請閱讀最后評級說明和重要聲明行業評級2025年一季度業績快速增長-2025.05.04zhangyuanmo@wangtiantian22@投資要點：敘事提供了估值擴張的基礎。站在當前時間點，我們認為隨著模2025年初Deepseek爆火出圈，隨后國內云廠商陸請閱讀最后評級說明和重要聲明 5 8 8 5 5 5 5 6 6 7 7 8 8 9 9 9 請閱讀最后評級說明和重要聲明 請閱讀最后評級說明和重要聲明4/65 請閱讀最后評級說明和重要聲明申萬電子行業478家公司2024年營業總收數據來源：Wind，興業證券經濟與金融研究院整理盈利能力方面，2024年毛利率和凈利率分別為15.58%和3.76%，同比分別下降請閱讀最后評級說明和重要聲明數據來源：Wind，興業證券經濟與金融研究院整理善下，利潤增速要高于收入增速，自主可控、算力和傳統需求恢復均有貢獻。半導體板塊中，設備公司在手訂單穩步交付，營收繼續保持高增長，受益晶圓廠稼績持續高增長，被動元件、消費電子板塊中蘋果產業鏈保持穩健增長，處于創新年以來行情，2019-2021年三年漲幅較大請閱讀最后評級說明和重要聲明請閱讀最后評級說明和重要聲明2025Q1期末公募基金重倉持股總市值中電子占比為17.03%，超配比例為達到2781.9EFLOPS，2023-2028年五請閱讀最后評級說明和重要聲明3000250020005000202020212022202320242025E2026E2027E2028E國內智能算力（基于FP16計算）規模及預測（EFLOPS）0202020212022202320242025E2026E2027E2028E國內通用算力（基于FP64計算）規模及預測（EFLOPS）云廠商加碼算力基礎設施，國產大模型百花齊放節跳動、百度、阿里巴巴等大廠均開發并于近期更新迭代了自有大模型，且性能該模型在數學、編程、科學推理等專業領域及創意寫作等通用任務中表現突出，圖13、Seed-Thinking-v請閱讀最后評級說明和重要聲明 Qwen3均達到了全球開源模型的新高度，并且其訓綜上可見，目前國內大模型的表現不管在性能還是成本上都極具競爭力，這也帶來了對海量算力的要求。在需求的推動下，云廠商紛紛大幅增加資本開支加大布總額超過過去十年總和；騰訊控股2024年資本開支投入為768億元，預計2025請閱讀最后評級說明和重要聲明將環比增加，證明了全球算力需求仍然在高速增長期，為算力鏈條帶來機0資本開支合計（百萬元）YoY（右軸）80%60%40%20%0%-20%-40%0需求側，大模型迭代催化訓練所需樣本和參數呈指數級增長，多模態智能數據從訓練到推理均需算力的驅動，伴隨模型逐漸復雜化，所對應的算力需求也進一步臺積電對運往中國的某些用于人工智能加速器和圖形處理單元(GPU)的復雜芯片業，代表中國大陸自主研發集成電路制造的最先進水平。在終端算力需求如火如荼，但海外流片被限制的背景下，中芯國際在先進制程方面的產能和技術沉淀具備足夠稀缺性，公司有望受益國產算力芯片先進請閱讀最后評級說明和重要聲明40020202021202220232024E2025E2026E中國AI芯片市場規模（億元）請閱讀最后評級說明和重要聲明制造完成，就很難更改，這限制了其適應新算法或任務的能力，設計和制造周期顯示芯片，是一種專門在個人電腦、工作站、游戲機和一些移動設備（如平板電腦、智能手機等）上做圖像和圖形相關運算工作的微處理器。