研究報告

R/TAF008—2024

公眾移動通信物聯(lián)網(wǎng)終端芯片與模組終端

測試優(yōu)化研究報告

StudyreportontheoptimizationoftestingforInternetofThingschipset

platformtomoduleandterminalforcellularnetwork

點擊此處添加研究報告名稱電信終端產(chǎn)業(yè)協(xié)會

2024年2月

點擊此處添加標準英文譯名

公眾移動通信物聯(lián)網(wǎng)終端芯片與模組終端測試優(yōu)化研究報告

前言

隨著物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用在公眾移動通信網(wǎng)中越來越廣泛，大量物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備得益于成熟的協(xié)議版本，例如

NB-IoT，LTE-M等，從而使得先進無線通信技術(shù)可以快速應(yīng)用到不同行業(yè)中。對于NB-IoT，LTE-M等成

熟的物聯(lián)網(wǎng)標準的終端，其集成的無線模組已經(jīng)比較成熟，模組使用的芯片平臺也很成熟。但同時，大

部分物聯(lián)網(wǎng)終端具有低成本要求，對于測試時間和成本都比較敏感。另一方面，通過標準認證對保證物

聯(lián)網(wǎng)互操作性和一定的通信性能對于滿足行業(yè)應(yīng)用和消費者用戶體驗等需求也非常重要。因此，認證的

必要性和簡化快速性都很重要，進而有必要研究成熟的物聯(lián)網(wǎng)模組到終端以及芯片平臺到模組和終端的

測試繼承性。

本研究報告的第一階段，即R/TAF002—2021《物聯(lián)網(wǎng)終端與模組測試優(yōu)化研究報告第1部分：公

眾移動通信》，重點研究了物聯(lián)網(wǎng)模組到物聯(lián)網(wǎng)終端的測試繼承性并給出了繼承建議。有利于采用相同

模組平臺的物聯(lián)網(wǎng)終端快速認證測試，以減少測試時間和成本。

在上述第一階段研究的基礎(chǔ)之上，對芯片平臺的定義、功能、封裝、接口和采用模組的集成終端架

構(gòu)進行分析，基于成熟模組進行開發(fā)時，基本不會修改通信協(xié)議、功能和性能等，因此在采用同樣模組

的不同集成終端之間可以保證通信部分的穩(wěn)定性和一致性，即存在復(fù)用芯片測試結(jié)果的可行性。

本報告針對進網(wǎng)檢測、型號核準和商業(yè)測試提出具有可重用性和繼承性的測試例分析，給出公眾移

動通信物聯(lián)網(wǎng)模組對芯片平臺的繼承性分析和開展測試的優(yōu)化建議。

項目承擔(dān)機構(gòu)：物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)組（WG5），信息通信終端技術(shù)組組（WG1）

項目負責(zé)人：劉洋，高路

項目參與單位：高通無線通信技術(shù)（中國）有限公司，中國信息通信研究院，中國電信移動終端運營中

心，中國移動通信集團終端有限公司，中國聯(lián)通網(wǎng)絡(luò)通信有限公司，深圳高新興瑞聯(lián)科技有限公司，小

米通訊技術(shù)有限公司，華為技術(shù)有限公司，青島海爾通信有限公司，真珍斑馬技術(shù)貿(mào)易(上海)有限公司，

聯(lián)想(北京)有限公司，深圳市廣和通無線股份有限公司，上海移柯通信技術(shù)股份有限公司，鄭州信大捷

安信息技術(shù)股份有限公司，翱捷科技股份有限公司，上海移芯通信科技股份有限公司。

項目參與人：李儼，杜志敏，陳書平，王江勝，高宏，鄭為，陳逸澤，薛震，韓傲雪，耿炎，李露文，

劉兆元，王海蘭，謝凡，路鵬，金潔，尹源，盧麗敏，閔愛佳、白鈺，高紀，胡志琴，王喜，蕭桐，劉

麗娟，李俊鵬，李洲，牛忠賢，楊磊，翁元，陳光，盧小琴，潘峰，張青華，劉獻倫，李維成，龍迪，

梁恒康。

II

公眾移動通信物聯(lián)網(wǎng)終端芯片與模組終端測試優(yōu)化研究報告

1研究背景

公眾移動通信越來越廣泛的應(yīng)用到物聯(lián)網(wǎng)終端中，大多數(shù)物聯(lián)網(wǎng)終端集成無線模組，從而使得先進

無線通信技術(shù)可以快速應(yīng)用到不同行業(yè)中。本報告中的物聯(lián)網(wǎng)終端為廣義物聯(lián)網(wǎng)終端，其中包括包含無

