表面組裝元器件§2—1表面組裝元器件的特點(diǎn)和分類§2—2表面組裝元件SMC§2—3表面組裝器件SMD§2—4表面組裝元器件的選擇與使用實(shí)訓(xùn)2表面組裝元器件識(shí)別與檢測(cè)12學(xué)習(xí)目標(biāo)1．了解表面組裝元器件的特點(diǎn)。2．掌握表面組裝元器件的分類。§2—1表面組裝元器件的特點(diǎn)和分類3一、表面組裝元器件的特點(diǎn)二、表面組裝元器件的分類§2—1表面組裝元器件的特點(diǎn)和分類4一、表面組裝元器件的特點(diǎn)§2—1表面組裝元器件的特點(diǎn)和分類表面組裝元器件已廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通信設(shè)備和音視頻產(chǎn)品中，而微型電子產(chǎn)品的廣泛使用，加快了SMC和SMD向微型化發(fā)展。目前，開關(guān)、繼電器、濾波器等機(jī)電元器件也實(shí)現(xiàn)了片式化。表面組裝元器件有以下幾個(gè)顯著特點(diǎn)。（1）表面組裝元器件的電極焊端完全沒有引腳或引腳非常短。（2）表面組裝元器件提高了印制電路板的布線密度。5一、表面組裝元器件的特點(diǎn)§2—1表面組裝元器件的特點(diǎn)和分類（3）表面組裝元器件組裝時(shí)不需要引腳打彎、剪線，結(jié)構(gòu)牢固，提高了電子產(chǎn)品的可靠性。（4）表面組裝元器件的尺寸和形狀已實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化，便于大批量生產(chǎn)，可提高生產(chǎn)效率，降低產(chǎn)品的成本。6二、表面組裝元器件的分類§2—1表面組裝元器件的特點(diǎn)和分類表面組裝元器件基本上以片狀結(jié)構(gòu)為主。從結(jié)構(gòu)形狀來說，表面組裝元器件包括薄片矩形、圓柱形、扁平異形等。與傳統(tǒng)插裝元器件一樣，SMT元器件從功能上分為連接件、無源元件（SMC）、有源器件（SMD）和異形電子元件四類。詳細(xì)分類見表。7二、表面組裝元器件的分類§2—1表面組裝元器件的特點(diǎn)和分類表面組裝元器件的分類8學(xué)習(xí)目標(biāo)1．了解片式SMC的常見外形尺寸。2．了解貼片電阻器、貼片電容器和貼片電感器的類型和特點(diǎn)。3．熟悉常用貼片電阻器、貼片電容器和貼片電感器的結(jié)構(gòu)和應(yīng)用。4．掌握識(shí)別與檢測(cè)貼片電阻器、貼片電容器和貼片電感器的方法。§2—2表面組裝元件SMC9一、SMC的外形尺寸二、貼片電阻器§2—2表面組裝元件SMC三、貼片電容器四、貼片電感器10一、SMC的外形尺寸§2—2表面組裝元件SMCSMC的典型形狀是一個(gè)矩形六面體（片式），也有一部分SMC采用圓柱體的形狀，這對(duì)于利用傳統(tǒng)元器件的制造設(shè)備、減少固定資產(chǎn)投入很有利。但也有一些元件由于矩形化比較困難，只能做成其他形狀，稱為異形SMC。11一、SMC的外形尺寸§2—2表面組裝元件SMC如圖所示為片式SMC外形尺寸示意圖，其中W為寬度，L為長度，t為高度。片式SMC外形尺寸12一、SMC的外形尺寸§2—2表面組裝元件SMC表所列為片式SMC系列常見外形尺寸。片式SMC系列常見外形尺寸13二、貼片電阻器§2—2表面組裝元件SMC（1）按特性及電阻材料分類1）厚膜電阻器（RN型）及電阻網(wǎng)絡(luò)類。這是目前產(chǎn)量最高、用途最廣的一類。2）薄膜電阻器（RK型）及電阻網(wǎng)絡(luò)類。3）大功率繞線式電阻器類。1．貼片電阻器的類型和特點(diǎn)141．貼片電阻器的類型和特點(diǎn)（2）按外形結(jié)構(gòu)分類1）矩形片式電阻器。