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文檔簡介

知識碎片1半導體基礎知識123PN結的單向導電性常用半導體材料半導體材料的主要特性1半導體材料半導體是一種導電能力介于導體與絕緣體之間的物質，常用的半導體材料是硅（Si）和鍺（Ge）。2半導體材料的主要特性光敏特性：即半導體的導電能力對光照輻射很敏感。對半導體施加光線照射時，光照越強，等效電阻越小，導電能力越強。熱敏特性：即半導體的導電能力對溫度很敏感。

溫度升高，將使半導體的導電能力大大增強。

應用：可以制成自動控制中常用的熱敏電阻（是負溫度系數）及其它熱敏元件。摻雜特性：“雜質”可以顯著改變（控制）半導體的導電能力。

雜質是指人為的、有目的的、在純凈的半導體（通常稱本征半導體）中摻入的極其微量的三價或五價元素（如硼B、磷P）。3PN結的單向導電性在本征半導體中摻入某些微量的雜質，就會使半導體的導電性能發生顯著變化。使自由電子濃度大大增加的雜質半導體稱為N型半導體（電子半導體），使空穴濃度大大增加的雜質半導體稱為P型半導體（空穴半導體）。在同一片半導體基片上，分別制造P型半導體和N型半導體，經過載流子的擴散，在它們的交界面處就形成了PN結。3PN結的單向導電性

PN結加上正向電壓、正向偏置的意思都是：P區加正、N區加負電壓。

PN結加上反向電壓、反向偏置的意思都是：P區加負、N區加正電壓。4電路基礎

當PN結正向偏置時，回路中將產生一個較大的正向電流，PN結處于導通狀態；當PN結反向偏置時，回路中的反向電流非常小，幾乎等于零，P

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