線通信模組的信息技術(shù)設(shè)備（手機除外）以及家電類設(shè)備，也包括各種消費類和行業(yè)的物聯(lián)網(wǎng)終端。保

證物聯(lián)網(wǎng)終端互操作性和一定的通信性能對于滿足行業(yè)應(yīng)用和消費者用戶體驗等需求都非常重要，在物

聯(lián)網(wǎng)項目中，如果沒有作充分的通信測試和認證，則可能產(chǎn)生網(wǎng)絡(luò)連接、與網(wǎng)絡(luò)設(shè)備兼容性等問題，這

意味著物聯(lián)網(wǎng)終端的行業(yè)用戶將把更多的項目時間花費在公眾移動通信連接組件的功能上，而不是專注

于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用程序交互；同時，大部分物聯(lián)網(wǎng)終端，模組具有低成本要求，對于測試時間和成本都比較

敏感。因此，設(shè)計合理的測試體系，將使得物聯(lián)網(wǎng)終端能夠盡可能重用模組測試的結(jié)果，既降低整體測

試時間和成本，又保證終端整體互操作性和性能。

在TAFWG5的前期報告中，廣泛研究了海外認證體系中的模組和終端的測試繼承性體系，包括歐、

美、日、韓以及其他國家情況，世界上大部分國家法規(guī)測試中，終端產(chǎn)品可以繼承模組認證結(jié)果，GCF

和PTCRB也構(gòu)建了比較完整的允許終端測試繼承模組認證結(jié)果的測試體系。海外測試體系對于終端側(cè)在

繼承模組認證的基礎(chǔ)上，要求進行一些額外測試，包括音頻接口、電源接口、SIM接口、輻射測試、MMI

（人機接口）、以及應(yīng)用使能等，以確保終端整體安全可靠。在此基礎(chǔ)之上，給出了公眾移動通信物聯(lián)

網(wǎng)模組到終端和芯片平臺到終端的測試繼承性研究結(jié)論，證明通過上述研究的測試繼承性定義和流程，

可以快速開展物聯(lián)網(wǎng)終端、模組和芯片平臺的認證。可用于優(yōu)化物聯(lián)網(wǎng)模組和終端測試流程，減少不必

要的測試時間，降低測試冗余，減輕企業(yè)負擔(dān)。

基于上述情況，本報告繼續(xù)研究成熟物聯(lián)網(wǎng)模組對芯片平臺測試結(jié)果復(fù)用的可行性和方法。

2公眾移動通信物聯(lián)網(wǎng)信息技術(shù)芯片平臺和終端模組研究

本章節(jié)主要針對公眾移動通信物聯(lián)網(wǎng)芯片平臺和采用上述芯片平臺的終端模組的情況，以及主要應(yīng)

用場景等進行調(diào)研總結(jié)。

2.1公眾移動通信物聯(lián)網(wǎng)芯片

目前主流公眾移動通信物聯(lián)網(wǎng)模組采用的芯片主要基于NB-IoT,LTE-M以及LTECat1，國內(nèi)主要

是NB-IoT，LTECat1。從技術(shù)上這兩種芯片采用的協(xié)議版本穩(wěn)定，例如NB-IoTRel.14，因此大多數(shù)情

況，通用芯片有利于模組在行業(yè)推廣以及節(jié)約測試資源。

公眾移動通信物聯(lián)網(wǎng)芯片和通信相關(guān)的部分通常包含調(diào)制解調(diào)器,射頻前端，處理器，存儲器以

及和SIM卡和其他外設(shè)連接的接口模塊等。

圖1物聯(lián)網(wǎng)芯片模塊示意圖

1

公眾移動通信物聯(lián)網(wǎng)終端芯片與模組終端測試優(yōu)化研究報告

芯片模式包括NB-IoT，LTECat1單模或多模（兼容2G）。

NB-IoT和LTE通用公眾移動通信公眾移動通信物聯(lián)網(wǎng)芯片的核心功能包括：

a)無線接入功能：單模，多模，MIMO，多載波等

b)分組域業(yè)務(wù)（PS）功能：數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)，VoLTE等

c)短信功能：NAS短信，IMS短信等

d)電路域業(yè)務(wù)（CS）功能：主要在2G，3G時代的語音通話業(yè)務(wù)。公眾移動通信公眾移動通信物

聯(lián)網(wǎng)芯片的應(yīng)用場景包括且不限于：公共事業(yè)測量，智慧（城市）設(shè)施，環(huán)境監(jiān)測，可穿戴，健康監(jiān)測，