作為通用型人工智請閱讀最后評級說明和重要聲明500400300020212022202320242025E全球GPU市場規模（億美元）400020212022202320242025E國內GPU市場規模（億元）AMD+英特爾,2%英偉達,98%英偉達,98%請閱讀最后評級說明和重要聲明寒武紀：公司在智能芯片產品及其配套軟件平要求和特定電子系統設計、制造的專有應用程序芯片，其計算能力和計算效率可根據算法需要進行定制。ASIC芯片廣泛應用于人工智能設備、虛擬貨幣挖礦設出時，其計算資源消耗與輸入輸出的數據量成正比，費用計算基于輸入輸出的請閱讀最后評級說明和重要聲明測，國內推理的服務器工作負載占比預計由2024年請閱讀最后評級說明和重要聲明品組合，其中包括業界領先的112GXSRSerDes（串行器/解串器）、長距離請閱讀最后評級說明和重要聲明案，正成為全球云廠商及AI模型企業的核心布局方向。我們預計北科技在芯片定制業務方面，具備成熟的超大規模芯片設計能力、豐富的大型芯片設計服務項目經驗、強大的軟硬件支持能力以及靈活多樣的全流程的綜合解決方案，公司能夠精準把握不同客戶的定制化需求，提供一站式芯片定制解決方案，主要向客戶提供平臺化的芯片定制方案，并可以接受委托完成從芯片設計到晶圓請閱讀最后評級說明和重要聲明可靠性的固態硬盤，具有高性能、低延遲、高可靠性、高耐用性等特征，可以顯著提升服務器的性能和響應速度，并滿足企業級應用的產品線在競爭中占據領先地位，市場份額占比達44.9%，海力士集團旗下的Solidigm，作為最大QLC企業級固態硬盤(ESSD)供應商，市場份額占比達請閱讀最后評級說明和重要聲明20/65其他,11.70%美光,12.10%三星,44.90%海力士,31.30%三星海力士美光其他圖35、中國加速計算服務器市場規模（均為預測請閱讀最后評級說明和重要聲明21/65AI服務器出貨量起量將帶動PCB量價齊升。相比通用服務器，AI服務器算力更請閱讀最后評級說明和重要聲明22/65通領域份額較高的滬電股份、國內算力核心供應商深南電路和在海外數通領域進局較為深入、且在服務器領域持續發力的景旺電子、世請閱讀最后評級說明和重要聲明23/65Intelligence正式向全球更多用戶開放，不再局限于早期數據來源：CounterpointAI360Ser電端側，預計將帶動筆電行業迎來一波換機潮，筆電行請閱讀最后評級說明和重要聲明24/65端側大模型不斷迭代，預計參數將持續提高。目前多家智能機品牌旗下的旗艦機型均已在端側落地了大模型，且參數規模仍在升級提出更高要求，推動多個硬件環節升級，如算力規模、內存容量、電池續航與散驍龍8Elite搭載第二代高通OryonCPU、高通AdrenoGPU和增強的高通隨著AI手機處理器持續迭代升級，手機處理AI任務的性能將大幅提升。請閱讀最后評級說明和重要聲明25/65請閱讀最后評級說明和重要聲明26/65PC機型來看，多款型號的起售內存已經顯著提高，如聯想YOGAAir14s、要求。這些模型包含海量參數，需要相當大的內存帶寬才能在運行過程中快速訪問數據。生成響應和創建內容需要大量的計算，這給處理資源帶來巨大壓力，進而影響整體系統性能。此外，存儲及處理大量模型負載也導致內存的使用率居高請閱讀最后評級說明和重要聲明27/65CUBE通過提供高帶寬內存解決方案來提請閱讀最后評級說明和重要聲明28/65AI推理芯片，推動智能手機、PC、座艙及機器人等領域的智Phone/PC后，由于芯片制程的提升，主板的線寬線距信號質量和效率，降低成本和重量。對于電腦主板而言，電腦越來越接近小型服請閱讀最后評級說明和重要聲明29/65來電池容量的提升速度和幅度將進一步增長。