上海市《半導體行業污染物排放標準》

編制說明

（二次征求意見稿）

上海市環境科學研究院

上海市集成電路行業協會

二O二二年九月

目錄

一、項目背景....................................................1

（-）任務來源..............................................1

（二）主要工作過程..........................................1

二、行業概況....................................................2

（一）行業總體發展概況.....................................2

（二）行業技術發展情況.....................................4

1.芯片制造業...............................................4

2.芯片封裝業...............................................6

（三）行業發展規劃與主要任務...............................7

三、標準修訂的必要性...........................................8

（一）國家與上海市相關政策和管理要求.......................8

（二）半導體行業的主要環境問題.............................9

（三）現行環保標準存在的問題..............................10

四、標準修訂的原則及技術路線...................................10

（一）標準修匚的原則......................................10

（二）標準修匚的技術路線..................................11

五、國內外相關標準情況.........................................13

（一）國內半導體行業相關標準..............................13

1.國家電子工業污染物排放標準.............................13

2.北京電子工業大氣污染物綜合排放標準.....................14

3,江蘇省半導體行業標準.....................................16

4.天津工業企業揮發性有機物排放控制標準....................18

（二）國外和地區半導體行業相關標準........................19

1,美國半導體行業空氣污染物排放標準........................19

2.美國半導體行業廢水污染物排放標準.......................20

3,德國半導體行業水污染物排放標準...........................21

4.世界銀行污染預防和削減手冊的相關標準...................22

5.中國臺灣半導體行業氣污染物排放標準.....................23

6.中國臺灣晶圓制造及半導體制造業放流水標準................24

（三）上海市綜合排放標準..................................25

1.上海市水污染物綜合排放標準.............................25

2.上海市大氣污染物綜合排放標準...........................26

六、半導體行業污染物排放狀況及污染防治技術分析...............28

（一）產污節點.............................................28

（二）廢水排放及治理......................................32

1.含氟廢水................................................32

2.酸堿廢水................................................32

3.含氨廢水................................................34

4.有機廢水................................................34

5.電鍍廢水................................................35