2）圓柱片式電阻器。3）異形電阻器。§2—2表面組裝元件SMC152．常用貼片電阻器（1）矩形片式電阻器矩形片式電阻器一般是在陶瓷基板上，制備出電阻體和電極。因此，若按電阻材料來分，它可分成薄膜、厚膜兩類，其中矩形片式厚膜電阻器應(yīng)用最廣泛，如圖所示。§2—2表面組裝元件SMC矩形片式厚膜電阻器162．常用貼片電阻器矩形片式電阻器的結(jié)構(gòu)如圖所示，它由基板、電阻膜、保護(hù)膜和電極四大部分組成。§2—2表面組裝元件SMC矩形片式電阻器的結(jié)構(gòu)172．常用貼片電阻器國產(chǎn)貼片電阻命名方法如圖所示。其中，J表示精度為5%，K表示溫度系數(shù)，T表示編帶包裝，S表示功率，05表示英制尺寸0805。§2—2表面組裝元件SMC國產(chǎn)貼片電阻命名方法182．常用貼片電阻器（2）圓柱形電阻器圓柱形電阻器的結(jié)構(gòu)形狀和制造方法基本上與帶引腳的電阻器相同，只是去掉了原來電阻器的軸向引腳，做成無引腳形式，因此也稱為金屬電極無引腳端面元件，簡(jiǎn)稱MELF（MetalElectrodeLeadlessFace）電阻器，如圖所示。§2—2表面組裝元件SMCMELF電阻器192．常用貼片電阻器（3）電阻網(wǎng)絡(luò)（排阻）所謂電阻網(wǎng)絡(luò)是指將幾個(gè)單獨(dú)的電阻，按預(yù)定的配置要求加以連接后置于一個(gè)組裝體內(nèi)。也就是說，它們是由厚膜或薄膜電阻單位沉積在陶瓷基體內(nèi)，然后封裝于塑料或陶瓷殼體內(nèi)所組成。貼片式電阻網(wǎng)絡(luò)按結(jié)構(gòu)分，有小型扁平封裝（SOP）型、芯片功率型、芯片載體型、芯片陣列型四種結(jié)構(gòu)。§2—2表面組裝元件SMC202．常用貼片電阻器SOP型電阻網(wǎng)絡(luò)的外形如圖所示。§2—2表面組裝元件SMCSOP型電阻網(wǎng)絡(luò)的外形212．常用貼片電阻器（4）片式微調(diào)電位器適合表面組裝用的微調(diào)電位器按結(jié)構(gòu)和焊接方式不同可分為敞開式和密封式兩種。敞開式電位器只適合于再流焊，密封式電位器既適用于再流焊，也可應(yīng)用于波峰焊。圖所示為片式微調(diào)電位器的外形。§2—2表面組裝元件SMC片式微調(diào)電位器的外形223．貼片電阻器的檢測(cè)電阻元件的電阻值大小一般與溫度、材料、長度和橫截面積有關(guān)。衡量電阻受溫度影響大小的物理量是溫度系數(shù)，其定義為溫度每升高1℃時(shí)電阻值發(fā)生變化的百分?jǐn)?shù)。貼片電阻器與引腳式電阻器的檢測(cè)方法一樣，檢測(cè)時(shí)應(yīng)注意以下幾點(diǎn)。§2—2表面組裝元件SMC233．貼片電阻器的檢測(cè)（1）使用指針式萬用表歐姆擋的不同量程時(shí)，首先要進(jìn)行表針的歐姆調(diào)零，即將紅、黑表筆短接，調(diào)整歐姆調(diào)零旋鈕，使表針指向0Ω處。（2）用萬用表檢測(cè)貼片電阻器的阻值時(shí)，手不能同時(shí)接觸被測(cè)貼片電阻器的兩電極端，以避免人體電阻對(duì)測(cè)量結(jié)果的影響。（3）測(cè)量電阻器時(shí)，可以不區(qū)分紅、黑表筆，因?yàn)樗挥绊憸y(cè)量結(jié)果。（4）歐姆擋量程選得是否合適，將直接影響測(cè)量精度。§2—2表面組裝元件SMC244．貼片電阻器的選用選用貼片電阻器時(shí)，要考慮其標(biāo)稱值、誤差、額定電壓和額定功率等因素，根據(jù)電路的特點(diǎn)選擇合適的電阻。（1）阻值的選擇。（2）誤差的選擇。（3）額定電壓的選擇。（4）額定功率的選擇。§2—2表面組裝元件SMC25三、貼片電容器§2—2表面組裝元件SMC（1）按結(jié)構(gòu)分類有固定電容器、可變電容器和微調(diào)電容器。（2）按電解質(zhì)分類有有機(jī)介質(zhì)電容器、無機(jī)介質(zhì)電容器、電解電容器和空氣介質(zhì)電容器等。