而消費類的手機、平板空間有限，對于尺寸要求嚴格，對容量和能量密度等的要求很高。目前比較主流的提升電池iPhone16Pro率先使用鋼殼電池，引領AI手機電池趨勢。2024年發布的表面硬度更高，對電芯的保護程度更好，并具備一定的散熱效果。從電池容量密硅碳負極理論克容量優勢明顯，預計將是提升電池密度的重要升級方向。目前主流消費電芯負極材料主要為石墨，相比于石墨，硅基負極材料的理論克容量可以請閱讀最后評級說明和重要聲明30/65料預計是未來提升電池能量密度的發展方向之一。目前多家智能機品牌廠已經采推出的AI手機均進行了電池容量的升級，提升幅度略有不程大體分為三個階段：最初以石墨散熱膜為主，后逐漸發展為以熱管散熱為主，請閱讀最后評級說明和重要聲明31/65數據量和計算量需求呈爆發式增長，會產生發熱等問題，散熱管理愈發重要。一例，大尺寸散熱膜移動至鋁合金內框，完全覆蓋后攝、主板核心發熱區域以及電池位置，配合下方的鋁合金內框進行均熱。在后蓋布局上，相比上一代只覆蓋了提升，預計會對散熱提出更多要求，如均熱板面積變大或石請閱讀最后評級說明和重要聲明32/65502024E2025E2026E2027E2028E60%50%40%30%20%10%0%更為復雜的結構、實現一體化、輕量化設計、材料利用率較高、實現優良的力學面粗糙度、加工效率等方面存在差距。但未來消費電子結構件結構設計復雜化，數據來源：鉑力特招股說明書，興業證券經濟與金融研究數據來源：鉑力特招股說明書，興業證券經濟與金融研究請閱讀最后評級說明和重要聲明33/65理此外，柔性蓋板作為折疊屏屏幕的關鍵組件，需要兼具透明度、可折疊性、硬度和防刮能力、光滑平整且輕薄，以及良好的可恢復性等多項能力，給行業帶來了請閱讀最后評級說明和重要聲明34/65觸感好，可以帶給消費者更好的使用體驗。近年來隨著技術工藝持續推進、良率CPI（透明聚酰亞胺）軟硬好好好高請閱讀最后評級說明和重要聲明35/6545%40%35%30%25%20%5%0%模式從單一的音頻拓展至文本、圖像、視頻，可以為用戶提供如題詞、導航、游請閱讀最后評級說明和重要聲明36/65界環AI音頻眼鏡暢的對話與智慧交互、智能播報重要信息；搭載了華為引擎+Micro搭載了雷鳥自研的BirdBath光引擎和索尼旗艦級低功耗Micro衍射光波導+雙目全彩星紀魅族StarVAir2單目衍射光波導+單綠雙目衍射光波導+單綠請閱讀最后評級說明和重要聲明37/65高低低率量產較為成熟，成像質量、色彩飽和度相比于棱鏡方案更高，但存在體積和視場角的矛盾。光波導方案恰可以解決此矛盾，同時具備透光率高等優點。但光波導的成本相較于其他方案更高，目前量產難度大，成本高。未來量產落地成本下降在鏡片厚度、視場角、透光度、產品尺寸等方面上均具備較大優勢。光波導方案中，光機完成成像后，波導將光耦合進自己的基底中，通過全反射原理將光傳輸也能夠滿足未來日常佩戴使用的需求。因而光波導被普遍認為是AR產+~30°40-50°小小小低高高熟請閱讀最后評級說明和重要聲明38/65關MicroLED+光波導預計是未來AR顯示的主流方案輔助駕駛有望帶來車載攝像頭數量增量。伴隨自動駕駛等級持續提升，單車車載從各部位攝像頭增幅來看，前視攝像頭將成為主要的增長請閱讀最后評級說明和重要聲明39/65圖64、搭載不同類型前視攝像頭汽車銷量（萬表5、不同自動駕駛等級攝像頭數量（顆）制；車道保持輔助泊車輔助；注意力檢測系統；變城市領航；自所有條件自動11//1/12/122221請閱讀最后評級說明和重要聲明40/65輔助駕駛提升車載攝像頭像素規格，前視攝像頭為像素提升主要領域。