測試工程師日常工作指導

Editor:Slowly.Lu

Version:RI.3

Date:2007-2-11

文件履歷表

Rev.日期PageSection內容描述EditorApprove

1.02004.12.10AllAll新發行Alin.FengAlin.Feng

1.12005.3.16,74,5增加定義部分；增加概念Slowly.LuAlin.Feng

和計劃階段的工作指導

1.22005.6.48-13；5,9,10修改工作流程；增加驅動Alin.FengAlin.Feng

23-24以及測試程序的治理；增

加測試計劃的治理

1.32007.2.94-5,7,2,3,4,5,6修改工作流程;增加KCL治Tonny.HuangTonny.Huang

10-14,17理辦法；強化測試注意事

項

目錄

一.編寫目的3

二.工作職責4

三.崗位技能5

四.定義7

五.測試流程9

六.測試過程中注意的事項16

七.問題的基本分析方法20

八.日常辦公注意事項23

九.驅動、測試程序、測試設備的治理26

十.測試計劃的治理28

十一.參考文獻29

一.編寫目的

1.明確測試的工作職責

2.明白測試所需的技能，明確所需學習的知識

3.懂得測試工作的流程，知道如何開展測試工作

4.注意測試過程中注意的事項

5.了解問題的基本分析方法

6.注意日常辦公注意事項，早早進入角色

編寫這手冊的主要目的，是為了新進員工能夠更好的了解自己的工作內容以及需

要的基本技能，能夠進行有針對性的學習，更好的開展測試工作，使自己早日成

為合格的，甚至優秀的測試工程師。

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二.工作職責

1.負責項目測試計劃的制定

2.按照測試計劃完成測試并出測試報告

3.分析驗證測試過程中發覺的問題并跟蹤問題的解決

4.致力于測試方法的改進和技能的提升，并于同事互相分享體會

5.研究新技術的性能和特點，制定相應的測試方案

6.測試工具的開發

7.研發關鍵評審點的把關

8.外購機臺的評審

9.驅動認證

10.BOM表check

我們最基本的工作是制訂測試計劃，根據計劃做測試以及出測試報告。測試中

把我們筆記本電腦的問題找出來，我們還要分析問題，把問題明確化，追蹤問題

直到問題的解決！我們也需要對評審點進行把關，不要放過任何影響品質的問題。

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三.崗位技能

1.測試設備的使用

2.操作系統以及測試軟件的使用

3.測試方案和測試計劃的制定

4.Bug系統的應用

5.怎么寫測試報告

6.HW,SW,EC,POWERSPEC的了解

7.測試規范的了解

8.筆記本的架構了解

9.ICSPEC的熟悉

10.原理圖的熟悉

11.與外部門溝通和諧能力

12.推動問題的及時解決

13.DTM測試

以上是一些必須的工作技能，當然，要成為一個優秀的測試工程師，還要具備高

度的責任感，強烈的品質觀念，良好的計劃、控制、執行、和諧能力以及治理能

力。另外需要提高專業知識，優化測試方法，提高分析問題以及解決問題的能力。

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四.定義

1)EVT：EngineeringVerificationTest工程驗證測試

2)DVT：DesignVerificationTest設計驗證測試

3)PVT：ProcessVerificationTest制程驗證測試

4)MP:MassProduction量產

5)HW:Hardware硬件部

6)SW:Software軟件部

7)EC:EmbeddedControl

8)Power:Power電源部

9)CE:ComponentEngineer零件工程師

10)QE:QualityEngineer品質工程師

11)IE:IndustrialEngineer工業工程師

12)ME:MechanicalEngineer機構工程師

13)PE:ProductEngineer產品工程師

14)PM:ProductManagement產品治理

15)PMC:ProductMaterialControl產品物料控制

16)PUR:Purchase采購

17)QII:QualityInspectionInstruction品質檢驗指導書

18)TPI:TestProcedureInstruction測試程序指導書

19)MPI:ManufacturingProcessInstruction生產作業指導書

