自覺遵守考場紀律如考試作弊此答卷無效密自覺遵守考場紀律如考試作弊此答卷無效密封線第1頁，共3頁上海中華職業技術學院《材料分析與測試技術》

2023-2024學年第二學期期末試卷院(系)_______班級_______學號_______姓名_______題號一二三四總分得分一、單選題（本大題共20個小題，每小題1分，共20分．在每小題給出的四個選項中，只有一項是符合題目要求的．）1、對于磁性材料，磁疇的大小和分布對材料的磁性有重要影響。以下哪種方法可以觀察磁疇結構？（）A.掃描電子顯微鏡B.透射電子顯微鏡C.磁力顯微鏡D.光學顯微鏡2、陶瓷材料的斷裂韌性通常較低，那么提高陶瓷材料斷裂韌性的方法有哪些？（）A.纖維增韌、晶須增韌、相變增韌B.表面處理、化學強化、熱處理C.控制晶粒尺寸、優化燒結工藝D.以上都是3、在研究材料的阻尼性能時，發現一種材料在振動過程中能夠有效地消耗能量。以下哪種機制最有可能是其高阻尼的原因？（）A.位錯阻尼B.界面阻尼C.熱彈性阻尼D.磁滯阻尼4、在陶瓷材料的晶界工程中，以下關于晶界性質和作用的描述，正確的是（）A.晶界是陶瓷材料中的薄弱環節B.晶界可以提高陶瓷材料的導電性C.晶界對陶瓷材料的強度沒有影響D.晶界的存在總是不利于陶瓷材料的性能5、在金屬材料的冷加工過程中，以下哪種現象會導致材料的強度增加而塑性降低？（）A.回復B.再結晶C.加工硬化D.相變6、金屬的腐蝕會導致材料性能下降和使用壽命縮短。在電化學腐蝕中，吸氧腐蝕和析氫腐蝕是常見的兩種形式。對于在中性溶液中的鋼鐵腐蝕，主要是哪種腐蝕形式？（）A.吸氧腐蝕B.析氫腐蝕C.同時發生吸氧腐蝕和析氫腐蝕D.不發生腐蝕7、在研究金屬材料的再結晶過程中，以下關于再結晶溫度和影響因素的描述，正確的是（）A.變形程度越大，再結晶溫度越高B.雜質含量增加會提高再結晶溫度C.再結晶溫度與材料的原始晶粒尺寸無關D.加熱速度越快，再結晶溫度越低8、一種納米材料在制備過程中容易團聚。為了減少團聚現象，可以采用以下哪種方法？（）A.降低反應溫度B.增加分散劑C.提高攪拌速度D.以上都可以9、在分析一種用于電子線路板的聚合物基板材料時，需要考慮其介電性能。以下哪種因素對介電常數的影響最大？（）A.分子極性B.結晶度C.孔隙率D.分子量10、一種新型的儲能材料在充放電過程中表現出高容量和長循環壽命。以下哪種儲能機制最有可能是其高性能的原因？（）A.鋰離子嵌入脫出B.雙電層電容C.法拉第準電容D.以上均有可能11、在研究材料的擴散現象時，擴散系數是一個重要的參數。對于間隙擴散和置換擴散，以下關于其擴散系數的描述，正確的是？（）A.間隙擴散系數大于置換擴散系數B.間隙擴散系數小于置換擴散系數C.間隙擴散系數等于置換擴散系數D.兩者的擴散系數大小關系取決于溫度12、在研究金屬材料的熱處理過程中，淬火是一種常用的工藝。以下關于淬火工藝和其對金屬性能影響的描述，正確的是（）A.淬火可以提高金屬材料的硬度和強度B.所有金屬材料都適合進行淬火處理C.淬火速度越慢，金屬材料的性能越好D.淬火不會改變金屬材料的組織結構13、在材料的腐蝕防護中，涂層防護是一種常用的方法。對于有機涂層，其防護作用主要取決于什么？（）A.涂層的厚度B.涂層的硬度C.涂層與基體的結合力D.