資產(chǎn)管理，機器人，智慧工廠等。

2.2平臺（Platform）

2017年，GCF引入平臺認證。GCF將平臺定義為在其認證方案范圍內(nèi)提供定義功能的任何硬件或軟

件子系統(tǒng)，具體概念和準則見下面兩個子章節(jié)2.2.1和2.2.2。

2.2.1平臺概念

圖2平臺和模組終端的關(guān)系

平臺可以被集成到一個設(shè)備或者一個模組，或者另外一個平臺中，提供特定功能。平臺的測試結(jié)果

可以被另外一個GCF認證的平臺或者模組引用。

a)一個產(chǎn)品可能參考多個獨立平臺。

b)一個產(chǎn)品可能作為一個設(shè)備或者一個平臺做認證。但是一個作為設(shè)備的認證結(jié)果不能被其他平

臺測試參考。

c)一個平臺或者模組可能引用另外一個平臺，這種情況需要在GCF網(wǎng)站上清楚的指示，而且對所

有GCF成員可見。

d)一個平臺不能引用一個已經(jīng)引用過其他平臺的平臺。

e)一個平臺不能引用一個已經(jīng)引用其他平臺的模組。

2.2.2GCF平臺認證準則

平臺廠商應(yīng)做到以下事項：

a)應(yīng)定義平臺的特定功能；

b)應(yīng)定義測試例的子集，當(dāng)平臺繼承到設(shè)備，模組或者其他平臺上時，這些測試例不會受到影響，

不需要重復(fù)測試；

c)應(yīng)聲明宣稱有效的條件；

d)應(yīng)對能夠繼承的測試例有效性負責(zé)，即便是繼承到設(shè)備、模組和其他平臺；

2

公眾移動通信物聯(lián)網(wǎng)終端芯片與模組終端測試優(yōu)化研究報告

e)應(yīng)對解釋合規(guī)性負責(zé)；

f)GCF的平臺認證有效期為3年（實際有效期根據(jù)應(yīng)用場景和行業(yè)需求可調(diào)整），在此期間內(nèi)所

定義的可引用的測試例子集可以被設(shè)備、模組和其他平臺繼承。

注釋：3年有效期之后，平臺廠商可以通過重新評估延長GCF認證有效期12個月，且每12個月

需要重新認證，以便設(shè)備、模組或者其他平臺可以引用該平臺，繼承它的測試例。

a)驗證被引用的平臺認證有效期在3年以內(nèi)（實際有效期根據(jù)應(yīng)用場景和行業(yè)需求可調(diào)整）；

b)驗證被引用平臺中引用的其他平臺有效期在三年以內(nèi)，或者延續(xù)期在12個月以內(nèi)；

c)在設(shè)備認證聲明中，要指明所引用的平臺；

d)指明被引用平臺中可以繼承的測試例，注意必須嚴格遵守平臺廠商指定的任何條件；

e)對于決定測試準則里引用平臺沒有覆蓋的測試項，需要作測試和評估；

f)如果有測試例失敗，且測試例是從平臺繼承而來的，則設(shè)備/模組/平臺不應(yīng)被懷疑，廠商應(yīng)提

出測試豁免，如果問題解決了或者引用平臺重新獲得認證，則可以移除測試豁免。如果設(shè)備/

模組/平臺被懷疑或者剝奪認證證書，被引用平臺廠商應(yīng)得到通知。

2.2.3小結(jié)