20)PVD:ProductVerificationDepartment產品驗證部

21)RAD:ReliabilityAssuranceDepartment可靠性保證部門

22)CAD:CapabilityAssuranceDepartment相容性保證部門

23)FCT:FactoryTest工廠測試部

24)R&D:ResearchandDevelopment研發部

25)FAI:FirstArticleInspection首件檢驗

26)EMI:ElectroMagneticInterference電磁干擾

27)ESD:ElectrostaticStaticDischarge靜電放電

28)SMT:SurfaceMountTechnology表面貼片技術

29)TVR:ToolVerificationReport模具承認書

30)QVL:QualityVendorList合格供應商名錄

31)KCL:KeypartCompatibilitylist關鍵元器件承認列表

32)BOM:BillofMaterial物料單

33)PCB:PrintedCircuitBoard印刷電路板

34)PCBA:PrintedCircuitBoardAssembly完成貼裝之板

35)ECR:EngineeringChangeRequest工程變更要求

36)ECN:EngineeringChangeNotice工程變更指令

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五.測試流程

1.測試前期準備

1）在概念階段，對該項目的新技術要進行可測試需求分析（參考可測試需

求模板）并提交給研發代表和參與新技術可行性分析報告評審。

2）進入計劃階段，根據產品的Spec進行總體測試方案設計（參考總體測

試方案設計模板）并提交評審（評審會議的組織者可以是我們自己也可

以是PM）o評審通過后，正式release給所有的Teammember。（Team

Memberlist可以從PM那獲取）

3）總體測試方案中要注意新功能部分，制定新功能的測試計劃（參考模板，

格式要一致），申請購買新功能部分的測試設備，準備驅動程序。

4）根據TeamMemberlist以及整個產品的Schedule;了解整個項目組的

構成人員，進度。知道相關的接口人。確定測試產品的數量以及測試的

Scheduleo一樣情形下，EVT階段會打15片板子（這些板子全部由我們

來分配并記錄其狀況，如調試和rework的詳細狀況），我們測試工程

師需要5片，別的就分發給研發各部門（一樣是硬件，電源，信號每個

部門一片，軟件部的Bios處和EC處各一片）。另外我們要知道哪個

時間段是我們測試工程師主要參與的時間，我們一定要充分計劃這個時

間段，不能Delay產品開發的進度。

5）新產品啟動后，由硬件工程師、電源工程師和軟件工程師提供《產品

Specification》、《HardwareSpecificationK《PowerSpecificationK

《SoftwareSpecification》、《ECSpecification》,硬件設計原理

圖及有關技術資料，這些資料我們可以從DC（文控中心）借到。

6）深入研究產品Features的具體細節和相關技術規范。特別是一些新的

功能我們一定要了解，要讀相關的Spec,IC的datasheet等.我們找

Datasheet可以請R&D提供，也可以在網上下載。基本上在google上都

可以搜索到。

7）根據產品的SPEC和Schedule擬定測試的Plan。我們有參考的測試計劃

模板（參考文件一），可以在上面刪除不用的部分，增加新模塊測試的

部分，另外必須描述清楚本項目特別需要注意的地方，估量哪些地方比

較容易出問題，以便自己做好提前準備。

8）準備好測試用的設備和工具。比如操作系統光碟，DriverCD,測試程式,

測試所用之外設等。Driver部分可以問硬件工程師要，部分測試設備需

要提交采購申請單購買。

9）參加各個評審點的評審工作。這些評審需要我們做為管控的，評審時會

有CheckList,只有都沒有問題我們才能放過，讓項目往下走；有的評

審我們還可以從中學習一些知識，比如電路圖的評審等等。

10）測試需參加ID圖評審，并對于制作的機構手板根據"workingsample

checklist”進行評估并提交結果進行追蹤直到問題的最終解決。

2.EVT階段

1）根據產品規格以及項目開發的Schedule,和相關RD商討擬訂EVTTest

Plan,參考EVTTestProcedure來制訂（參考文件二），測試計劃要