涂層的顏色14、對于一種功能陶瓷材料，需要其具有高介電常數和低介電損耗。以下哪種陶瓷材料最有可能滿足這些要求？（）A.鈦酸鍶陶瓷B.鈮酸鋰陶瓷C.氧化鋅陶瓷D.鉭酸鋰陶瓷15、在分析一種用于柔性顯示屏的有機發光材料時，發現其發光效率較低。以下哪種因素最有可能是限制發光效率的關鍵？（）A.分子結構B.電荷傳輸性能C.激子復合效率D.以上都是16、在研究材料的阻尼性能時，阻尼系數是一個重要的參數。對于高分子阻尼材料，其阻尼系數通常與什么因素有關？（）A.分子量B.結晶度C.交聯度D.以上因素均有關17、在研究金屬材料的再結晶過程中，發現再結晶溫度與預先變形量有關。以下哪種說法是正確的？（）A.變形量越大，再結晶溫度越高B.變形量越大，再結晶溫度越低C.變形量與再結晶溫度無關D.變形量適中時，再結晶溫度最低18、復合材料的力學性能通常優于單一材料，那么復合材料力學性能的主要特點有哪些？（）A.高強度、高剛度、低密度B.良好的韌性、抗疲勞性、耐腐蝕性C.可設計性強、性能各向異性D.以上都是19、在研究聚合物的降解行為時，發現一種聚合物在特定環境中容易發生水解。以下哪種聚合物結構特征最容易導致水解降解？（）A.酯鍵B.醚鍵C.酰胺鍵D.雙鍵20、在研究材料的光學非線性現象時，發現一種材料在強光作用下折射率發生明顯變化。以下哪種光學非線性效應最有可能導致這種現象？（）A.二階非線性光學效應B.三階非線性光學效應C.受激拉曼散射D.自發輻射二、簡答題（本大題共5個小題，共25分)1、（本題5分）詳細分析高分子材料的黏彈性行為，解釋其在不同加載條件下的力學響應，并舉例說明黏彈性在高分子材料加工和使用中的影響。2、（本題5分）論述材料的電磁屏蔽性能和原理，分析影響電磁屏蔽效果的因素，并說明如何設計和制備具有良好電磁屏蔽性能的材料。3、（本題5分）說明高分子材料的老化原因和機理，如熱老化、光老化、氧化老化等，討論延緩高分子材料老化的措施和方法。4、（本題5分）論述電子顯微鏡在材料微觀結構分析中的應用，包括透射電子顯微鏡（TEM）、掃描電子顯微鏡（SEM）和掃描隧道顯微鏡（STM）等，解釋它們的工作原理和能夠提供的信息。5、（本題5分）詳細分析金屬基復合材料中增強體的分布均勻性對材料性能的影響，討論實現增強體均勻分布的制備方法和工藝控制要點。三、計算題（本大題共5個小題，共25分)1、（本題5分）一塊鋁板，長0.8m，寬0.4m，厚1.5mm，在20℃時的電阻率為2.5×10??Ω·m，通過電流4A，計算板的電阻和功率損耗。2、（本題5分）某陶瓷材料的硬度為1500HV，壓痕對角線長度為0.3mm，試驗力為1000N，計算壓痕面積。3、（本題5分）已知一種金屬的晶格類型為密排六方，原子量為70g/mol，晶格常數為0.25nm，計算該金屬的理論密度。4、（本題5分）有一金屬間化合物，其化學式為AB?，A原子的半徑為0.15nm，B原子的半徑為0.12nm，計算該金屬間化合物的晶格常數。5、（本題5分）一塊玻璃磚，折射率為1.4，光線從空氣以45°入射角入射，計算折射角。四、論述題（本大題共3個小題，共30分)1、（本題10分）深入論述材料的熱導率測量技術和熱管理應用，研究熱導率的測量方法和原理，分析在電子設