11分析師:陳屹(執業S1130521050001)Al系列深度(二):Deepseek推動Al技術蓬勃發展,相關化工新核心邏輯：從AI產業鏈上游角度而言，基礎層硬件端涉及諸多相關化工新材料，尤光刻膠：根據中商產業研究院數據與預測，從2019年至202億元，年均復合增長率約為7%，半導體光冷卻液：浸沒式液冷相較于冷板式和噴淋式液冷成本適中，空間利用率、可循環以及散熱方面具有較好的表現。電子樹脂：由于5G通信以及人工智能等技術的快速發展，摻雜、沉積等工藝環節，對于純度、穩定性、包裝容器等具有較高的要求。根據中商產業研究院數據與預測，涉及的電子級硫酸、電子級雙氧水、電子級氨水等通用濕電子化學品及各類蝕刻液等投資建議：風險提示：下游需求不及預期風險；AI普料研發與國產替代進度不及預期風險；新建22一、人工智能技術方興未艾，化工新材料或將受益于產業鏈配套 4二、光刻膠——光刻工藝核心材料，半導體領域產品國產化率提升空間較大 4 4 5 6三、冷卻液——浸沒式液冷前景廣闊，3M停產或將為國內企業提供發展契機 73.1、算力增加提出高散熱訴求，液冷方案優勢凸顯或將 73.2、冷卻液產品種類眾多，3M停產或將為國內企業 9 五、電子特氣——集成電路行業支撐性材料，國產替代空間廣闊 5.1、集成電路行業支撐性材料，工藝升級驅動電子特氣 5.2、全球市場規模持續增長，國產化率有待進一步提升 六、濕電子化學品——產品種類較多，國內外需求結構 4 4 5 533 5 6 6 8 8 9 9 44AI產業鏈涵蓋包括基礎層、技術層等多個維度業鏈上游以智能芯片、計算設備等硬件為核心，中游依托層硬件端涉及諸多相關化工新材料，尤其是光刻膠、冷卻液、電子樹脂、二、光刻膠——光刻工藝核心材料，半導體領域2.1、光刻工藝核心材料，配方技術為行業核心壁壘主要類型主要品種半導體用光刻膠平板顯示用光刻膠PCB光刻膠干膜光刻膠、濕膜光刻膠、光成像阻焊油墨等552.2、光刻膠市場需求穩步提升，高端半導體光刻膠國產化率仍有較大提升空間圖表4：2023年我國光刻膠市場規模約為109來源：中商產業研究院，國金證券研究所來源：中商產業研究院。國金證券研究所66時間光刻膠體系曝光光源制程節點使用光源開發參與公司1957環化橡膠-雙疊氮2um以上汞燈6英寸及以下伊士曼柯達(美國）1972重氮茶配-酚醛樹脂0.5um以上汞燈6英寸及以下Kalle(被德國Hoechst收購)、通用貝克萊特(被聯合碳化物公司收購，后又剝離至瀚森公司)0.5-0.35um汞燈8英寸1983聚4-叔丁氧炭基苯乙烯(PBOCSt)、光致產酸劑KrF(248mm)0.25-0.15umKrF準分子激光器8英寸IBM、3M、TOKJSR、信越化學等1990丙烯酸酯類共聚物、光致產酸劑干法ArF(193mm)65-130nmArF準分子激光器12英寸IBM、TOK、JSR等2002丙烯酸酯類共聚物、光致產酸劑浸沒式ArF(193mm)7-65nmArF準分子激光器12英寸2019分子玻璃、金屬氧化物EUV(13.4mm)7nm及以下等離子體12英寸東京應化、JSR.