和研發人員一起討論并定稿，特別對于PCBlayout/power/HW/SW/ME部

門所采用的全新設計方法需要得到RD對于驗證方法的認同。該計劃必

須在開始測試前一星期發行，發給整個TeamMember0

2）板子一回來，測試工程師就要跟硬件、電源工程師一起調試板子，記錄

調試中顯現的問題，并跟蹤問題的解決。

3）PM會提供15套測試設備到研發庫入庫，板子調轉后也會入到研發庫，

測試工程師要從研發庫把它們借出來，自己留下5套，別的分發給各需

要部門，注意做好登記，當顯現爭議時請PM和諧解決。

4）5片板子都要架起來，安裝操作系統，按照測試計劃進行測試。當班子

有開不了機等用不了的問題時，一定要催硬件、電源工程師修理，保證

我們的測試數量以及進度。

5）對于功能未實現部分，要盡力去催R&D實現，如果因為這樣而影響到我

們的測試Schedule,雖然R&D付主要責任，但是我們督促不力，我們也

是要付責任的。

6）按照測試計劃，跳過功能未實現部分，對于實現了的部分要先測試，調

整整個測試計劃，盡量提前測試。

7）測試中發覺問題時，我們第一要做分析、理清，確認這的確是Bug,然

后我們才能寫到Bug系統中去。有些問題自己分析不出來的話，請同事

一起來看，也可以叫R&D來看。當有些問題比較嚴重時，要保持現場，

叫R&D來看。

8）測試時要拿別家的機子做對比，還有就是對比公板。顯現問題時需要對

比，性能好壞也需要對比。如果我們的性能比較差，也算Bug,就要求

R&D調，直到能接受為止。

9）主持召開BugReview,具體時間由PM安排，一樣是一個星期開兩次。

開會的目的是把嚴重問題放到桌面上來一起看，分清楚責任人，定好解

決問題時間。我們要做好會議記錄，會后整理好發給TeamMember。

10）測試工程師每隔一■天就要發TestSummaryReport和BugList給Team

Member,讓整個Team知道我們測試的狀況。嚴重問題在Mail里要著重

提出來，讓負責人有一種緊迫感。

11）協助R&D驗證Bug,對硬件Rework部分，要求每片板子都一致，不能顯

現板子狀況不一樣的情形。對于Bios/EC部分，驗證時也是每片板子都

升級，要求每一次升級的版本號有所不同，具體參考軟件部門規定的版

本號命名規則，如果軟件工程師給我們驗證Bios/EC,又沒有升級版本，

我們可拒絕他們。

12）Bug的Closed也需要經過我們的驗證，不能通過理論的分析就做定論，

一定要拿到實物來驗證。不然，最多也只能說是初步澄清了，我們還需

要關注，直到BugClosedo

13）DVTBIOS/EC/DriverRelease□請參考“BIOS/EC設計規范”和“Driver

Release"的流程。（參考文件三、四）

14）參加EVT階段的各個評審，這些評審需要我們做為管控的，評審時會有

CheckList,只有都沒有問題我們才能放過，讓項目往下走。比如硬件

問題必須澄清，所有功能必須實現等等。

15）測試完畢5天內，必須提交測試報告和該機種KCLlistA版。測試報

告和KCLlistA版給Leader檢查以及部門負責人簽核后上傳PDM發行。

16）根據上傳的該機種KCL審核DVTBOM,具體可參考《測試部BOMcheck

規范》

17）歸還測試機臺，可以留2套驗證問題用。

3.DVT和PVT階段

1）DVT/PVT測試計劃擬定時需根據產品Spec,DVT/PVTgerberrelease評

審記錄和前一階段bug記錄，并結合標準版測試計劃，和相關RD共同

商討并制定測試計劃和上傳PDM會簽。對于測試schedule部分需要根

據重點測試項目進行相應的調整，目的是盡量在下階段Gerberrelease

之前找出所有會影響改版的問題。

2）DVT/PVT開始投線前測試工程師需根據〈（TopstarPVTrequestfor

productline〉并結合機種實際配置情形制定該機種強化測試項目。該

項目需經過研發副總/項目組/PE/PM的確認才能正式生效。其中和PE是

確認制定項目的可行性，該點特別需要留意。

3）向PM確認DVT以及PVT的時間，做好去工廠端測試的準備（包括生活

上的東西），去工廠前填寫出差單交人事部。

4）研發主導DVT/PVT測試，工廠測試協助PVT測試。

5）PM提供足夠機臺，SW提供BIOS/EC,在安裝完操作系統后，第一要確認

產品的基本功能。

6）在確認產品的基本功能正常之后，按照預先擬定的測試計劃書進行常規

測試。具體和EVT階段的5-—12項一樣。

7）在階段性的測試終止后，可做模擬用戶的測試旨在找出產品潛在性Bug.

