11.3實用焊接技術陳學平2024-09-17

11.3.1印制電路板的焊接印制電路板的裝焊在整個電子產品的制造中處于核心地位，在產品研制、維修領域主要還是手工操作，且手工操作經驗也是自動化獲得成功的基礎。

11.3.1印制電路板的焊接焊接前的準備（1）焊接前要將被焊元器件的引線進行清潔和預掛錫。（2）清潔印制電路板的表面，主要是去除氧化層、檢查焊盤和印制導線是否有缺陷和短路點等不足。同時還要檢查電烙鐵能否吃錫，如果吃錫不良，應進行去除氧化層和預掛錫工作。（3）熟悉相關印制電路板的裝配圖，并按圖紙檢查所有元器件的型號、規格及數量是否符合圖紙的要求。

11.3.1印制電路板的焊接裝焊順序元器件裝焊的順序原則是先低后高、先輕后重、先耐熱后不耐熱。一般的裝焊順序依次是電阻器、電容器、二極管、三極管、集成電路、大功率管等。3．常見元器件的焊接

11.3.1印制電路板的焊接電阻器的焊接按圖紙要求將電阻器插入規定位置，插入孔位時要注意，字符標注的電阻器的標稱字符要向上（臥式）或向外（立式），色碼電阻器的色環順序應朝一個方向，以方便讀取。

11.3.1印制電路板的焊接電容器的焊接將電容器按圖紙要求裝入規定位置，并注意有極性電容器的陰、陽極不能接錯，電容器上的標稱值要易于查看。可先裝玻璃釉電容器、金屬膜電容器、瓷介電容器，最后裝電解電容器。

11.3.1印制電路板的焊接二極管的焊接將二極管辨認正、負極后按要求裝入規定位置，型號及標記要向上或朝外。對于立式安裝二極管，其最短的引線焊接要注意焊接時間不要超過2s，以避免溫升過高而損壞二極管。

11.3.1印制電路板的焊接三極管的焊接按要求將E、B、C三個引腳插入相應孔位，焊接時應盡量縮短焊接時間，并可用鑷子夾住引腳，以幫助散熱。焊接大功率三極管，若需要加裝散熱片時，應將散熱片的接觸面加以平整，打磨光滑，涂上硅脂后再緊固，以加大接觸面積。

11.3.1印制電路板的焊接集成電路的焊接將集成電路按照要求裝入印制電路板的相應位置，并按圖紙要求進一步檢查集成電路的型號、引腳位置是否符合要求，確保無誤后便可進行焊接。焊接時應先焊接4個角的引腳，使之固定，然后再依次逐個焊接。

11.3.1印制電路板的焊接焊接注意事項焊接印制電路板時，除應遵循錫焊要領外，還要注意以下幾點。（1）電烙鐵。一般應選內熱式20～35W或調溫式電烙鐵，一般常用小型圓錐烙鐵頭。（2）加熱方法。加熱時應盡量使烙鐵頭同時接觸印制電路板上的銅箔和元器件引線。對較大的焊盤（直徑大于5mm），焊接時可移動烙鐵，即電烙鐵繞焊盤轉動，以免長時間停留于一點，導致局部過熱，如圖11-9所示。（3）金屬化孔的焊接。兩層以上印制電路板的孔都要進行金屬化處理。焊接時不僅要讓焊料潤濕焊盤，而且孔內也要潤濕填充，如圖11-10所示。因此，金屬化孔的加熱時間長于單層面板。（4）焊接時不是要用烙鐵頭摩擦焊盤的方法增強焊料潤濕性能，而是要靠表面清理和預焊。

11.3.1印制電路板的焊接焊接注意事項圖11-9大焊盤電烙鐵焊接圖11-10金屬化孔的焊接

11.3.2導線的焊接導線焊接在電子產品裝配中占有重要的地位。預焊在導線的焊接中是關鍵的步驟，尤其是多股導線，如果沒有預焊的處理，焊接質量很難保證。導線的預焊又稱為掛錫，方法與元器件引線預焊方法一樣，需要注意的是，導線掛錫時要邊上錫邊旋轉。多股導線的掛錫要防止“燭心效應”，即焊錫浸入絕緣層內，造成軟線變硬，容易導致接頭故障，如圖11-11所示。（a）良好的鍍層（b）燭心效應導致軟線變硬圖11-11燭心效應焊接方法因焊接點的連接方式而定，通常有3種基本方式：繞焊、鉤焊和搭焊，如圖11-12所示。

11.3.2導線的焊接繞焊繞焊是將被焊元器件的引線或導線等線頭繞在被焊件接點的金屬件上，然后進行焊接，以增加焊接點的強度，如圖11-12（a）所示。導線一定要緊貼端子表面，絕緣層不接觸端子，一般L=1～3mm，這種連接可靠性最好。

11.3.2導線的焊接鉤焊鉤焊是將導線彎成鉤形，鉤在接線點的眼孔內，使引線不脫落，然后施焊，如圖11-12（b）所示。鉤焊的強度不如繞焊，但操作簡便，易于拆焊。

11.3.2導線的焊接搭焊搭焊是把經過鍍錫的導線或元器件引線搭接在焊點上，再進行焊接，如圖11-12（c）所示。（a）繞焊（b）鉤焊（c）搭焊圖11-12導線的焊接

11.3.3易損元器件的焊接鑄塑元器件的錫焊當對鑄塑在有機材料中的導體的接點施焊時，如不注意控制加熱時間，極容易造成塑性變形，導致元器件失效或降低性能，造成隱性故障。

11.3.3易損元器件的焊接鑄塑元器件的錫焊2．瓷片電容器、中周、發光二極管等元器件的焊接這類元器件的共同弱點是加熱時間過長就會失效，其中瓷片電容器、中周等元器件是內部接點開焊，發光二極管則是管芯損壞。焊接前一定要處理好焊點，施焊時強調一個“快”字。采用輔助散熱措施（圖11-13）可避免過熱失效。圖11-13輔助散熱

11.3.3易損元器件的焊接FET及集成電路的焊接MOS場效應管或CMOS工藝的集成電路在焊接時要注意防止