住友化學、富士膠等2.3、相關標的公司光刻膠相關業務進展強力新材公司的光刻膠專用電子化學品，包括光刻膠用光引發劑、光增感劑、活性稀釋劑、光刻膠樹脂（及配套單體綠色光固化材料，包括自由基與陽離子兩大光固化體系的引發劑、活性稀釋劑、光敏樹脂等，服務范圍涵蓋印刷線路板（PCB）、顯示面板、半導體、3D打印、數碼打印、印刷、涂料、膠黏劑等多個應用領域。根據2023年年報，公司擁有半導體光刻膠引發劑80噸/年。南大光電公司在光刻膠技術研發方面始終堅持從原材料到產品的完全自主化?？毓勺庸緦幉洗蠊怆姷墓饪棠z研發中心具備了研制功能單體、功能樹脂、光敏劑等光刻膠材料的能力，能夠實現從光刻膠原材料到光刻膠產品及配套材料的全部自主化。根據2024年半年報，目前研發的三款ArF光刻膠產品已在下游客戶通過認證并實現銷售，多款產品正在主要客戶處認證。上海新陽集成電路制造用高端光刻膠系列產品為公司面向芯片制造領域開發的電子光刻系列產品。包括I線光刻膠、KrF光刻膠、ArF干法、浸沒式光刻膠以及稀釋劑、底部抗反射膜（BARC）等配套材料，主要用于邏輯、模擬和存儲芯片生產制造。根據2024年半年報，公司光刻膠項目研發進展順利，I線、KrF光刻膠產品工藝性能指標不斷優化提升，滿足客戶的工藝需求，在超20家客戶端進行測試驗證，報告期內系列產品銷量顯著增加。ArF光刻膠研發順利推進，浸沒式光刻膠目前已有多款產品在國內多家晶圓制造企業開展測試驗證工作，部分型號產品已取得良好的測試結果及工藝窗口，技術指標與對標產品比較接近。77彤程新材在半導體光刻膠的研發、生產及銷售方面，公司已是國內領先的半導體光刻膠龍頭生產商，也是擁有自主知識產權的本土供應商，產品涵蓋G線光刻膠、I線光刻膠、KrF光刻膠和ArF光刻膠，是國內8-12寸集成電路產線主要量產的本土供應商。根據2024年半年報，年產1.1萬噸半導體、平板顯示用光刻膠及2萬噸相關配套試劑項目已部分建設完成，其中包括年產300/400噸ArF及KrF光刻膠量產產線。晶瑞電材公司光刻膠產品主要用于半導體晶圓廠前道工序中光刻和顯影等環節，由子公司瑞紅蘇州生產。瑞紅蘇州是國內光刻膠領域的先驅，擁有紫外寬譜系列光刻膠、g線系列光刻膠、i線系列光刻膠等近百種型號光刻膠量產供應市場。在DUV高端光刻膠方面，已有多款KrF光刻膠量產，ArF光刻膠多款產品已向客戶送樣。八億時空根據2024年半年報，公司研發的KrF光刻膠用PHS樹脂的各項性能指標優異，在金屬離子雜質控制、單體溶劑殘留控制、樹脂分子量分布等關鍵指標方面達到了較高水平。公司在陰離子聚合技術層面取得重要成果，實現了分子量分布小于1.2的產品百公斤級以上規模生產。公司目前具備KrF光刻膠用樹脂全系列的研發生產能力，并與多家頭部光刻膠廠家合作，開發多款高性能樹脂，同時布局合成樹脂的原材料開發。久日新材根據2024年半年報，目前公司已完成10余款半導體g-線、i-線光刻膠產品和多款常規面板光刻膠產品的研發，并持續在下游客戶進行測試驗證，涉及面板、分立器件、功率器件、傳感器及封裝等20余家相關客戶。目前已有4款半導體光刻膠產品實現穩定銷售，成功導入市場客戶端。萬潤股份公司目前在半導體制造材料領域的相關產品主要包括光刻膠單體、光刻膠樹脂、光致產酸劑以及半導體制程中清洗劑添加材料等，并已有相關產品實現供應。公司半導體用光刻膠單體和光刻膠樹脂產品種類及生產技術覆蓋大部分主要產品。