讓我們的產品更具人性化。

8）測試完畢記得歸還機臺以及提交測試報告和該機種KCLlistB版（DVT

終止）或者KCLlist1.0（PVT終止）。測試報告和KCLlist給Leader

檢查以及部門負責人簽核后上傳PDM發行。

9）把比較特別的問題加到我們的Bug體會庫，作為體會積存。

10）寫項目總結報告，把過程中的一些需要注意的地方，需要改善的地方以

及好的想法和體會等等，以報告的形式寫出來，放到體會庫，作為體會

積存。

在公司端的測試工程師需要做以下工作：

11）協助完成部分工廠端沒有辦法完成的測試（如ESD）

12）BIOS/EC/DriverRelease到工廠前的初步測試，沒有驗證過的一樣不

要直接發給工廠生產線，除非時間緊迫，要請他們一起驗證。

13）參加每周與工廠開的BugReview,明確自己會后需要做的工作。

14）重現工廠端測試報的問題，協助R&D一起驗證解決。

15）當顯現問題時，可以拿EVT的板子對比驗證，也可以拿別的機種對比驗

證，目的是要理清問題。

16）上各驅動的網站下載新驅動來驗證，0K的話發給工廠測試部門，讓他們

升級。同時通知驅動負責人保護Driver庫。

17）除了一樣的測試以外，需要進行過WHQL的測試。這需要經常到微軟的

網站看看，看有什么新的需要注意的地方，看有沒有新版本的DTM測試

軟件。具體參考《WHQL測試工作指導》

18）PVT/MPBIOS/EC/DriverRelease。請參考BIOSEC設計規范和CDDriver

Release的流程。

19）根據上傳的該機種KCL審核PVT/MPBOM,具體可參考《測試部BOMcheck

規范》

20）測試完畢后需要預留全部機臺，結合客戶端測試條件做強化測試。

21）DVT/PVT樣機歸還部分請參考《研發庫樣機需求》

4.MP階段

1）SQD測試工程師根據工程變更，Keypart2ndSource,新料導入，

Bios/EC升級，驅動升級以及ORT制定測試相關Plan。

2）根據測試Plan做對應測試，原則上在工廠端測試完成。

3）在測試完畢后，不管結果PASS/FAIL,都要遞交測試報告。測試報告給

Leader檢查以及部門負責人簽核后上傳PDM發行。如果測試0K后留意

PDM上該機種KCLlist的保護。

4）客戶反饋問題的驗證，模擬再現客戶反饋的問題。

5）與研發人員一起分析原因，驗證改善措施。

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六.測試過程中注意的事項

1）測試開始前需要留意該項目各個研發部門的spec,做到認真閱讀并對于

提及的功能做到驗證

2）開始測試時必須重新分區、格式化、安裝操作系統，杜絕采用不干凈的

系統或者是帶有病毒的系統做測試。

3）測試中要參考測試計劃書。

4）制定測試計劃時需要和相關RD做確認動作，各個設計單位較上一版本

的具體改動所需要做的強化測試等。

5）對于CardBus卡的測試，市場上常用的卡我們都要測試，如CF卡、網

卡、Modem卡、GPRS上網卡、無線網卡、CDMA上網卡、CardBus轉1394

卡，CardBus轉USB2.0卡；另外，要在不同的操作系統下測試；還

有就是經過重新啟動、待機、休眠后的測試。

6）對內存的兼容性測試，需要用不同型號的、不同Size的內存條進行測

試。

7）測試Bios時，要對SCU里面的進行不同設定，只要里面可選的，我們

