片機能夠分辨的最近兩點之間的距離。分辨率用來度量貼片機運行的最小增量，是衡量設備精度的重要指標。3）重復精度也稱為可重復性，是指貼裝頭重復返回標定點的能力，也可定義為貼裝不同元器件在不同PCB同一地點的偏差。SMT貼片工藝與設備61三、自動貼片機的結構和主要技術指標2.主要技術指標（2）貼片速度貼片速度受諸多因素的影響，如元器件數量、PCB設計方案、貼片機的種類等。一般高速貼片機速度約為每片0.2s，超高速貼片機最高速度可達每片0.06s，多功能貼片機為保證精度和滿足元器件形狀各異的要求，一般設定為中速機，為每片0.3～0.6s。反映貼片速度的三個重要指標分別為貼裝周期、貼裝率和生產量。SMT貼片工藝與設備62三、自動貼片機的結構和主要技術指標2.主要技術指標（2）貼片速度貼裝周期指完成一個貼裝過程所用的時間，包含拾片、定位、校正、貼片、返回五步。貼裝率是一小時內完成的貼裝周期數，即一小時貼裝的元器件數量，高速貼片機可達每小時十幾萬片。生產量可由貼裝率乘以貼裝時間求得，但生產中停機、更換料帶等會影響生產量計算結果，與時間生產量一般不符。貼裝速度與貼裝精度相互制約，一般高速貼片機以犧牲精度為代價。SMT貼片工藝與設備63三、自動貼片機的結構和主要技術指標2.主要技術指標（3）適應范圍1）可貼裝元器件種類：影響貼裝元器件種類的主要因素包括貼裝精度、貼裝工具、對中系統以及供料器的數目和種類。高速貼片機可以貼裝01005、0201、0402等SMC元件以及SOT-23封裝的小型SMD器件，多功能貼片機既可以滿足高速貼片機的要求，也可以貼裝大型的SMD和異形器件，如QFP、BGA、連接器等。SMT貼片工藝與設備64三、自動貼片機的結構和主要技術指標2.主要技術指標（3）適應范圍2）安裝供料器的種類和數目：貼片機安裝供料器數目通常以帶狀供料器數目為依據進行統計。高檔貼片機的供料器位多于中檔、低檔貼片機，如四貼裝頭組合貼片機。一般高速貼片機供料位大于120個，多功能貼片機為60～120個。同時，貼片機是否可實現管式供料、散裝供料和托盤式供料也表征貼片機的適應范圍。SMT貼片工藝與設備65三、自動貼片機的結構和主要技術指標2.主要技術指標（3）適應范圍3）最大貼裝面積：是指貼裝頭最大可運行的X-Y面積，即可貼裝的PCB最大尺寸。一般最小為50mm×50mm，最大應大于250mm×300mm。4）調整方式：是指在生產線更換貼裝產品類型時，貼片機是否可以順利調整以適應新的貼裝。高檔貼片機一般采用編程方式調整。SMT貼片工藝與設備66三、自動貼片機的結構和主要技術指標2.主要技術指標（3）適應范圍5）對中方式：元器件貼裝過程中的對中方式有機械對中、全視覺對中、激光對中、混合對中等，其中全視覺對中精度最高。對中方式決定了貼片機的精度級別，是否適合貼裝高精度、窄間距元器件。6）編程功能：貼片機編程有在線編程和離線編程兩種方式。編程方式的單一或多樣也反映了貼片機適應范圍大小。SMT貼片工藝與設備67四、貼片機編程的兩種常見方式貼片機程序包括拾片程序和貼片程序兩部分。拾片程序用于告訴貼裝頭在哪里拾取元器件、拾取哪些元器件、采用什么封裝、使用哪種吸嘴、在哪里更換吸嘴、在哪個供料位、拾片高度是多少、在哪里拋料等。貼片程序用于告訴貼裝頭貼裝在哪里、貼片角度和高度是多少、使用幾號貼裝頭等。貼片機編程是指按照規定的格式或貼片機可識別的語言編寫一系列指令，使貼片機可依照指令完成PCB上元器件的貼裝。這些指令的編程方法有離線編程和在線編程兩種。SMT貼片工藝與設備68四、貼片機編程的兩種常見方式1.離線編程離線編程就是利用CAD生成的PCB層文件及BOM文件和自動編程優化軟件在計算機上進行程序編制。通過各文件和編程軟件的結合，可以快速獲取PCB所需元器件種類、封裝、吸嘴大小、坐標、偏轉角度，再增加每種元器件供料位編號等，就可完成貼片編程的主要內容。離線編程減少了生產線停機時間，大大提高了生產效率。SMT貼片工藝與設備69四、貼片機編程的兩種常見方式1.離線編程離線編程的步驟如下圖SMT貼片工藝與設備70四、貼片機編程的兩種常見方式2.在線編程對于沒有配備CAD文件的產品，可采用在線編程。在線編程是在SMT生產線中，對貼片機停機，應用貼片機上自帶的計算機對PCB上的每一個元器件進行定位，規定吸嘴，確定供料位，在計算機中的貼片機應用程序上輸入相關的數據及編號。可采用示教編程和手動輸入編程兩種方式。SMT貼片工藝與設備71四、貼片機編程的兩種常見方式2.在線編程（1）示教編程有些貼片機帶有示教盒，可采用示教編程。示教編程是貼片機編程中最簡單的編程方法，即應用示教盒移動攝像頭到PCB上，確定每個元器件的坐標，再手動輸入元器件的其他信息。按照步驟可分為拾片示教、貼片示教。SMT貼片工藝與設備72四、貼片機編程的兩種常見方式2.在線編程（1）示教編程1）拾片示教：選擇一種類型元器件，確定好吸嘴，用示教盒控制貼裝頭移動到相應供料器位置，下降吸取元器件，記錄下X、Y、Z等坐標信息以及校正方式。2）貼片示教：取料校正完成后，用示教盒將元器件移動到相應貼裝位置，下移貼裝，記錄下X、Y、Z等坐標，完成示教。貼裝順序優化可通過貼片機自帶優化軟件實現。SMT貼片工藝與設備73四、貼片機編程的兩種常見方式2.在線編程（2）手動輸入編程