6.含銅廢水................................................35

7.含鉆廢水................................................37

8.含詫廢水................................................38

9.含硼廢水................................................39

（三）廢氣排放及治理......................................39

1.酸堿廢氣................................................40

2.有機廢氣................................................41

3.有毒氣體................................................42

4.含氟氣體................................................42

5.電鍍廢氣................................................43

6.一般廢氣................................................43

七、標準主要技術內容..........................................43

（一）標準適用范圍........................................43

（二）標準修匚基本思路....................................44

1.廢水標準修訂基本思路....................................44

2.廢氣標準修訂基本思路....................................45

（三）術語和定義..........................................47

（四）執行時段劃分........................................47

（五）污染物控制指標的選擇................................47

1.廢水控制因子選擇........................................48

2.廢氣控制因子選擇........................................48

（六）水污染物排放限值的確定..............................48

1.一類污染物..............................................49

2.二類污染物..............................................54

3.綜合毒性指標............................................67

（七）有組織大氣污染物排放限值的確定......................68

1.酸性廢氣................................................68

2.堿性廢氣................................................74

3.有機廢氣................................................76

4.顆粒物..................................................81

5.氮氧化物................................................82

6.錫及其化合物............................................83

（八）無組織大氣污染物排放限值的確定......................84

八、國內外相關標準對比分析.....................................85

（一）水污染物相關排放標準對比分析........................85

（二）大氣污染物相關排放標準對比分析......................87

九、實施本標準的環境效益和經濟技術分析........................89

（一）技術可達性分析......................................89

1.廢水處理技術可達性分析..................................89