綜上，物聯(lián)網(wǎng)芯片平臺可以單獨認證，芯片平臺認證路徑見圖3。

圖3芯片平臺認證路徑

通過上述芯片平臺認證的模組，不需要重復(fù)相關(guān)測試項目。目前GCF中，根據(jù)產(chǎn)業(yè)的需求，對于芯

片平臺引入了NB-IoT和LTE-M芯片平臺的認證測試流程。

2.3公眾移動通信公眾移動通信物聯(lián)網(wǎng)模組

2.3.1模組定義

模組，也稱為模塊，是無線電發(fā)射設(shè)備的一種組件。2014年無線電管理局發(fā)布了《工業(yè)和信息化部

關(guān)于加強“非獨立操作使用的無線電發(fā)射模組”型號核準管理的通知》，在附件中給出了非獨立操作使

用的無線電發(fā)射模組的定義，其中包括完整的非獨立操作使用的無線電發(fā)射模組以及限制性非獨立操作

使用的無線電發(fā)射模組。

a)非獨立操作使用的無線電發(fā)射模組的定義：

指具備無線發(fā)射功能，但是不能獨立工作，須嵌入到其他設(shè)備中才能正常發(fā)射所需無線電信號

的模組。

b)完整的非獨立操作使用的無線電發(fā)射模組的定義：

滿足如下條件的非獨立操作使用的無線電發(fā)射模組稱為“完整的非獨立操作使用的無線電發(fā)射

模組”。

3

公眾移動通信物聯(lián)網(wǎng)終端芯片與模組終端測試優(yōu)化研究報告

1)該模組應(yīng)具有數(shù)據(jù)緩沖/調(diào)制單元。

2)該模組射頻單元應(yīng)有完整的屏蔽。

3)該模組應(yīng)使用一體化天線。

4)該模組應(yīng)有獨立的電源管理和明確的供電要求。

5)該模組符合國家其他有關(guān)法律、法規(guī)要求。

c)限制性非獨立操作使用的無線電發(fā)射模組的定義：

不滿足上述第b條第1項至第4項中任意一項的非獨立操作使用的無線電發(fā)射模組，稱為“限制

性非獨立操作使用的無線電發(fā)射模組”。

GCF對模組的定義為：無線模組是指可嵌入到成品中以提供3GPP/3GPP2功能的設(shè)備，無線模組使制

造商能夠以離散的物理功能模組方式向其產(chǎn)品添加移動連接，為既定的產(chǎn)品類別增加價值，同時充當(dāng)創(chuàng)

建全新產(chǎn)品的催化劑。

歐盟RED指令對于無線模組定義是一種無線電設(shè)備，旨在安裝到主機產(chǎn)品中。在REDCA技術(shù)指南[8]

中給出了幾種模組類型示例，比如，使用主機的控制和電源的插拔式模組，使用主機的控制和電源的焊

裝或者插入到主機中的模組且包含集成天線或者有天線連接器，使用主機的控制和電源的焊裝到主機中

的模組且不包含集成天線也沒有天線連接器，這類模組通過主機產(chǎn)品的電路連接到主機的天線上，但是

也指出模組產(chǎn)品可以不限于這幾種類型。

美國FCC在模組認證中對模組的定義是一種有形的可以清楚劃定的設(shè)備，這些設(shè)備在安裝或連接到

主機產(chǎn)品時可以運行，F(xiàn)CC定義了四種物理配置（即模組類型）：

1)單模發(fā)射機：一個完整的RF傳輸子組件，旨在與其他設(shè)備結(jié)合使用，必須證明其遵守FCC規(guī)

則和策略，且獨立于任何主機；

2)限制性單模組發(fā)射機：僅在受限于特定在運行主機上和/或相關(guān)授予條件的情況下，才符合FCC

第15.212(a)(1)中模塊化規(guī)則的單模組發(fā)射機；

3)分離模組發(fā)射機：一種符合單模組發(fā)射機要求的RF傳輸系統(tǒng)，該系統(tǒng)分為射頻前端部分和控

制元件部分，并且可以證明該分離模組發(fā)射機在一系列相似類型的主機上滿足合規(guī)性;