相比于其迪“前視三目”方案采用3個8M攝像頭，數請閱讀最后評級說明和重要聲明41/65請閱讀最后評級說明和重要聲明42/65作原型，后歷經多次迭代，目前機器人已能夠自主行動并執行復雜任務，例如自特斯拉今年目標生產5000臺Optimus，且已訂購的零部件足夠支撐今年生產外，FigureAI、宇樹等國內外科技公司也紛紛推出機器人產品，人形機器人發展隨著技術的進步，預計未來人形機器人將在更多場景中實現商業化應用，不僅提請閱讀最后評級說明和重要聲明43/65由于人形機器人需要兼顧感知交互、動作靈活性等雜，包中感知系統、旋轉執行器、靈巧手、仿生關節、電池組等多個模塊，隨著請閱讀最后評級說明和重要聲明44/65司被拉入實體清單，全產業鏈自主可控愈加迫切。經多年政策支持和產業培育，國內半導體設備國產替代已取得顯著成就，但應用材料、泛林、科磊三大美系廠份額仍有40%，具備較大替代空間和極強替需求倒逼先進工藝產線進入加速突破和擴產期，成熟產線擴產有望恢復，我們繼續堅定看好半導體設備板塊。同時，上游半導體設備零部件廠商也將受益設備公司充沛在手訂單交付，疊加國產替代和擴品類趨勢，繼續保持高景氣；半導體材料板塊也將受益晶圓廠新蘇帶來的產能利用率提升，中長期有望保持持續穩健增長。支出預計分別為1232億美元/1362億美元/1408億美元，同比分別增長請閱讀最后評級說明和重要聲明45/65其他,21%封裝設備,6%測試設備,9%薄膜沉積設備,20%光刻機,24%刻蝕設備,20%領域主要依賴ArFi和干式光刻機，不同制程下對光刻設備上投入的費用占比維請閱讀最后評級說明和重要聲明46/650202120222023ASMLCanonNik7%27%27%66%ASMLCanonNik臺、光刻膠等關鍵技術和零部件方面取得了突破。2016年上海微電子90nmArF請閱讀最后評級說明和重要聲明47/65表6、國內光刻機重點項目主要產業化落地公司及進展情況整機資02專項準分子激光技術成193nmArF高能準分子激光器完成設究項目通過驗收，0.75NA投影物鏡清華大學朱煜教上海浦東新興產提供高端半導體裝備超潔凈流控系南大資本運營公沈陽先進制造技牽頭研發的極紫外光刻關鍵技術通佳能壟斷，實現光刻機的國產替代勢在必行，具有重大戰略意義。建議持續關注照明系統和投影物鏡環節包括茂萊光學、福晶科技、炬光科技、永新光學、匯成請閱讀最后評級說明和重要聲明48/65商部分，受美國出口管制影響，國內產線加大354.5億美元，合計國內市場份額約72%；請閱讀最后評級說明和重要聲明49/65圖82、2019-2024年美系TOP3半導體設備企業中國大陸收入（億美元）60%62%60%54%54%40%47%70%60%50%40%30%20%0%展望2025年，我們預計國內晶圓廠擴產有望呈現“先進工藝和成熟產線從而在先進工藝產線繼續承擔核心環節突破任務，先進工藝訂單占比要性和可實現性；中長期看，國內和全球的技術差距也決定了先進邏輯產線存在請閱讀最后評級說明和重要聲明50/65圖83、不同制程邏輯芯片擴產對應半導體設備投資額（億美元/萬片月產能）美光三大國際巨頭占據。