雅克科技2024年上半年，江蘇先科分別通過了華星光電、惠科、京東方等多家供應商的審核及現場稽核，多個光刻膠產品在客戶端進入量產交付階段。報告期內，公司積極推進CMOS傳感器用RGB材料、OLED用低溫RGB材料以及先進封裝RDL層用I-Line光刻膠等高端產品在客戶端的測試驗證，目前進程順利。容大感光公司的半導體光刻膠產品主要為g線光刻膠和i線光刻膠，主要應用于半導體分立器件、集成電路產品生產流程中的光刻工藝，具備耐熱性好、刻蝕效率較高的特點。3.1、算力增加提出高散熱訴求，液冷方案優勢凸顯或將成為主流速發展，數據量在呈現爆發式增長的同時也帶動數據中心市場快速增長。備性能不斷提升，市場主流芯片功耗和熱流密度也在持續攀升，中央處理器（CPU）散熱熱設計功耗已超過800W，芯片功率密度的持續提升直接制約著芯片散熱和可靠性，因此88減少了數據中心基礎設施的建設成本，但是散熱效率略低于浸接觸形式冷卻液類別冷卻液是否相變液冷形式分析應用觸服務器結構需改造為刀片式服務器結構需改造觸式水水式式單相浸沒式：單相浸沒式液冷通過將發熱元件浸沒在冷卻液中，直接吸收設備產生99兩相浸沒式：兩相浸沒液冷二次側冷卻液在設備內吸熱由液態轉化為氣態，通過冷3.2、冷卻液產品種類眾多，3M停產或將為國內企業帶來發展機遇的全氟胺、全氟聚醚系列物質作為含氟電子冷卻液7500和Novec7700沸點≥128℃,主要用于單相浸沒式液冷。Fluorinert：FC-40、FC-43、FC-70和FC-3283的沸點均≥128℃,主要用于單相浸沒式液冷；而FC-3284的沸點為50℃,用于雙相浸沒式液冷。產品系列產品型號下游應用與產品特點具有的適當的沸點，適用于熱傳導，清洗溶劑，潤滑油沉3.3相關標的公司名稱冷卻液業務情況八億時空公司于2022年參股南通詹鼎，詹鼎表示已經掌握了電解氟化的相關技術，且已完成頭部互聯網大廠的全氟胺浸沒式冷卻液的驗證。巨化股份公司巨芯冷卻液項目規劃產能年5000噸，于2022年建成項目一期年產1000噸。24年前三季度，該項目營收約6000萬元，實現凈利潤1364萬元。新宙邦公司含氟冷卻液根據客戶的不同工況及應用要求開發了系列不同產品，并且可依據客戶的要求做定制開發。浸沒式冷卻方面目前已經交付到部分頭部客戶測試，有關項目持續推進中。潤禾股份公司目前主要生產有機硅深加工產品，涵蓋各類硅油。冷卻液作為硅油和改性硅油的一個重要分支，是公司研發和生產的方向之一。來源：各公司公告與互動問答，國金證券研四、電子樹脂——AI驅動高頻高速樹脂需求持續提升印制電路板（PCB）是一種用于電子元器件電氣連接的基材，主要由絕緣基材與導體兩類括銅箔、木漿紙、玻纖布等，但其中合成樹脂對于覆銅板性能具有較大影響。圖表15：電子樹脂對覆銅板及PCB關鍵特性電子樹脂特性覆銅板對應特性PCB主要應用特性極性基團結構以及固化方式銅箔剝離強度PCB加工可靠性高苯環密度以及交聯密度玻璃化轉變溫度、尺寸穩定性、熱膨脹系數溴類、磷類阻燃元素含量阻燃等級PCB應用場景特性需求分子結構高度規整對稱以及低的極性基團含量低信號損耗高純度低雜質絕緣性能、長期耐環境可靠性圖表17：不同樹脂單體的Dk/Df數值樹脂Dk（1MHz）Df（1MHz）Epoxy3.60.025PI3.80.008BT2.8-3.50.0015-0.003CE2.7-3.00.003-0.005PPO2.450.0007TPPE2.50.001HydrocarbonChemical(LowDk/Dfthermosetplastics)2.2-2.60.001-0.005PTFE2.10.0004聚苯醚（PPE/PPO聚苯醚（簡稱PPE的熱塑性樹脂。