（3）按用途分類有高頻旁路、低頻旁路、濾波、調(diào)諧、高頻耦合、低頻耦合和小型電容器。1．貼片電容器的類型262．常用貼片電容器（1）片式瓷介電容器片式瓷介電容器有矩形和圓柱形兩種。圓柱形瓷介電容器是單層結(jié)構(gòu)，生產(chǎn)量很少。矩形瓷介電容器大多數(shù)為層疊結(jié)構(gòu)，又稱MLC（多層陶瓷電容器），有時(shí)也稱獨(dú)石電容器。§2—2表面組裝元件SMC272．常用貼片電容器如圖所示，多層片式瓷介電容器的特點(diǎn)是短小輕薄，無引腳，寄生電感小，等效串聯(lián)電阻低，電路損耗小，有助于提高電路的應(yīng)用頻率和傳輸速度；因電極與介質(zhì)材料共燒結(jié)，耐潮性能好，結(jié)構(gòu)牢固，可靠性高。§2—2表面組裝元件SMC片式瓷介電容器282．常用貼片電容器片式瓷介電容器生產(chǎn)廠家主要有AVX公司、諾瓦（Novacap）公司、三星（SAMSUNG）公司、TDK公司、廣東風(fēng)華公司等。§2—2表面組裝元件SMC292．常用貼片電容器（2）片式鉭電解電容器片式鉭電解電容器簡(jiǎn)稱鉭電容器，屬于電解電容器的一種。矩形鉭電解電容器如圖所示。§2—2表面組裝元件SMC矩形鉭電解電容器302．常用貼片電容器（3）片式鋁電解電容器鋁電解電容器的基本構(gòu)造是用正極鋁箔、負(fù)極鋁箔和電解紙卷成芯子，再用引線引出正負(fù)極，浸電解液后通過導(dǎo)針引出，然后用鋁殼和膠密封起來。圖所示為片式鋁電解電容器。§2—2表面組裝元件SMC片式鋁電解電容器312．常用貼片電容器（4）片式云母電容器云母電容器是用金屬箔或者在云母片上噴涂銀層作為電極板，電極板和云母一層層疊合后，再壓鑄在膠木粉或封固在環(huán)氧樹脂中制成。它的特點(diǎn)是介質(zhì)損耗小，絕緣電阻大，溫度系數(shù)小，適宜用于高頻電路。§2—2表面組裝元件SMC322．常用貼片電容器（5）片式薄膜電容器薄膜電容器具有無極性、絕緣阻抗高、頻率特性優(yōu)異（頻率響應(yīng)范圍寬）、介質(zhì)損耗小等優(yōu)良特性，因此是一種性能優(yōu)異的電容器。薄膜電容器被大量使用在模擬電路上。尤其是在信號(hào)交連的部分，必須使用頻率特性良好、介質(zhì)損耗極低的電容器，方能確保信號(hào)在傳送時(shí)不致有太大的失真。§2—2表面組裝元件SMC332．常用貼片電容器（6）片式微調(diào)電容器片式微調(diào)電容器按所用的介質(zhì)不同可分為薄膜和陶瓷微調(diào)電容器，其中后者在電子產(chǎn)品中應(yīng)用廣泛。圖所示為一種片式微調(diào)電容器。§2—2表面組裝元件SMC片式微調(diào)電容器343．貼片電容器的檢測(cè)與選用方法（1）貼片電容器的檢測(cè)貼片電容器的檢測(cè)方法與一般電容器的檢測(cè)方法相似，主要應(yīng)考慮以下幾點(diǎn)。1）質(zhì)量判定。2）容量判定。3）極性判定。4）可變電容器碰片檢測(cè)。§2—2表面組裝元件SMC353．貼片電容器的檢測(cè)與選用方法（2）貼片電容器的選用在電路設(shè)計(jì)中，選擇合適的貼片電容器顯得尤為重要。1）貼片電容器的封裝。2）貼片電容器的容量。3）貼片電容器的誤差精度。4）貼片電容器的溫度系數(shù)。5）貼片電容器的頻率特性。