2025電子整機與系統產業鏈分析Powerpointdesign天機閣：徐勁松時間：2025.03

目錄CONTENTS電子整機與系統02Fabless（無晶圓廠半導體公司）EDA（電子設計自動化工具）04Foundry（晶圓代工廠）IP/服務（知識產權與設計服務）06材料（半導體材料供應商）設備（半導體制造設備供應商）08IDM（集成器件制造商）封測代工（封裝與測試服務）0910產業鏈關系總結01050703Powerpointdesign01電子整機與系統PART電子整機與系統是產業鏈終端，面向消費者，涵蓋手機、電腦、汽車電子等。這些產品整合芯片、軟件、硬件資源，實現產品化與商業化，滿足多樣化需求。電子整機與系統概述定義與功能產業鏈整合01電子整機與系統整合上游芯片、軟件、硬件資源，完成產品化與商業化。02例如，華為手機整合自研芯片、軟件系統及外部硬件資源，推出高性能產品。關系與整合蘋果（Apple）憑借強大的設計與整合能力，推出iPhone等產品，引領市場潮流。華為（Huawei）在通信與電子領域深耕，推出Mate系列手機，展現技術實力。蘋果與華為特斯拉（Tesla）將電子技術與汽車制造融合，打造智能汽車，推動行業變革。特斯拉國際廠商案例Powerpointdesign02Fabless（無晶圓廠半導體公司）PARTFabless專注于芯片設計，不擁有制造工廠，依賴代工廠生產芯片。這種模式使企業能集中資源投入研發，快速推出創新產品。Fabless模式0102定義與功能產業鏈合作Fabless需與EDA工具商、IP供應商、Foundry合作完成芯片設計與制造。例如，高通（Qualcomm）與臺積電（TSMC）合作，利用先進工藝制造芯片。關系與合作高通與英偉達高通（Qualcomm）在移動通信芯片領域占據主導，其芯片廣泛應用于智能手機。英偉達（NVIDIA）在圖形處理芯片領域領先，推動游戲與人工智能發展。聯發科聯發科（MediaTek）在中低端芯片市場表現突出，為眾多手機品牌提供解決方案。0102國際廠商案例Powerpointdesign03EDA（電子設計自動化工具）PARTEDA提供芯片設計所需的軟件工具，用于電路仿真、布局布線等。這些工具是芯片設計的核心，支撐復雜芯片的高效開發。EDA工具概述定義與功能02例如，新思科技（Synopsys）的工具廣泛應用于全球芯片設計企業。01EDA是Fabless和IDM設計環節的核心工具，支撐復雜芯片開發。產業鏈支撐關系與支撐新思科技與楷登電子新思科技（Synopsys）在EDA市場占據重要地位，提供全面的芯片設計工具。楷登電子（Cadence）專注于高端芯片設計工具，助力企業提升設計效率。西門子EDA西門子EDA（MentorGraphics）在特定領域如驗證工具方面表現優異。國際廠商案例Powerpointdesign04Foundry（晶圓代工廠）PARTFoundry專業從事芯片制造，為Fabless提供晶圓加工服務。這種模式使Fabless無需自建工廠，降低生產成本與風險。Foundry模式定義與功能產業鏈橋梁Foundry依賴設備與材料供應商完成生產，是Fabless與封測代工之間的橋梁。01例如，臺積電（TSMC）與阿斯麥（ASML）合作，利用先進光刻機生產芯片。02關系與橋梁臺積電（TSMC）在晶圓代工領域占據全球領先地位，工藝先進。三星晶圓代工（SamsungFoundry）憑借自身技術與產業鏈優勢，與臺積電競爭。臺積電與三星晶圓代工格羅方德（GlobalFoundries）在全球市場有一定份額，為多家Fabless提供服務。格羅方德國際廠商案例Powerpointdesign05IP/服務（知識產權與設計服務）PART提供可復用的芯片設計模塊（如處理器核）或技術支持服務。IP與服務概述這些模塊和服務幫助Fabless和IDM降低設計門檻，加速產品開發。定義與功能產業鏈加速器IP與服務是Fabless和IDM設計環節的“加速器”，提升設計效率。例如，ARM的處理器IP被廣泛應用于移動設備芯片設計。