プリン卜配線板実裝一第3部：部門規(guī)格一揮入実裝はんだ付け要求事項(xiàng)日本産業(yè)標(biāo)準(zhǔn)調(diào)查會(huì)審議C61191-3:2020(IEC日本産業(yè)標(biāo)準(zhǔn)調(diào)査會(huì)標(biāo)準(zhǔn)第二部會(huì)構(gòu)成表氏名柳恵美子測(cè)田崎谷村田原本里吾雄正吉子弘幸昇彌所屬東京大學(xué)一般社団法人情報(bào)処理學(xué)會(huì)情報(bào)規(guī)格調(diào)査會(huì)(國立研究開発法人新エネルギー·産業(yè)技術(shù)総合開発機(jī)構(gòu))IEC/SMB日本代表委員(ソニー株式會(huì)社)一般財(cái)団法人電気安全環(huán)境研究所全國地域婦人団體連絡(luò)協(xié)議會(huì)一般社団法人日本電機(jī)工業(yè)會(huì)IEC/CAB日本代表委員(富士ゼロックス株式會(huì)社)東京工業(yè)大學(xué)主婦連合會(huì)主務(wù)大臣:経濟(jì)産業(yè)大臣制定:平成18.3.25改正:令和2.3.23官報(bào)揭裁日：令和2.3.23原案作成者:一般社団法人電子情報(bào)技術(shù)産業(yè)協(xié)會(huì)審議部會(huì):日本産業(yè)標(biāo)準(zhǔn)調(diào)査會(huì)標(biāo)準(zhǔn)第二部會(huì)(部會(huì)長大崎博之)議に付され,速やかに,確認(rèn),改正又は廃止されます。●● 1適用範(fàn)囲 2引用規(guī)格 3用語及び定義 4一般要求事項(xiàng) 25部品の揮入実裝 2 2 2 26受入要求事項(xiàng) 5 56.2管理及び是正処置 56.3揮入実裝部品リードのはんだ付け 57不適合はんだ接合の手直し 7附屬書A(規(guī)定)揮入実裝部品の取付け要求事項(xiàng) 8參考文獻(xiàn) ●●著作権法により無斷での複烈,転截等は禁止されております。C61191-3:2020ま元がき●日本産業(yè)規(guī)格JISプリント配線板実裝一第3部:部門規(guī)格一Requirementsfor実裝技術(shù)(以下,THTという。)及びその他の関連技術(shù)(例えば,表面実裝技術(shù),チップ実裝及び端子実IEC61191-3:2017,Printedboardassemb2揮入実裝技術(shù),THT(through-holete注記1出來栄えの要求事項(xiàng)は,IPC-A-610に記載がある。また..その々えス1.久えス2及び久え格の記載內(nèi)容は,この規(guī)格のしベルA.しベルB及びしベか點(diǎn)注記に移した。3リ-下直徑又は厚さR0.8mm以下図1ーリード曲げ部品リードは,リードの追従性がリード材料の自然応力緩和を妨げない方法で成形する。応力緩和特性を高めるため,特別なリード形態(tài)が許されている。はんだ付け作業(yè)中,部品を確実に保持するためにプリント配線板のスルーホールに揮入するリード先端は,組立図に規(guī)定し,えンドに接するまでり一ドを典げるフルクリンチ,部分クリンチ又はストレートのめっきなしスルーホールのリード及びレベルCの場(chǎng)合,最小45°の部分クリンチをしなければならない。リードの先端は,ランドの緑以上に出ないことが望ましいが,張出しがある場(chǎng)合,リード先端は,最小電気的安全間隔要求事項(xiàng)に違反してはならない手作業(yè)でクリンチする場(chǎng)合,線材又はリードのクリンチ部分は,ランドに接続するプリント配線板導(dǎo)體自動(dòng)でクリンチする場(chǎng)合,導(dǎo)體に対する曲げの方向は,任意とする。ラジアルリード部品の手作業(yè)クリンチは,プリント配線板上の端子配列が放射狀にパターン化されている場(chǎng)合,部品の中心から放射狀に向け部分クリンチのリードは,はんだ付け工程中に必要な機(jī)械的保持ができるように十分に曲げなければな4みなさない。この要求事項(xiàng)は,はんだ付け後にリーに実裝する(図2參照)。50ジャンパ線ジャンパ線は,該當(dāng)する設(shè)計(jì)仕様(例…IEC.61188-5-!~IEC.61188-5-6)に適合したものを用い,組立図6.2管理及是正処置はんだ接合部は,良好なぬれを示し,また,めっきスルーホールのはんだ充填は,孔の壁まではんだでぬれていて,表1並びに図3及び図5の要求事項(xiàng)に適合しなければならない。片面プリント配線板は,表6C61191-3:2020(IEC図4ーめっきなしスルーホールでのクリンチリード及び線材図5ーめっきスルーホールでのクリンチリード及び線材のリード7規(guī)定しない規(guī)定しないC.はんだ面の周辺フイレット及びぬれ注a)はんだぬれとは,はんだ付け工程によってはんだが付いた部分を意味すb)くぼみは,はんだ面及び部品面の合計(jì)で25%まで許される。e)スルーホールが熱伝導(dǎo)層に接続されている場(chǎng)合には,レベルBのはんだ垂直充填度合は,50%又は高さ1.2mmのいずれか小さい方以上とし,はんだ供給面のリードが確認(rèn)でき,はんだ接合部は內(nèi)壁及びリードの周囲360°にぬれがある。