由于PPE具有非常優異的綜合性能，特別是其優異的介電性能、熱學性能和力學性能等，理論上可以用于制作高頻/高速CCL。但由于其熔融溫度困難，需要對其加以改性以改善或賦予其它的特殊性能。頻率(≥30GHz）的毫米波段電路基材的極少數選擇之一。作為一種熱塑型全氟烯烴與環氧樹脂類同的一般方法進行加工成型，克改性環氧（MEP）類：普通的環氧樹脂（EP）基CCL（FR-4或FR-5等）均難以滿足高頻/高速的性能要求。具體原因是由于EP本身及相關的固化劑分子結構中含有4.2、相關標的公司電子樹脂業務概況東材科技公司在成都設立了以開發高性能樹脂材料為核心任務的東材研究院-艾蒙特成都新材料科技有限公司，先后投資建設了“年產6萬噸特種環氧樹脂及中間體項目”、“年產5200噸高頻高速印制電路板用特種樹脂材料產業化項目”、“年產16萬噸高性能樹脂及甲醛項目”，自主研發出碳氫樹脂、馬來酰亞胺樹脂、活性酯樹脂、苯并噁嗪樹脂、特種環氧樹脂等電子級樹脂材料，與多家全球知名的覆銅板制造商建立了穩定的供貨關系；特別是馬來酰亞胺樹脂、活性酯樹脂等產品，質量性能穩定，競爭優勢明顯，已通過國內外一線覆銅板廠商供應到英偉達、華為、蘋果、英特爾等主流服務器體系，助力電子材料板塊的可持續發展。圣泉集團（1）5G+,6G/AI特種電子樹脂（聚苯醚PPE/PPO/MPPO）：2023年公司成功實現了5G/6G通訊PCB板用特種電子樹脂量產，并率先通過終端客戶認證，通過產業鏈上下游合作，解決了國內高端電子原材料瓶頸制約問題。該產品面向新一代高頻高速覆銅板，當前產品供不應求，同時公司1000噸新產線已建成投產，截至24年上半年正在現有及潛在客戶進行驗證測試，產能將陸續釋放。（2）特種環氧樹脂：電子化學品聚焦特種環氧樹脂的國產化替代，一系列特種環氧樹脂，包括苯酚聯苯環氧，結晶型環氧，DCPD環氧樹脂及特種苯氧樹脂等相繼落地并實現商業化銷售，完成進口產品的國產化替代，目前公司產品主要應用于半導體封裝材料包括BT封裝材料和ABF/ACF積層絕緣膜，適用于Chiplet、FC-BGA、HBM等先進封裝工藝，主要應用于Memory、MEMS、RF、ECP嵌埋技術及CPU、GPU、FPGA等算力芯片的半導體封裝及相關的underfil膠水，高端EMC,LowDk/Mid-Loss覆銅板及汽車板等。（3）電子級酚醛樹脂：在優勢產品電子級酚醛樹脂方面，公司2024年在持續保持高質量發展的基礎上著力新產品的開發及應用，深度洞察客戶及行業痛點，開發滿足客戶要求的高附加值產品，持續提升市場占有率及銷量。新產品方面成功開發芯片封裝電子膠用高純液體酚醛樹脂為客戶降低工藝成本的同時，提高市場競爭力，確保一直以來的超高市場占有率。（4）馬來酰亞胺樹脂：24年上半年，公司在新型馬來酰亞胺樹脂領域取得了顯著進展，替代進口同類產品的多款馬來酰亞胺樹脂在客戶端取得了明顯的進展，實現批量供貨。