都要測測看，看是否達到要求。

8）需要測試不同的光驅，有Master的、Slave的、Cable-S的，也需要

有不同廠家的，不同型號的，看我們到底支持哪些。性能到底怎么樣。

9）需要測試不同的硬盤，需要有不同廠家的，不同型號的，不同轉速的，

看我們到底支持哪些。性能到底怎么樣。

10）市場上流行的USB設備我們都應該測試，實驗室沒有的部分我們逐步購

買，盡量覆蓋面大一些。

11）測試Panel時，不但要看亮、暗點、色彩，還需要看有沒有漏光，組裝

有沒有干涉以及Run-In后的情形。

12）需要測試不同的CPU,看能支持的情形。看性能的差別。

13）測試電池壽命時，一定要先活化電池，測試出播放碟片的時間、系統Idle

的時間、用專業軟件BatteryMark、MobileMark跑出來的時間，測試

時背光調到最暗和中間兩種。

14）做性能測試時，要用干凈的英文系統，不然會影響測試結果。

15）測試散熱時，Thermal線Thermal膠帶與必須事先準備好；貼線時，要

注意讓線堅固，還要考慮走線，讓線從哪里出來；組裝前先量一遍是否

通的，避免裝完后發覺有的不通還要再拆；記錄時不要一直用打印紙打

EL特別是晚上下班后，這樣會很浪費。

16）測試ESD時，分為不接外設和接外設兩種，要求從低打到高，每一個不

同的電壓都要求打，一定要參考測試規范來做。

17）測試需要用到的軟件要求用最新的，要經常上他們的網站看，有新的軟

件就下載來用。

18）對R&D解決問題的Solution一定要弄明白，了解為什么這樣改，不要

一知半解。

19）升級VGA驅動或者BIOS改動比較大時，一定要重新安裝系統。

20）KeyBug時，注意用簡短的話描述清楚主題，把顯現問題的步驟也要寫

清楚，好讓別人能重現問題，另外也要寫明FailRate是多少。BugClosed

前一定要R&D填RootCause以及計策。

21）對照Bug體會庫，里面的BetaBug要一個一個測一遍

22）測試版的Bios/EC可以針對修改部分做測試，但是，正式發行的那一版

一定要進行全面測試

23）要堅持自己的觀點，是問題的就要堅持，不要輕易放過任何問題。

24）測試機臺不能放在實驗室什么都不做，沒有空的時候，也要讓機臺跑一

些不需要人力的程式。

25）合理安排時間，一樣來講，Run-In的程序放在晚上或者周末來做，用人

操作的安排在正常的上班時間來做。

26）測試中的機臺請注明寫上“測試中”，未經他人同意，不能私自動別人

測試中的機臺。

27）經常上微軟網站看看，操作系統本身都有些什么問題，有哪些計策。

28）拆裝機修理或者Rework時，一定要戴靜電環。

29）EVT階段的測試不能僅僅滿足功能與規格實現，還要性能和成效調到最

佳，這不僅包括用性能測試程序跑出來的分數最高，還包括散熱成效近

可能好，不要以為在規格內就行了，要看能不能做得更好。

30）各個階段測試時需要注意RD的rework驗證如果可行，需要批量驗證，

不能只是Rework一臺；對于修改到的地方一定要遵循先點到面再到系

統來衡量該方案確實可行并不會對系統造成其他不良影響。其中特別需

要留意不同ACPI供電方式帶來的影響。

31）測試過程中的問題需要多做橫向和縱向對比，比如其他版本BIOS、公板、

其他平臺電腦、同平臺其他家電腦等

以上是一些體會積存，隨著大家的發展，必然會有更好的，更多的想法，也請大

家提出來，加入我們的工作指導，使后來者更容易成長。返回