2025年2月，三星與長江存儲簽署3DNAND“混合鍵驅動的大宗商品，國內廠商在全球市場也有望具備更強的競爭優勢去搶奪更多市4.4%美光,4.4%美光,西部數據,鎧俠,SK西部數據,鎧俠,SK集團,20.5%三星,33.9% 0.7%0.4%22.4%0.0%22.4%39.3%海力士,36.6%請閱讀最后評級說明和重要聲明51/65根據WSTS預測，在傳統復蘇以及AI長期來看，我們預計端側AI將繼續泛化普及，向手機、PC、可穿戴設備、智能我們認為，隨著半導體市場需求持續復蘇，前序因終端需求疲軟而暫緩擴產的成圖86、全球半導體市場銷售額及增速（億美元，031.8%30%31.8%26.2%25%26.2%20%20%9.9%4.8%6.8%9.9%4.8%6.8%3.3%0.4%-0.2%1.1%0.4%-0.2%1.1%-2.8%-9.0%-2.7%-8.2%-2.8%-9.0%-2.7%-8.2%-12.0%-10%-12.0%-15%隨著國產半導體設備市場規模逐漸擴大，頭部半導體設備企業均開始依托自身原有的核心優勢機臺和工藝開發能力，從“單一品類”向“平臺化”模式發展，打沉積部分覆蓋，量檢測投資布局”的業務版圖。我們認為，頭部企業在成熟制程國產替代中已積累極強技術和客戶壁壘，未來有望強者恒強。此外，目前量檢測設備、涂膠顯影設備、離子注入機等環節國產化水平仍較低，仍有較大國產替代請閱讀最后評級說明和重要聲明52/65表8、全球主要半導體設備企業產品矩陣公司北方華創光刻機涂膠顯影刻蝕ALDECP離子注入熱處理清洗量檢測CMP設備鍵合設備☆★★★★★★★★中微公司★★★☆拓荊科技★★★華海清科★★★芯源微★★★盛美上海★★★★★★萬業企業★至純科技★精測電子★中科飛測★微導納米★★ASML★★AMAT★★★★★★★★★★★★★★TEL★★★★★★KLA★注：★表示已布局，★表示新布局，☆表示投資布局。景氣度緊跟晶圓廠產能利用率水平，同時，國內疊加國產替代需求驅動。從產能場景，同步帶動半導體需求增長。供給側，近幾年國內晶圓廠資本開支持續高景請閱讀最后評級說明和重要聲明53/65有所推遲，但目前也已重新恢復；后續隨著產能釋放和產能利用率提升，半導體先進工藝突破和成熟產線恢復齊發力，繼續看好半導體自主可控產業鏈。先進邏輯方面，美國從算力部署以及先進晶圓制造端進一步加強出口管制，倒逼國產算力和國產先進制造能力突破和加速布局；成熟邏輯方面，隨著需求復蘇，之前因需求疲軟推遲的成熟產線擴產也有望恢復；存儲作為大宗周期品，國內頭部存儲力和高性能存儲國產替代仍需較長時間和較大投入去追趕，我們認為針對國內先進工藝的資本開支不必悲觀，將有望繼續支撐行業資本開支維持較高水位。我們 通常模擬公司營收的周期性較弱，不太會受到單一行業領域興衰的影響，年度業請閱讀最后評級說明和重要聲明54/650當前自給率仍然較低，特別是泛工業、汽車電子等領域替代成長空間大。特別是高端模擬芯片領域，國內廠商由于起步較晚，市場競爭力仍然在強化的過程中，5.00請閱讀最后評級說明和重要聲明55/65我們判斷在下游景氣度恢復正常的情況下，各廠商的庫存水平將伴隨料號拓展而圖91、模擬設計主要公司庫存周轉天數趨勢（議以“晶圓流片工廠所在地”確定原產地，因為T不確定性，國內客戶在采購層面將加速國產模擬芯片的導入過程，這一方面擴大了國產模擬芯片已進入領域的市場份額，另一方面也加速了高端市場的驗證導入進程。國內模擬芯片廠商最大的優勢是貼近客戶與快速迭代，伴隨關稅不確定性請閱讀最后評級說明和重要聲明56/65Boost、DC/DC、負載開關、背光驅動等產品。24年消費電子整體淡不旺，25年預期將恢復正常的淡旺季，且伴隨AI電子模擬芯片的推陳出新，該賽道仍然大有可為。建議重點關注將電源能力持續拓展多品類，并在汽車電子快速起量的南芯科技；在高性能數模芯片、電源管理智能座艙、自動駕駛等領域推動車規級模擬芯片使用量的持續提高。