（5）碳氫樹脂：為應對未來人工智能（AI）對高頻高速材料的需求，公司引進國內外知名專家，成立攻關團隊，針對高頻高速用碳氫樹脂進行研發，目前在相關產品上獲得突破，在標桿企業獲得商業化訂單，未來將積極開拓市場，不斷提升市場占有率。來源：東材科技、圣泉集團公司公告，國金證券研5.1、集成電路行業支撐性材料，工藝升級驅動電子特氣純度要求提升（5N5）等。隨著集成電路制造工藝的迭代類別用途主要產品電子特種化學氣相沉積（CVD）氨氣、氦氣、氧化亞氮、TEOS（正硅酸乙酯）、TEB（硼酸三乙酯）、TEPO（磷酸三乙酯）、磷化氫、三氟化氯、二氯硅烷、氟化氮、硅烷、六氟化鎢、六氟乙烷、四氯化鈦、甲烷等離子注入氟化砷、三氟化磷、磷化氫、三氟化硼、三氯化、四氟化硅、六氟化硫、氮氣等光刻膠印刷氟氣、氦氣、氮氣、氛氣等擴散氫氣、三氯氧磷等刻蝕氦氣、四氟化碳、八氟環丁烷、八氟環戊烯、三氟甲烷、二氟甲烷、氯氣、溴化氫、三氯化硼、六氟化硫、一氧化碳等摻雜含硼、磷、砷等三族及五族原子之氣體，如三氯化硼、乙硼烷、三氟化硼、磷化氫、砷化氫等電子大宗環境氣、保護氣、載體氮氣、氧氣、氯氣、二氧化碳等5.2、全球市場規模持續增長，國產化率有待進一步提升根據中商產業研究院數據與預測，2019-2024年全球電子來源：中商產業研究院，國金證券研究所來源：中商產業研究院，國金證券研究所空氣分別占比28%、25%。根據金宏氣體公司公告，電子氣體生產工藝具備較多的技術瓶來源：中船特氣招股說明書，國金證券研究所來源：中商產業研究院，國金證券研究所5.3、相關標的公司電子特氣業務概況華特氣體公司的電子特種氣體產品在電子領域實現了包括高純四氟化碳、高純六氟乙烷、光刻氣、高純二氧化碳、高純一氧化碳、高純氨、高純一氧化氮、高純三氟甲烷、高純八氟丙烷、鍺烷、高純乙烯、高純甲烷、六氟丁二烯等眾多產品的進口替代。金宏氣體公司的產品線較廣，既供應超純氨、高純氧化亞氮、正硅酸乙酯、高純二氧化碳、高純氫等特種氣體，又供應應用于半導體行業的電子大宗載氣，以及應用于其他工業領域的大宗氣體和燃氣。其中超純氨、高純氧化亞氮、正硅酸乙酯、高純二氧化碳、八氟環丁烷、高純氫、硅烷混合氣等特種氣體以及電子級氧、氮是電子半導體行業不可或缺的關鍵原材料。凱美特氣公司高品質電子特種氣體產品已得到國內外多家客戶的認可。和遠氣體根據2024年半年報，公司正在加快建設宜昌電子特氣及功能性材料產業園項目和潛江電子特氣產業園項目，宜昌電子特氣及功能性材料產業園一期主要產品包含電子級三氟化氮、六氟化鎢、三氯氫硅、二氯二氫硅、四氯化硅、正硅酸乙酯、硅烷、乙硅烷等電子特氣，以及氨基、乙烯基、環氧基、酰氧基、烷基、苯基、硫基等系列硅基功能性新材料；潛江電子特氣產業園主要產品包含高純氫氣、電子級超純氨、電子級氯化氫、電子級氯氣、電子級溴化氫、電子級三氯化硼、電子級三甲基鋁、電子級甲烷、電子級一氧化碳、高純羰基硫等電子特氣及電子化學品。正帆科技公司已具備合成、提純、混配、充裝、分析與檢測等核心能力，電子特氣產品中的砷烷、磷烷屬于公司自研自產產品，已成功實現了國產替代，是國內為數不多能穩定量產電子級砷烷、磷烷的企業之一。同時，公司正在開發更多的電子特種氣體品類并建設自產產線。