七.問題的基本分析方法

1.確定問題

1）當發覺問題時，第一看看本機能不能復現問題。

2）當一臺機子發覺問題時，看同機種的別的機臺有沒有同樣問題，看是單

一現象還是普遍問題，如果另外一臺沒有問題，看看之間的配置有什么

不同，或者對調硬盤來確認是不是系統不一樣，或者對調內存條，但是

要記得，每次只能對調一樣東西，否則自己都沒有辦法理清。

3）當我們的機臺有問題時，看看相同配置的不同廠家的機子有沒有同樣問

題；另外也可以對比我們別的機種看看。

4）涉及到外設時，多試幾種，確任是對哪種外設不兼容，另外，拿外設到

別家機子上試，看是我們的問題還是外設本身問題

2.分析問題

1）當某個設備不能正常工作時，在設備治理器里面看看其資源有沒有沖

突，如果有，一樣是軟件分配資源有問題，硬件也可能地址線分配錯，

不過這可能性很小

2）開機過程中有問題時，用DebugCard看停在哪里，對應DebugCode看

具體是什么意思。

3）顯現藍屏時，記下藍屏代碼，上網查看到底代表什么意思

4）刷不同版本的Bios/EC看看，是不是升級Bios/EC造成的

5）用不同的驅動來看，是不是驅動程序的問題

6）當系統自動關機時，請檢查是不是溫度過高造成的，如果是，檢查是不

是散熱片沒有貼好，風扇本題有沒有壞。如果散熱片和風扇都沒有問題,

就要看風扇控制電路部分了，電壓有沒有？EC控制信號有沒有出來？電

路部分本身有沒有壞元件？

7）從LED的狀態分析問題，ECSPEC里面有定義，不同的LED狀態表示不

一樣的問題，從而使問題明朗。

8）對與ESD的問題，不外乎兩種，“隔”與“導”，隔是為了不讓靜電打

進去，導就要求接地良好，把靜電導到地。

9）散熱測試顯現局部溫度過高時，可以嘗試改變風道、改變控制風扇轉動

的溫度點、控制風扇轉速、貼散熱片導熱、加鋁薄使熱量平均、加棉布

隔熱等等。

10）電池不能充電時，換一個好的電池，如果還不行，用KBU看是不是正常

的，另外看CHG_ON信號是否為高電平，SET」是否為2V或3.3V,充電

電路是否有虛焊，連錫，少料，錯料，裝反料等問題。

11）電池不能開機，看插AC能不能開機，如果ACOK,則判定是電池端的問

題，可以看看電池端有沒有電壓輸出，電池端的保險絲有沒有問題。

12）接AC和電池都開不了機，看AC端和電池端的電壓是否正常，看他們的

保險絲是否好的，看Always的電壓是否有，看晶振有沒有起振，按下

PowerButton是否有效，如果EC能接收到PWRSW#信號，看它有沒有發

給南橋，看PowerGood信號有沒有，如果還不行，再按照硬件Debug

的流程一步步望下看，總能找到問題的。

13）開機無顯示，接外接顯示器看有沒有，如果外接有，換整個LCD模組看,

是不是跟Inverter和Cable線有關，如果還不行，則看電路部分了，

看看LID是不是作用了，看BKLT-ON有沒有，看Connector處VDC和

LCDVDD的電壓正不正常；還不行的話可以重刷BIOS試試。

14）按鍵盤無效時，用KBU看按鍵有沒有作用，是不是鍵盤本身的問題。

15）網絡不正常時，看驅動有沒有裝好，看IP設定有沒有問題，用Ipconfig

看其物理地址有沒有刷寫，看網線是不是好的，如果還不行，看一下LAN

的Transformer和CHOK有沒有壞掉。

16）Modme不正常時，看驅動有沒有裝好，看線路是不是好的，在設備治理