4)限制性分離模組發(fā)射機：僅當(dāng)受限于特定在運行主機上和/或相關(guān)的授予條件時，才符合分離模

組的定義和技術(shù)規(guī)則的分離模組發(fā)射機。

CCSATC5WG9制定了《5G通用模組技術(shù)要求（第一階段）》，其中5G通用模組基本邏輯結(jié)構(gòu)如圖4

所示，主要包含主芯片和射頻前端部分。根據(jù)其用途和功能的不同，5G通用模組還可包含MCU/AP單元、

定位單元、傳感器單元、SIM/USIM單元以及天線部分等。其中，天線、MCU/AP、定位單元、傳感器、SIM/USIM

等為可選功能。

主芯片射頻前端天線

MCU/定位單SIM/

傳感器

AP元USIM

圖45G通用模組邏輯結(jié)構(gòu)圖

2.3.2模組功能

4

公眾移動通信物聯(lián)網(wǎng)終端芯片與模組終端測試優(yōu)化研究報告

模組是對多種芯片、器件進行再設(shè)計與集成的產(chǎn)物；同時考慮多種通信協(xié)議、網(wǎng)絡(luò)制式、體積、干

擾、功耗、特殊工藝等，例如工業(yè)級的耐高低溫、抗震動、抗電磁干擾等要求。

通用模組需要滿足不同客戶、不同應(yīng)用場景的需求，需要滿足下游用戶的多種多樣通信需求，概括

起來公眾移動通信公眾移動通信通信模組有以下核心功能：

1)無線接入功能：單模，多模，MIMO，多載波等；

2)分組域業(yè)務(wù)（PS）功能：數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)，VoLTE等；

3)短信功能：NAS短信，IMS短信等；

4)電路域業(yè)務(wù)（CS）功能：主要在2G，3G時代的語音通話，CSD，視頻通話等業(yè)務(wù)功能。

以上這些模組具有的通信業(yè)務(wù)功能，只要在模組級別上功能正常，在終端級別可以繼承。也就是說

模組集成到不同終端以后，可以保持模組級別的功能穩(wěn)定性和一致性。

2.4公眾移動通信公眾移動通信物聯(lián)網(wǎng)芯片平臺測試繼承性分析

通過對芯片平臺的模式，支持功能，應(yīng)用場景和通用架構(gòu)的分析，以及對模組的定義、功能、接口

等研究，發(fā)現(xiàn)芯片平臺通信功能集成到模組以后，在物理層協(xié)議、MAC層和網(wǎng)絡(luò)層協(xié)議可以保持穩(wěn)定，