昊華科技公司特種氣體業務主要涉及電子特氣（刻蝕清洗氣、離子注入/摻雜氣、化學氣相沉積/原子層沉積氣、高純混配氣等）、電子大宗氣體（超純氮/氧/氫/氬/氦等）、工業氣體及標準氣、工程服務及供氣技術和分析檢驗服務等。核心產品有電子級三氟化氮、電子級四氟化碳、電子級六氟化硫、電子級六氟化鎢、綠色四氧化二氮、高純硒化氫、高純硫化氫、高純氦氣、VOCs標氣、標準混合氣體等，廣泛應用于集成電路、顯示面板、太陽能電池、光纖、電力設備制造、醫療健康、環保監測等領域。六、濕電子化學品——產品種類較多，國內外需求結構存在6.1、濕電子化學品種類眾多，集成電路領域等級要求較高體化學品，一般為單成份、單功能化學品，例如氫氟酸、硫酸、氫氧化鈉、氫氧化鉀等。大類小類具體產品功能濕電子化學品復配類化學品顯影液、剝離液、清洗液、蝕刻液、稀釋液等通用濕電子化學品酸類氫氟酸，硫酸，磷酸，硝酸，乙酸，乙二酸等堿類氫氧化銨，氫氧化鉀，氫氧化鈉等有機溶劑類甲醇，乙醇，丙酮，丁酮，乙酸乙酯，甲苯等其他類過氧化氫等需要達到G3、G4甚至更高等級，生產過程中主要涉及電子圖表27：濕電子化學品SEMI國際標準SEMIG1G2G3G4G5金屬雜質/ppb≤0.1≤0.01控制粒徑/μm≤0.5≤0.5≤0.2需雙方協商顆粒/（個/ml）≤25≤25≤5需雙方協商需雙方協商>1.20.8~1.20.2~0.60.09~0.2<0.09應用分立器件、太陽能電池顯示面板大規模集成電路（IC）、超高清LCD、OLED顯示面板超大規模集成電路（IC）、超高清LCD、OLED顯示面板-應用行業主要工藝環節制造過程中應用的主要濕電子化學品集成電路晶圓制造/前道工藝（光刻、蝕刻、離子注入、CMP、金屬化電子級硫酸、電子級雙氧水、電子級氨水、電子級氫氟酸、電子級硝酸、異丙醇、電子級磷酸、電子級鹽酸等通用濕電子化學品及各類蝕刻液、電鍍液、清洗劑、稀釋劑、去邊劑、顯影液、剝膜液等功能濕電子化學品傳統封裝/后道工藝（去毛刺、電鍍等）電鍍液及電鍍液添加劑顯示面板TFT-LCD面板Array段制程、CF段制程等蝕刻液、清洗劑、稀釋液、顯影液、剝膜液、氫氟酸溶液等OLED面板Array段制程BOE蝕刻液、顯影液、Ag蝕刻液、剝膜液、稀釋液、清洗劑、NMP等太陽能光伏太陽能電池硅片制絨、清洗及蝕刻等環節氫氧化鈉、異丙醇等堿處理劑；硝酸、氫氟酸等酸處理劑；配合堿/酸處理劑使用的清洗劑協會和興福電子招股說明書相關數據和信息，2023年全球濕電子化學品下游需求中集成集成電路產業用濕電子化學品技術水平和產業規模與世界領先的濕電子化學品生產企業來源：中國電子材料行業協會，國金證券研究所來源：中國電子材料行業協會，國金證券研究所整體需求穩步增長，2025年全球市場規?；驅⒊^8以及中國電子材料行業協會《2024版濕化學品產業研究報告》相關數據與預測大應用領域濕電子化學品市場規模均保持持續增長。從國內角度而言，2023年我國濕電子化學品整體市場規模持續增長至225.00億元，在集成電路、顯示面板、太陽能光伏三年，我國濕電子化學品整體市場規模將達到292.75億元；集成電路領域需求量將增長至至340.70萬噸，三大應用領域濕電子化學品需求總量將達到582.0快速普及以及產業端應用持續落地的背景下，濕電子化學品需求量有望實現超預期增來源：中國電子材料行業協會，興福電子招股說明書，國金證券研究所來源：中國電子材料行業協會，興福電子招股說明書，國金證券研究所6.3、相關標的公司濕電子化學品業務概況興福電子格林達液、清洗液等。