§2—2表面組裝元件SMC36四、貼片電感器§2—2表面組裝元件SMC（1）按結(jié)構(gòu)分類貼片電感器按其結(jié)構(gòu)不同可分為繞線式貼片電感器和非繞線式貼片電感器（多層片狀、印制電感等），還可分為固定式貼片電感器和可調(diào)式貼片電感器。1．貼片電感器的類型和特點(diǎn)371．貼片電感器的類型和特點(diǎn)（2）按工作頻率分類貼片電感器按工作頻率可分為高頻貼片電感器、中頻貼片電感器和低頻貼片電感器。（3）按用途分類貼片電感器按用途可分為振蕩貼片電感器、校正貼片電感器、顯像管偏轉(zhuǎn)貼片電感器、阻流貼片電感器、濾波貼片電感器、隔離貼片電感器、補(bǔ)償貼片電感器。§2—2表面組裝元件SMC382．常用貼片電感器（1）繞線式貼片電感器繞線式貼片電感器實(shí)際上是把傳統(tǒng)的臥式繞線電感器稍加改進(jìn)而成，如圖所示。§2—2表面組裝元件SMC繞線式貼片電感器392．常用貼片電感器（2）層疊式貼片電感器層疊式貼片電感器也稱為多層式貼片電感器，它和多層陶瓷電容器相似，如圖所示。§2—2表面組裝元件SMC層疊式貼片電感器402．常用貼片電感器多層式貼片電感器的特點(diǎn)如下。1）線圈密封在鐵氧體中并作為整體結(jié)構(gòu)，可靠性高。2）磁路閉合，磁通量泄漏很少，不干擾周圍的元器件，也不易受鄰近元器件的干擾，適宜高密度安裝。3）無引腳，可做到薄型化、小型化，但電感量和Q值較低。§2—2表面組裝元件SMC412．常用貼片電感器（3）薄膜式貼片電感器薄膜式貼片電感器（見圖）具有在微波頻段保持高Q、高精度、高穩(wěn)定性和小體積的特性。其內(nèi)電極集中于同一層面，磁場(chǎng)分布集中，能確保貼裝后的元件參數(shù)變化不大，在100MHz以上呈現(xiàn)良好的頻率特性。§2—2表面組裝元件SMC薄膜式貼片電感器422．常用貼片電感器（4）編織式貼片電感器編織式貼片電感器（見圖）的特點(diǎn)是在1MHz下的單位體積電感量比其他片式電感器大、體積小、容易安裝在基片上。編織式貼片電感器常用作功率處理的微型磁性元件。§2—2表面組裝元件SMC編織式貼片電感器433．貼片電感器的檢測(cè)與選用方法（1）貼片電感器的檢測(cè)貼片電感器的檢測(cè)主要是檢測(cè)電感器線圈的通斷情況，將萬用表置于R×1擋，用紅、黑表筆連接貼片電感器的兩個(gè)引出端，此時(shí)指針應(yīng)向右擺動(dòng)，測(cè)量值一般比較小。§2—2表面組裝元件SMC443．貼片電感器的檢測(cè)與選用方法（2）貼片電感器的選用在選用貼片電感器時(shí)，主要應(yīng)考慮以下幾個(gè)方面。1）電感量及允許誤差。2）直流電阻值。3）最大工作電流。4）電感量的穩(wěn)定性。5）抗電強(qiáng)度及防潮性能。6）電感的頻率特性。7）焊盤或針腳。§2—2表面組裝元件SMC45學(xué)習(xí)目標(biāo)1．掌握識(shí)別和檢測(cè)貼片分立器件（二極管、三極管）的方法。2．理解貼片集成電路的封裝形式。3．掌握識(shí)別貼片集成電路的方法。§2—3表面組裝器件SMD46一、貼片二極管二、貼片三極管§2—3表面組裝器件SMD三、貼片集成電路47一、貼片二極管§2—3表面組裝器件SMD貼片二極管的規(guī)格品種很多，其具體分類見表。1．貼片二極管的類型貼片二極管的分類482．貼片二極管的型號(hào)與封裝貼片二極管是一種有極性的組件，外殼的封裝形式有玻璃封裝、塑料封裝等。用于表面組裝的二極管有三種封裝形式。第一種是無引腳圓柱形玻璃封裝，如圖所示，即將管芯封裝在細(xì)玻璃管內(nèi)，兩端裝上金屬帽作為電極，多用于穩(wěn)壓、開關(guān)作業(yè)。§2—3表面組裝器件SMD圓柱形玻璃封裝二極管492．貼片二極管的型號(hào)與封裝第二種是矩形片式塑料封裝，如圖所示，多用于整流、檢波等通用型二極管和發(fā)光二極管的封裝。§2—3表面組裝器件SMD矩形片式塑料封裝的二極管502．