印刷錫膏粒徑分布對輥式印刷的影響_第1頁
印刷錫膏粒徑分布對輥式印刷的影響_第2頁
印刷錫膏粒徑分布對輥式印刷的影響_第3頁
印刷錫膏粒徑分布對輥式印刷的影響_第4頁
全文預覽已結束

印刷錫膏粒徑分布對輥式印刷的影響.docx 免費下載

版權說明：本文檔由用戶提供并上傳，收益歸屬內容提供方，若內容存在侵權，請進行舉報或認領

文檔簡介

深圳市福英達工業技術有限公司/一站式錫膏解決方案供應商印刷錫膏粒徑分布對輥式印刷的影響傳統的電子元件封裝都采用鋼網印刷技術將錫膏等焊料涂覆在焊盤上。有一種較為少見的錫膏印刷技術叫輥式印刷技術，這種技術使用一個輥筒將特定尺寸的錫膏印刷到特定位置。對于一些電子器件的的制備能夠適合輥式印刷的應用，例如發光器件，薄膜晶體管，太陽能電池，電池和傳感器等。輥式印刷的大致流程如下圖所示。需要用輥筒在錫膏上輥過并粘上錫膏，然后制造出與焊盤大小一致的小錫膏點。和鋼網印刷類似，輥式印刷也需要對錫膏的流變性進行控制以確保良好的印刷質量。

圖1.

輥式印刷流程。

輥式印刷能夠以低成本的優勢實現小焊點尺寸和細間距的錫膏點制備，因此認為是能夠實現細間距的焊料凸點陣列的重要手段。如果需要制備焊料凸點陣列，流變性是不得不考慮的印刷因素。Son等人通過調整SAC305錫膏粒徑分布來研究焊料流變性。Son等人以不同比例混合兩種不同尺寸范圍（0.5-2μm和40-380nm）的合金顆粒并制備錫膏。配備好的錫膏會測試流變性和顆粒間相互作用。

表1.實驗錫膏成分參數。

剪切速率和粘度變化對于添加了少量分散劑的混合微納米SAC305錫膏(S系列)來說，當剪切速率加大的時候，錫膏的納米級顆粒成分越多，冪律指數越小，呈現出來的粘度變化就越大，也就是剪切變稀更加明顯。而且納米顆粒數量增加會占據原本的微米顆粒位置。由于納米顆粒之間的范德華力更強，大量的納米顆粒更容易形成團聚體，勢必對流變性造成影響。

D系列是添加了更多分散劑的錫膏。分散劑對抑制納米顆粒積聚起到重要作用。粘度的變化和S系列相比更加平穩，且冪律指數下降的更慢。總而言之可以說納米顆粒的數量和團聚體對剪切變稀效應影響很明顯。

圖2.S系列錫膏(上)和D系列錫膏(下)剪切強度變化。

納米顆粒的團聚體可以施加更類固體的彈性性質，并且納米顆粒的表面積太大會與助焊劑成分有更多相互作用。納米顆粒和助焊劑的表面相互作用可能導致錫膏流動對剪切力的響應受阻，這使得焊膏具備高粘性。因而錫膏的流動性下降。Son等人認為將冪律指數控制在0.7以下并且盡可能減少團聚體對改善印刷效果更為有利。Son等人使用D2號SAC305錫膏成功使用輥式印刷技術制備高度接近38μm的焊料凸點陣列。

深圳市福英達能夠為客戶提供用于倒裝焊接微凸點的超微錫膏焊料，可通過鋼網印刷技術制備焊料凸點。回流后焊點尺寸均勻，凸點高度一致性高。

參考文獻Son,M,J.,Kim,I.Y,yang,S.S.,Lee,T.M&LeeH.J.(2016).“Employmentofroll-offsetprintingforfabricationofsolderbumparrays:Harnessingtherheologicalpropertiesoflead-freesolderpastesusingparticlesize

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無特殊說明，都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等，如果需要附件，請聯系上傳者。文件的所有權益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙，網頁內容里面會有圖紙預覽，若沒有圖紙預覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經權益所有人同意不得將文件中的內容挪作商業或盈利用途。
  • 5. 人人文庫網僅提供信息存儲空間，僅對用戶上傳內容的表現方式做保護處理，對用戶上傳分享的文檔內容本身不做任何修改或編輯，并不能對任何下載內容負責。
  • 6. 下載文件中如有侵權或不適當內容，請與我們聯系，我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準確性、安全性和完整性, 同時也不承擔用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

評論

0/150

提交評論