12表1に示す部品リードとランドとを接合するはんだフイレットの要求事項(xiàng)を満たしていないはんだ接合3部品及び線材の不適切な応力緩和●8●附屬書A(規(guī)定)揮入実裝部品の取付け要求事項(xiàng)。9C61191-3:2020(IEC61とが望ましい。サ)モールド形サ図A.2ーデュアルラジアルリード部品の代表的な形狀木図A.3ーデュアルラジアルリード部品の実裝A.6側(cè)面及び端面実裝C61191-3:2020(IEC61図A.4一側(cè)面実裝図A.5一端面実裝A.7支持付き実裝ンドオフ付き部品して平たんとしなければならない。付き缶部品図A.6一足付きスタンドオフの例d)リード曲げ空間付きスタンドオフは,裏返してはならない。のリード部分は,スタンドオフ部品內(nèi)のリード揮入孔からプリント配線板內(nèi)のランド取付孔に延長した角部品は,次のいずれかの形狀又はその組合せで実裝しなければならない。a)実裝孔に直接合わせた90°(公稱)リード曲げを使用した一般的形狀[図A.8のa)參照]參照]は,中心からずれて本體を配置してもよい。c)購入者との合意によって,その他の形狀を使用してもよい。ライ構(gòu)成のフラットパックリード(二つ以上の部品本體の側(cè)面から離れているリード)を成形できる。●○●●rsolderabilityandresistancetosolderinJISC60068-2-58環(huán)境試験方法一電気·電子一第2-58部:表面実裝部品(SMD)のはんだ付け性,電極の耐はんだ食われ性及びはんだ耐熱性試験方法注記対応國際規(guī)格:IEC60068-2-58,Environmentaltesting-Part2-58:Tests-TestTd:Testmethodsforsolderability,resistancetodissolutionofmetallizationandtosolderingheatofsurfacemountingJISC61188-7プリント配線板及びプリント配線板実裝一設(shè)計(jì)及び使用一第7部:CADライブラリに用いる電子部品の基準(zhǔn)點(diǎn)及び配置方向注記対応國際規(guī)格:IEC61188-7,Printedboardsandprintedboardassemblies-Designanduse-Part7:JISQ9001品質(zhì)マネジメントシステムー要求事項(xiàng)JISZ3284-1ソルダペーストー第1部:種類及び品質(zhì)分類注記対応國際規(guī)格:IEC61190-1-2,Attachmentmaterialsforelectronicassembly—Part1-2:RequirementsforsolderingpaIEC61188-5-1,Printedboardsandprintedboardassemblies-Designanduse—Part(land/joint)considerations—GenerIEC61188-5-2,Printedboardsandprintedboardasse(land/joint)considerationsIEC61188-5-3,Printedboardsandprintedboardasse(land/joint)consideratiIEC61188-5-4,PrintedboardsandprintedIEC61188-5-5,Printedboardsandprintedboardasse(land/joint)considerIEC61188-5-6,PrintedboardsandprintedboardasseIEC61189-2,Testmassemblies—Part2:TestmethodsformaterialsforIEC61193-1,Qualityassessmentsystems-Part1:RegIEC61193-3,QualityassessmentsystIEC.61340-5-1.Electrostatics-Part.5-1:Protectionofelectronic.devices.from.electrostatic.phenomena-IEC/TR61340-5-2,Electrostatics-Part5-2:ProtectionofelectronicdevicesfromelectrostaticpheIEC62326-1,PrintedIEC62326-4,Printedboards-Part4:Rigidmultilayerprintedboardswithinterlayerconnections-SectionalIEC62326-4-1,Printedboards-Part4:Rigidmultilayerprintedboardswithintespecification-Section1:CapabilitydetailspecificIEC/PAS62326-7-1,Performan2.3.25DetectionandmeasurementofionizablesurfacecontaminantsbyresistivityofsolventextractIonicCleanlinessTestingofBarePWBs2.3.27Cle2.3.38Surfaceorganiccontaminationdetectionte2.4.22Bowandtwist(percentaSurfaceinsulationresistance,fluIPC-9191,GeneralGuidelinesforImpleIPC-OI-645,StandardforVisualOpticalInspectioIPC-SM-817,GeneralRequirementsforDielectricSurfaceMountingAIPC-A-610,AcceptabilityofElectronicAssembliesJ-STD-001,RequirementsforSolderedElectricalandElectroniJ-STD-002,SolderabilityTestsforComJ-STD-003,SolderabilityTestsJ-STD-005,RequirementsforSolderiJ-STD-020,Moisture/ReflowSensitivityClassificationfoプリント配線板実裝一第3部:部門規(guī)格一●C61191-3:2020(IEC61191-3:2017)解説解説表1-JISC61191-3の新舊比較表この規(guī)格舊規(guī)格(JISC61191-3:2006)一一1一一2引用規(guī)格引用規(guī)格3揮入実裝技術(shù),THT(through-holetechnology)一一4一一5一一リードの予備成形リードの予備成形焼戻しリード焼戻しリードリード成形の要求事項(xiàng)リード成形要求事項(xiàng)リード先端要求事項(xiàng)リード先端要求事項(xiàng)一一クリンチのリード先端フルクリンチのリード先端クリンチしたリードの方向性クリンチしたリードの方向性部分クリンチのリード部分クリンチのリードストレートリードの先端ストレートリードの先端部品被膜メニスカス間隙及びトリミングメニスカス空間及びトリミングリードの切斷リードの切斷はんだ上がりの妨げはんだ上がりの妨げジャンパ線ジャンパ線6一一一一ビアによる層間接続インターフェーシャル接続(バイア)揮入実裝部品リードのはんだ付け揮入実裝部品リードのはんだ付け一一露出した母材金屬露出した母材金屬7不適合はんだ接合の手直し不適合はんだ接合の手直しC61191-3:2020(IEC61191-3:2017)この規(guī)格附屬書A(規(guī)定)揮入実裝部品の取付け要求事項(xiàng)附屬書A(規(guī)定)捶入実裝部品の取付け要求事項(xiàng)一一自立形水平実裝自立形水平実裝アキシャルリード部品アキシャルリード部品ラジアルリード部品ラジアルリード部品自立形垂直実裝自立形垂直実裝一一ラジァルリード部品ラジアルリード部品一一スタンドオフの配置スタンドオフの配置非弾性足付きスタンドオフ非弾性足付きスタンドオフフラットパックリードの成形フラットパックリードの成形一一品リードのはんだ垂直充填度合について,注)に次の記載があるとおり一部の受入基準(zhǔn)を変更していスルーホールが熱伝導(dǎo)層に接続されている場(chǎng)合には,レベルBのはんだ垂直充填度合は,50%又は高さ1.2mmのいずれか小さい方以上とし,はんだ供給面のリードが確認(rèn)でき,はんだ接合部は內(nèi)壁及びリードの周囲360°にぬれがある。この規(guī)定は,対応國際規(guī)格の國際審議においては揮入実裝部品の端子數(shù)によって受入基準(zhǔn)が異なる規(guī)定となっていたが,実際の製品製造で部品の端子數(shù)に依存した基準(zhǔn)の使い分けは現(xiàn)実的ではないとした我が國の主張が受け入れられたものであり,揮入実裝部品の端子數(shù)による受入基準(zhǔn)の違いをなく4懸案事項(xiàng)において修正提案した方がよいものであり,この規(guī)格のJIS原案審議では,次のような誤記について加除一A.2要求事項(xiàng)の引用する5.2は簡條●C61191-3:2020(IEC611-A.7.1対応國際規(guī)格では二つの段落に同じ內(nèi)容が記載される誤記があったため,一つの段落に修正し5その他の解説事項(xiàng)板のパッドとを相互接合する構(gòu)造の組立品又はその他の関連技術(shù)(揮入実裝,端子実裝など)でのはけで完成するものではない。したがって,この規(guī)格の“揮入実裝はんだ付け”の要求事項(xiàng)とせ,そベルに対応しており,重複している。なお,製品レベルは上位規(guī)格の通則であるJ上記の理由を踏まえて,審議の結(jié)果,次の対応を採ることになった。原案作成委員會(huì)の構(gòu)成表を,次に示す。0電子部品及び実裝分野JIS原案作成委員會(huì)構(gòu)成表氏名所屬(委員長)(幹事)(委員)O専門家(元法政大學(xué))●O○○O岡西田上保垣小玉蹶岡西田上保垣小玉蹶矢島本藤吉寬秀隆浩和剛剛介富士通アドバンストテクノロジ株式會(huì)社