關系與加速ARM（處理器IP）在全球處理器市場占據主導，授權給眾多芯片設計企業。芯原（VeriSilicon）提供一站式芯片設計服務，助力中小企業發展。Rambus（接口IP）專注于高性能接口技術，為數據中心等提供解決方案。ARM與芯原Rambus國際廠商案例Powerpointdesign06材料（半導體材料供應商）PART提供晶圓制造所需的原材料，如硅片、光刻膠、特種氣體等。這些材料直接影響芯片的良率與性能。材料概述定義與功能產業鏈核心材料是Foundry的上游核心供應商，直接影響芯片良率與性能。例如，信越化學（Shin-Etsu）的硅片質量高，保障芯片制造的穩定性。關系與核心信越化學與東京應化信越化學（Shin-Etsu）在硅片市場占據重要份額，提供高質量產品。東京應化（TOK）在光刻膠領域技術領先，為先進工藝提供支持。林德集團林德集團（Linde）在特種氣體供應方面表現優異，保障芯片制造環境。國際廠商案例Powerpointdesign07設備（半導體制造設備供應商）PART這些設備是芯片制造的“硬核基礎”，決定制造工藝水平。提供晶圓制造設備，如光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備等。設備概述定義與功能設備為Foundry和IDM提供生產工具，是芯片制造的“硬核基礎”。例如，阿斯麥（ASML）的光刻機是先進芯片制造的關鍵設備。產業鏈基礎關系與基礎阿斯麥與應用材料阿斯麥（ASML）在光刻機領域壟斷高端市場，推動芯片制造技術進步。應用材料（AppliedMaterials）提供多種半導體制造設備，助力產業發展。泛林集團泛林集團（LamResearch）在刻蝕機領域技術領先，保障芯片制造精度。國際廠商案例Powerpointdesign08IDM（集成器件制造商）PARTIDM模式2.這種模式使企業具備強大的自主能力，但也面臨高成本與復雜管理。垂直整合設計、制造、封測的全產業鏈企業，擁有自主工廠。1.定義與功能產業鏈整合IDM內部覆蓋Fabless、Foundry、封測環節，部分環節可能外包。例如，英特爾（Intel）在芯片設計、制造、封測環節均有布局。關系與整合01.02.三星電子三星電子（SamsungElectronics）在存儲芯片與系統芯片領域表現優異，IDM模式使其具備全產業鏈優勢。英特爾與德州儀器英特爾（Intel）在處理器領域占據主導，憑借IDM模式保障產品性能。德州儀器（TI）在模擬芯片領域深耕，通過IDM模式實現高效生產。國際廠商案例Powerpointdesign09封測代工（封裝與測試服務）PART對制造完成的晶圓進行切割、封裝和性能測試，確保芯片可用性。封測代工概述這是芯片出廠前的最后環節，保障產品質量與可靠性。定義與功能0102產業鏈連接封測代工連接Foundry與終端應用，是芯片出廠前的最后環節。例如，日月光（ASE）為眾多芯片企業提供封裝測試服務。關系與連接日月光與安靠日月光（ASE）在封裝測試領域占據重要份額，技術先進。安靠（Amkor）提供高質量封裝測試服務，保障芯片性能。長電科技長電科技（JCET）在中國封測領域表現突出，具備國際競爭力。國際廠商案例Powerpointdesign010產業鏈關系總結PARTFabless/IDM通過EDA工具完成設計，Foundry利用設備與材料生產晶圓，封測代工完成最終成品。這種縱向協作模式保障了產業鏈的高效運作。縱向協作模式0102縱向協作EDA與IP是設計環節的“加速器”，提升設計效率與創新能力。材料與設備是制造的“地基”，保障芯片制造的質量與性能。IDM與Fabless/Foundry形成互補模式，IDM自主性強，Fabless輕資產。橫向依存關系橫向依存歐洲（ASML）壟斷關鍵設備，保障芯片制造的高端需求。東亞（臺積電、三星）主導制造，憑借先進工藝與產能優勢。國際分工格局美國主導EDA/IP（如Synopsys、ARM），掌握設計環節的核心技術。中國在封測（日月光、長電）等領域具備