2.廢氣處理技術可達性分析..................................92

（二）經濟分析.............................................94

1.投資估算................................................94

2.運行費估算..............................................95

（三）環境效益分析........................................96

十、說明.......................................................96

（一）標準使用說明........................................96

iii

（二）環境管理說明........................................97

十一、征求意見處理情況........................................98

一、項目背景

(-)任務來源

為加強對上海市半導體行業的污染排放控制，上海市于2006年"月1日

正式發布了上海市的《半導體行業污染物排放標準》(DB31/374-2006),于2007

年2月1日正式實施。該標準適用于半導體企業水污染物、大氣污染物排放的管

理，是全國第一個針對揮發性有機物(VOCs)制訂限值的排放標準。2016年，

由上海市環境科學研究院對該標準的實施情況進行了評估。結合標準實施情況,

以及十多年來上海市及國家在水和大氣環境方面新的管理要求，建議對標準進行

修訂。2017年10月，由上海市生態環境局下達標準修訂任務。

(二)主要工作過程

上海市環境科學研究院自標準修訂任務下達后，主要工作進展情況如下：

(1)2017年10月，課題組正式啟動標準修訂研究工作，著手開展了國內

外資料調研工作，包括對國內外相關排放標準、污染物控制技術、上海市半導體

企業近年發展情況等，同時課題組與國家電子工業污染物排放標準制訂課題組保

持緊密聯系，隨時掌握國家標準編制動態。2018年6月，本修訂標準納入原上

海市質量技術監督局2018年度第一批上海市地方標準制修訂項目計劃。

(2)2018年5月，課題組召集上海市的集成電路制造、封裝測試及分立器

件企業代表及行業協會代表召開座談會，了解企業環境管理現狀，現行標準實施

過程中遇到的問題，聽取對標準修訂的意見,并在會后收集了企業2016年和2017

年的廢水、廢氣監測數據°2018年7月，課題組向集成電路制造企業發放了資

料清單，進一步收集了有關污染治理設備、環境監測、無組織排放等方面的資料。

2019年5月，課題組參加了中國半導體協會舉辦的世界半導體大會，與行業協

會代表及企業代表進一步溝通交流了環境標準的修訂情況，聽取企業意見。

(3)2018年5月至2021年1月，課題組多次赴上海市松江、徐匯、張江、

臨港等區域開展半導體企業現場調研，了解企業實際生產和污染治理情況。同時，

1

還多次赴大連、北京、南通、無錫等地，了解外地半導體行業的發展和治理情況。

（4）2018年8月至2019年7月，課題組選擇上海市具有代表性的集成電

路企業如華力、華虹宏力、臺積電、中芯國際、安靠等，開展現場監測工作，監

測內容包括廢水中的VOCs、總有機碳、發光細菌抑制率；無組織排放的非甲烷

總煌、VOCs、硫酸霧、氟化氫、苯、氯氣、氯化氫等,

（5）2021年2月，基于以上研究工作成果，形成修訂標準的征求意見稿。

2021年3月，本標準公開征求意見。

（6）2021年4月至2022年9月，課題組根據企業反饋的意見，課題組對

本市主要集成電路制造企業再次進行了書面調研，收集整理廢氣等效排放情況,

并召開企業座談會。本次征求意見共收到**家單位意見合計**條，其中采納意見

**,占總數的**%;未采納意見**條，占總數的**%。并在此研究基礎上形成了

二次征求意見稿。2022年9月，本標準二次公開征求意見。

二、行業概況

（-）行業總體發展概況

我國實施制造強國戰略的第一個十年行動綱領《中國制造2025》已經由國

務院批準發布，明確了中國制造業“由大到強”的發展路徑。新一代信息技術與

制造業深度融合，正在引發影響深遠的產業變革。新型電子產業具有規模大、技

術進步快、產業關聯度強等特征，是經濟增長的重要引擎，更是我國國民經濟重

要戰略性新興產業。近年來，我國電子信息制造業發展總體勢頭良好，生產呈現

快速增長態勢，出口進入平穩增長區間，行業效益水平持續提升，固定資產投資

保持高速增長。隨著產業集中度的提升，產業區域聚集效應日益凸顯，主要分布

在長江三角洲、珠江三角洲、環渤海以及中西部區域，產業集聚效應及基地優勢

地位口益明顯，在全球產業布局中的影響力不斷增強一半隨著東部地區十?地資源

