5.6微帶混合集成技術微帶電路是微波集成電路的主要形式（3）微帶電路半開放結構，便于電路、器件安裝和調試（1）微帶線準TEM波場結構，可實現寬帶微波信號傳輸（2）微帶電路由支撐于基片襯底表面的金屬條帶形成電路圖形，便于采用半導體工藝的制版和光刻技術實現無源集成電路和有源集成體電路5.6微帶混合集成技術5.6.1微帶集成電路工藝基片處理研磨拋光鍍膜金屬層減薄版圖制作圖形放大照相制版光刻腐蝕甩膠曝光腐蝕接地/電鍍接地金屬化電鍍防護薄膜工藝流程5.6微帶混合集成技術SMT元件裝配表面貼裝技術SMT（SurfaceMountTechnology）表面貼裝元器件：無引腳或短引腳元器件：

表面貼裝元件（SMC）：片式電容、電阻、電感等表面貼裝器件（SMD）

5.6.1微帶集成電路工藝5.6微帶混合集成技術SMT元件裝配主要采取回流焊/再流焊（Reflow）5.6.1微帶集成電路工藝回流焊工藝流程：印刷:將焊膏（錫膏）印刷到PCB焊盤上貼片：將SMT元件安裝到PCB上焊接：將焊膏融化，使SMT器件與PCB焊盤牢固接在一起回流焊機ReflowOven5.6微帶混合集成技術裸芯片裝配元件焊接——(金)絲壓焊Wirebond芯片貼裝引線鍵合互聯5.6.1微帶集成電路工藝wireanddiebonder(USAWest.Bond)5.6微帶混合集成技術屏蔽盒體5.6.2微帶集成電路結構相關問題作用：(1）電磁屏蔽，避免輻射損耗，消除外界電磁干擾；(2）機械保護，將電路固定在金屬腔內，防止因振動等原因引起碰撞；（3）環境保護，由于電路由金屬腔密封封裝，就有效的避免了外界汽液塵等對電路的影響。(4)散熱通道5.6微帶混合集成技術屏蔽盒體5.6.2微帶集成電路結構相關問題設計要點：（1）避免屏蔽盒體對傳輸線場結構擾動：（2）避免屏蔽盒腔體諧振效應a1≥2h,一般取a1~4hb≥5h，一般取b~10h屏蔽盒腔體實際上是部分填充介質的諧振腔體（多為矩形），設計時避免諧振頻率落入工作頻帶內。5.6微帶混合集成技術微帶-同軸連接5.6.2微帶集成電路結構相關問題同軸線同軸線是微波系統主要的傳輸連接線同軸線是微波測量系統主要的傳輸連接線微波集成電路模塊接口需滿足應用系統連接、測試系統連接要求微帶-同軸連接器微帶-同軸連接同軸及同軸連接器簡介同軸線用于傳輸微波射頻信號，其傳輸頻率范圍很寬，可達18GHz或更高，主要用于雷達、通信、數據傳輸及航空航天設備。同軸連接器基本結構包括：內導體（陽性或陰性接觸件）；內導體外的介電材料，或稱為絕緣體；外導體同軸連接器主要有：SMA、SMB、BNC、TNC、SMC、N型、BMA等。

微帶-同軸連接同軸連接器連接型式螺紋式卡口式推入式推入自鎖式滑入連接式微帶-同軸連接常見同軸連接器極性分類微帶-同軸連接常用微波毫米波同軸連接器微帶-同軸連接技術要求（1）通帶寬度；（2）帶內駐波；（3）帶內插損；（4）機械性能同軸-微帶連接連接方式垂直連接平行連接微帶-波導連接概述波導是大功率、極高頻率系統主要的傳輸連接線之一波導是毫米波測量系統主要的主要連接線微波集成電路模塊接口需滿足應用系統連接、測試系統連接要求5.6.2微帶集成電路結構相關問題微帶-波導連接技術