根據中國電請閱讀最后評級說明和重要聲明57/65整體來說，在泛工業和汽車電子領域建議關注產品料號數全面領先，消費和非消費收入比例較為均衡的圣邦股份；專注泛能源和汽車電子領域，擁有客戶資源和績持續改善，主要得益于算力、自主可控、以及手機、消費、工業需求的恢復，熱、軟硬板和電池等環節都要大幅升級，同時未來蘋果新產品折疊機的推出，將輔助駕駛平權、人形機器人等滲透，將拉動新型顯示、攝像頭、控制芯片等多個請閱讀最后評級說明和重要聲明58/65時間，2025年初Deepseek爆火出圈，隨后極具競爭力，推動國產算力爆發，對比海外投資周期，我們判斷國產算力投資才性能存儲國產替代仍需較長時間和較大投入去追趕，國內先進工藝成長周期已經來臨，后續資本開支不必悲觀。繼續堅定看好晶圓制造、設備、材料、零部件國動元件等領域的國產化率提升空間，建議關注北方華創中科飛測、芯源微、安集科技、廣鋼氣體、鼎龍股份、南芯科技、艾為電子、圣邦股份、納芯微、思瑞浦、雅創電子、三環集開啟客戶認證與產品導入工作，逐步釋放產能，并進一步驗證中高端產品的生產足中長期市場需求，公司加快推進新建人工智能芯片配套高端印制電路板擴產項目的建設，分階段達成產能升級式擴容，確保企業在未來的動態環境中保持競爭請閱讀最后評級說明和重要聲明59/65潮下中美科技博弈升級，美國從算力部署/先進晶圓制造端進一步加強出口管制，倒逼國產算力和國產先進制造能力突破和加速布局。中芯國際作為中國大陸第一成電路制造的最先進水平。在終端算力需求如火如荼，但海外流片被限制的背景下，中芯國際在先進制程方面的產能和技術沉淀具備足夠稀缺性，公司有望受益瀾起科技：公司是內存接口芯片龍頭，高性能運力芯片規模放量。受益于全球服供應商，在車規、工控、數字能源、白電等市場持續發力，未來市場份額將持續需求快速增長，公司定制化存儲有望成為公司二次成長曲線，打開成長天關送樣認證工作有序推進，廣州封裝基板項目產品線能力快速提升，產能爬坡穩主研發的多個種類的產品取得了先進終端客戶的認證，產品被廣泛地應用于高算請閱讀最后評級說明和重要聲明60/65在封裝用覆銅板技術方面，公司產品已在卡類封裝、LED、存儲芯片類出貨，未來有望持續受益于AIPC滲透率提升。產品已經實現交付。汽車領域公司仍處于戰略投入期，多個方面實現突破。預計北方華創：公司產品持續突破和份額提升，在國內資本開支有所下滑的情況下，整體訂單保持健康快速增長。而展望未來，隨著產線突破、擴產招標逐步啟動，刻蝕+PVD+熱處理+ALD+外延+LPCVD+清洗+UVcure+PECVD+CCP刻蝕等納芯微：汽車智能化加速，公司身位領先。隨著汽車在電動化和智能化的浪潮中持續迭代，傳感器、攝像頭、網絡通信等設備的市場需求也隨之激增，而模擬芯片在高效電源分配與管理和高速高精度信號傳遞與調整等方面均有增數量、提性能、走集成的趨勢。國產廠商憑借對下游場景的定制化開發以及協同策略，正逐步打破高端市場的壁壘，汽車電子模擬芯片的國產化率有望快速提升。公司在車廣鋼氣體：未來仍有多個潛在大項目機會，電子大宗氣龍頭有望加速增長。隨著國內電子大宗氣龍頭，有望充分受益。隨著在手項目持續爬坡，氦氣價格企穩回請閱讀最后評級說明和重要聲明61/65升，公司有望實現加速成長。此外，公司氦氣的產能和運力持續提升，致力于成進行陶瓷材料、核心工藝和專用設備垂直一體化的探索，高容、車規、小尺寸等產品不斷取得突破，未來國產替代空間巨大。燃料電池隔膜板業務受益于下游客將對各類元器件帶來增量市場機遇，公司目前已實現消費電子領域客戶的全面覆蓋，新產品份額持續提升，作為行業頭部企業將明顯受益。數據中心領域，公司密切與頭部企業保持合作與聯系，憑借自身的工藝平臺多樣性，在A在汽車領域，公