和礦產資源緊張，部分生產基地紛紛向中西部地區轉移。空間分工已具雛形，主

要體現在產業空間分工和價值鏈空間分工兩大方面。珠江三角洲電子信息產業集

群和福州廈門電子帶包括深圳、東莞、中山、惠州、福州、廈門等地，是消費類

2

電子產品、電腦零配件以及部分電腦整機的主要生產、組裝基地，目前主要承擔

制造職能；長江三角洲電子信息產業集群，包括南京、無錫、蘇州、上海、寧波

等地，主要是筆記本電腦、半導體、消費電子、收集及零部件的生產、組裝基地，

目前除主要承擔制造職能外還承擔部分的研發職能，其中上海還是國內外知名IT

公司總部的匯集地；環渤海電子信息產業集群，包括北京、天津、青島、大連、

濟南等地主要從事通信、軟件、元器件、家電的生產，目前除承擔制造職能外還

承擔研發職能，尤其是北京，是全國電子信息產品的研發、集散中心，國內外知

名IT公司總部的匯集地；而成都、西安、武漢等地則主要是家電、元器件、軍工

電子的生產基地，目前主要承擔制造職能。

上海是我國集成電路產業最集中、產業鏈相對最為完整、綜合技術水平最高

的產業基地。“十二五”期間以來，上海的集成電路產業銷售收入呈現逐步持續

穩定地增長態勢。2021年，全市上海集成電路產業實現銷售收入2578.9億元，

同比增長24.5%,占全國集成電路產業銷售收入的21.9%。

上海集成電路產業銷售規模（億元）■??占全國銷售比重＜%）

數據來源：＜2022年上海集成電辟產業研究報告》,2022.7

圖2-12011-2019年上海集成電路產業銷售規模情況

具體到產業中的各行業的發展而言，近年來，設計業保持兩位數的快速增長,

芯片制造業在2012年后隨著半導體市場的新一輪發展周期增長明顯趨快，封裝

測試業則處于低位平穩增長。

3

1400

設計業銷售額（億元）T一芯片制造業俏中額（億元）

―一封裝測試業銷售額（億元）-一設備材料業銷年額（億元）

數據來源：Q022年上海集成電路產業研究報告》,2022.7

圖2-2上海集成電路產業各行業銷售額情況

與2011年相比，2021年時的上海集成電路產業中，設計業比重由23.7%提

升到47.4%,芯片制造業比重基本保持在20%以上，封裝測試業的比重則由45.5%

逐步下降至18.3%,產業鏈比重結構與世界先進的產業鏈比重結構逐步靠攏，越

來越向合理和先進方向推進。

隨著國家進一步貫徹落實《國家集成電路產'業發展推進綱要》，以及《中國

制造業2025》等國家戰略的實施，上海集成電路產業洛展示出更為廣闊的發展

前景。

（二）行業技術發展情況

1.芯片制造業

上海是我國大陸芯片制造企業相對最為集中、工藝技術水平相對最為先進的

產業基地。上海芯片制造企業主要有中芯國際（上海）、華虹集團旗下上海華力

和華虹宏力、臺積電（中國）、積塔半導體、上海新進芯半導體和凸版中芯彩晶

電子（上海）8家企業。2019年，中芯國際14nm順利量產，華虹集團28nm工

藝技術持續優化并實現量產，推進上海晶圓代工業產業規模進一步夸大，技術持

4

續升級。目前，上海正在運營的12英寸晶圓生產線有4條，合計產能為12.8萬

片/月；8英寸線9條，合計產能已提升至53.4萬片/月；另有3條6英寸生產線

和1條5英寸生產線，產能分別為12.2萬片/月和0.7萬片/月。在主要的工藝技

術水平方面也已取得了跨越式的發展，逐漸縮小了與全球先進工藝技術的差距。

目前，已引入和量產了0.18um、0.13nm>90nm>65-55nm、40nm及28nm等6

代工藝技術，lOnm和7nm工藝已在中芯國際進入研發階段。同時，上海華虹宏

力、臺積電（中國）等主沆8寸線企業在0.18nm、0.13nm>90nm工藝平臺下開

發了多種國內急需的特色工藝模塊，嵌入式閃存、BCD工藝、GeSi,BiCMOS,1GBT、

SOkCMOS圖像傳感器（CIS）>MEMS等特色工藝模決己經為國內外客戶進行

量產代工。表2-2給出了目前上海市主要芯片制造企業的生產工藝和產能情況。

表2-2上海市主要芯片制造企業生產工藝和產能情況

晶圓尺寸

企業生產線工藝技術水平產能（萬片/月）

（英寸）

中芯南方1214-12nm3.5

中芯南方1214-10-7nm3.5,建設中

Fab81265-40-28nm1.5

Fabl

中芯國際80.35-0.11pm12

Fab2

（上海）

FabKB8CMOS-MEMS芯片5

Fab3B80.13-90nra銅互連3

CMOS圖像傳感器芯載彩色濾

Fab981

膜制作

華虹一廠80.35-0.095pm6.5

華虹二廠81.0-0.18pm6

華虹三廠80.35-0.09pm5.3

華虹集團

華虹五廠1255-28nm3.8

華虹六廠1228-14nm4.0

華虹七廠1290-65nm4.0

0.23（2023年底）

