后道封裝及檢測系統需求說明1、貨物清單明細序號貨物名稱數量單位13D影像量測儀1臺2全自動晶圓植球機1臺3塑封機1臺4全自動高精密晶圓減薄機1臺2、具體技術要求序號貨物名稱技術需求13D影像量測儀用于測量三維幾何尺寸和形位公差的高精度測量儀器。它克服了傳統投影儀和二維影像測量的不足，是集光學、機械、電子、計算機圖像處理技術于一體的高精度、高效率、高可靠性的測量儀器。它克服了傳統投影儀和二維影像測量的不足，是集光學、機械、電子、計算機圖像處理技術于一體的高精度、高效率、高可靠性的測量儀器。由光學放大系統對被測物體進行放大，經過CCD攝像系統采集影像特征并送入計算機后，可高效地檢測各種復雜精密零部件的輪廓和表面形狀尺寸、角度及位置，全自動地進行微觀檢測與質量控制。可將測量數據導入AUTOCAD中，成為完整的工程圖，生成DXF，IGS等格式的文檔,也可輸入到WORD、EXCEL及SPC統計分析軟件中,生成CPK及各種統計報表。1.1光路光學系統：相機像素值要求≥2500萬像素；相機像素精度要求≤15mm；FOV檢測范圍≥60mm*60mm；1.2光源照明系統：1.2.1照明光源包含RGB三色光源；1.2.2照明光源角度范圍包含低角度、側面及頂部至少三組；1.2.3照明光源控制路數≥15組；1.3系統2D檢測能力：錫球正位度檢測能力精度≤5mm；錫球間距檢測能力精度≤5mm；錫球直徑檢測能力精度≤7mm；具備缺球、多球、整體偏移檢測能力；1.4系統3D檢測能力：錫球共面度檢測能力精度≤8mm；錫球球高檢測能力精度≤8mm；產品整體翹曲檢測能力精度≤8mm；1.5系統外觀檢測能力：系統具備錫球支撐面劃傷，異物檢測能力精度≤20mm；系統具備錫球支撐面崩邊，缺角檢測能力精度≤20mm；系統具備錫球異色，損傷檢測能力精度≤20mm；2全自動晶圓植球機2.1助焊劑涂布：2.1.1植球能力范圍≥300mm*300mm；產品厚度適應范圍≥2mm；鋼網尺寸適應范圍≥800mm*800mm；2.1.2涂布刮刀需要包含壓力傳感器及主副刮刀；2.2合金錫球陣列：2.2.1產品支撐平臺印壓傾斜形變量≤20mm；2.2.2錫球陣列模組需要包含錫球回收系統，錫球回收時間小于30秒；2.2.3接觸錫球的陳列機構，需要滿足防靜電，不產塵，不掉屑；2.2.4設備潔凈度要求達到或超過ISO14644-1標準中的100級；2.3AOI視覺檢測：2.3.1相機精度要求≥2500萬像素；相機像素精度要求≤10mm；2.3.2需要包含錫球正位度、缺球、多球、錫球直徑和錫球間距等檢測項目；最小檢測能力必須覆蓋60mm錫球；2.3.3要求設備通用Wafer、PCB板、玻璃載板和FC-BGA成品模組植球功能；3塑封機3.1支持傳遞模塑（TransferMolding）制造工藝，支持QFN、DFN、SiP和BGA等塑封形式；3.2溫度具備分區控制功能，溫度控制范圍包含150℃～200℃，溫度控制精度≤±5℃；3.3具備覆膜真空吸附功能，具備覆膜張力調節功能；3.4具備上下模帶真空功能；3.5具備動態合模壓力調整功能(DCC)；3.6具備合模異物檢測功能；3.7具備生產批次記錄追蹤功能；3.8具備清模、潤模間隔提示功能；3.9主機配備不間斷電源（UPS）；3.10最大合模壓力≥450kN；3.11最大注塑壓力≥175bar，具備注塑壓力控制功能，控制精度<±6KN；3.12產品基臺尺寸：長度不超出100mm-280mm，寬度不超出65mm-102mm；3.13工藝參數可實時監控；模具切換時間≤10min；兼容的料餅規格，最大長度≥45mm，最大直徑≥16mm；3.14支持雙條塑封；3.15MTTA<3min,MTTR<1h；3.16具備緊急停止功能；3.17軟件可獨立控制硬件安全鎖；3.18具有機臺故障軟件提示和指示燈狀態提示功能；4全自動高精密晶圓減薄機4.1.1TTV(mm)≤2；4.1.2WTW(mm)≤±2；4.1.3厚度測量范圍(mm)包含0-1800；4.1.4厚度測量重復精度≤0.25mm；4.1.5磨削主軸類型：空氣主軸；4.2.1設備貼膜后可加工8英寸Si片最小厚度≤50mm；4.2.2Chuck盤主軸轉速(rpm)包含0-350（三個主軸轉速獨立調整）；最大磨削晶圓厚度≥2000mm；主軸電流大小可實時觀測，且具有峰值保持功能；自動補償砂輪磨損；4.2.3具有配置主軸超負載告警功能和主軸電流超出設定值后告警并停機功能；4.3.1配備冷水機供主軸運行時進行冷卻；4.3.2設備控制配備軟硬件互鎖功能；4.3.3程序具有編程功能，可以設定不同操作權限，權限分級不少于3級，且可以儲存不少于30個工藝配方，程序自動化程度高；4.3.4配備觸摸式液晶顯示器，設備的狀態和加工狀況在界面上實時顯示，通過觸摸屏整個工藝過程及工藝過程中所有參數進行控制。包括已加工晶圓數量、晶圓厚度和告警信息等；4.3.5軟件配備有自動校準功能，可進行厚度校準；4.3.6設備具有LOG參數記錄儲存功能，可隨時調用查看，分析工藝過程及故障；4.3.7配備氣壓實時檢測，在壓力不足時告警，并具有自動保護功能；4.3.8配備信號燈，通過燈的顏色表示設備的不同狀態，不同狀態可編輯設定；4.3.9對承片臺真空實時檢測，并在真空不足時告警，具有自動保護功能；4.3.10加工質量測試：使用光學顯微鏡檢驗加工均勻性測試樣品，樣品表面無破損及裂片現象；4.3.11設備調試使用的樣品片提供數量≤3片，安裝及調試時間≤2周；4.3.12具備顯示工藝全過程的功能；4.3.13有安全顯示及系統各部分狀態顯示模塊，可實時查看系統運行狀態和系統當前安全狀態；4.3.14配備維修、維護等專用工具；4.3.15安全要求：具備多種安全保障措施和安全裝置；4.3.16系統各部分運行狀態監控模塊，故障顯示及安全指示燈模塊；4.3.17具有電源安全保護裝置；4.3.18具有氣體、液體流量異常告警模塊；4.3.19具有測量、顯示與告警功能：能夠對水路、氣路、壓力等全部參數進行檢測、顯示，異常時及時告警。告警上下門限可設置；4