器里面診斷看能不能通過，換整個Modem模組試試看。

17）無線上網不正常時，看驅動有沒有裝好，看IP設定有沒有問題，看AP

是不是好的，或者不用通過AP,拿兩臺點到點來測試看，再不行，換整

個無線卡模組試試看。

以上是一些經常會碰到的問題，也是一些體會積存，大家以后可以把好的分析問

題的體會寫進來，共同來提高。

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八.日常辦公注意事項

1.上課開會注意事項

1）一定要準時

2）手機要調成靜音，振動或關機

3）課后/會后把椅子擺好，桌面收拾干凈

4）課后/會后關燈，關空調

2.寫Email注意事項

1）寫Email一定要有主題，而且主題要反映內容，發件人要用中文。

2）寫給誰一定要清楚，與整個項目有關的，一樣發給TeamMember；如果

是某幾個人有關，發給這幾個人就可以了；千萬不能隨便發給公司全體;

另外要CC給你的上司，讓他了解情形。

3）Mail的內容一定要簡單明了，讓人一目了然，如果是有附件的，需要對

附件做一個簡單的重點描述，讓人不打開附件就知道個大致。

4）Email是工作溝通的工具，是公司的資源，與工作無關的Email不能隨

便發。

5）Email不是發泄心情的工具，它是用來解決問題的，當你有建議時，請

不要群發公司全體，請通過正常渠道反映問題。

6）公司的外部接口由FAE來做，測試工程師不能直接發Email給客戶，以

免給公司造成不良影響。

7）寫Email的用詞要注意得當，不能態度惡劣，請記得你是團隊的一員,

你的目的是為了解決問題。

8）當重要的Email發出以后，需要別人做重要的事情的，需要打電話確認

對方有沒有收到，有沒有進行動作。

9）當發Email溝通不了時，請打電話溝通，還不行的話請當面溝通，記得

當面溝通的成效是最好的。如果本人還是解決不了的話，可以請你的上

司幫忙解決。

3.辦公室注意事項

1）保持辦公桌面的干凈

2）下班要關電腦，關燈，關空調

3）辦公電腦不能裝與辦公無關的軟件，包括游戲、QQ等談天軟件

4）上班時間不能上與工作無關的網站

5）未經上級同意不能做與本職工作無關的事情。

6）上級交代的任務必須按時完成，在不可能完成前必須和上級說明原因或

要求幫助。主動向上級匯報工作進度。

7）不準把公司的秘密文件、文檔帶出公司或拷貝出公司。

8）在辦公室里不能睡覺、看電影。不能大聲喧哇，影響別人工作。

9）不經他人答應，不能隨便動他人的東西。

10）準時上下班，不能遲到、早退，有事請假必須得到上級的批準。

4.寫報告注意事項

1）每周開部門會議，會議前要求把周報完成

2）周報內容包括本周自己做了什么，花了多少時間，遇到什么困難，有什

么好的建議，另外還有一個下周計劃。

3）測試完成后必須寫測試報告，測試報告必須經過TeamLeaderCheck,

部門主管簽核后上傳PDM發行。

4）不能直接把測試報告發給客戶。

5）寫報告不能有隨意性，要參考范本來寫。

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九.驅動、測試程序、測試設備的治理

1.驅動的治理

1）驅動認證工程師負責驅動的收集、分發和治理。項目開始前負責收集驅

動并在項目正式開始測試前提供給測試工程師，測試工程師反饋測試結

果，如有問題，測試工程師/驅動認證工程師/硬件/采購需和諧人力跟

蹤并最終解決問題，如