55nm特色工藝先導線

124（2022年內開

汽車電子芯片生產線

積塔半導體臨港廠區工）

3.2（2022Q1）

80.11pm

5（2022年底）

5

晶圓尺寸

企業生產線工藝技術水平產能（萬片/月）

（英寸）

8（2023年底）

6SiC二極管、SiCMOSFET工藝0.5

積塔半導體Fabl80.50X）.25Mm數模混合2.8

（上海先

Fab261.0-0.8nmBCD/BiCMOS/IGBT6

進）

臺積電

80.350.13pm12

（中國）

上海新進/芯

63.0-0.5pm數模混合4

哲微

上海新進芯1.4（6英寸）

6、8混合0.6-0.18pm數模混合

/DIODES0.7（8英寸）

格科微12CISBSI（背照式入射〉晶圓2（在建）

鼎泰匠芯120.18nm-45nm車規級功率半導體3（一期）

和據來源：根據￡2022年卜海集成電路聲業研究報告》整理.2022.7

2.芯片封裝業

截至2021年底，上海主要的集成電路封裝測試企業有31家，大多為世界主

要封裝測試廠商在上海的全資控股子公司，具有較大的產能規模和技術能力。近

年來，隨著國內移動智能終端芯片、無線通信芯片、新型高壓功率模塊和各種類

型MEMS器件（傳感器）等產品的迅速發展，對射頻芯片、高壓功率模塊以及各

種類型MEMS器件等的先進封裝都提出了迫切需求，企業積極引進世界先進的

封裝測試技術，為上海集成電路封裝測試業進入新一輪發展時期確定了技術基礎。

目前，技術上已從傳統的插入式封裝形式如DIP（雙列直插式封裝）和S1P（單

列直插式封裝）等升級到世界先進封裝形式如球柵陣列（BGA）、PGA、倒裝焊

（Flip-Chip）晶圓級封裝（WLP）、芯片級封裝（CSP）,更先進的3D/2.5D疊

層式封裝也有小批量生產對此。

6

表2-32021年上海市封測企業銷售規模前10位情況

2021年排名2020年排名企業名稱占封測業份額

（%）

11環旭電子股份有限公司39.0

22環維電子（上海）有限公司17.6

33安靠封裝測試（上海）有限公司9.4

44上海凱虹科技電子有限公司7.3

55晟碟半導體（上海）有限公司6.4

66絨華電子科技（上海）有限公司5.3

77日榮半導體（上海）有限公司2.9

8-紫光宏茂微電子（上海）有限公司1.9

99上海新康電子有限公司1.7

1010捷敏電子（上海）有限公司1.7

合計93.0

數據來源：《2022年上海集成電路產業研究報告》,2022.7

（三）行業發展規劃與主要任務

自2015年開始，上海市政府以《國家集成電路發展推進綱要》為準則，針

對《中國制造2025》、“互聯網+”等對集成電路產業新的需求為依據，結合國

際領先水平的科創中心的建設，采取各項措施，推進上海集成電路產業的發展。

根據《上海促進電子信息制造業發展“十三五”規劃》，上海計劃建成中國內地

最為完備、技術最為先進、最具競爭力的集成電路產業體系，形成設計、制造、

裝備材料?、封裝測試聯動發展，并開始向2025年實現產業規模5000億元的新目

標進軍。“十四五”期間，爭取至少2家芯片制造企業志入全球晶圓代工廠排名

前5位。

7

數據來源：￡2020年上海集成電路產業研究報告》,2020.7

圖2-3上海集成電路產業發展“十四五”發展趨勢預測

技術方面，預計到2025年，上海集成電路技術將進入全球先進行列，占據

全國集成電路技術領先地位。上海IC設計骨干企業的先進設計技術進入3nm領

域，與世界領先水平基本同步；7nmEUV制造工藝已趨成熟，5nmFinFET工藝進

入量產，與世界先進工藝3nm技術的差距縮小到一代左右；先進封裝技術，如

3D堆疊封裝、系統級封裝（SiP）等在封裝業產值中占比達60%以匕

三、標準修訂的必要性

（一）國家與上海市相關政策和管理要求

2007年，國家環境保護總局制定了《加強國家污染物排放標準制修訂工作

的指導意見》（國家環境保護總局公告2007年第”號），意見中指出：應根據

行業生產工藝和產品的特點，科學、合理地設置行業型排放標準體系。行業型排

放標準體系設置應反映行業的實際情況，適應環境監督執法和管理工作的需要。

2013年，國務院發布《大氣污染防治行動計劃》（國發[2013]37號），在行

動計劃中確定了十項具體措施，其中包括加大綜合治理力度，減少污染物排放；

加快企業技術改造，提高科技創新能力；健全法律法規體系，嚴格依法監督管理

8

等。同年，上海市政府發布《上海市清潔空氣行動計劃》（2013-2017），提出“以

加快改善環境空氣質量為目標，以大幅削減污染物排放為核心，深化拓展并加快

落實能源、工業、交通、建設、農業、生活等六大領域的治理措施，大力推動生

產方式和生活方式的轉變，全面推進二氧化硫、氮氧化物、揮發性有機物、顆粒

物等的協同控制和污染減排。”