模組廠家在基于芯片平臺進行開發(fā)的時候，不會修改物理層接收機和層3以下的接入層協(xié)議。也就是說

采用同樣芯片平臺的不同廠家的模組，在此類測試例上是可以保持一致的，因此不需要重復(fù)測試。對于

毫米波頻段測試，目前主流測試方式已經(jīng)基本不支持傳導(dǎo)測試，主要在暗室內(nèi)通過基站模擬器，采用OTA

空中接口方式進行測試。如果模組直接采用公眾移動通信公眾移動通信物聯(lián)網(wǎng)芯片平臺已經(jīng)集成的射頻

前端和射頻鏈路，則在芯片平臺上完成的部分接收機功能性能以及協(xié)議一致性等測試，可以在不同廠家

的模組上保持一致性，也不需要重復(fù)測試。

為了保證模組或終端認證或者測試過程中能夠有效地繼承芯片平臺測試，需要滿足一定條件，才能

允許測試繼承，以下是一些常見的繼承條件的要求。

1）模組制造商，沒有對芯片平臺的通信功能進行修改，采用芯片平臺的射頻前端方案，且應(yīng)聲明

對芯片平臺的修改情況，以便認證機構(gòu)判斷。

2）被繼承芯片平臺認證有效期一般在3年之內(nèi)（實際有效期根據(jù)應(yīng)用場景和行業(yè)需求可調(diào)整），

到期應(yīng)按照當(dāng)前認證要求補充測試并更新證書；采用該芯片平臺的模組或者終端的認證證書有

效期的起始日期為該終端或模組的認證日期而不是芯片平臺的認證日期。

3）對于芯片平臺認證需要有版本控制機制和備案機制，對于每個被繼承的芯片平臺需要有測試報

告，對于支持的協(xié)議和功能有描述。

但是對于一些上層協(xié)議以及應(yīng)用開發(fā)相關(guān)的安全以及功能性測試、或者與模組終端外設(shè)緊密相關(guān)的

功能性能測試，以及和天線集成相關(guān)的性能測試例，則在模組或終端仍然需要進行測試，以確保終端整

體安全可靠，具體終端與模組的繼承性可參考R/TAF002—2021。

3國內(nèi)外測試認證體系和繼承性研究

3.1國外公眾移動通信終端和模組測試體系介紹

本節(jié)主要內(nèi)容可以參考R/TAF002—2021相關(guān)內(nèi)容，與本研究報告緊密相關(guān)的GCF部分介紹如下。

GCF是一個獨立的組織，為基于公眾移動通信技術(shù)的設(shè)備（例如GSM，UMTS，LTE，NB-IoT和3GPP的

5G）定義認證框架。GCF根據(jù)供應(yīng)商和運營商的成員資格進行運營，并且擁有多個工作組，負責(zé)接受由

3GPP和GSMA等組織制定的測試規(guī)范，并制定認證標準和測試方法，以使供應(yīng)商的設(shè)備有資格獲得GCF認

證。GCF認證在許多地區(qū)得到廣泛使用，可以被視為全球認證機構(gòu)。

5

公眾移動通信物聯(lián)網(wǎng)終端芯片與模組終端測試優(yōu)化研究報告

在GCF測試體系中，引入了允許測試例繼承的測試體系，如圖9所示。比如模組和采用模組的終端之

間進行繼承，對于已經(jīng)認證過的平臺，也可以在一定條件下，對于采用了該平臺的模組和終端上進行繼

承。這種測試體系可以避免重復(fù)測試，在保證測試一致性和測試有效性的情況，提高測試效率，降低測

試成本。GCF中還引入了IoT芯片平臺測試，目前正在研究更具一般意義的芯片平臺測試繼承體系。

對于已通過設(shè)備嵌入的GCF認證模組提供3GPP功能的設(shè)備，在GCF-CC附件G中描述了縮小范圍的最小

認證準則集合，在附件F.5.1，F(xiàn).5.2中描述了縮小范圍的路測測試例集合。對于由嵌入式GCF認證模組

提供3GPP功能的設(shè)備，至少需要根據(jù)GCF-CC附件G中列出的適用測試范圍對設(shè)備進行回歸測試。

GCF規(guī)定：終端產(chǎn)品制造商，除了可以禁用由模組制造商定義的支持頻段或功能以外，不得修改模

組。如果模組的軟件或硬件由最終產(chǎn)品制造商修改，則他們不能使用GCF-AP7.2.7中所述的經(jīng)GCF認證

的嵌入式模組的認證過程，也就意味著不能繼承模組測試例。對于包含GCF認證模組的產(chǎn)品，制造商必

須通過提供對模組或最終產(chǎn)品進行測試的證據(jù)來確保符合適用的認證標準。對于包含GCF認證模組產(chǎn)品，

制造商必須提供在模組或終端測試的證據(jù)，確保遵守兼容性Compliance）認證標準。GCF給出了在終端

側(cè)必須評估的最低認證準則，包括音頻接口、OTA、供電、SIM接口、輻射測試、用戶接口、應(yīng)用使能

（Applicationenabler）、路測等。若最終產(chǎn)品的功能未評估為模組認證的一部分，則必須進行評估，

并在必要時進行全面的回歸或差異測試。

本節(jié)分析國內(nèi)當(dāng)前測試體系中，模組測試例和終端測試例的情況，分析和篩選模組測試中對于終端

測試具有可重用性和繼承性的測試例，研究整體測試流程優(yōu)化。

3.2國內(nèi)進網(wǎng)檢測的測試例分析

3.2.1測試例情況

針對移動終端的進網(wǎng)檢測項目圍繞保證網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)互通和安全可靠而設(shè)置，具體測試項目隨著技術(shù)和

市場發(fā)展可能出現(xiàn)增減調(diào)整，針對目前正在執(zhí)行的進網(wǎng)檢測的測試例進行梳理和分類，并提出優(yōu)化建議。

移動終端的進網(wǎng)檢測項目，無線技術(shù)制式不同，具體測試項目不同，但是大體分類是相似的。主要分為：

射頻接收機測試，數(shù)據(jù)接收性能測試，協(xié)議一致性，網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)互通，接入層信息安全協(xié)議（加密鑒權(quán)等），

SIM/USIM終端兼容性，IPv6，信息安全和功能，音頻測試（可選），OTA（天線性能）,EMC（電磁兼

容）,SAR（電磁輻射暴露）等。

3.2.2測試優(yōu)化分析

對于大部分采用基站模擬器用線纜傳導(dǎo)方式進行的測試例，在IoT芯片平臺級別完成測試例以后，

該測試例在采用該IoT芯片平臺的模組端無需重復(fù)測試或著減少測試項目。這部分測試例大多與模組物

理層接收機設(shè)計以及層3以下的協(xié)議棧有關(guān)系，終端或模組廠家在進行開發(fā)的時候，基本不會改動。也

就是說采用同樣芯片平臺的不同廠家的終端性能，在這類測試例上是可以保持一致的，因此不需要重復(fù)