貼片二極管的型號(hào)與封裝第三種為SOT-23封裝，如圖所示，多用于封裝復(fù)合二極管、高速開關(guān)二極管和高壓二極管。§2—3表面組裝器件SMDSOT-23封裝的片狀二極管513．貼片二極管的檢測(cè)貼片二極管與普通二極管的內(nèi)部結(jié)構(gòu)基本相同，均由一個(gè)PN結(jié)組成。因此，貼片二極管的檢測(cè)方法與普通二極管的檢測(cè)方法基本相同。檢測(cè)貼片二極管時(shí)通常采用萬用表的R×100擋或R×1k擋。§2—3表面組裝器件SMD523．貼片二極管的檢測(cè)（1）普通貼片二極管的檢測(cè)判別貼片二極管的正、負(fù)極，通常觀察二極管外殼標(biāo)識(shí)即可，當(dāng)遇到外殼標(biāo)識(shí)磨損嚴(yán)重時(shí)，可利用萬用表歐姆擋進(jìn)行判別。（2）常用特殊貼片二極管的檢測(cè)以穩(wěn)壓貼片二極管為例，與普通貼片二極管一樣，其引腳也分正、負(fù)極，一般可根據(jù)管殼上的標(biāo)識(shí)識(shí)別。§2—3表面組裝器件SMD534．貼片二極管的選用（1）檢波二極管的選用檢波二極管一般可選用點(diǎn)接觸型鍺二極管，如2AP系列等。（2）整流二極管的選用整流二極管一般為平面型硅二極管，用于各種電源整流電路中。（3）穩(wěn)壓二極管的選用穩(wěn)壓二極管一般用在穩(wěn)壓電源中，作為基準(zhǔn)電壓源或用在過電壓保護(hù)電路中作為保護(hù)二極管。§2—3表面組裝器件SMD544．貼片二極管的選用（4）開關(guān)二極管的選用開關(guān)二極管主要應(yīng)用于收錄機(jī)、電視機(jī)、影碟機(jī)等家用電器，以及有開關(guān)電路、檢波電路、高頻脈沖整流電路等的電子產(chǎn)品中。（5）變?nèi)荻O管的選用選用變?nèi)荻O管時(shí)，應(yīng)著重考慮其工作頻率、最高反向工作電壓、最大正向電流和零偏壓結(jié)電容等參數(shù)是否符合應(yīng)用電路的要求，應(yīng)選用結(jié)電容變化大、Q值高、反向漏電流小的變?nèi)荻O管。§2—3表面組裝器件SMD55二、貼片三極管§2—3表面組裝器件SMD貼片三極管的規(guī)格品種繁多，其具體分類見表。1．貼片三極管的類型貼片三極管的分類562．貼片三極管的型號(hào)和規(guī)格貼片三極管常用于開關(guān)電源電路、高頻振蕩電路、驅(qū)動(dòng)電路、模數(shù)轉(zhuǎn)換電路、脈沖電路及輸出電路等。如圖所示。§2—3表面組裝器件SMD貼片三極管常見封裝外觀a）SOT-23

b）SOT-89

c）SOT-143

d）SOT-252

e）SOT-323

f）SOT-553573．貼片三極管的檢測(cè)貼片三極管的檢測(cè)方法與普通三極管相同。（1）中、小功率三極管的檢測(cè)1）已知型號(hào)和管腳排列的三極管，可按下述方法來判斷其性能好壞。①測(cè)量極間電阻。②測(cè)量三極管穿透電流ICEO。③測(cè)量電流放大倍數(shù)β。§2—3表面組裝器件SMD583．貼片三極管的檢測(cè)2）如果不知道型號(hào)和管腳排列，則需通過檢測(cè)判別電極，具體方法如下。①判定基極。②判定集電極和發(fā)射極。3）判別高頻管與低頻管§2—3表面組裝器件SMD593．貼片三極管的檢測(cè)（2）大功率三極管的檢測(cè)利用萬用表檢測(cè)中、小功率三極管的極性、管型及性能的各種方法，對(duì)檢測(cè)大功率三極管來說基本上適用。（3）普通達(dá)林頓管的檢測(cè)用萬用表檢測(cè)普通達(dá)林頓管包括識(shí)別電極、區(qū)分PNP和NPN類型、估測(cè)放大能力等內(nèi)容。