2015年，國務院發布《水污染防治行動計劃》（國發[2015]17號），計劃中

提出要狠抓工'也污染防治；全面排查裝備水平低、環保設施差的小型工'亞企'也；

完善標準體系；健全重點行業水污染物特別排放限值、污染防治技術政策和清潔

生產評價指標體系等。同年，上海市政府發布《上海市水污染防治行動計劃實施

方案》。

2019年1月，國家生態環境部聯合國家衛生健康委發布《有毒有害大氣污

染物名錄（2018年）》（生態環境部、國家衛生健康委員會公告2019年第4號），

共11項大氣污染物被列入名錄；2019年7月，國家生態環境部聯合國家衛生健

康委發布《有毒有害水污染物名錄（第一批）》（生態環境部、國家衛生健康委

員會公告2019年第28號），共10項水污染物被列入名錄。

綜上，基于國家和上海市環境保護、污染防治有關的規劃、政策、實施方案、

管理要求，基于國家環保標準有關的規劃、管理辦法，對半導體行業應制訂有針

對性的污染物排放標準。

（二）半導體行業的主要環境問題

半導體行業生產過程中排放的廢氣包括有機廢氣、酸性廢氣以及堿性廢氣等。

有機廢氣主要來源于清洗、光刻等工序大量使用的有機溶劑揮發，酸性廢氣主要

來源于清洗工序中大量使用氫氟酸、硝酸、鹽酸、硫酸，污染因子包括HF、NOx、

HC1、H2SO4等,這些污染物是生成酸雨的前提因子，也是生成二次細顆粒物PM2.5

的前提因子。有機廢氣、酸性廢氣的排放轉化為二次污染是導致形成區域性光化

學煙霧、酸雨和灰霾/霧霾復合型污染物的重要原因之一。VOCs、NOx、PM25是

我國新時期推進區域大氣污染防治聯防聯控的重點污染物。同時，半導體行業屬

于耗水量巨大的行業，由此產生的廢水排放量也很大。因必須的電鍍等工藝，還

9

會產生重金屬的排放，形成一定的環境風險。

(三)現行環保標準存在的問題

現行標準自2007年2月1日正式實施，對于規范木市半導體行業廢水和廢氣

處理處置起到了重要的作用。在標準實施至今的這十幾年里，從國家到上海，

環境管理要求和手段都發生了較大的變化，環境監管能力提升迅速。而國家和

上海市環境標準的制定思路等也已幾經變化。如揮發性有機物已經成為國家和

上海重要的大氣污染物監管重點，不僅對有組織排放加強了管理要求，還提出

了對無組織排放的管理要求，但現行標準并未涉及無組織相關的管理要求。又

如，半導體生產工藝一直在向前發展，其工藝和原材料使用等方面都出現了新

的變化，有必要通過標準的修訂，對控制因子進行新一輪的篩定。

四、標準修訂的原則及技術路線

(-)標準修訂的原則

本標準的修訂原則如下：

?與環境管理要求協調原則

本標準為地方環境標準。根據我國相關法律要求，地方對國家污染物排放標

準中未作規定的項目，可以制定地方污染物排放標準；對國家污染物排放標準中

已作規定的項目，可以制定嚴于國家污染物排放標準的地方污染物排放標準。因

此，本標準的修訂應與國家半導體行業相關的行業排放標準相協調，并與我國和

上海現行有關環境法律法規、標準相協調，與環境保護發展的方針相一致。

?廣泛參與原則

標準的實施不僅涉及到行業企業，也包括各級環境管理部門。在標準修訂期

間，廣泛邀請環境管理部門、行業協會、半導體企業、污染治理企業及行業專家

等參與，綜合各方面的意見，確保修訂標準真實反應實際情況，并具有一定的前

瞻性。

?科學性與可行性原則

10

本標準的修訂應結合國內外先進污染控制技術和本市半導體行業發展需求,

合理設定限值，引導行業生產工藝進步和結構優化調整，使本標準的實施在技術

上可行，經濟上合理。

(-)標準修訂的技術路線

本修訂標準的技術路線如圖4-1所示：

11

國外行業資料調研上海市半導體企業綜合情況調研

生

產

技

術

及

控

制

技

術

資料整理與分析

現場排放監測

污染物排放標準制訂

標準技術經濟分析

標準文本編制

表4T標準修訂技術路線

12

五、國內外相關標準情況

（-）國內半導體行業相關標準

1.國家電子工業污染物排放標準

國家環保部自2005年開始出子工、業污染物排放標準的編制工作，就半導體

行業單獨制訂相關的排放標準。至2013年后，開始將原有分為6個相關的電子

行'也標準合并為《電子工業污染物排放標準》。2015年10月，該標準完成意見

征求，2018年完成二次征求意見。2020年12月8日，《電子工業水污染物排放

標準》正式發布，并將于2021年7月1日起實施。

該標準主要針對電子行業的工業廢水排放制訂了排放要求。提出了總鎘、總

銘、六價格、總碑、總鉛、總銀及總銀等重金屬一類污染物，以及包括氟化物等

