供應商評審問題改善追蹤表,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

廠商名稱:,,"通訊技術有限公司三部

",,,評審人員:,,,,,,評審日期:,20XX-10-18,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

序號,TECNO填寫,,,,供應商填寫,,,,,,追蹤,,備注,,,,,,,,,\\,,,,,,,,\Sw,\,春\]12,1',,,,"""xz",z,\\,\

,問題點描述,,,,改善對策,,,,責任單位/人,改善期限,日期,結果,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

1,SMT作業工位未劃分狀態及區域，良品和不良品沒有規定放置區域，不良品未做狀態標示，容易和良品混。,,,,,,,,SMT品質,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

2,SMT檢驗及測試工位員工頭發未按要求扎進帽子，頭發掉落下來和主板接觸。（頭發是產生靜電最嚴重的根源）,,,,,,,,SMT品質,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

3,SMTIPQC巡檢記錄表記錄不全，未記錄巡檢時的檢驗數量,,,,,,,,SMT品質,,,,,,,,,,,,的4箱,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

4,SMT首件樣品未單獨存放，和待確認品放置在同一個托盤內，未規定樣品放置區域,,,,,,,,SMT品質,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

5,錫膏解凍柜的保養點檢記錄18日當天已經超前做到了2012.10.24（責任人做假記錄）。,,,,,,,,SMT生產,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

6,下載工位現場無下載的作業指導書，員工操作沒有標準化及操作依據。,,,,通知產線及時掛出作業指導書并要求IPQC稽核,,,,測試工程,即日,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

7,下載工位太過擁擠，無不良品放置區，各狀態主板混放在一起。,,,,,,,,測試生產,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

8,下載處使用的直流電源未校準，規定的輸出電壓為3.9V--4.0V，實際使用的4.1V,,,,"1.全部在直流電源上加穩壓板，使電源實際輸出電壓控制在3.8V

2.通知計量公司校準，顯示不精準的直流電源送維修，并不定時抽查直流電源電壓。",,,,測試工程,2012/10/31,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

9,測試工藝卡要求:“測試主板上按鍵是否可以全部消除”，C733測試時，實際只按了一個OK鍵后，直接跳過測試（此項非常嚴重）。,,,,,,,,測試生產,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

10,有線靜電環未按要求接地，用帶絕緣皮的線綁在接地線上（金屬夾根本沒有夾在地線上）,,,,,,,,測試品質,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

11,IQC卡尺未經過校準，卡尺測量后，回歸到原位后，數據無法歸零，檢驗現場還有一把測試數據不準的卡尺在使用。無法保證測量尺寸數據的嚴謹性與真實性。,,,,,,,,二樓IQC,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

12,《PCBA進料檢驗作業指導書》受控文件，上面有涂改，濕度由50-70RH，改為40-85RH，溫度有18-25度，改為5-25度。,,,,,,,,二樓IQC,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

13,《SMD來料檢驗規范》的抽樣方案規定為2828正常一次抽樣二次方案，此文件又描述，外觀檢驗：每批次抽檢5pcs，尺寸抽檢5pcs，電阻電容電性能抽檢5pcs，無剩余部分的測試項目及要求。,,,,,,,,二樓IQC,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

14,查IQC進料的SIM卡座的檢驗記錄，記錄不全，無抽檢數量，尺寸測量結果，未做實配和可靠性測試。,,,,,,,,二樓IQC,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

15,樣品承認書內容不全，只有簡單的外觀圖紙，沒有對材質、重要參數、信賴性測試等做要求,,,,,,,,二樓IQC,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

16,流焊爐的溫度目前一天只有測試1次（考慮早晚室溫的差異，建議增加為一天2次，即上下午各一次每次）,,,,"因為SMT整個車間的溫度控制在23±3℃，相對濕度控制在：45～70%

溫差不大，且工廠里的回流焊穩定性較好，目前還是一天測試一次溫度

如果客戶對爐溫有特殊要求，再做討論。",,,,SMT工程,/,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

17,首件及制程中均未對貼片產品作上錫量及厚度的測試分析（行業中貼片廠均有此測試項）,,,,針對印刷上錫量及厚度的測試，目前公司在評估引入SPI設備,,,,SMT工程,/,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

18,制程返修車間非常雜亂，待修的板與已修板沒有明確標識與區分放置（之前混料時也有分析是返修時造成的）,,,,改進車間區域劃分、標識。整頓車間整體5S,,,,維修房,20XX-10-31,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

19,返修工