§2—3表面組裝器件SMD603．貼片三極管的檢測(cè)（4）大功率達(dá)林頓管的檢測(cè)檢測(cè)大功率達(dá)林頓管的方法與檢測(cè)普通達(dá)林頓管基本相同。1）用萬用表R×10k擋測(cè)量B、C之間PN結(jié)的阻值，應(yīng)明顯測(cè)出具有單向?qū)щ娦裕凑⒎聪蜃柚祽?yīng)有較大差異。2）在大功率達(dá)林頓管的基極和發(fā)射極之間有兩個(gè)PN結(jié)，并且接有電阻R1和R2。§2—3表面組裝器件SMD613．貼片三極管的檢測(cè)（5）帶阻尼行輸出三極管的檢測(cè)將萬用表置于R×1擋，通過單獨(dú)測(cè)量帶阻尼行輸出三極管各電極之間的阻值，即可判斷其是否正常。§2—3表面組裝器件SMD624．貼片三極管的選用貼片三極管的種類很多，用途各異，正確選用貼片三極管是保證電路正常工作的關(guān)鍵。主要應(yīng)考慮以下三個(gè)方面。（1）根據(jù)不同電路的要求，選用不同類型的貼片三極管。（2）根據(jù)電路要求合理選擇貼片三極管的技術(shù)參數(shù)。（3）根據(jù)整機(jī)的尺寸合理選擇貼片三極管的外形及封裝。§2—3表面組裝器件SMD63三、貼片集成電路§2—3表面組裝器件SMD集成電路封裝是指利用膜技術(shù)及微細(xì)加工技術(shù)，將芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘貼固定及連線，引出接線端并通過可塑性絕緣介質(zhì)灌封固定，構(gòu)成整體立體結(jié)構(gòu)的工藝。集成電路封裝的目的在于保護(hù)芯片不受或少受外界環(huán)境的影響，為之提供一個(gè)良好的工作條件，以使集成電路具有穩(wěn)定、正常的功能。1．集成電路封裝概述642．集成電路封裝形式集成電路封裝技術(shù)的優(yōu)劣，可以從封裝比來判斷，封裝比即芯片面積與封裝面積的比值，其值越接近于1越好。集成電路的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了幾代變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP，再到MCM，芯片的封裝比越來越接近1，引腳數(shù)增多，間距減小，芯片質(zhì)量減小，功耗越來越低。§2—3表面組裝器件SMD652．集成電路封裝形式（1）COB封裝COB封裝是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘在互連基板上，然后進(jìn)行引線鍵合完成電氣連接。（2）LGA封裝LGA封裝是在底面制作有陣列狀態(tài)鉭電極觸點(diǎn)的封裝，裝配時(shí)插入插座即可。§2—3表面組裝器件SMD662．集成電路封裝形式（3）MCM封裝MCM封裝是將多個(gè)LSI（高速大規(guī)模集成電路）/VLSI（甚大規(guī)模集成電路）/ASIC（專用集成電路）裸芯片和其他元器件組裝在同一塊多層互連基板上，然后進(jìn)行封裝，從而形成高密度、高可靠性的微電子組件。（4）CSP封裝CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1∶1.14，已經(jīng)相當(dāng)接近1∶1的理想情況，絕對(duì)尺寸也僅有32mm2，約為普通BGA封裝的1/3，僅僅相當(dāng)于TSOP內(nèi)存芯片面積的1/6。§2—3表面組裝器件SMD67學(xué)習(xí)目標(biāo)1．掌握SMT生產(chǎn)對(duì)貼片元器件的基本要求。2．掌握表面組裝元器件的包裝方式。3．掌握表面組裝元器件的選擇方法。4．掌握表面組裝元器件的使用注意事項(xiàng)。