特征因子及化學需氧量等常規因子的直接排放和間接排放限值。同時，給出了不

同半導體制造情況的基準排水量要求。

表57電子工業排放標準廢水限值（單位：mg/L,pH除外）

排放限值

序號指標

直接排放間接排放

1pH值6-96-9

2懸浮物（SS）70400

3石油類520

4化學需氧量（COD%）100500

5總有機碳（TOC）30200

6氨氮2545

7總氮3570

8總磷18

9陰離子表面活性劑（LAS）520

10總制化物0.51.0

11硫化物11

12氟化物1020

13總銅0.52

14總鋅1.51.5

15總鉛0.2

13

排放限值

序號指標

直接排放間接排放

16總鎘0.05

17總銘1.0

18六價格0.2

19總神0.5

20總銀0.5

21總銀0.3

對半導體行業污水集中處理設施運營單位，要求自2024年1月1日起，監

測廢水的綜合毒性。但該項目為指導性指標，運營單位艱據監測結果采取相應的

控制措施。

表5-2綜合毒性控制項目

序號控制項目名稱排放水平參考值

1斑馬魚卵急性毒性①W6

注：(1)已最低無效應稀擇倍數來表征，在26C±1C的條件下培養48h,不少于90%的斑馬魚即存活時

水樣的地低稀釋倍數。

2,北京電子工業大氣污染物綜合排放標準

北京市生態環境局于2019年發布了《電子工業大氣污染物綜合排放標準》

(DB11/1631-2019),標準適用于電子工業的大氣污染物排放控制，包括電子專

用材料、電子元件、印制電路板、半導體器件、顯示器件及光電子器件、電子終

端產品。

標準中電子工業的排氣筒大氣污染物排放制訂了限值要求，并確定了兩個時

段的控制要求。現有污染源自本標準實施之日起至2020年3月31日止執行第

I時段規定的限值，自2020年4月1日起執行第II時段規定的限值。新建污染

源自本標準實施之日起執行第II時段規定的限值。

14

表5-3排氣筒大氣污染物濃度排放（單位：mg/m3）

排放濃度限值

序號污染物項目

I時段II時段

1顆粒物10

2氯化瑟10

3氮氧化物50

4硫酸霧5.0

5銳化氫0.5

6筑化物（以F計）3.0

7氯氣3.0

8氨10.0

9苯10.5

10甲醛5.0

11苯系物158

12非甲烷總嫌（NMHC）2010

13錫及其化合物1.0

對于VOC燃燒（焚燒、氧化）裝置提出了氮氧化物和二嗯英類排放限值。

表5-4燃燒裝置大氣污染物排放限值（單位：mg/m3）

序號污染物項目排放限值（第I階段/第II階段）

1NOx100

2二嗯英類C.lng-TEQ/m3

標準中提出了廠界污染物監控要求，主要針對有毒有害大氣污染物進行管控。

表5-5企業邊界大氣污染物濃度限值（單位：mg/m3）

序號污染物項目濃度限值

1苯0.1

2甲醛0.05

3氯化氮0.01

4銀化氫2.4X10-3

5氯氣0.02

6硫酸霧0.3

15

3.江蘇省半導體行業標準

江蘇省生態環境廳組織開展了地方《半導體行業污染物排放標準》的研究編

制工作，于2020年2月6日發布，2020年3月1日實施。

該標準中分別制訂了水和大氣方面的排放標準。水污染排放標準方面，提出

了直接排放限值、特別排放限值和簡介排放限值要求。

表5-6水污染物濃度排放(單位：mg/m3)

序號指標直接排放限值特別排放限值間接排放限值

1總鎘0.050.010.05/0.01

2總珞0.50.50.5/0.5

3六價格0.10.10.1/0.1

4總種0.20.10.2/0.1

5總鉛0.20.10.2/0.1

6總銀0.50.10.5/0.1

7總銀030103/0.1

8氟化物10815

9總銅0.30.30.3

10總鋅111

11硫化物111

12總機化物0.20.20.2

13pH6-96-96-9

14懸浮物(SS)5020250

15化學需氧量(CODo)G050300

16氨氮10820

17總氮151035

18總磷10.53

19石油類315

陰離子表面活性劑

2010.51

(LAS)

21總有機碳(TO)201590

廢氣方面，制定了18項指標的最高允許排放濃度限值。

16

表5-7排氣筒大氣污染物濃度排放（單位：mg/m3）

序號污染物項目最高允許排放濃度

1顆粒物20

2硫酸霧5.0

3氯化氫10

4氟化物（以F計）1.5

5氮氧化物50

6解化氫0.5

7氯氣5.0

8敏10

9鋸及其化合物1.0

10礎化氫1.0