公司核心產品TMAH顯影液系LCD、OLED顯示面板生產過程中的關鍵材料之一，有效助推了高清顯示產業的國產化進程，亦確保了國產超高清LCD、OLED顯示面板用顯影液供應的安全性和穩定性，目前公司核心產品TMAH顯影液相關技術指標已達到SEMIG5標準要求。江化微子化學品行業的領先企業之一。公司生產的超凈高純試劑、光刻膠配套試劑主要適用于顯示面板、藝過程。2023年，公司超凈高純試劑和光刻膠配套試劑產量分別為9416/3625萬升。半導體芯片制造廠商，成為較多重要客戶的一供伙伴，其中高純雙氧水已成為國內第一大供應商，市占率約四成。根據奧來德和萊特光電招股說明書，OLED是以多種有機材料為基礎制造的將電能直接轉從產業鏈角度而言，AMOLED的主要原材料可以分為陣列材料、蒸鍍材料和模組材料。而根據萊特光電公司公告，在OLED終端材料方面，由于技術和要掌握在國外廠商手中，因此對于OLED終端材料國產化造成了一定程度的限制，海外公司名稱公司簡介主要產品UDCUDC是全球領先的OLED有機材料廠商，產品覆蓋OLED終端材料中的EML以及多種功能層材料OLED終端材料德國默克德國默克廣泛布局OLED業務，產品包括OLED終端材料中的HTL、GreenHost等多個材料OLED終端材料杜邦公司杜邦公司產品覆蓋了OLED終端材料中的EML、HTL等OLED終端材料出光興產出光興產的產品覆蓋了OLED終端材料中的HTL、HIL、ETL及EML材料等OLED終端材料LG化學LG化學屬于LG集團旗下子公司，主要向LGD供應OLED有機材料OLED終端材料德山集團德山集團是韓國主要的OLED有機材料廠商，產品覆蓋了OLED終端材料中的ETL、EML、HTL等OLED終端材料AI技術的普及，應用端有望與智能手機以圖表36：2023年全球OLED面板市場規模約為472億美元全球OLED面板市場規模（億美元）YoY（%）5004804604404204003808%6%4%2%0%2021202220232024E來源：Omdia，中商產業研究院，國金證券研7.3、相關標的公司OLED業務情況萊特光電公司主要從事OLED有機材料的研發、生產和銷售，產品主要包括OLED終端材料和OLED中間體。公司OLED終端材料涵蓋了紅、綠、藍三色發光層材料、空穴傳輸層材料、空穴阻擋層材料和電子傳輸層材料等核心功能層材料。公司OLED中間體結構以咔唑、三嗪、呋喃、蒽等片段的衍生物為主，重點進行氘代類產品布局。奧來德公司主要從事OLED產業鏈上游環節中的有機發光材料的終端材料與蒸發源設備的研發、制造、銷售及售后技術服務，其中有機發光材料為OLED面板制造的核心材料，蒸發源為OLED面板制造的關鍵設備蒸鍍機的核心組件。萬潤股份公司控股子公司三月科技目前已有多個自主知識產權的OLED成品材料通過下游客戶驗證并實現供應，三月科技收入規模呈增長態勢；公司控股子公司九目化學的OLED升華前材料業務繼續保持業內領先供應商地位。三月科技于2023