§2—4表面組裝元器件的選擇與使用68一、SMT生產(chǎn)對(duì)元器件的要求二、表面組裝元器件的包裝方式§2—4表面組裝元器件的選擇與使用三、表面組裝元器件的選擇四、表面組裝元器件的使用注意事項(xiàng)69一、SMT生產(chǎn)對(duì)元器件的要求§2—4表面組裝元器件的選擇與使用表面組裝元件主要包括矩形貼片元件、圓柱形貼片元件、復(fù)合貼片元件、異形貼片元件等。表面組裝器件主要包括貼片二極管、貼片三極管、貼片集成電路等半導(dǎo)體器件。表面組裝除了對(duì)貼片元器件提出某些與傳統(tǒng)電子元器件相同的性能技術(shù)指標(biāo)要求外，還提出了其他更多、更嚴(yán)格的要求，主要包括以下幾個(gè)方面的內(nèi)容。70一、SMT生產(chǎn)對(duì)元器件的要求§2—4表面組裝元器件的選擇與使用1．尺寸標(biāo)準(zhǔn)SMT貼片元器件的尺寸精度應(yīng)與表面組裝技術(shù)和表面組裝結(jié)構(gòu)的尺寸精度相匹配，以便能夠互換。2．形狀標(biāo)準(zhǔn)SMT貼片元器件的形狀應(yīng)便于定位，適合于自動(dòng)化組裝。3．強(qiáng)度SMT貼片元器件應(yīng)滿足組裝技術(shù)的工藝要求和組裝結(jié)構(gòu)的性能要求。71一、SMT生產(chǎn)對(duì)元器件的要求§2—4表面組裝元器件的選擇與使用4．電學(xué)性能元器件的電學(xué)性能應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)化要求，重復(fù)性和穩(wěn)定性好。5．耐熱性能貼片元器件中材料的耐熱性能應(yīng)能經(jīng)受住焊接工藝的溫度沖擊。6．材料性質(zhì)表層化學(xué)性能能承受有機(jī)溶液的洗滌。72一、SMT生產(chǎn)對(duì)元器件的要求§2—4表面組裝元器件的選擇與使用7．外部結(jié)構(gòu)適合編帶包裝，型號(hào)或參數(shù)便于辨認(rèn)。8．引出端外部引出端的位置和材料性質(zhì)有利于自動(dòng)化焊接工藝。73二、表面組裝元器件的包裝方式§2—4表面組裝元器件的選擇與使用編帶包裝是應(yīng)用最廣泛、時(shí)間最久、適應(yīng)性強(qiáng)、貼裝效率高的一種包裝形式，現(xiàn)已標(biāo)準(zhǔn)化。除QFP、PLCC、LCCC外，其余元器件均可采用這種包裝方式。（1）編帶的分類和尺寸編帶包裝所用的編帶主要有紙質(zhì)編帶、塑料編帶和粘接式編帶三種，尺寸主要有8mm、12mm、16mm、24mm、32mm和44mm。1．編帶包裝741．編帶包裝1）紙質(zhì)編帶。紙質(zhì)編帶由基帶、紙帶和蓋帶組成，是使用較多的一種編帶。圖1所示為紙質(zhì)編帶外觀。2）塑料編帶。圖2所示為塑料編帶外觀。3）粘接式編帶。§2—4表面組裝元器件的選擇與使用紙質(zhì)編帶外觀塑料編帶外觀751．編帶包裝（2）帶盤的分類和尺寸編帶包裝所用的帶盤主要有紙質(zhì)帶盤和塑料帶盤兩種。圖所示為帶盤外觀。§2—4表面組裝元器件的選擇與使用帶盤外觀762．管式包裝管式包裝主要用來包裝矩形片式電阻、電容以及某些異形和小型元器件，主要用于SMT元器件品種很多且批量小的場(chǎng)合。圖所示為管式包裝外觀。§2—4表面組裝元器件的選擇與使用管式包裝外觀773．托盤包裝托盤包裝是用矩形隔板使托盤按規(guī)定的空腔等分，再將元器件逐一裝入盤內(nèi)，一般50只/盤，裝好后蓋上保護(hù)層薄膜。圖所示為托盤包裝外觀。§2—4表面組裝元器件的選擇與使用托盤包裝外觀784．散裝散裝是將片式元件自由封入成形的塑料盒或袋內(nèi)，貼裝時(shí)把料盒插入供料架，利用送料器或送料管使元件逐一送入貼片