測試。對于毫米波頻段測試，目前主流測試方式已經(jīng)基本不支持傳導(dǎo)測試，主要在暗室內(nèi)通過基站模擬

器，采用OTA空中接口方式進行測試。可以根據(jù)模組設(shè)計情況確定被測設(shè)備的測試項目。

但是對于一些上層協(xié)議以及應(yīng)用開發(fā)相關(guān)的安全以及功能性測試、或者與模組終端外設(shè)緊密相關(guān)的

功能性能測試，以及和天線集成相關(guān)的性能測試例，則在模組或終端仍然需要進行測試，以確保終端整

體安全可靠，具體終端與模組的繼承性可參考之前的研究報告《公眾移動通信物聯(lián)網(wǎng)終端與模組與終端

測試優(yōu)化研究報告》。

在表1中，我們針對進網(wǎng)檢測中，對于芯片平臺級別測試，以及對于IoT模組或終端中采用了該芯片

平臺，提出測試例優(yōu)化建議，有些測試例在芯片平臺通過測試后無需另外重復(fù)測試。

6

公眾移動通信物聯(lián)網(wǎng)終端芯片與模組終端測試優(yōu)化研究報告

表1對于進網(wǎng)檢測中芯片平臺測試例和采用該芯片平臺的的模組終端級測試例建議

測試例集合是否在芯片平臺測試是否在模組/終端測試

射頻接收機測試FDDPDSCH解調(diào)，PDCCH/PHICH測試

解調(diào)，信道狀態(tài)信息上報。參考靈敏度電平，最大輸

（芯片平臺射頻測試集）鄰道選入電平

擇性，阻塞特性，雜散響應(yīng)，互測試或申請繼承芯片平

調(diào)特性，雜散輻射臺結(jié)果：

鄰道選擇性，阻塞特性，

雜散響應(yīng)，互調(diào)特性，雜

散輻射

數(shù)據(jù)接收性能測試建議測試測試

底層數(shù)據(jù)接收性能可在芯片側(cè)空口數(shù)據(jù)接收性能可在

進行模組終端側(cè)進行

協(xié)議一致性/RRM建議測試測試，如果芯片測試

pass可申請免測

網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)互通建議測試測試，如果芯片測試

pass可申請免測

接入層信息安全協(xié)議（加密鑒權(quán)等）建議測試測試

SIM/USIM終端兼容性可選測試測試

IPv6建議測試測試

信息安全和功能（含VoLTE）建議測試（信息安全目前似乎沒測試

有明確的行業(yè)標準）

音頻測試可選，帶音頻可測試測試

EMC（電磁兼容）—測試

OTA（天線性能）—測試

SAR/MPE（電磁輻射暴露）—測試

模組和終端之間的電氣接口—測試

3.3國內(nèi)運營商芯片平臺認證案例

為加快使用新品芯片的產(chǎn)品質(zhì)量成熟，有運營商建立了芯片認證機制，合作伙伴可通過芯片工程機、

及使用該芯片的模組參加測試。在此基礎(chǔ)上，成熟芯片可以繼承前期的測試成果。例如從芯片平臺角度，

如果某款調(diào)制解調(diào)器型號已經(jīng)完成要求的測試，則對采用相同調(diào)制解調(diào)器的芯片平臺或系列平臺簡化通

信方面的測試例，甚至直接繼承通信相關(guān)的測試結(jié)果。同理，對于采用相同芯片平臺的模組或物聯(lián)網(wǎng)終

端同樣繼承芯片平臺的通信協(xié)議相關(guān)的測試結(jié)果，從而節(jié)省模組或物聯(lián)網(wǎng)終端的測試時間與成本。

在實踐中申請企業(yè)應(yīng)提供真實的產(chǎn)品配置情況，采用芯片和平臺的測試報告等，以便在后期測試中

采用簡化測試方案。

4總結(jié)和建議

4.1模組繼承性總結(jié)

7

公眾移動通信物聯(lián)網(wǎng)終端芯片與模組終端測試優(yōu)化研究報告

對于通用模組級測試例和采用模組的集成終端測試例，受限需要明確測試例繼承性原則，建議分為

“可繼承的測試例”和“不可繼承的測試例”進行分類。

可繼承的測試例：對于大部分采用基站模擬器用線纜傳導(dǎo)方式進行的測試例，在模組級別完成測試

例以后，該測試例在采用該模組的終端級別無需重復(fù)測試。這部分測試例大多與模組物理層接收機設(shè)計

以及層3以下的協(xié)議棧有關(guān)系，終端廠家在基于模組進行開發(fā)的時候，基本不會改動。也就是說采用同

樣模組的不同廠家的終端性能，在這類測試例上是可以保持一致的，因此不需要重復(fù)測試。

不可繼承的測試例：對于一些上層協(xié)議以及終端應(yīng)用開發(fā)相關(guān)的安全以及功能性測試、或者與終端

外設(shè)緊密相關(guān)的功能性能測試，以及和天線集成相關(guān)的性能測試例，建議在模組級別完成測試以后，對

于采用該模組的終端仍然需要進行測試，以確保終端整體安全可靠、準確。對于信息安全和功能，需要

評估模組的具體支持能力，評估終端形態(tài)和功能以及安全需求，然后決定在模組級別的測試例集合和繼

承終端可以繼承的模組測試例集合。

4.2芯片平臺繼承性研究總結(jié)

通過上述分析，以芯片平臺為認證對象，其繼承性可概括如下要點：

a)被繼承芯片平臺認證有效期需要在3年之內(nèi)；

b)對于芯片平臺認證需要有版本控制機制和備案機制，對于每個被繼承的芯片平臺需要有測試報

告，對于支持的協(xié)議和功能有描述；

c)繼承模組需要提供聲明報告，闡明與被繼承芯片平臺之間的關(guān)系，射頻、功能、協(xié)議、音頻、

接口、軟硬件變化等比對情況；

d)已經(jīng)繼承模組測試的模組，不宜被再次繼承；

e)模組繼承分類。當(dāng)軟件硬件沒有更改，為市場需求進行定制時，可以完全繼承：

1）軟件變更；

2）軟件關(guān)閉功能，關(guān)閉頻段；

3）硬件裁剪功能，裁剪頻段；

4）非通信功能相關(guān)的硬件變更；

5）PA改變；

6）PCB修改。

4.3優(yōu)化建議

本研究報告分析對于終端模組測試具有可重用性和繼承性的芯片平臺通用測試例，可用于優(yōu)化物聯(lián)

網(wǎng)模組和終端的測試流程，減少不必要的測試時間，降低測試冗余，減輕企業(yè)負擔(dān)。本報告結(jié)論可供型

號核準、進網(wǎng)檢測、商業(yè)認證測試、運營商集采測試等測試體系參考。在未來的工作中，可以考慮物聯(lián)

網(wǎng)芯片平臺和模組之間的測試繼承特性，并根據(jù)需要開展進一步研究，并給出進一步相應(yīng)的測試優(yōu)化建

議。

8

公眾移動通信物聯(lián)網(wǎng)終端芯片與模組終端測試優(yōu)化研究報告

附錄

下列縮略語適用于本文件。

GCF：全球認證論壇（GlobalCertificationForums）

LTE：長期演進（LongTermEvolution）

NB-IoT：窄帶物聯(lián)網(wǎng)（NarrowBandInternetofThings）

uRLLC：超高可靠和低時延通信（Ultra-ReliabilityandLowLatencyCommunication）

9

公眾移動通信物聯(lián)網(wǎng)終端芯片與模組終端測試優(yōu)化研究報告

參考文獻

[1]《工業(yè)和信息化部關(guān)于加強“非獨立操作使用的無線電發(fā)射模組”型號核準管理的通知》，

2014年3月

[2]無線電發(fā)射設(shè)備型號核準若干事項的公告（中華人民共和國工業(yè)和信息化部公告2019年第

39號）

[3]TC5WG9#5G通用模組技術(shù)要求（第一階段）

[4]GCFcertificationcriteriaV3.80.1,October15th,2020

[5]GCFApplicationProcedureV3.70.0,28September2020

[6]R/TAF002—2021物聯(lián)網(wǎng)終端與模組測試優(yōu)化研究報告第1部分：公眾移動通信

[7]GSMA,”IoTdevicecertificationlandscape",September2019

[8]REDCA,“TGN01-REDcompliancerequirementsforaRadioEquipmentoftenreferredto

asRadioModuleandtheFinalRadioEquipmentProductthatintegratesaRadioModule”,V1.2a

March2020

[9]FCC,”KDBpublication996369D01-TRANSMITTERMODULEEQ